JP3416851B2 - 電子部品の塗装用ペレットテーピング及びそれを用いた塗装方法 - Google Patents
電子部品の塗装用ペレットテーピング及びそれを用いた塗装方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品を絶縁被覆す
るのに用いられる塗装用のペレットテーピング及びそれ
を用いた塗装方法に関するものである。
るのに用いられる塗装用のペレットテーピング及びそれ
を用いた塗装方法に関するものである。
【０００２】一般に，リード型またはチップ型の電子部
品を製造するのにあたっては，図６で示すように帯状の
テープで必要本数のリードピンＰ，Ｐを一組にして多連
状にテーピングし或いは帯状に連続されたリードフレー
ムのフレーム面にリード片を切欠成形し，図７で示すよ
うにリードピンＰ，Ｐを保持するテープＴまたはリード
片の一体成形されたリードフレームを送りドラムＤでピ
ッチ搬送する途上にコンデンサ素子Ｅや抵抗素子をリー
ドピンＰ，Ｐ乃至はリード片に取付けて部品本体を形成
した後，該部品本体をテープＴまたはリードフレームで
担持したまま塗装工程に送込んで，部品本体を被覆する
外装用の絶縁皮膜Ｃを形成することが行われている。
品を製造するのにあたっては，図６で示すように帯状の
テープで必要本数のリードピンＰ，Ｐを一組にして多連
状にテーピングし或いは帯状に連続されたリードフレー
ムのフレーム面にリード片を切欠成形し，図７で示すよ
うにリードピンＰ，Ｐを保持するテープＴまたはリード
片の一体成形されたリードフレームを送りドラムＤでピ
ッチ搬送する途上にコンデンサ素子Ｅや抵抗素子をリー
ドピンＰ，Ｐ乃至はリード片に取付けて部品本体を形成
した後，該部品本体をテープＴまたはリードフレームで
担持したまま塗装工程に送込んで，部品本体を被覆する
外装用の絶縁皮膜Ｃを形成することが行われている。
【０００３】従来，上述した電子部品の絶縁皮膜を形成
するのに際しては部品本体を液状または粉状塗料の槽中
に浸漬，通過させて塗料を部品本体に付着した後加熱硬
化し，或いは部品本体を成形型のキャビティ内に送り込
んで溶融樹脂からモールド成形し，または部品本体の形
状に応じて予め所定形状に形成された平板状乃至は立体
形状の外装用皮膜を単品扱いで部品本体に被着すること
が行なわれている。
するのに際しては部品本体を液状または粉状塗料の槽中
に浸漬，通過させて塗料を部品本体に付着した後加熱硬
化し，或いは部品本体を成形型のキャビティ内に送り込
んで溶融樹脂からモールド成形し，または部品本体の形
状に応じて予め所定形状に形成された平板状乃至は立体
形状の外装用皮膜を単品扱いで部品本体に被着すること
が行なわれている。
【０００４】然し，これらの絶縁皮膜の形成方法のう
ち，液状または粉状の塗料を部品本体に付着させて加熱
硬化する場合には液状，粉状塗料の取扱いが面倒である
ばかりでなく，余剰な塗料の付着や塗料のタレ下り，ピ
ンホール等が生じ易い。また，モールド成形による場合
には比較的高価な金型装置を用いなければならず，しか
も上述した部品の条件によって適用できるものに限りが
あり，更には外装皮膜中のボイドや欠け等が生ずる虞れ
もある。また，予め所定形状に形成された外装皮膜を単
品扱いで組付ける場合は極めて手間が掛って生産能率に
欠けるところから，電子部品の大量生産には適応するこ
とができない。
ち，液状または粉状の塗料を部品本体に付着させて加熱
硬化する場合には液状，粉状塗料の取扱いが面倒である
ばかりでなく，余剰な塗料の付着や塗料のタレ下り，ピ
ンホール等が生じ易い。また，モールド成形による場合
には比較的高価な金型装置を用いなければならず，しか
も上述した部品の条件によって適用できるものに限りが
あり，更には外装皮膜中のボイドや欠け等が生ずる虞れ
もある。また，予め所定形状に形成された外装皮膜を単
品扱いで組付ける場合は極めて手間が掛って生産能率に
欠けるところから，電子部品の大量生産には適応するこ
とができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，ペレット形
態の塗装材料を用い，その取扱いを極めて簡便なものに
できると共に，電子部品を能率よく正確に塗装できて電
子部品の大量生産にも適用可能な電子部品の塗装用ペレ
ットテーピング及びこれを用いた塗装方法を提供するこ
とを課題とする。
態の塗装材料を用い，その取扱いを極めて簡便なものに
できると共に，電子部品を能率よく正確に塗装できて電
子部品の大量生産にも適用可能な電子部品の塗装用ペレ
ットテーピング及びこれを用いた塗装方法を提供するこ
とを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子部品の塗装用ペレットテーピングにおいては，ピッ
チ送り用兼位置決め用の貫通孔を長手方向に沿って定間
隔毎に設けたテープで，電子部品の形状に応じて所定形
状に形成された塗装用ペレットを複数個定間隔毎に多連
状に保持することにより構成されている。同請求項２に
係る塗装用ペレットテーピングにおいてはテープが耐熱
性を有する紙で形成され，同請求項３に係る塗装用ペレ
ットテーピングにおいては塗装用ペレットがテープの中
央に設けられた開口部の内側に位置決め保持されてい
る。
電子部品の塗装用ペレットテーピングにおいては，ピッ
チ送り用兼位置決め用の貫通孔を長手方向に沿って定間
隔毎に設けたテープで，電子部品の形状に応じて所定形
状に形成された塗装用ペレットを複数個定間隔毎に多連
状に保持することにより構成されている。同請求項２に
係る塗装用ペレットテーピングにおいてはテープが耐熱
性を有する紙で形成され，同請求項３に係る塗装用ペレ
ットテーピングにおいては塗装用ペレットがテープの中
央に設けられた開口部の内側に位置決め保持されてい
る。
【０００７】同請求項４に係る塗装用ペレットテーピン
グを用いた塗装方法においては，ピッチ送り用兼位置決
め用の貫通孔が長手方向に沿って定間隔毎に設けられた
テープで，電子部品の形状に応じて所定形状に形成され
た塗装用ペレットを複数個定間隔毎に多連状に保持し，
そのテープを貫通孔でピッチ送りさせて塗装用ペレット
を間歇的に位置決め搬送すると共に，別の手段で供給さ
れる電子部品と位置合せさせて，当該塗装用ペレットを
電子部品に被着するようにされている。同請求項５に係
る塗装方法においては，塗装用ペレットを耐熱性テープ
で保持し，この塗装用ペレットを加熱溶融させて電子部
品に被着するようにされている。同請求項６に係る塗装
方法においては塗装用ペレットとして電子部品の形状に
応じて平板状に形成したものを電子部品の両側から組み
合せて電子部品を被覆し，これに代えて，同請求項７に
係る塗装方法においては塗装用ペレットとして電子部品
の形状に応じて立体形状に形成したものを電子部品の両
側または片側から電子部品に被着するようにされてい
る。同請求項８に係る塗装方法においては塗装用ペレッ
トを電子部品に被着すると共に，塗装用ペレットテープ
から切り離し，これに代えて，同請求項９に係る塗装方
法においては塗装用ペレットを電子部品に被着すると共
に，当該電子部品を塗装用ペレットテープで担持するよ
うにされている。
グを用いた塗装方法においては，ピッチ送り用兼位置決
め用の貫通孔が長手方向に沿って定間隔毎に設けられた
テープで，電子部品の形状に応じて所定形状に形成され
た塗装用ペレットを複数個定間隔毎に多連状に保持し，
そのテープを貫通孔でピッチ送りさせて塗装用ペレット
を間歇的に位置決め搬送すると共に，別の手段で供給さ
れる電子部品と位置合せさせて，当該塗装用ペレットを
電子部品に被着するようにされている。同請求項５に係
る塗装方法においては，塗装用ペレットを耐熱性テープ
で保持し，この塗装用ペレットを加熱溶融させて電子部
品に被着するようにされている。同請求項６に係る塗装
方法においては塗装用ペレットとして電子部品の形状に
応じて平板状に形成したものを電子部品の両側から組み
合せて電子部品を被覆し，これに代えて，同請求項７に
係る塗装方法においては塗装用ペレットとして電子部品
の形状に応じて立体形状に形成したものを電子部品の両
側または片側から電子部品に被着するようにされてい
る。同請求項８に係る塗装方法においては塗装用ペレッ
トを電子部品に被着すると共に，塗装用ペレットテープ
から切り離し，これに代えて，同請求項９に係る塗装方
法においては塗装用ペレットを電子部品に被着すると共
に，当該電子部品を塗装用ペレットテープで担持するよ
うにされている。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１に係る電子部品の塗装用ペレ
ットテーピングでは塗装用ペレットをピッチ送り可能な
テープで多連状に保持したものであり，その塗装用ペレ
ットをテープ搬送で電子部品の塗装工程に送り込めるか
ら極めて簡便に取扱えるばかりでなく，電子部品の組立
工程に同調させて搬送することにより電子部品の塗装処
理も簡便に行うことができる。また、同請求項２に係る
塗装用ペレットテーピングにおいてはテープが耐熱性の
紙で形成されているからローコストなものに形成できる
ばかりでなく，塗装用ペレットを加熱させて溶着処理す
るときでもテープが溶断される如きトラブルが生ずるこ
とがない。同請求項３に係る電子部品の塗装用ペレット
テーピングにおいてはテープの中央に設けた開口部の内
側に塗装用ペレットを配置するから，そのテープを巻取
ることにより塗装用ペレットを被覆保護できると共に，
テープを安定よくピッチ送りできる。
ットテーピングでは塗装用ペレットをピッチ送り可能な
テープで多連状に保持したものであり，その塗装用ペレ
ットをテープ搬送で電子部品の塗装工程に送り込めるか
ら極めて簡便に取扱えるばかりでなく，電子部品の組立
工程に同調させて搬送することにより電子部品の塗装処
理も簡便に行うことができる。また、同請求項２に係る
塗装用ペレットテーピングにおいてはテープが耐熱性の
紙で形成されているからローコストなものに形成できる
ばかりでなく，塗装用ペレットを加熱させて溶着処理す
るときでもテープが溶断される如きトラブルが生ずるこ
とがない。同請求項３に係る電子部品の塗装用ペレット
テーピングにおいてはテープの中央に設けた開口部の内
側に塗装用ペレットを配置するから，そのテープを巻取
ることにより塗装用ペレットを被覆保護できると共に，
テープを安定よくピッチ送りできる。
【０００９】同請求項４に係る塗装用ペレットテーピン
グを用いた塗装方法では，塗装用ペレットをテープでピ
ッチ送りさせると共に，別の手段で供給される電子部品
と位置合せすることにより被着するから，電子部品を正
確に塗装できて電子部品の生産能率を高め得るようにな
る。同請求項５に係る塗装方法では塗装用ペレットを耐
熱性テープで保持するから，塗装用ペレットを加熱溶融
させて電子部品に付着することにより外装皮膜を形成す
るようにできる。
グを用いた塗装方法では，塗装用ペレットをテープでピ
ッチ送りさせると共に，別の手段で供給される電子部品
と位置合せすることにより被着するから，電子部品を正
確に塗装できて電子部品の生産能率を高め得るようにな
る。同請求項５に係る塗装方法では塗装用ペレットを耐
熱性テープで保持するから，塗装用ペレットを加熱溶融
させて電子部品に付着することにより外装皮膜を形成す
るようにできる。
【００１０】同請求項６に係る塗装方法では電子部品の
形状に合せて平板状に形成した塗装用ペレットを電子部
品の両側から組み合せて被覆し，また，同請求項７に係
る塗装方法では電子部品の形状に応じて立体形状に形成
した塗装用ペレットを電子部品の両側または片側から被
すことにより電子部品を被覆するため，その各塗装用ペ
レットで所定厚みの外装皮膜を正確に形成できるように
なる。
形状に合せて平板状に形成した塗装用ペレットを電子部
品の両側から組み合せて被覆し，また，同請求項７に係
る塗装方法では電子部品の形状に応じて立体形状に形成
した塗装用ペレットを電子部品の両側または片側から被
すことにより電子部品を被覆するため，その各塗装用ペ
レットで所定厚みの外装皮膜を正確に形成できるように
なる。
【００１１】同請求項８に係る塗装方法では電子部品の
外装皮膜として電子部品に被着された塗装用ペレットを
塗装用ペレットテープから切り離し，また，同請求項９
に係る塗装方法では塗装用ペレットで皮膜処理した電子
部品を塗装用ペレットテープで担持することにより事後
処理できるので，その事後処理を電子部品の組立工程か
または塗装用ペレットのピッチ送り工程かのいずれかに
一体化させて能率よく処理できるようになる。
外装皮膜として電子部品に被着された塗装用ペレットを
塗装用ペレットテープから切り離し，また，同請求項９
に係る塗装方法では塗装用ペレットで皮膜処理した電子
部品を塗装用ペレットテープで担持することにより事後
処理できるので，その事後処理を電子部品の組立工程か
または塗装用ペレットのピッチ送り工程かのいずれかに
一体化させて能率よく処理できるようになる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る電子部品の塗
装用ペレットテーピングを平面で示すものであり，図中
１は帯状に連続形成されたテープ，２，２…はテープ１
で多連状に保持された塗装用ペレットである。
装用ペレットテーピングを平面で示すものであり，図中
１は帯状に連続形成されたテープ，２，２…はテープ１
で多連状に保持された塗装用ペレットである。
【００１３】図２はテープ１を側面から示すものであ
り，そのテープ１はベーステープとなるキャリアテープ
１０と塗装用ペレット２，２…をキャリアテープ１０に
固定するカバーテープ１１とから形成されている。この
テープ１にはテープ１の長手方向縁辺寄りに位置させ
て，テープ１のピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔１
２，１２…が長手方向定間隔毎に設けられている。ま
た，その貫通孔１２，１２…を基準に位置決めさせて，
テープ面の中央位置には塗装ペレット２，２…を配置す
る空間として塗装用ペレット２，２…よりも相対的に大
きな面積の開口部１３，１３…が所定間隔毎に設けられ
ている。このテープ１は耐熱性を有する紙を用いて形成
するとよく，そのテープ１で保持する塗装用ペレット
２，２…を加熱溶融させて電子部品に被着するものとし
て安価なものに形成できる。
り，そのテープ１はベーステープとなるキャリアテープ
１０と塗装用ペレット２，２…をキャリアテープ１０に
固定するカバーテープ１１とから形成されている。この
テープ１にはテープ１の長手方向縁辺寄りに位置させ
て，テープ１のピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔１
２，１２…が長手方向定間隔毎に設けられている。ま
た，その貫通孔１２，１２…を基準に位置決めさせて，
テープ面の中央位置には塗装ペレット２，２…を配置す
る空間として塗装用ペレット２，２…よりも相対的に大
きな面積の開口部１３，１３…が所定間隔毎に設けられ
ている。このテープ１は耐熱性を有する紙を用いて形成
するとよく，そのテープ１で保持する塗装用ペレット
２，２…を加熱溶融させて電子部品に被着するものとし
て安価なものに形成できる。
【００１４】図３，４は夫々別の形態に形成された塗装
用ペレット２を示すものであり，図３の塗装用ペレット
はペレット本体２０ａが当該本体２０ａで被覆する電子
部品の平面形状に応じて平板状に形成されている。この
塗装用ペレット２は，円盤状の本体形状等を有する電子
部品の両側から組み合せて部品本体を被覆するのに適し
ている。図４の塗装用ペレット２はペレット本体２０ｂ
が電子部品の本体形状に応じた立体形状のキャップ形に
形成され，電子部品の本体両側または片側から電子部品
に組合せ或いはアルミナ基板等の回路形成面に覆い被せ
て被着するのに用いることができる。
用ペレット２を示すものであり，図３の塗装用ペレット
はペレット本体２０ａが当該本体２０ａで被覆する電子
部品の平面形状に応じて平板状に形成されている。この
塗装用ペレット２は，円盤状の本体形状等を有する電子
部品の両側から組み合せて部品本体を被覆するのに適し
ている。図４の塗装用ペレット２はペレット本体２０ｂ
が電子部品の本体形状に応じた立体形状のキャップ形に
形成され，電子部品の本体両側または片側から電子部品
に組合せ或いはアルミナ基板等の回路形成面に覆い被せ
て被着するのに用いることができる。
【００１５】この塗装用ペレット２はエポキシ樹脂等の
絶縁性を有する熱硬化性樹脂を用いて形成でき，そのペ
レット本体２０ａ，２０ｂを事後に加熱溶融させて電子
部品の外装皮膜として形成する場合には熱硬化性樹脂と
硬化剤との粉末混合物を半硬化（Ｂ−ステージ化）状態
にさせてペレット状に形成するとよい。
絶縁性を有する熱硬化性樹脂を用いて形成でき，そのペ
レット本体２０ａ，２０ｂを事後に加熱溶融させて電子
部品の外装皮膜として形成する場合には熱硬化性樹脂と
硬化剤との粉末混合物を半硬化（Ｂ−ステージ化）状態
にさせてペレット状に形成するとよい。
【００１６】この塗装用ペレット２をテープ１で保持す
るには，塗装用ペレット２のバリを接着テープで貼り或
いは接着テープそれ自体を用いる連結子２１，２１…で
キャリアテープ１０に固定するようにできる。その連結
子２１，２１…を用いては，ペレット本体２０ａ，２０
ｂの形状に応じて相対辺二乃至は四箇所で固定すれば足
りる。また，このバリや接着テープ等の連結子２１，２
１…に代えて，ペレット本体２０ａ，２０ｂを型形成す
るのに伴って生ずるランナー枝を接着テープで張付けて
もよい。
るには，塗装用ペレット２のバリを接着テープで貼り或
いは接着テープそれ自体を用いる連結子２１，２１…で
キャリアテープ１０に固定するようにできる。その連結
子２１，２１…を用いては，ペレット本体２０ａ，２０
ｂの形状に応じて相対辺二乃至は四箇所で固定すれば足
りる。また，このバリや接着テープ等の連結子２１，２
１…に代えて，ペレット本体２０ａ，２０ｂを型形成す
るのに伴って生ずるランナー枝を接着テープで張付けて
もよい。
【００１７】この塗装用ペレットテーピングを用いて
は，既に実施されている電子部品のテープ乃至はリード
フレームによる連続組立工程と平行させて塗装用ペレッ
トのテープ搬送工程を配置することにより電子部品の塗
装位置までピッチ送りすることができる。その電子部品
の塗装位置では穿孔１２，１２…で位置決めさせてピッ
チ送りされるテープ１を電子部品の送り側に或いは電子
部品の送り側を塗装用ペレット２，２…の送り側にガイ
ドロール等で幅寄せすることにより両者を組合せ，この
塗装用ペレット２，２…を加熱溶融することにより外装
皮膜として電子部品に被着することができる。その被着
にあたっては必要に応じて金型で左右から押圧すること
により，塗装用ペレット２，２…を所定の形状にフォー
ミングすることができる。また，塗装用ペレット２，２
…の形態に応じて電子部品の両側から塗装用ペレット
２，２を同時に組合せ，或いは片側のみから電子部品や
アルミナ基板の回路形成面を覆うことにより電子部品を
被覆するようにできる。
は，既に実施されている電子部品のテープ乃至はリード
フレームによる連続組立工程と平行させて塗装用ペレッ
トのテープ搬送工程を配置することにより電子部品の塗
装位置までピッチ送りすることができる。その電子部品
の塗装位置では穿孔１２，１２…で位置決めさせてピッ
チ送りされるテープ１を電子部品の送り側に或いは電子
部品の送り側を塗装用ペレット２，２…の送り側にガイ
ドロール等で幅寄せすることにより両者を組合せ，この
塗装用ペレット２，２…を加熱溶融することにより外装
皮膜として電子部品に被着することができる。その被着
にあたっては必要に応じて金型で左右から押圧すること
により，塗装用ペレット２，２…を所定の形状にフォー
ミングすることができる。また，塗装用ペレット２，２
…の形態に応じて電子部品の両側から塗装用ペレット
２，２を同時に組合せ，或いは片側のみから電子部品や
アルミナ基板の回路形成面を覆うことにより電子部品を
被覆するようにできる。
【００１８】その電子部品の被着後は，外装皮膜として
形成された塗装用ペレットを連結子２１，２１…で切断
することにより塗装用ペレットテープ１から切り離し，
その用済みのテープ１を不要なテーピング部品として切
り取ることにより容易に処理できる。これに代えて，塗
装用ペレット２，２…で被覆した電子部品を塗装用ペレ
ットテープ１で担持することにより，当該テープ１を電
子部品連テープとして用いるようにもできる。
形成された塗装用ペレットを連結子２１，２１…で切断
することにより塗装用ペレットテープ１から切り離し，
その用済みのテープ１を不要なテーピング部品として切
り取ることにより容易に処理できる。これに代えて，塗
装用ペレット２，２…で被覆した電子部品を塗装用ペレ
ットテープ１で担持することにより，当該テープ１を電
子部品連テープとして用いるようにもできる。
【００１９】上述した実施例では電子部品をテープ１の
中央位置に設けた開口部１３，１３…で多連状に保持す
る場合を示したが，図５で示すように塗装用ペレット
２，２…をテープ１の長手方向片縁辺に沿って多連状に
保持してもよい。この場合でも，図１で示すと同様に塗
装用ペレット２，２…を連結子２１，２１…でテープ１
に懸架固定することができる。
中央位置に設けた開口部１３，１３…で多連状に保持す
る場合を示したが，図５で示すように塗装用ペレット
２，２…をテープ１の長手方向片縁辺に沿って多連状に
保持してもよい。この場合でも，図１で示すと同様に塗
装用ペレット２，２…を連結子２１，２１…でテープ１
に懸架固定することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の如く，本発明に係る電子部品の塗
装用ペレットテーピング及びこれを用いた塗装方法に依
れば，塗装用ペレットをローコストなテーピング方式で
搬送することにより塗装工程の簡便化並びに塗装コスト
の低減を図れ，また，多様化する電子部品や基板回路の
塗装，パッケージングを能率よく容易に行い得て，テー
ピング部品の取扱いと共に塗装，パッケージング工程の
合理化を図ることができる。
装用ペレットテーピング及びこれを用いた塗装方法に依
れば，塗装用ペレットをローコストなテーピング方式で
搬送することにより塗装工程の簡便化並びに塗装コスト
の低減を図れ，また，多様化する電子部品や基板回路の
塗装，パッケージングを能率よく容易に行い得て，テー
ピング部品の取扱いと共に塗装，パッケージング工程の
合理化を図ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の塗装用ペレ
ットテーピングを示す平面図である。
ットテーピングを示す平面図である。
【図２】図１の塗装用ペレットテーピングを示す側面図
である。
である。
【図３】同塗装ペレットテーピングで保持される一例の
ペレット単位体を示す斜視図である。
ペレット単位体を示す斜視図である。
【図４】同塗装ペレットテーピングで保持される別例の
ペレット単位体を示す斜視図である。
ペレット単位体を示す斜視図である。
【図５】本発明の別の実施例に係る電子部品の塗装用ペ
レットテーピングを示す平面図である。
レットテーピングを示す平面図である。
【図６】一般例に係る電子部品連テープを示す説明図で
ある。
ある。
【図７】同電子部品連テープの搬送手段を示す説明図で
ある。
ある。
１ テープ
１２，１２… ピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔
１３，１３… 開口部
２，２… 塗装用ペレット
２０ａ，２０ｂ ペレット本体
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65B 15/04
B05C 13/02
B65D 73/02
Claims (9)
- 【請求項１】 ピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔を長
手方向に沿って定間隔毎に設けたテープで，電子部品の
形状に応じて所定形状に形成された塗装用ペレットを複
数個定間隔毎に多連状に保持したことを特徴とする電子
部品の塗装用ペレットテーピング。 - 【請求項２】 上記テープが耐熱性を有する紙で形成さ
れていることを特徴とする請求項１の塗装用ペレットテ
ーピング。 - 【請求項３】 上記塗装用ペレットがテープの中央に設
けられた開口部の内側に位置決め保持されていることを
特徴とする請求項１または２の電子部品の塗装用ペレッ
トテーピング。 - 【請求項４】 ピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔が長
手方向に沿って定間隔毎に設けられたテープで，電子部
品の形状に応じて所定形状に形成された塗装用ペレット
を複数個定間隔毎に多連状に保持し，そのテープを貫通
孔でピッチ送りさせて塗装用ペレットを間歇的に位置決
め搬送すると共に，別の手段で供給される電子部品と位
置合せさせて，当該塗装用ペレットを電子部品に被着す
るようにしたことを特徴とする電子部品の塗装用ペレッ
トテーピングを用いた塗装方法。 - 【請求項５】 上記塗装用ペレットを耐熱性テープで保
持し，この塗装用ペレットを加熱溶融させて電子部品に
被着するようにしたことを特徴とする請求項４の塗装方
法。 - 【請求項６】 上記電子部品の形状に応じて平板状に形
成した塗装用ペレットを電子部品の両側から組み合せて
電子部品に被着するようにしたことを特徴とする請求項
４または５の塗装方法。 - 【請求項７】 上記電子部品の形状に応じて立体形状に
形成した塗装用ペレットを電子部品の両側または片側か
ら電子部品に被着するようにしたことを特徴とする請求
項４または５の塗装方法。 - 【請求項８】 上記塗装用ペレットを電子部品に被着す
ると共に，塗装用ペレットテープから切り離すようにし
たことを特徴とする請求項４〜７いずれかの塗装方法。 - 【請求項９】 上記塗装用ペレットを電子部品に被着す
ると共に，当該電子部品を塗装用ペレットテープで担持
させてピッチ送りするようにしたことを特徴とする請求
項４〜７いずれかの塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20752991A JP3416851B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 電子部品の塗装用ペレットテーピング及びそれを用いた塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20752991A JP3416851B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 電子部品の塗装用ペレットテーピング及びそれを用いた塗装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532218A JPH0532218A (ja) | 1993-02-09 |
| JP3416851B2 true JP3416851B2 (ja) | 2003-06-16 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP20752991A Expired - Fee Related JP3416851B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 電子部品の塗装用ペレットテーピング及びそれを用いた塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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-
1991
- 1991-07-24 JP JP20752991A patent/JP3416851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0532218A (ja) | 1993-02-09 |
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