JPH0640556B2 - 電子部品の外装装置 - Google Patents
電子部品の外装装置Info
- Publication number
- JPH0640556B2 JPH0640556B2 JP62283568A JP28356887A JPH0640556B2 JP H0640556 B2 JPH0640556 B2 JP H0640556B2 JP 62283568 A JP62283568 A JP 62283568A JP 28356887 A JP28356887 A JP 28356887A JP H0640556 B2 JPH0640556 B2 JP H0640556B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic component
- jig
- exterior
- heater
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品に熱硬化性樹脂を付着させる電子部
品の外装装置に関するものである。
品の外装装置に関するものである。
従来の技術 近年、エレクトロニクスの目覚ましい発展により、その
構成要素である電子部品にも、高性能，小型化，低コス
ト，リードタイムの短縮等の要望が高まっており、その
製造プロセスにおいても、これらの要望に応じられる新
工法が求められている。
構成要素である電子部品にも、高性能，小型化，低コス
ト，リードタイムの短縮等の要望が高まっており、その
製造プロセスにおいても、これらの要望に応じられる新
工法が求められている。
一般に、電子部品の外装工程において、従来は液状樹脂
によるディップや、ケース内に素子を挿入し外装樹脂を
封入させる方式等が用いられていた。しかし、最近、外
観および寸法精度が良く、また樹脂材質の選定により耐
湿性，難燃性等の特性を付加できる粉末状の熱硬化樹脂
（以下、粉体樹脂とする。）の流動浸漬による外装（以
下、粉体外装とする。）が多用されている。
によるディップや、ケース内に素子を挿入し外装樹脂を
封入させる方式等が用いられていた。しかし、最近、外
観および寸法精度が良く、また樹脂材質の選定により耐
湿性，難燃性等の特性を付加できる粉末状の熱硬化樹脂
（以下、粉体樹脂とする。）の流動浸漬による外装（以
下、粉体外装とする。）が多用されている。
以下、従来の電子部品の外装装置について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第４図において、１は粉体外装を施す素子２を固定およ
び保持する治具固定装置であり、作動装置３により上下
運動させている。４は製品を加熱したり、粉体樹脂を溶
融させたりするためのヒータであり、駆動装置５により
図示位置と治具固定装置１の下との間を往復する。６は
粉体樹脂を有する流動浸漬槽であり、取付台７を上下運
動させることにより素子２の所定の範囲に流動浸漬させ
ている。８は流動浸漬後、素子２についた余分な粉体樹
脂を振い落す、バイブレータである。
び保持する治具固定装置であり、作動装置３により上下
運動させている。４は製品を加熱したり、粉体樹脂を溶
融させたりするためのヒータであり、駆動装置５により
図示位置と治具固定装置１の下との間を往復する。６は
粉体樹脂を有する流動浸漬槽であり、取付台７を上下運
動させることにより素子２の所定の範囲に流動浸漬させ
ている。８は流動浸漬後、素子２についた余分な粉体樹
脂を振い落す、バイブレータである。
以上のように構成された電子部品の外装装置について、
以下、その動作を説明する。
以下、その動作を説明する。
まず、治具固定装置１に粉体外装を施すべき素子２を複
数個治具に固定させ、この治具を複数本（１０〜８０
本）保持する。次に、ヒータ４を駆動装置５により治具
固定装置１の下部へ移動させ、素子２を予備加熱する。
そして、素子２が所定時間加熱されると、ヒータ４は元
の位置に戻り、流動浸漬槽６が上昇すると共に、治具固
定装置１が作動装置により下降する。これにより、素子
２が粉体樹脂の中に挿入されるが、このとき、流動浸漬
槽６内の粉体樹脂は空気流により流動されて均一に混合
されているため、均一に粉体樹脂を付着させることがで
きる。次に、所定時間（２〜４秒）の浸漬処理を終える
と、流動浸漬槽６が下降し、バイブレータ８により余分
な粉体樹脂が素子２から振い落される。そして、治具固
定装置１は元の位置に戻り、再びヒータ４により粉体樹
脂の付いた素子２が加熱溶融される。この一連の工程を
２〜５回繰り返すことにより、所望の粉体外装が施され
た素子が得られ、最後に粉体樹脂を熱硬化するまで加熱
して外装が完了する。
数個治具に固定させ、この治具を複数本（１０〜８０
本）保持する。次に、ヒータ４を駆動装置５により治具
固定装置１の下部へ移動させ、素子２を予備加熱する。
そして、素子２が所定時間加熱されると、ヒータ４は元
の位置に戻り、流動浸漬槽６が上昇すると共に、治具固
定装置１が作動装置により下降する。これにより、素子
２が粉体樹脂の中に挿入されるが、このとき、流動浸漬
槽６内の粉体樹脂は空気流により流動されて均一に混合
されているため、均一に粉体樹脂を付着させることがで
きる。次に、所定時間（２〜４秒）の浸漬処理を終える
と、流動浸漬槽６が下降し、バイブレータ８により余分
な粉体樹脂が素子２から振い落される。そして、治具固
定装置１は元の位置に戻り、再びヒータ４により粉体樹
脂の付いた素子２が加熱溶融される。この一連の工程を
２〜５回繰り返すことにより、所望の粉体外装が施され
た素子が得られ、最後に粉体樹脂を熱硬化するまで加熱
して外装が完了する。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来の構成では、予備加熱・流動浸
漬・加熱溶融の一連の工程を一台の装置で行なっていた
ため、処理時間が長くなり、生産性が非常に悪かった。
また、生産性を上げるために、一度に多量の処理を行な
うと、流動浸漬槽内の粉体樹脂に温度差および流動状態
の差が生まれ、外装寸法のばらつきおよび特性のばらつ
きが生じた。
漬・加熱溶融の一連の工程を一台の装置で行なっていた
ため、処理時間が長くなり、生産性が非常に悪かった。
また、生産性を上げるために、一度に多量の処理を行な
うと、流動浸漬槽内の粉体樹脂に温度差および流動状態
の差が生まれ、外装寸法のばらつきおよび特性のばらつ
きが生じた。
本発明は上記問題点を解決するものであり、素子の外装
寸法ばらつきおよび特性ばらつきをなくすと共に、効率
よく素子に粉体樹脂を施すことができる電子部品の外装
装置を提供することを目的としている。
寸法ばらつきおよび特性ばらつきをなくすと共に、効率
よく素子に粉体樹脂を施すことができる電子部品の外装
装置を提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために、本発明の電子部品の外装装
置は、加熱部および粉体樹脂を有した槽からなるブロッ
クを複数個配設して樹脂付着部を構成し、順次、複数個
の電子部品素子に同時に粉体樹脂を付着させてその付着
した粉体樹脂を加熱硬化させる構成を有している。
置は、加熱部および粉体樹脂を有した槽からなるブロッ
クを複数個配設して樹脂付着部を構成し、順次、複数個
の電子部品素子に同時に粉体樹脂を付着させてその付着
した粉体樹脂を加熱硬化させる構成を有している。
作用 この構成により、順次、電子部品素子に予備加熱・流動
浸漬・加熱溶融の一連の工程を施すことができる。
浸漬・加熱溶融の一連の工程を施すことができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図において、９は粉体外装を施す素子１０を固定お
よび保持する治具（長さ６００mm）であり、治具ピッチ
送り機１１により順次ピッチ送りされている。１２は上
面部に複数個の凹部を設けたヒータであり、素子１０が
挿入できるように凹形の形状を有している。１３は流動
浸漬槽であり、粉末状のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
１３′が浮遊状態で収容されている。１４は治具ローダ
であり、治具９をヒータ１２から流動浸漬槽１３へと搬
送させている。
よび保持する治具（長さ６００mm）であり、治具ピッチ
送り機１１により順次ピッチ送りされている。１２は上
面部に複数個の凹部を設けたヒータであり、素子１０が
挿入できるように凹形の形状を有している。１３は流動
浸漬槽であり、粉末状のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
１３′が浮遊状態で収容されている。１４は治具ローダ
であり、治具９をヒータ１２から流動浸漬槽１３へと搬
送させている。
次に、本実施例の場合、治具ピッチ送り機・ヒータ１２
・流動浸漬槽１３・治具ローダ１４からなるブロックを
３ブロック連続させて配設しており、その後に外装表面
に印刷を施したり、余分な粉体樹脂を除去しやすくする
ための半硬化用ヒータ１５を設けている。なお、図面に
は印刷工程・除去工程・熱硬化工程は省略されている。
また、図中の１７および１６はそれぞれ治具を搬送する
ための治具供給コンベアおよび治具取出コンベアであ
る。
・流動浸漬槽１３・治具ローダ１４からなるブロックを
３ブロック連続させて配設しており、その後に外装表面
に印刷を施したり、余分な粉体樹脂を除去しやすくする
ための半硬化用ヒータ１５を設けている。なお、図面に
は印刷工程・除去工程・熱硬化工程は省略されている。
また、図中の１７および１６はそれぞれ治具を搬送する
ための治具供給コンベアおよび治具取出コンベアであ
る。
以上のように構成された電子部品の外装装置について、
以下その動作を説明する。
以下その動作を説明する。
まず、第２図ａおよびｂに示されるように、粉体外装が
施される素子１０は、ヒータ１２の上昇によりヒータ１
２の凹部内に挿入され、予備加熱が施される。このと
き、ヒータ１２の形状が凹形であるため、凹部内に挿入
された素子１０は均一に予備加熱される。また、ヒータ
１２は素子１０の加熱温度を一定に保つようにコントロ
ールされており、さらに、素子１０の加熱ばらつきを小
さくするために、両端部の温度を中心部より約１０％高
くしている。
施される素子１０は、ヒータ１２の上昇によりヒータ１
２の凹部内に挿入され、予備加熱が施される。このと
き、ヒータ１２の形状が凹形であるため、凹部内に挿入
された素子１０は均一に予備加熱される。また、ヒータ
１２は素子１０の加熱温度を一定に保つようにコントロ
ールされており、さらに、素子１０の加熱ばらつきを小
さくするために、両端部の温度を中心部より約１０％高
くしている。
次に、治具ピッチ送り機１１によりピッチ送りされなが
ら所定の温度まで加熱された素子１０は、治具ローダ１
４により流動浸漬槽１３の上部に搬送され、流動浸漬槽
１３の上昇により浮遊状態にある粉体樹脂内に浸漬され
て粉体樹脂が均一に付着する。そして、素子１０は治具
ローダ１４により治具ピッチ送り機１１に搬送され、再
びピッチ送りされながらヒータ１２により加熱される。
この加熱は、素子１０に付着した粉体樹脂を加熱溶融さ
せると共に、同時に素子１０を予備加熱させている。
ら所定の温度まで加熱された素子１０は、治具ローダ１
４により流動浸漬槽１３の上部に搬送され、流動浸漬槽
１３の上昇により浮遊状態にある粉体樹脂内に浸漬され
て粉体樹脂が均一に付着する。そして、素子１０は治具
ローダ１４により治具ピッチ送り機１１に搬送され、再
びピッチ送りされながらヒータ１２により加熱される。
この加熱は、素子１０に付着した粉体樹脂を加熱溶融さ
せると共に、同時に素子１０を予備加熱させている。
本実施例の場合、浸漬処理を１回当り２〜3.5秒で３回
行なっているが、浸漬処理の時間は各流動浸漬槽１３毎
に調整することができると共に、浸漬処理の回数も、治
具ピッチ送り機１１・ヒータ１２・流動浸漬槽１３・治
具ローダ１４からなるブロックを複数個連続させること
により任意に選択することができる。さらに、第２図ｂ
に示されるＷおよびＨの寸法を変更することにより、素
子１０の大きさも任意に選択することができる。
行なっているが、浸漬処理の時間は各流動浸漬槽１３毎
に調整することができると共に、浸漬処理の回数も、治
具ピッチ送り機１１・ヒータ１２・流動浸漬槽１３・治
具ローダ１４からなるブロックを複数個連続させること
により任意に選択することができる。さらに、第２図ｂ
に示されるＷおよびＨの寸法を変更することにより、素
子１０の大きさも任意に選択することができる。
ここで、予備加熱・流動浸漬・加熱溶融の一連の工程に
おける素子１０の温度変化は、第３図に示されるように
段階的に上昇しているが、これは素子１０が治具ピッチ
送り機１１によりピッチ送りされる際に、一瞬ヒータ１
２から離れて加熱が中断されるためである。本実施例の
場合、ピッチ送りのタクトは１２秒であり、このうち約
１１秒が加熱時間となっている。
おける素子１０の温度変化は、第３図に示されるように
段階的に上昇しているが、これは素子１０が治具ピッチ
送り機１１によりピッチ送りされる際に、一瞬ヒータ１
２から離れて加熱が中断されるためである。本実施例の
場合、ピッチ送りのタクトは１２秒であり、このうち約
１１秒が加熱時間となっている。
次に、このような予備加熱・流動浸漬・加熱溶融の一連
の工程を数回繰り返すことにより所望の外装が施された
素子１０は、半硬化用ヒータ１５により加熱されて半硬
化の状態になる。これは、図面には示されていないが、
半硬化状態の素子１０を粉体樹脂の軟化温度以下に冷却
して、樹脂表面に熱硬化型の表示インキを印刷すると共
に、リード線の余分な部分に付着した粉体樹脂を除去さ
せると、再度加熱して粉体樹脂および表示インキを完全
に硬化させた際に、表示部が容易に消えない、しかも余
分な粉体外装が施されていない電子部品が得られるから
である。
の工程を数回繰り返すことにより所望の外装が施された
素子１０は、半硬化用ヒータ１５により加熱されて半硬
化の状態になる。これは、図面には示されていないが、
半硬化状態の素子１０を粉体樹脂の軟化温度以下に冷却
して、樹脂表面に熱硬化型の表示インキを印刷すると共
に、リード線の余分な部分に付着した粉体樹脂を除去さ
せると、再度加熱して粉体樹脂および表示インキを完全
に硬化させた際に、表示部が容易に消えない、しかも余
分な粉体外装が施されていない電子部品が得られるから
である。
なお、以上のような半硬化の状態を作ることなしに、一
連の工程を数回繰り返した後、すぐに素子１０に付着し
た所望の粉体樹脂を完全硬化させてもよい。
連の工程を数回繰り返した後、すぐに素子１０に付着し
た所望の粉体樹脂を完全硬化させてもよい。
発明の効果 以上の実施例の説明より明らかなように、本発明の電子
部品の外装装置によれば、従来、予備加熱・流動浸漬・
加熱溶融等の一連の工程を一台の装置で行なっていたも
のを、それぞれの工程に分割して順次処理することがで
き、外装工程の滞留をなくし、生産性を著しく向上させ
ることができる。
部品の外装装置によれば、従来、予備加熱・流動浸漬・
加熱溶融等の一連の工程を一台の装置で行なっていたも
のを、それぞれの工程に分割して順次処理することがで
き、外装工程の滞留をなくし、生産性を著しく向上させ
ることができる。
また、粉体外装を施す素子は順次各工程を通過していく
ため、従来のような一度に多量の外装処理を施す必要が
なく、外装寸法ばらつきおよび特性ばらつきがなくな
り、品質を著しく向上させることができる。
ため、従来のような一度に多量の外装処理を施す必要が
なく、外装寸法ばらつきおよび特性ばらつきがなくな
り、品質を著しく向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例における電子部品の外装装置
の概略図、第２図ａおよびｂは同実施例の要部斜視図お
よび同要部断面図、第３図は同実施例における電子部品
素子の温度変化を示した特性図、第４図は従来の電子部
品の外装装置の概略図である。 １１……治具ピッチ送り機、１２……ヒータ、１３……
流動浸漬槽、１４……治具ローダ。
の概略図、第２図ａおよびｂは同実施例の要部斜視図お
よび同要部断面図、第３図は同実施例における電子部品
素子の温度変化を示した特性図、第４図は従来の電子部
品の外装装置の概略図である。 １１……治具ピッチ送り機、１２……ヒータ、１３……
流動浸漬槽、１４……治具ローダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小笹 千一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 野津 範人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−73078（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−111160（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−96703（ＪＰ，Ａ) 特公 昭56−19086（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】複数個の電子部品素子を同時に加熱する加
熱部と、前記複数個の電子部品素子に付着させるべき熱
硬化性樹脂が収容された槽とを１つのブロックとし、前
記ブロックを複数個配設して樹脂付着部を構成し、前記
樹脂付着部により複数個の電子部品素子に同時に熱硬化
性樹脂を付着させた後、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させ
る熱硬化部を設け、順次ピッチ送りとしたことを特徴と
する電子部品の外装装置。 - 【請求項２】加熱ヒータは凹形の形状を有し、複数個の
電子部品素子を前記凹部に挿入させて均等加熱すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の外
装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283568A JPH0640556B2 (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 電子部品の外装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283568A JPH0640556B2 (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 電子部品の外装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01125834A JPH01125834A (ja) | 1989-05-18 |
| JPH0640556B2 true JPH0640556B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=17667211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62283568A Expired - Fee Related JPH0640556B2 (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 電子部品の外装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0640556B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104900354B (zh) * | 2015-05-29 | 2017-10-24 | 成都国盛科技有限公司 | 一种电位器自动切线包装机的封装组件 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4973078A (ja) * | 1972-11-15 | 1974-07-15 | ||
| JPS49111160A (ja) * | 1973-02-26 | 1974-10-23 | ||
| DE2928668A1 (de) * | 1979-07-16 | 1981-02-12 | Siemens Ag | Signalanzeige bei in baugruppentraegern einschiebbaren flachbaugruppen |
| JPS5996703A (ja) * | 1982-11-25 | 1984-06-04 | 神鋼電機株式会社 | Ｕｖ硬化樹脂を使用した電子部品のコ−テイング方法 |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP62283568A patent/JPH0640556B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01125834A (ja) | 1989-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |