JPS6355905A - レ−ザ・トリミング装置 - Google Patents
レ−ザ・トリミング装置Info
- Publication number
- JPS6355905A JPS6355905A JP61199696A JP19969686A JPS6355905A JP S6355905 A JPS6355905 A JP S6355905A JP 61199696 A JP61199696 A JP 61199696A JP 19969686 A JP19969686 A JP 19969686A JP S6355905 A JPS6355905 A JP S6355905A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- resistor
- output
- trimming
- laser beam
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
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- 101100008048 Caenorhabditis elegans cut-4 gene Proteins 0.000 description 1
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明はレーザ・トリミング装置に係り、特にその制
御技術の改良に関する。
御技術の改良に関する。
（従来の技術）
一般に、抵抗値測定器で抵抗体の抵抗値変化量を測定し
ながら、レーザ光で抵抗体を切断して抵抗値等を調整す
る装置を、レーザ・トリミング装置と言う。
ながら、レーザ光で抵抗体を切断して抵抗値等を調整す
る装置を、レーザ・トリミング装置と言う。
このようなレーザ・トリミング装置は、音響光学Ｑスイ
ッチ素子を内蔵したレーザ光を発生するレーザ発生源と
、このレーザ発生源から放射されたレーザ光をトリミン
グされる抵抗体上に走査するビームスキャナと、抵抗体
の抵抗値を測定する抵抗値測定器とからなっている。
ッチ素子を内蔵したレーザ光を発生するレーザ発生源と
、このレーザ発生源から放射されたレーザ光をトリミン
グされる抵抗体上に走査するビームスキャナと、抵抗体
の抵抗値を測定する抵抗値測定器とからなっている。
さて、トリミングされる抵抗体が印刷抵抗の場合を例に
とると、従来のレーザ・トリミング装置。
とると、従来のレーザ・トリミング装置。
によりトリミングを行なうには、第４図に示すように行
なわれる。即ち、基板１に厚膜抵抗２と厚膜抵抗３とが
印刷、焼成されている。そして、厚膜抵抗２をＬカット
４でトリミングし、厚膜抵抗３をＩカット５でトリミン
グする。ハイブリッド基板の場合、一般的に１つの基板
上で数種類のペーストを使って印刷する。例えば厚膜抵
抗２はシ−ト抵抗１００Ω、厚膜抵抗３はシート抵抗１
０ＭΩとする。
なわれる。即ち、基板１に厚膜抵抗２と厚膜抵抗３とが
印刷、焼成されている。そして、厚膜抵抗２をＬカット
４でトリミングし、厚膜抵抗３をＩカット５でトリミン
グする。ハイブリッド基板の場合、一般的に１つの基板
上で数種類のペーストを使って印刷する。例えば厚膜抵
抗２はシ−ト抵抗１００Ω、厚膜抵抗３はシート抵抗１
０ＭΩとする。
生産性を高めるためには、出来るだけ速い速度でトリミ
ングした方が良い。このために、出来るだけ高いＱスイ
ッチ周波数でトリミングする。
ングした方が良い。このために、出来るだけ高いＱスイ
ッチ周波数でトリミングする。
−例として、厚膜抵抗２をＱスイッチ周波数５ＫＨｚで
トリミングすると、レーザ光の重なりを、−例として、
１０μｍとすれば、トリミング速度は５０ａｍ／Ｓｅｃ
（５ＫＨｚｘ１０μｍ）となる。
トリミングすると、レーザ光の重なりを、−例として、
１０μｍとすれば、トリミング速度は５０ａｍ／Ｓｅｃ
（５ＫＨｚｘ１０μｍ）となる。
ところで、レーザ光の平均出力とレーザパルスの尖頭出
力とは、第５図に示すような相反する特性を持っており
、Ｑスイッチ周波数が５ＫＨ２における平均出力と尖頭
出力とは、夫々ａとｂになる。シート抵抗が高くなると
、ペースト中のガラス成分が多くなるため、レーザ光の
熱による影響を受けるようになり、熱成分を下げてトリ
ミングしなければならない。平均出力が熱成分そのもの
なので、厚膜抵抗３をトリミングする時は、平均出力を
ａ点からｄ点に下げる、つまり、Ｑスイッチの周波数を
５ＫＨ２から１ＫＨｚに変更してトリミングする。この
時のトリミング速度は、１０ａｍ／Ｓｅｃ （ＩＫＨｚ
ｘｌＯμｍ）となる。
力とは、第５図に示すような相反する特性を持っており
、Ｑスイッチ周波数が５ＫＨ２における平均出力と尖頭
出力とは、夫々ａとｂになる。シート抵抗が高くなると
、ペースト中のガラス成分が多くなるため、レーザ光の
熱による影響を受けるようになり、熱成分を下げてトリ
ミングしなければならない。平均出力が熱成分そのもの
なので、厚膜抵抗３をトリミングする時は、平均出力を
ａ点からｄ点に下げる、つまり、Ｑスイッチの周波数を
５ＫＨ２から１ＫＨｚに変更してトリミングする。この
時のトリミング速度は、１０ａｍ／Ｓｅｃ （ＩＫＨｚ
ｘｌＯμｍ）となる。
（発明が解決しようとする問題点）
平均出力をａ点からｄ点に下げることにより、熱成分は
低下するが、尖頭出力がｂ点から０点に高（なる。尖頭
出力は加工能力であり加工能力が増加することにより、
厚膜抵抗３を切断するのみでなく基板１をも深く傷つけ
ることになる。基板１がガラス層を持った基板であると
、ガラス層を破って、その下の金属層まで達し、絶縁リ
ークを起して耐電圧特性を悪化させる。従来方法だと、
Ｑスイッチ周波数のみの制御であったので、尖頭出力を
一定にしたままで、平均出力を下げることは出来ない。
低下するが、尖頭出力がｂ点から０点に高（なる。尖頭
出力は加工能力であり加工能力が増加することにより、
厚膜抵抗３を切断するのみでなく基板１をも深く傷つけ
ることになる。基板１がガラス層を持った基板であると
、ガラス層を破って、その下の金属層まで達し、絶縁リ
ークを起して耐電圧特性を悪化させる。従来方法だと、
Ｑスイッチ周波数のみの制御であったので、尖頭出力を
一定にしたままで、平均出力を下げることは出来ない。
この発明は、上記従来の問題点を改善し、尖頭出力を一
定に保ったままで、平均出力を下げることが出来るレー
ザ・トリミング装置を提供することを目的とする。
定に保ったままで、平均出力を下げることが出来るレー
ザ・トリミング装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
この発明は、音響光学Ｑスイッチ素子を内蔵したレーザ
光を発生するレーザ発生源と、このレーザ発生源から放
射されたレーザ光をトリミングされる抵抗体上に走査す
るビームスキャナと、上記抵抗体の抵抗値を測定する抵
抗ｌ１１１１４定器とからなるレーザ・トリミング装置
において、上記音響光学Ｑスイッチ素子に印加する周波
数信号の強度を割部しながら、上記ビームスキャナでレ
ーザ光を走査することにより、トリミングを行なうレー
ザ・トリミング装置である。
光を発生するレーザ発生源と、このレーザ発生源から放
射されたレーザ光をトリミングされる抵抗体上に走査す
るビームスキャナと、上記抵抗体の抵抗値を測定する抵
抗ｌ１１１１４定器とからなるレーザ・トリミング装置
において、上記音響光学Ｑスイッチ素子に印加する周波
数信号の強度を割部しながら、上記ビームスキャナでレ
ーザ光を走査することにより、トリミングを行なうレー
ザ・トリミング装置である。
（作用）
この発明によれば、尖頭出力を一定に保ったままで、平
均出力を下げることが出来る。この結果、異なるシート
抵抗で印刷したハイブリッド基板でも、安定にトリミン
グすること出来、ガラス層を持つ基板でも、耐電圧特性
を高く保つトリミングを実施出来る。
均出力を下げることが出来る。この結果、異なるシート
抵抗で印刷したハイブリッド基板でも、安定にトリミン
グすること出来、ガラス層を持つ基板でも、耐電圧特性
を高く保つトリミングを実施出来る。
（実施例）
以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。
明する。
従来と同様に、この発明のレーザ・トリミング装置は、
音響光学Ｑスイッチ素子を内蔵したレーザ光を発生する
レーザ発生源と、このレーザ発生源から放射されたレー
ザ光をトリミングされる抵抗体上に走査するビームスキ
ャナと、上記抵抗体の抵抗値を測定する抵抗値測定器と
からなっている。
音響光学Ｑスイッチ素子を内蔵したレーザ光を発生する
レーザ発生源と、このレーザ発生源から放射されたレー
ザ光をトリミングされる抵抗体上に走査するビームスキ
ャナと、上記抵抗体の抵抗値を測定する抵抗値測定器と
からなっている。
ところで、従来の方法では、周波数信号のＯＮ。
ＯＦＦによってレーザ光を放射させており、第６図に示
すようにレーザ光は周波数信号を完全に零（ＯＦＦ）に
した位置で放射される。
すようにレーザ光は周波数信号を完全に零（ＯＦＦ）に
した位置で放射される。
一方、この発明では、第１図に示すように、周波数信号
を完全に零（ＯＦＦ）にはしないで、あ。
を完全に零（ＯＦＦ）にはしないで、あ。
る一定量を加えたままにする。こうすることにより、レ
ーザ共振器のＱ値が完全に高くならないため、スレッシ
ョルドが高くなり、発振するレーザ出力が減少する。そ
の結果、放射されるレーザ出力の尖頭値が低くなる。
ーザ共振器のＱ値が完全に高くならないため、スレッシ
ョルドが高くなり、発振するレーザ出力が減少する。そ
の結果、放射されるレーザ出力の尖頭値が低くなる。
第２図におけるＡ、Ｂが第６図におけるレーザ出力を示
し、Ｃ，Ｄが第１図におけるレーザ出力を示している。
し、Ｃ，Ｄが第１図におけるレーザ出力を示している。
そして、ｌＫＨ２で尖頭出力が一定になるように周波数
信号の出力を制御すると、ｂ点がｅ点に移り、この時の
平均出力はｆ点となる。ｆ点はｄ点より低い出力である
が、より低い熱成分の加工は、より良い結果を生じる。
信号の出力を制御すると、ｂ点がｅ点に移り、この時の
平均出力はｆ点となる。ｆ点はｄ点より低い出力である
が、より低い熱成分の加工は、より良い結果を生じる。
（変形例）
この発明の変形例として、第３図に示すように、平均出
力ｄ点をｑ点に合せる方法もある。この時の尖頭出力は
ｈ点となり、ｂ点よりも低くなる場合もある。シート抵
抗の高いペーストは、加工スレッショルドも下がるため
、この条件で充分に加工出来るように周波数信号を制御
すれば良い。この変形例では、Ｑスイッチ周波数を３Ｋ
Ｈｚと轟く出来るため、トリミング速度を３０ａｍ／５
ｅｃ（３Ｋｌ−（ＺＸＩＯμｍ）と速く出来る。
力ｄ点をｑ点に合せる方法もある。この時の尖頭出力は
ｈ点となり、ｂ点よりも低くなる場合もある。シート抵
抗の高いペーストは、加工スレッショルドも下がるため
、この条件で充分に加工出来るように周波数信号を制御
すれば良い。この変形例では、Ｑスイッチ周波数を３Ｋ
Ｈｚと轟く出来るため、トリミング速度を３０ａｍ／５
ｅｃ（３Ｋｌ−（ＺＸＩＯμｍ）と速く出来る。
［発明の効果コ
この発明によれば、尖頭出力を一定に保ったままで、平
均出力を下げることが出来る。この結果、異なるシート
抵抗で印刷したハイブリッド基板でも、安定にトリミン
グすること出来、ガラス層を持つ基板でも、耐電圧特性
を＾く保つトリミングを実施出来る。
均出力を下げることが出来る。この結果、異なるシート
抵抗で印刷したハイブリッド基板でも、安定にトリミン
グすること出来、ガラス層を持つ基板でも、耐電圧特性
を＾く保つトリミングを実施出来る。
第１図はこの発明の一実施例に係るレーザ・トリミング
装置における周波数信号の１ｉＩＪｔｌｌとレーザ光と
を示す説明図、第２図はこの発明のレーザ・トリミング
装置における周波数信号の出力ＩＩＩ ｔｌｌによるレ
ーザ出力の特性曲線図、第３図はこの発明の変形例のレ
ーザ・トリミング装置における周波数信号の出力制御に
よるレーザ出力の特性曲線図、第４図は従来のレーザ・
トリミング装置によるトリミングの例を示す平面図、第
５図は従来のレーザ・トリミング装置におけるレーザ出
力の特性曲線図、第６図は従来のレーザ・トリミング装
置における周波数信号とレーザ光とを示す説明図である
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 Ｑスイソナ周錬 第２図 第３図
装置における周波数信号の１ｉＩＪｔｌｌとレーザ光と
を示す説明図、第２図はこの発明のレーザ・トリミング
装置における周波数信号の出力ＩＩＩ ｔｌｌによるレ
ーザ出力の特性曲線図、第３図はこの発明の変形例のレ
ーザ・トリミング装置における周波数信号の出力制御に
よるレーザ出力の特性曲線図、第４図は従来のレーザ・
トリミング装置によるトリミングの例を示す平面図、第
５図は従来のレーザ・トリミング装置におけるレーザ出
力の特性曲線図、第６図は従来のレーザ・トリミング装
置における周波数信号とレーザ光とを示す説明図である
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 Ｑスイソナ周錬 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 音響光学Ｑスイッチ素子を内蔵したレーザ光を発生す
るレーザ発生源と、このレーザ発生源から放射されたレ
ーザ光をトリミングされる抵抗体上に走査するビームス
キャナと、上記抵抗体の抵抗値を測定する抵抗値測定器
とからなるレーザ・トリミング装置において、 上記音響光学Ｑスイッチ素子に印加する周波数信号の強
度を制御することにより、上記レーザ光の出力の強度を
制御し、トリミングを行なうことを特徴とするレーザ・
トリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61199696A JPS6355905A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | レ−ザ・トリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61199696A JPS6355905A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | レ−ザ・トリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355905A true JPS6355905A (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=16412092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61199696A Pending JPS6355905A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | レ−ザ・トリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355905A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259187A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザトリミング装置およびトリミング方法 |
| JP2006305633A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Vitro Laser Gmbh | 透明な材料本体の表面下にマーキングを施す方法とそのための装置及び材料本体 |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61199696A patent/JPS6355905A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0259187A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザトリミング装置およびトリミング方法 |
| JP2006305633A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Vitro Laser Gmbh | 透明な材料本体の表面下にマーキングを施す方法とそのための装置及び材料本体 |
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