JPS5992058A - 集積回路部品の被覆方法 - Google Patents
集積回路部品の被覆方法Info
- Publication number
- JPS5992058A JPS5992058A JP20270882A JP20270882A JPS5992058A JP S5992058 A JPS5992058 A JP S5992058A JP 20270882 A JP20270882 A JP 20270882A JP 20270882 A JP20270882 A JP 20270882A JP S5992058 A JPS5992058 A JP S5992058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- integrated circuit
- dipping
- powder
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は集積回路部品の被覆方法に関するものである。
従来例のＩｌｔ収とその問題点
一般に、粉末塗料を部品に塗布して被覆する方法として
は、過当に加Ｓさ７′Ｌｆｃ？ｆＩＢＩされるべき部品
を粉末中に粉末面と垂ｃ区にパレット！１ｃｌＪ！ｉｌ
定さｎた状−で浸漬することにより粉末粒子を部品上に
付、＃させ、その後粉体中よりこれを収り出して再び／
］Ｉ］ｓシ、部品表面に付着した粉末を溶融或いは硬化
させて部品を被覆するものがある。その代表的なものは
粉末を充填した容４１ Ｋ気流を通して粉末に流動性を
与えてパレットに固定さｎた部品を１１Ｄｕｆに浸漬す
る方法である。しかしこのものにおいては流動する粉末
樹脂が相当大きく揺ｎ動き、又部品表面の凸凹形状によ
り気流圧が大きく変化し、部品表面に付着した粉末樹脂
量が均一でなく、パレットを引きあげた後の加熱硬化時
或いは溶融時に部品の被覆表面に気泡や空洞が発生し、
被覆が完全に行なわれないという欠点があった。
は、過当に加Ｓさ７′Ｌｆｃ？ｆＩＢＩされるべき部品
を粉末中に粉末面と垂ｃ区にパレット！１ｃｌＪ！ｉｌ
定さｎた状−で浸漬することにより粉末粒子を部品上に
付、＃させ、その後粉体中よりこれを収り出して再び／
］Ｉ］ｓシ、部品表面に付着した粉末を溶融或いは硬化
させて部品を被覆するものがある。その代表的なものは
粉末を充填した容４１ Ｋ気流を通して粉末に流動性を
与えてパレットに固定さｎた部品を１１Ｄｕｆに浸漬す
る方法である。しかしこのものにおいては流動する粉末
樹脂が相当大きく揺ｎ動き、又部品表面の凸凹形状によ
り気流圧が大きく変化し、部品表面に付着した粉末樹脂
量が均一でなく、パレットを引きあげた後の加熱硬化時
或いは溶融時に部品の被覆表面に気泡や空洞が発生し、
被覆が完全に行なわれないという欠点があった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、被覆表面の
気泡や空洞をなくし、部品を完全被覆することを目的と
する。
気泡や空洞をなくし、部品を完全被覆することを目的と
する。
発明の構成
上記目的を達成するため、本発明の集積回路部品の被覆
方法は、基板ＩＣ多くのパ子の付いｌこ集積回路部品を
被覆材粉末中に浸漬する際１．伎覆する部品の浸漬角度
を鉛ｕｒ線に対して傾け、複数回浸漬角度を変えて彼柵
するものである。
方法は、基板ＩＣ多くのパ子の付いｌこ集積回路部品を
被覆材粉末中に浸漬する際１．伎覆する部品の浸漬角度
を鉛ｕｒ線に対して傾け、複数回浸漬角度を変えて彼柵
するものである。
実施例の説明
以丁、本発明の一実施例について、図面に躯づいて説明
する。第１図は岐陵部品の一例に示すもので、（１）は
Ｉａｔ板、（１ａ）はＩＣ基板１１） ＩＣ取付けら几
たＳ数に）系子、（２）はＩＣ基板（１）の−１端に取
付けら−ｎたり一ド端子部である。第２図に上記ＩＣに
岐慎する＋Ｌｄ分示し、（７）は彼檜材樹脂粉末（８）
を充填し比ｄイｇで、ドーに気流を通すブイｌレター（
０）を有し、このブイｌレター−〇）の穴（９ａ）から
一定圧の気流が流入して粉末＋８）ＶＣ流動性ｆ与えて
、４ ｄ （ハ外に設けた振ＩＪｉＪＪ子ｕｔｔにより
常に一定の安定した粉体１ｍ１（８ａ）が形成される。
する。第１図は岐陵部品の一例に示すもので、（１）は
Ｉａｔ板、（１ａ）はＩＣ基板１１） ＩＣ取付けら几
たＳ数に）系子、（２）はＩＣ基板（１）の−１端に取
付けら−ｎたり一ド端子部である。第２図に上記ＩＣに
岐慎する＋Ｌｄ分示し、（７）は彼檜材樹脂粉末（８）
を充填し比ｄイｇで、ドーに気流を通すブイｌレター（
０）を有し、このブイｌレター−〇）の穴（９ａ）から
一定圧の気流が流入して粉末＋８）ＶＣ流動性ｆ与えて
、４ ｄ （ハ外に設けた振ＩＪｉＪＪ子ｕｔｔにより
常に一定の安定した粉体１ｍ１（８ａ）が形成される。
このｄ器ｔ７） ）：に設けらｎた浸（１１装置αのパ
レット固定台＋３１は被覆イオ粉本面（８ａ）と平行に
設定さ几ており、この固定台ＩＡ）に対し゛龜直１Ｃド
つた鉛１ぼ中、ＬＭｉｌＪ−ＯＫ対して、浸漬角度変史
パーＬ４）に取付けらｔｔ’ｒｃ町変穴（４ａ）のピン
（６）の位；道ｆ変んることにより、パレットｒ５）ｉ
Ｃｊｆｆｌ付けられた破漬部品［ＩＣ］の浸漬角度を前
記鉛直中心線０− ＯｖＣ＜ｆ して両１１１１１ Ｉ
ＣＣ夫々用角度１０〜２００）１頃けることがＣきるよ
うになっている。そこで加熱さｒした液種部品全鉛直中
心線０−０に対してａの方向にθ角度傾け、複数回浸漬
、加熱、浴融、硬化する。更ＩＣｆｍ￥ｉ１１部品を鉛
直中心線０−０に対してｂ方向ｒθ角度傾け、複数回浸
漬、加熱、浴融、硬化し部品を被覆する。向肢覆する部
品の形状や凸凹により、ｂ方向から部品の被覆を始め次
ｉｃａ方向で終了する場合もある。
レット固定台＋３１は被覆イオ粉本面（８ａ）と平行に
設定さ几ており、この固定台ＩＡ）に対し゛龜直１Ｃド
つた鉛１ぼ中、ＬＭｉｌＪ−ＯＫ対して、浸漬角度変史
パーＬ４）に取付けらｔｔ’ｒｃ町変穴（４ａ）のピン
（６）の位；道ｆ変んることにより、パレットｒ５）ｉ
Ｃｊｆｆｌ付けられた破漬部品［ＩＣ］の浸漬角度を前
記鉛直中心線０− ＯｖＣ＜ｆ して両１１１１１ Ｉ
ＣＣ夫々用角度１０〜２００）１頃けることがＣきるよ
うになっている。そこで加熱さｒした液種部品全鉛直中
心線０−０に対してａの方向にθ角度傾け、複数回浸漬
、加熱、浴融、硬化する。更ＩＣｆｍ￥ｉ１１部品を鉛
直中心線０−０に対してｂ方向ｒθ角度傾け、複数回浸
漬、加熱、浴融、硬化し部品を被覆する。向肢覆する部
品の形状や凸凹により、ｂ方向から部品の被覆を始め次
ｉｃａ方向で終了する場合もある。
発明の効果
以トのように本発明によれば、実部回路部品の凸凹形状
により粉末の付ｊれ■調整でき、又被覆表面に発生する
気泡や空洞を防止でき、均一な被覆、−が形１戊さｎ童
。
により粉末の付ｊれ■調整でき、又被覆表面に発生する
気泡や空洞を防止でき、均一な被覆、−が形１戊さｎ童
。
図面は本発明の一実施例を示し、□承１図は被覆するＩ
Ｃの側面図、第２図は本発明ｆ実施する装ｄの側面図で
ある。
Ｃの側面図、第２図は本発明ｆ実施する装ｄの側面図で
ある。
Claims (1)
- １６ 基板に多くの素子の付いた集積回路部品とｍ覆
材粉末中に浸漬する際、被覆する部品の浸漬角度を鉛直
線に対して１頃け、複数回浸漬角度を変えて被覆する集
積回路部品の被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20270882A JPS5992058A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 集積回路部品の被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20270882A JPS5992058A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 集積回路部品の被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5992058A true JPS5992058A (ja) | 1984-05-28 |
Family
ID=16461833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20270882A Pending JPS5992058A (ja) | 1982-11-17 | 1982-11-17 | 集積回路部品の被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5992058A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128697A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路のモ−ルド方法 |
| JP2013166099A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Denso Corp | 粉体塗装装置 |
-
1982
- 1982-11-17 JP JP20270882A patent/JPS5992058A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128697A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-06-01 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路のモ−ルド方法 |
| JP2013166099A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Denso Corp | 粉体塗装装置 |
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