JPH0590071A - レーザトリミング方法 - Google Patents
レーザトリミング方法Info
- Publication number
- JPH0590071A JPH0590071A JP3248840A JP24884091A JPH0590071A JP H0590071 A JPH0590071 A JP H0590071A JP 3248840 A JP3248840 A JP 3248840A JP 24884091 A JP24884091 A JP 24884091A JP H0590071 A JPH0590071 A JP H0590071A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- laser
- thick film
- film capacitor
- upper electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚膜コンデンサーにおいて、その上部銅電極
をレーザを用いて除去することにより、ＴＨＢ試験にお
ける耐圧性能を劣化させることなく、コンデンサーの容
量トリミングを行う。 【構成】 ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザの第２高調波
を用いて、厚膜コンデンサーの上部電極をレーザ光の走
査により除去していく。この時、１パルスで電極全部が
蒸発してしまうよりも低めのレーザパワーに設定し、１
つのトリミングライン１を複数回の高速レーザ走査を行
うことで電極の除去を行う。また、トリミングの始点と
終点には、マスク６を用いて遮光する。このようなトリ
ミングライン１を、相互に重なることがないように平行
に並べてつくることにより、適当な面積の上部電極を除
去する。これにより、耐圧性能が良く、精度の良い容量
トリミングが可能となる。
をレーザを用いて除去することにより、ＴＨＢ試験にお
ける耐圧性能を劣化させることなく、コンデンサーの容
量トリミングを行う。 【構成】 ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザの第２高調波
を用いて、厚膜コンデンサーの上部電極をレーザ光の走
査により除去していく。この時、１パルスで電極全部が
蒸発してしまうよりも低めのレーザパワーに設定し、１
つのトリミングライン１を複数回の高速レーザ走査を行
うことで電極の除去を行う。また、トリミングの始点と
終点には、マスク６を用いて遮光する。このようなトリ
ミングライン１を、相互に重なることがないように平行
に並べてつくることにより、適当な面積の上部電極を除
去する。これにより、耐圧性能が良く、精度の良い容量
トリミングが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜コンデンサーの容
量をトリミングするのに用いるレーザトリミング方法に
関するものである。
量をトリミングするのに用いるレーザトリミング方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】厚膜コンデンサーは、シルクスクリーン
印刷により粒状銅を四辺形に塗布した電極の上に、その
全体を覆うように誘電体を塗布し、さらにその表面中央
部に銅の電極を塗布し、最終的に焼成によって作られる
ものである。ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザを用いて厚
膜コンデンサーの容量トリミングを行う場合、１回のレ
ーザ照射によって、銅電極の除去を行っている。このと
き、誘電層の厚さが３５μｍ以下になると、ＴＨＢ環境
試験（温度８５℃、湿度８５％、１０００時間）におい
て、耐圧が低下する。そのときのレーザの照射方法は、
レーザを直線的に走査して電極部分を端から徐々に短冊
状に切り離す、または電極表面より円形や矩形の電極部
分を切り離すなどである。
印刷により粒状銅を四辺形に塗布した電極の上に、その
全体を覆うように誘電体を塗布し、さらにその表面中央
部に銅の電極を塗布し、最終的に焼成によって作られる
ものである。ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザを用いて厚
膜コンデンサーの容量トリミングを行う場合、１回のレ
ーザ照射によって、銅電極の除去を行っている。このと
き、誘電層の厚さが３５μｍ以下になると、ＴＨＢ環境
試験（温度８５℃、湿度８５％、１０００時間）におい
て、耐圧が低下する。そのときのレーザの照射方法は、
レーザを直線的に走査して電極部分を端から徐々に短冊
状に切り離す、または電極表面より円形や矩形の電極部
分を切り離すなどである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＮｄ：ＹＡＧレ
ーザの基本波によるレーザ照射では、銅電極部での吸収
が少なく、誘電体部分への吸収が大きいため、銅電極厚
さが不均一な部分へのレーザ照射が起こると誘電体層へ
の損傷部分が大きく変動する。このために、ＴＨＢ試験
において、耐圧が低下する。また、誘電体層に損傷が生
じても耐圧の低下が生じないレベルまで誘電体層を厚く
すると、スクリーン印刷によって生じる誘電体層および
銅電極の厚みのムラにより、均一なトリミングができな
い。
ーザの基本波によるレーザ照射では、銅電極部での吸収
が少なく、誘電体部分への吸収が大きいため、銅電極厚
さが不均一な部分へのレーザ照射が起こると誘電体層へ
の損傷部分が大きく変動する。このために、ＴＨＢ試験
において、耐圧が低下する。また、誘電体層に損傷が生
じても耐圧の低下が生じないレベルまで誘電体層を厚く
すると、スクリーン印刷によって生じる誘電体層および
銅電極の厚みのムラにより、均一なトリミングができな
い。
【０００４】トリミング方法については、端から徐々に
電極部を切りとる方法では、レーザ光が直接誘電体に当
たるため、耐圧特性が劣化する。また、銅電極の中央部
付近で、円形や矩形に電極の一部分を切り離している方
法では、トリミング開始時のＱスイッチのファーストパ
ルスによる深い掘れ込みが生じる、また始点と終点にお
いてトリミング跡の交差している部分が生じ、その部分
では他の部分の二倍のレーザエネルギーが入射されるの
で、誘電体層の損傷が大きくなり耐圧特性の劣化がおこ
る。
電極部を切りとる方法では、レーザ光が直接誘電体に当
たるため、耐圧特性が劣化する。また、銅電極の中央部
付近で、円形や矩形に電極の一部分を切り離している方
法では、トリミング開始時のＱスイッチのファーストパ
ルスによる深い掘れ込みが生じる、また始点と終点にお
いてトリミング跡の交差している部分が生じ、その部分
では他の部分の二倍のレーザエネルギーが入射されるの
で、誘電体層の損傷が大きくなり耐圧特性の劣化がおこ
る。
【０００５】そこで、本発明は厚膜コンデンサーの容量
トリミングにおいて、銅電極を完全に除去し、誘電体層
への損傷を最小限にするための方法を提供するものであ
る。
トリミングにおいて、銅電極を完全に除去し、誘電体層
への損傷を最小限にするための方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザの第２高調波を用いて、
厚膜コンデンサーの上部電極をレーザ光の高速な複数パ
ルスの照射により除去していくことである。この時、１
パルスで電極全部が蒸発してしまうよりも低めのレーザ
パワーに設定し、１つのラインを複数回で高速レーザ走
査を行うことで電極の除去を行う。
ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザの第２高調波を用いて、
厚膜コンデンサーの上部電極をレーザ光の高速な複数パ
ルスの照射により除去していくことである。この時、１
パルスで電極全部が蒸発してしまうよりも低めのレーザ
パワーに設定し、１つのラインを複数回で高速レーザ走
査を行うことで電極の除去を行う。
【０００７】また、本発明の第２の発明は、第１の発明
のレーザ照射方法を用い、Ｑスイッチのファーストパル
スの影響をなくすために、トリミングの始点と終点をマ
スクを用いて遮光し、ラインが交差することによる誘電
体層の損傷を避けるために、相互に重ならないように平
行にラインを並べて、適当な面積の上部電極を除去する
ことである。
のレーザ照射方法を用い、Ｑスイッチのファーストパル
スの影響をなくすために、トリミングの始点と終点をマ
スクを用いて遮光し、ラインが交差することによる誘電
体層の損傷を避けるために、相互に重ならないように平
行にラインを並べて、適当な面積の上部電極を除去する
ことである。
【０００８】
【作用】本発明の第１の発明によれば、第２高調波を用
いることにより銅電極でのレーザの吸収率を上げ、誘電
体層での吸収率を下げることができた。また、弱いエネ
ルギーで少しずつ銅電極を除去するため、誘電体層に損
傷を与えることが少なくなり、耐圧が劣化するほどの損
傷を与えずにすむ。
いることにより銅電極でのレーザの吸収率を上げ、誘電
体層での吸収率を下げることができた。また、弱いエネ
ルギーで少しずつ銅電極を除去するため、誘電体層に損
傷を与えることが少なくなり、耐圧が劣化するほどの損
傷を与えずにすむ。
【０００９】また、本発明の第２の発明によれば、１パ
ルス当たりのエネルギーの大きなファーストパルスをマ
スクによって遮光することによって、局部的なエネルギ
ーの偏りがなくなり均一なトリミングが可能となる。ま
た、厚膜コンデンサーの容量変化は、１ライン当たりの
容量変化が非常に小さいために、非常に精度良くトリミ
ングできる。
ルス当たりのエネルギーの大きなファーストパルスをマ
スクによって遮光することによって、局部的なエネルギ
ーの偏りがなくなり均一なトリミングが可能となる。ま
た、厚膜コンデンサーの容量変化は、１ライン当たりの
容量変化が非常に小さいために、非常に精度良くトリミ
ングできる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施例
における厚膜コンデンサーの断面図である。同図におい
て、トリミングライン１は、ＹＡＧレーザの第２高調波
を複数回照射して作ったものである。これにより、誘電
体層部の損傷が減り、耐圧特性が良くなった。
における厚膜コンデンサーの断面図である。同図におい
て、トリミングライン１は、ＹＡＧレーザの第２高調波
を複数回照射して作ったものである。これにより、誘電
体層部の損傷が減り、耐圧特性が良くなった。
【００１１】（実施例２）図２は、本発明の第２の実施
例における厚膜コンデンサーの斜視図である。図１と同
一物には同一番号を付し説明を省略する。同図におい
て、トリミングライン１は遮光マスク６によって、ファ
ーストパルスによる誘電体層の損傷が防止され、平行に
並べることによりトリミングラインの交差による耐圧の
劣化を防ぐことができる。
例における厚膜コンデンサーの斜視図である。図１と同
一物には同一番号を付し説明を省略する。同図におい
て、トリミングライン１は遮光マスク６によって、ファ
ーストパルスによる誘電体層の損傷が防止され、平行に
並べることによりトリミングラインの交差による耐圧の
劣化を防ぐことができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の第１の発明によれば、ＹＡＧレ
ーザの第２高調波で複数回にわけてトリミングすること
により、耐圧の劣化が見られない厚膜コンデンサーの容
量トリミングが可能となる。
ーザの第２高調波で複数回にわけてトリミングすること
により、耐圧の劣化が見られない厚膜コンデンサーの容
量トリミングが可能となる。
【００１３】また本発明の第２の発明は、遮光マスクの
使用によってファーストパルスによる誘電体層の損傷を
なくすことおよびトリミングラインを交差させないこと
によって誘電体層の損傷をなくすことにより、精度良く
かつ耐圧劣化の少ない容量トリミングが可能となった。
使用によってファーストパルスによる誘電体層の損傷を
なくすことおよびトリミングラインを交差させないこと
によって誘電体層の損傷をなくすことにより、精度良く
かつ耐圧劣化の少ない容量トリミングが可能となった。
【図１】本発明の第１の実施例における厚膜コンデンサ
ーの断面図
ーの断面図
【図２】本発明の第２の実施例における厚膜コンデンサ
ー状の遮光マスク配置の上面図
ー状の遮光マスク配置の上面図
１ トリミングライン ２ 上部銅電極 ３ 誘電体 ４ 下部銅電極 ５ 基板 ６ 遮光マスク ７ 電極引き出し線
Claims (2)
- 【請求項１】 ＱスイッチＮｄ：ＹＡＧレーザの第２高
調波を用い、同一線上にレーザビーム照射を複数回走査
することにより、厚膜コンデンサーの上部電極を除去し
て容量トリミングを行なうレーザトリミング方法。 - 【請求項２】 レーザの照射開始端と終端にマスクを入
れ、トリミング跡が互いに平行になり、交差部分が生じ
ないようにした請求項１記載のレーザトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248840A JPH0590071A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | レーザトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3248840A JPH0590071A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | レーザトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590071A true JPH0590071A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17184201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3248840A Pending JPH0590071A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | レーザトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590071A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007171053A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
| JP2007276039A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Kobe Steel Ltd | ウォータージェットによる溝加工方法、熱交換器部材および熱交換器 |
| JP2008110401A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-05-15 | Sony Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法、配線基板の製造方法、表示装置の製造方法、及び配線基板 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3248840A patent/JPH0590071A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007171053A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Kyocera Corp | 圧力検出装置用パッケージおよび圧力検出装置 |
| JP2007276039A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Kobe Steel Ltd | ウォータージェットによる溝加工方法、熱交換器部材および熱交換器 |
| JP2008110401A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-05-15 | Sony Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法、配線基板の製造方法、表示装置の製造方法、及び配線基板 |
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