JPH0639058U - 遊技機における電子回路基盤用カバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電磁シールド効果を有しながら内部の電子回
路基盤の詳細な状態を容易に確認できる電子回路基盤用
カバーを提供する。 【構成】 遊技機の機構板の裏面に取り付けられた電子
回路基盤を覆う遊技機における電子回路基盤用カバー
を、電子回路基盤の周囲を覆う枠部分と、電子回路基盤
に対向する上面部分７ｂとから構成し、その上面部分７
ｂを、導電性メッシュ１１を透明樹脂１２，１２で挟ん
だ状態で加圧成形して得た透視性板材で構成し、内部を
目視可能で、かつ、電磁シールド効果を発揮できるよう
にする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、パチンコ機などの遊技機の機構板の裏面に取り付けられた電子回路 基盤を覆う遊技機における電子回路基盤用カバーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

上述のような遊技機における電子回路基盤用カバーは、従来一般に、無線機な どの電磁波による電子回路の誤動作を防止するために、金属板などの導電性材料 で構成していた。

【０００３】 近年、電子回路基盤を不正に改造することを防止するために、電子回路基盤が 適正であるかどうかをカバーを外さずに容易に確認できるようにすることが要望 されている。また、従来、電子回路基盤から発生した熱を放散させるために金属 板に円形や矩形の開口を形成していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、電磁シールド効果を発揮させるうえから、大きな開口を形成す ることができず、内部の電子回路基盤の詳細な状態を確認するためには不十分で あった。

【０００５】 本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであって、電磁シールド効果 を有しながら内部の電子回路基盤の詳細な状態を容易に確認できるものを提供す ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述のような目的を達成するために、遊技機の機構板の裏面に取り 付けられた電子回路基盤を覆う遊技機における電子回路基盤用カバーであって、 電子回路基盤の周囲を覆う枠部分と、電子回路基盤に対向する上面部分とから構 成し、かつ、少なくとも上面部分を、透明材料に導電性メッシュを付設した透視 性板材で構成する。

【０００７】 透明材料としては、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピ レン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂などの透明樹脂あ るいはガラスなどの透明無機材料などが適用できる。特に、ポリカーボネート樹 脂は、基盤からの発熱に耐えるので好ましい。

【０００８】 導電性メッシュとしては、ステンレス線、モネル線、錫メッキを施した銅線、 銅メッキを施したポリエステル繊維、銅メッキとニッケルメッキを施したポリエ ステル繊維、前記導電性ポリエステル繊維に黒染め合成樹脂を被覆したポリエス テル繊維、アモルファスをコーティングしたポリエステル繊維などを用いて製網 されたものとかカーボン繊維ネットなどが使用でき、電磁シールド性と透視性の 面から、表面抵抗が10³ Ω以下で50〜 200メッシュ程度の網目を有するものを使 用するのが望ましい。50メッシュ以下では電磁シールド性が悪くなり、 200メッ シュ以上では透視性が悪くなる。他の導電性メッシュとしては、導電性塗料を透 明フィルムまたは透明材料に網状に塗布したものであっても良い。より好ましく は１Ω以下で80〜 150メッシュである。

【０００９】

【作用】

本考案の遊技機における電子回路基盤用カバーの構成によれば、導電性メッシ ュによって電磁シールド効果を発揮できながら、その上面部分に透視性を持たせ ることができる。

【００１０】

【実施例】

次に、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

【００１１】 図１はパチンコ機の背面図であり、遊技盤の取付枠１に回転自在に取り付ける 機構板２に、それぞれ玉ガイド用裏セット材としての、入賞時に排出する賞品玉 を貯留する玉タンク３、および、玉タンク３からの賞品玉を導くタンクレール４ 、ならびに、賞品玉を上皿や下皿に導く賞品玉排出通路の横外方を覆う裏セット カバー５を着脱可能に取り付けてある。

【００１２】 また、機構板２に、タンクレール４と裏セットカバー５との間にケースレール ６を設け、かつ、中央に近い箇所にマイクロコンピュータを内蔵した電子回路基 盤を設け、その電子回路基盤を電子回路基盤用カバー７で覆ってある。

【００１３】 前記電子回路基盤用カバー７は、図２の斜視図に示すように、電子回路基盤の 周囲を覆う導電性金属製の枠部分７ａと、電子回路基盤に対向する上面部分７ｂ とから構成してあり、枠部分７ａに機構板２への取り付け用フランジ９を一体形 成し、かつ、上部に上面部分７ｂを取り付ける開口１０を形成してある。尚、枠 部分７ａに放熱用の細くて短いスリットを設けても良い。開孔部を設けた場合は 、電磁シールド効果を増すため、開孔部に導電性メッシュを貼り付けることが望 ましい。

【００１４】 上面部分７ｂは、図３の断面図に示すように、導電性メッシュ１１を透明樹脂 １２により挟んだ状態で透視性板材に加圧成形し、その両端面に導電性メッシュ １１を露出するとともに、その露出部分と接触する状態で横断面形状チャンネル 状に導電材１３を一体化する。この導電材１３としては、カーボンや金属粉を合 成樹脂に分散させた導電性塗料や、銅ペースト、カーボンペーストなどの導電性 ペーストや、アルミ箔、銅箔などの導電性テープなどが使用できる。

【００１５】 導電材１３を一体化した部分に導電性金属枠１４を取り付けるとともに導電材 １３と導電性金属枠１４との間に、その全長にわたる状態で導電性の弾性シール 材１５を介装して導通を確実にする。

【００１６】 導電性金属枠１４を枠部分７ａに導電性金属製のビス１６によって取り付けて あり、枠部分７ａを機構板２に取り付けて接地することにより電子回路基盤用カ バー７全体で電磁シールド効果を発揮できるようになっている。尚、接地はパチ ンコ機を通して行っても直接行っても良い。

【００１７】 次に、実験結果について説明する。 第１実施例品としては、導電性メッシュ１１として、ポリエステル繊維の表面 に銅メッキを施し、その上に黒染め合成樹脂を被覆した直径40μｍの導電性繊維 により 120メッシュに編成したものを用い、そして、透明材料１２として透明ポ リ塩化ビニル樹脂を用い、導電性メッシュ１１を接地したものを用いた。また、 第２実施例品としては、導電性メッシュ１１として、 200メッシュに編成したも のを用いた以外は第１実施例品と同じ構成のものを用いた。また、第３実施例品 としては、導電性メッシュ１１として 250メッシュに編成したものを用いた以外 は第１実施例品と同じ構成のものを用いた。また、第４実施例品としては、第１ 実施例品において導電性メッシュ１１を接地しないものを用いた。

【００１８】 上記第１、第２、第３および第４実施例品それぞれにつき、関西電子工業振興 センターのＫＥＣ法により電界シールド効果Ｅおよび磁界シールド効果Ｍそれぞ れを測定したところ、図４、図５、図６および図７それぞれのグラフに示す結果 を得た。また、上記各実施例品の全光線透過率を測定した。その結果を表１に示 す。 表 １ 全光線透過率（％） 第１実施例品 ５２ 第２実施例品 ４０ 第３実施例品 ３６ 第４実施例品 ５２

【００１９】 図４、図５、図６および図７それぞれに示すグラフから、第１、第２および第 ３実施例品では、電界シールド効果および磁界シールド効果のいずれも高い効果 を示し、しかも、高周波領域において、安定したシールド効果を発揮できている ことが明らかである。第４実施例品は、図７に示すとおり、第１実施例品に比べ て各シールド効果が低く、接地することが好ましいと理解される。また、表１よ りメッシュが大きくなれば全光線透過率が低下し、透視性が悪くなることがわか る。シールド効果と透視性とは反比例するので、両特性を勘案して導電性メッシ ュは 200メッシュ以下であることが好ましいことがわかった。

【００２０】 上記実施例では、枠部分７ａを導電性金属製の材料で成形しているが、本考案 としては、枠部分７ａを上面部分７ｂと同様に導電性メッシュ１１を透明樹脂１ ２により挟んだ状態で加圧成形した板材で形成し、それらを導電性接着剤で接着 するとか導電性金属製の材料で成形した枠材を介して一体化するなどしても良く 、また、枠部分７ａと上面部分７ｂとの全体を導電性メッシュ１１を透明樹脂１ ２により挟んだ状態で加圧成形した板材を曲げ加工または真空成形することによ り形成した箱形のものでも良い。

【００２１】 また、上記実施例では、導電性メッシュ１１を透明樹脂１２，１２で挟んでい るが、透明樹脂１２の表面または裏面に接着などにより導電性メッシュ１１を付 設するものでも良い。この場合、透明樹脂に代えてガラスを用いても良い。更に 、上記実施例では、導電性メッシュ１１を挟んだ透明樹脂１２を取り付けた導電 性金属枠１４をビス１６で枠部分に固定してあるが、導電性金属枠１４を用いず に導電材１３を一体化した透明樹脂１２を弾性シール材１５を介して直接枠部分 ７ａにビス等で固定しても良い。

【００２２】 （比較例） 第１比較例品としては、導電性メッシュ１１と透明樹脂１２の代わりに透明ポ リ塩化ビニル樹脂を用いた以外は第１実施例品と同じ構成のものを用いた。第２ 比較例品としては、導電性メッシュ１１と透明樹脂１２の代わりに鉄板を用いた 以外は第１実施例品と同じ構成のものを用いた。第１比較例品では、透視性は得 られたものの電磁シールド効果は全く無かった。また、第２比較例品では、電磁 シールド効果は得られたものの透視性が全く無かった。

【００２３】 本考案としては、上記実施例のようなパチンコ機に限らず、例えば、スロット マシンなど、各種の遊技機における電子回路基盤用カバーに適用できる。

【００２４】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の遊技機における電子回路基盤用カバ ーによれば、導電性メッシュによって電磁シールド効果を発揮できながら、その 上面部分に透視性を持たせることができるから、電子回路基盤に対する電磁波障 害を回避できる。また、上面部分を通じて内部の電子回路基盤の詳細な状態を目 視によって容易に確認できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】パチンコ機の背面図である。

【図２】本考案の遊技機における電子回路基盤用カバー
を示す全体斜視図である。

【図３】要部の断面図である。

【図４】第１実施例品の電界シールド効果と磁界シール
ド効果を示すグラフである。

【図５】第２実施例品の電界シールド効果と磁界シール
ド効果を示すグラフである。

【図６】第３実施例品の電界シールド効果と磁界シール
ド効果を示すグラフである。

【図７】第４実施例品の電界シールド効果と磁界シール
ド効果を示すグラフである。

【符号の説明】

２…機構板 ７…電子回路基盤用カバー ７ａ…枠部分 ７ｂ…上面部分 １１…導電性メッシュ １２…透明材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 稲守 均之 大阪市中央区平野町四丁目１番２号 大阪 瓦斯株式会社内 (72)考案者 平松 博安 大阪市中央区安土町２丁目３番13号 タキ ロン株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技機の機構板の裏面に取り付けられた
   電子回路基盤を覆う遊技機における電子回路基盤用カバ
   ーであって、 前記電子回路基盤の周囲を覆う枠部分と、前記電子回路
   基盤に対向する上面部分とから成り、少なくとも前記上
   面部分を、透明材料に導電性メッシュを付設した透視性
   板材で構成したことを特徴とする遊技機における電子回
   路基盤用カバー。