JPH0555740A - 電子部品半田付け方法および装置 - Google Patents
電子部品半田付け方法および装置Info
- Publication number
- JPH0555740A JPH0555740A JP3165506A JP16550691A JPH0555740A JP H0555740 A JPH0555740 A JP H0555740A JP 3165506 A JP3165506 A JP 3165506A JP 16550691 A JP16550691 A JP 16550691A JP H0555740 A JPH0555740 A JP H0555740A
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- JP
- Japan
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- laser light
- temperature
- laser
- output power
- laser beam
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は周囲の部品の状態や基板の材質など
による温度変化のばらつきがなく、安定した温度変化を
与えることのできる電子部品半田付け装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 出力パワーを制御することのできるレーザ光
源部２と、レーザ光を所定の情報にしたがって走査する
ことのできる光走査部３と、レーザ光の照射部位の温度
を検出することのできる温度検出器４と、この温度検出
器４の情報を用いてレーザ光源部２の出力パワーを制御
する制御装置１を設けた構成とする。
による温度変化のばらつきがなく、安定した温度変化を
与えることのできる電子部品半田付け装置を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 出力パワーを制御することのできるレーザ光
源部２と、レーザ光を所定の情報にしたがって走査する
ことのできる光走査部３と、レーザ光の照射部位の温度
を検出することのできる温度検出器４と、この温度検出
器４の情報を用いてレーザ光源部２の出力パワーを制御
する制御装置１を設けた構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】電子部品を搭載したプリント基板
の半田付け方法および装置に関する。
の半田付け方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田付け装置では、例えば特開平
２−１４２６７３号に記載されたものがある。この従来
例では、あらかじめ電子部品の実装されたプリント基板
に対して一括して半田付けを行う。このとき、与えられ
るレーザ光による出力パワーは、あらかじめ定められた
条件でのみ規定されている。
２−１４２６７３号に記載されたものがある。この従来
例では、あらかじめ電子部品の実装されたプリント基板
に対して一括して半田付けを行う。このとき、与えられ
るレーザ光による出力パワーは、あらかじめ定められた
条件でのみ規定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半田
付け装置では、複数のレーザ素子を用いて光源を構成す
るために設備が大きくなるという問題があった。さらに
レーザ光の出力パワーはあらかじめ定められた条件での
み規定されているため、周囲の部品の状態や基板の材質
などによる温度変化のばらつきを反映させることが難し
く、最適な条件での半田付けが行えるとは限らなかっ
た。さらに、レーザ光を走査して半田付けを行う手段に
よって温度変化を実現するには、半田のないところも走
査しながらパワーを与えるようにするため、基板上で半
田のない部分に対してよけいなパワーがかかり、基板が
傷むという問題もあった。
付け装置では、複数のレーザ素子を用いて光源を構成す
るために設備が大きくなるという問題があった。さらに
レーザ光の出力パワーはあらかじめ定められた条件での
み規定されているため、周囲の部品の状態や基板の材質
などによる温度変化のばらつきを反映させることが難し
く、最適な条件での半田付けが行えるとは限らなかっ
た。さらに、レーザ光を走査して半田付けを行う手段に
よって温度変化を実現するには、半田のないところも走
査しながらパワーを与えるようにするため、基板上で半
田のない部分に対してよけいなパワーがかかり、基板が
傷むという問題もあった。
【０００４】本発明は上記課題を解決するもので、周囲
の部品の状態や基板の材質などによる温度変化のばらつ
きがなく安定した温度変化を与えることのできる電子部
品の半田付け方法および装置を提供することを目的とす
る。
の部品の状態や基板の材質などによる温度変化のばらつ
きがなく安定した温度変化を与えることのできる電子部
品の半田付け方法および装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、第１の手段は、所定の情報にしたがってレ
ーザ光の照射部位を、レーザ光走査部によってレーザ光
の照射位置を決め、レーザ光をレーザ光源部より照射し
て加熱せしめ、同時にレーザ照射部位からの反射光をレ
ーザ光より分離して温度検出器にて照射部位の温度を検
出し、前記温度検出器からの情報を見ながら半田付けを
行うのに必要な温度変化となるように、レーザ光源部か
ら出力されるレーザ光の出力パワーを制御装置にて制御
する方法とする。
するために、第１の手段は、所定の情報にしたがってレ
ーザ光の照射部位を、レーザ光走査部によってレーザ光
の照射位置を決め、レーザ光をレーザ光源部より照射し
て加熱せしめ、同時にレーザ照射部位からの反射光をレ
ーザ光より分離して温度検出器にて照射部位の温度を検
出し、前記温度検出器からの情報を見ながら半田付けを
行うのに必要な温度変化となるように、レーザ光源部か
ら出力されるレーザ光の出力パワーを制御装置にて制御
する方法とする。
【０００６】また、第２の手段は、出力パワーを制御す
ることのできるレーザー光源部と、レーザー光を所定の
情報にしたがって走査することのできる走査手段と、レ
ーザ光の照射部位の温度を検出することのできる温度検
出器と、この温度検出器の情報を用いて前記レーザ光源
の出力パワーを制御する制御手段とを備えた構成とす
る。
ることのできるレーザー光源部と、レーザー光を所定の
情報にしたがって走査することのできる走査手段と、レ
ーザ光の照射部位の温度を検出することのできる温度検
出器と、この温度検出器の情報を用いて前記レーザ光源
の出力パワーを制御する制御手段とを備えた構成とす
る。
【０００７】
【作用】本発明は上記した第１手段および第２手段によ
り、レーザ光の照射部位の温度を検出することのできる
温度検出器の情報によって出力パワーを制御すること
で、周囲の部品の状態や基板の材質などによる温度変化
のばらつきがなく安定した温度変化を与えることができ
る。さらに、所定の情報にしたがってレーザ光を走査す
る手段を用いて、半田のある部分のみにレーザ光を照射
し、かつ、その部分に対して半田付けに最適な温度変化
条件を与えることができる。以上のことから、電子部品
の半田付けが常に最適な条件で行うことができ、信頼性
のある半田付けができる。
り、レーザ光の照射部位の温度を検出することのできる
温度検出器の情報によって出力パワーを制御すること
で、周囲の部品の状態や基板の材質などによる温度変化
のばらつきがなく安定した温度変化を与えることができ
る。さらに、所定の情報にしたがってレーザ光を走査す
る手段を用いて、半田のある部分のみにレーザ光を照射
し、かつ、その部分に対して半田付けに最適な温度変化
条件を与えることができる。以上のことから、電子部品
の半田付けが常に最適な条件で行うことができ、信頼性
のある半田付けができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図に示すように、制御装置１によって出力
パワーを制御しながらレーザ光を照射するレーザ光源部
２と、前記制御装置１によって所定の情報にしたがって
レーザ光の照射部位を決定し、レーザ光の照射位置を決
めるレーザ光走査部３と、前記レーザ光源部２から出力
するレーザ光を前記レーザ光走査部３に送ると共に、レ
ーザ光走査部３からの反射光を分離して温度検出器４に
送るハーフミラー５とを備えている。
パワーを制御しながらレーザ光を照射するレーザ光源部
２と、前記制御装置１によって所定の情報にしたがって
レーザ光の照射部位を決定し、レーザ光の照射位置を決
めるレーザ光走査部３と、前記レーザ光源部２から出力
するレーザ光を前記レーザ光走査部３に送ると共に、レ
ーザ光走査部３からの反射光を分離して温度検出器４に
送るハーフミラー５とを備えている。
【００１０】そして、前記温度検出器４の結果を見なが
ら前記レーザ光源部２の出力パワーを制御するように前
記制御装置１と電気的に接続されている。
ら前記レーザ光源部２の出力パワーを制御するように前
記制御装置１と電気的に接続されている。
【００１１】上記構成において動作を説明すると、制御
装置１によって所定の情報にしたがってレーザ光の照射
部位を決定し、レーザ光走査部３によってレーザ光の照
射位置を決める。そこでレーザ光をレーザ光源部２より
照射して加熱を開始する。同時にレーザ照射部位からの
反射光をハーフミラー５にてレーザ光より分離し、温度
検出器４にて照射部位の温度を検出する。制御装置１で
は、温度検出器４からの情報を見ながら半田付けを行う
のに必要な温度変化となるように、レーザ光源部２から
出力されるレーザ光の出力パワーを制御する。こうする
ことにより、半田が溶けるのに必要なパワーを与える前
に十分な予備加熱を行い、かつ対象とする電子部品が半
田付けされる条件を周囲の影響などによらず安定した温
度変化を実現するパワーを与えることができる。
装置１によって所定の情報にしたがってレーザ光の照射
部位を決定し、レーザ光走査部３によってレーザ光の照
射位置を決める。そこでレーザ光をレーザ光源部２より
照射して加熱を開始する。同時にレーザ照射部位からの
反射光をハーフミラー５にてレーザ光より分離し、温度
検出器４にて照射部位の温度を検出する。制御装置１で
は、温度検出器４からの情報を見ながら半田付けを行う
のに必要な温度変化となるように、レーザ光源部２から
出力されるレーザ光の出力パワーを制御する。こうする
ことにより、半田が溶けるのに必要なパワーを与える前
に十分な予備加熱を行い、かつ対象とする電子部品が半
田付けされる条件を周囲の影響などによらず安定した温
度変化を実現するパワーを与えることができる。
【００１２】さらに制御装置１に与える情報によって
は、レーザ照射部位を一点にすることも、また照射しな
がら光走査部３によって走査することでレーザ照射によ
って半田付けしたい範囲全体に対して一様にパワーを与
えて温度変化を与える方法をも実現できる。
は、レーザ照射部位を一点にすることも、また照射しな
がら光走査部３によって走査することでレーザ照射によ
って半田付けしたい範囲全体に対して一様にパワーを与
えて温度変化を与える方法をも実現できる。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、レーザ光の照射部位の温度を検出することの
できる温度検出器の情報によって出力パワーを制御する
ことで、周囲の部品の状態や基板の材質などによる温度
変化のばらつきがなく安定した温度変化を与えることが
できる。
によれば、レーザ光の照射部位の温度を検出することの
できる温度検出器の情報によって出力パワーを制御する
ことで、周囲の部品の状態や基板の材質などによる温度
変化のばらつきがなく安定した温度変化を与えることが
できる。
【００１４】さらに、所定の情報にしたがってレーザ光
を走査する手段を用いて、半田のある部分のみにレーザ
光を照射し、かつその部分に対して半田付けに最適な温
度変化条件を与えることができる。以上のことから、電
子部品の半田付けが常に最適な条件で行え、信頼性のあ
る半田付けができる電子部品半田付け方法および装置を
提供できる。
を走査する手段を用いて、半田のある部分のみにレーザ
光を照射し、かつその部分に対して半田付けに最適な温
度変化条件を与えることができる。以上のことから、電
子部品の半田付けが常に最適な条件で行え、信頼性のあ
る半田付けができる電子部品半田付け方法および装置を
提供できる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品半田付け装置のブ
ロック図
ロック図
【図２】同電子部品実装機に搭載した装置のヘッド部斜
視図
視図
１ 制御装置 ２ レーザ光源部 ３ レーザ光走査部 ４ 温度検知器 ５ ハーフミラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の情報にしたがってレーザ光の照射
部位および、レーザ光走査部によってレーザ光の照射位
置を決め、レーザ光をレーザ光源部より照射して加熱せ
しめ、同時にレーザ照射部位からの反射光をレーザ光よ
り分離して温度検出器にて照射部位の温度を検出し、前
記温度検出器からの情報を見ながら半田付けを行うのに
必要な温度変化となるように、レーザ光源部から出力さ
れるレーザ光の出力パワーを制御装置にて制御する電子
部品半田付け方法。 - 【請求項２】 出力パワーを制御することのできるレー
ザー光源部と、レーザー光を所定の情報にしたがって走
査することのできる走査手段と、レーザ光の照射部位の
温度を検出することのできる温度検出器と、この温度検
出器の情報を用いて前記レーザ光源の出力パワーを制御
する制御手段とを備えた電子部品半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165506A JPH0555740A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 電子部品半田付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3165506A JPH0555740A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 電子部品半田付け方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555740A true JPH0555740A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=15813690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3165506A Pending JPH0555740A (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 電子部品半田付け方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555740A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832226A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-02 | Nec Gumma Ltd | レーザーリフロー装置及び方法 |
| JP2007190576A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け装置 |
| US20090039525A1 (en) * | 2006-01-10 | 2009-02-12 | Valeo Etudes Electroniques | Method of Welding Together at Least Two Stacked Members |
| DE102007025463A1 (de) * | 2007-09-09 | 2009-03-12 | Atn Automatisierungstechnik Niemeier Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Synchronisation von Laser und Sensorik bei der Verwendung von Scannersystemen |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP3165506A patent/JPH0555740A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0832226A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-02 | Nec Gumma Ltd | レーザーリフロー装置及び方法 |
| US20090039525A1 (en) * | 2006-01-10 | 2009-02-12 | Valeo Etudes Electroniques | Method of Welding Together at Least Two Stacked Members |
| US8723079B2 (en) * | 2006-01-10 | 2014-05-13 | Valeo Etudes Electroniques | Laser soldering using thermal characteristics |
| JP2007190576A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Japan Unix Co Ltd | レーザー式はんだ付け装置 |
| DE102007025463A1 (de) * | 2007-09-09 | 2009-03-12 | Atn Automatisierungstechnik Niemeier Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Synchronisation von Laser und Sensorik bei der Verwendung von Scannersystemen |
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