JPH0637169A - 半導体製造装置におけるペレット突き上げ機構 - Google Patents
半導体製造装置におけるペレット突き上げ機構Info
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- JPH0637169A JPH0637169A JP18903092A JP18903092A JPH0637169A JP H0637169 A JPH0637169 A JP H0637169A JP 18903092 A JP18903092 A JP 18903092A JP 18903092 A JP18903092 A JP 18903092A JP H0637169 A JPH0637169 A JP H0637169A
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製造装置のペレット突き上げ工程にお
けるペレット裏面への粘着シートの付着やきずの発生を
防止し、さらにペレットの突き上げ高さ等の微調整を排
除する。 【構成】 粘着シート２に貼付けられたペレット１の下
方に固定式突き上げノズル４を設け、該固定式突き上げ
ノズル４よりペレット１に向かって高圧エア３を吹きつ
けることでペレット１を突き上げ、ペレット１の上方に
位置している搬送コレット５に吸着せしめて、粘着シー
ト２から離脱させる。
けるペレット裏面への粘着シートの付着やきずの発生を
防止し、さらにペレットの突き上げ高さ等の微調整を排
除する。 【構成】 粘着シート２に貼付けられたペレット１の下
方に固定式突き上げノズル４を設け、該固定式突き上げ
ノズル４よりペレット１に向かって高圧エア３を吹きつ
けることでペレット１を突き上げ、ペレット１の上方に
位置している搬送コレット５に吸着せしめて、粘着シー
ト２から離脱させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に関
し、特にダイボンダにおけるペレット突き上げ機構に利
用して有効な技術に関するものである。
し、特にダイボンダにおけるペレット突き上げ機構に利
用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイボンダにおけるペレット突き
上げ機構としては、たとえば株式会社リアライズ社、昭
和６１年９月５日発行、「超ＬＳＩ工場最新技術集成
（第二編最新プロセスと自動化）」Ｐ２５２〜Ｐ２５４
や株式会社工業調査会発行、「電子材料」１９９０年１
０月号別冊（超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック）Ｐ
９４〜Ｐ９８に示されるように、裏面に粘着シートの貼
られたペレットを、下方からたとえばタングステン針か
らなる一または複数の突き上げピンにて突き上げて、搬
送コレットに吸着せしめるものが知られている。
上げ機構としては、たとえば株式会社リアライズ社、昭
和６１年９月５日発行、「超ＬＳＩ工場最新技術集成
（第二編最新プロセスと自動化）」Ｐ２５２〜Ｐ２５４
や株式会社工業調査会発行、「電子材料」１９９０年１
０月号別冊（超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック）Ｐ
９４〜Ｐ９８に示されるように、裏面に粘着シートの貼
られたペレットを、下方からたとえばタングステン針か
らなる一または複数の突き上げピンにて突き上げて、搬
送コレットに吸着せしめるものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
においては、突き上げピンの先端が欠けたり摩耗したり
し、これを放置していると、ペレット裏面に粘着シート
が付着したりきずがついたりして、ペレットの不良発生
の原因になる等の問題点があった。
においては、突き上げピンの先端が欠けたり摩耗したり
し、これを放置していると、ペレット裏面に粘着シート
が付着したりきずがついたりして、ペレットの不良発生
の原因になる等の問題点があった。
【０００４】そして、これを防止するためには、突き上
げピンを定期的に交換する必要があった。
げピンを定期的に交換する必要があった。
【０００５】また、正確にペレットを突き上げ且つ搬送
コレットに吸着せしめるためには、ペレットの突き上げ
高さや突き上げピン先端部の平坦度等の微調整が必要と
なり面倒であった。
コレットに吸着せしめるためには、ペレットの突き上げ
高さや突き上げピン先端部の平坦度等の微調整が必要と
なり面倒であった。
【０００６】さらに、ペレットのサイズが異なれば、突
き上げピンの交換または突き上げピンとペレットとの位
置の微調整等が必要となり、作業効率が良くなかった。
き上げピンの交換または突き上げピンとペレットとの位
置の微調整等が必要となり、作業効率が良くなかった。
【０００７】本発明の目的は、突き上げピンによるペレ
ットの不良発生を防止し、突き上げピンの微調整作業を
排除し得る技術を提供することにある。
ットの不良発生を防止し、突き上げピンの微調整作業を
排除し得る技術を提供することにある。
【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１０】すなわち、粘着シートに貼付けられたペレ
ットの下方に突き上げノズルを設け、該突き上げノズル
よりペレットに向かって高圧流体を吹きつけることでペ
レットを突き上げるペレット突き上げ機構である。
ットの下方に突き上げノズルを設け、該突き上げノズル
よりペレットに向かって高圧流体を吹きつけることでペ
レットを突き上げるペレット突き上げ機構である。
【００１１】
【作用】上記のような構成のペレット突き上げ機構によ
れば、高圧流体によって突き上げられたペレットを、そ
の上方に位置している搬送コレットが吸着し、粘着シー
トから離脱するので、ペレット裏面に粘着シートが付着
したりきずがついたりすることがなく、ペレットの不良
発生を防止することができる。
れば、高圧流体によって突き上げられたペレットを、そ
の上方に位置している搬送コレットが吸着し、粘着シー
トから離脱するので、ペレット裏面に粘着シートが付着
したりきずがついたりすることがなく、ペレットの不良
発生を防止することができる。
【００１２】
【実施例１】図１は、本発明の一実施例を示す半導体製
造装置におけるペレット突き上げ機構の側面図である。
造装置におけるペレット突き上げ機構の側面図である。
【００１３】本実施例のペレット突き上げ機構は、突き
上げられるペレット１の下方に、ペレット１の裏面の粘
着シート２に向かって、複数個のノズル孔４ａから高圧
エア３（高圧流体）を排出する固定式突き上げノズル４
を用い、該ペレット１の上方に搬送コレット５が位置す
るように構成されるものよりなる。
上げられるペレット１の下方に、ペレット１の裏面の粘
着シート２に向かって、複数個のノズル孔４ａから高圧
エア３（高圧流体）を排出する固定式突き上げノズル４
を用い、該ペレット１の上方に搬送コレット５が位置す
るように構成されるものよりなる。
【００１４】次に、本実施例におけるペレットの突き上
げ作用について説明する。
げ作用について説明する。
【００１５】すなわち、裏面に粘着シート２を貼り付け
られダイシングされたペレット１に対し、下方から固定
式突き上げノズル４で高圧エア３を吹きつけると、該ペ
レット１が該高圧エア３の力によって突き上げられる。
られダイシングされたペレット１に対し、下方から固定
式突き上げノズル４で高圧エア３を吹きつけると、該ペ
レット１が該高圧エア３の力によって突き上げられる。
【００１６】ここで、突き上げられたペレット１は隣接
する他のペレット１から分離され、上方に位置している
搬送コレット５に吸着されることで粘着シート２から離
脱して、次の工程へ搬送される。
する他のペレット１から分離され、上方に位置している
搬送コレット５に吸着されることで粘着シート２から離
脱して、次の工程へ搬送される。
【００１７】その際、本実施例の固定式突き上げノズル
４と粘着シート２とは非接触であり、該ペレット１およ
び該固定式突き上げノズル４が損傷されることを防止で
きる。
４と粘着シート２とは非接触であり、該ペレット１およ
び該固定式突き上げノズル４が損傷されることを防止で
きる。
【００１８】
【実施例２】図２は、本発明の他の一実施例を示すペレ
ット突き上げ機構の側面図である。
ット突き上げ機構の側面図である。
【００１９】本実施例のペレット突き上げ機構は、高圧
エアの代わりに高圧流体として純水６を用いたものより
なる。
エアの代わりに高圧流体として純水６を用いたものより
なる。
【００２０】本実施例におけるペレットの突き上げ作用
については、実施例１と同様のものであるが、より大き
な力でペレット１の突き上げを行うことができる。
については、実施例１と同様のものであるが、より大き
な力でペレット１の突き上げを行うことができる。
【００２１】
【実施例３】図３は、本発明の他の一実施例を示すペレ
ット突き上げ機構の側面図である。
ット突き上げ機構の側面図である。
【００２２】本実施例のペレット突き上げ機構は、実施
例１における高圧エア３の代わりに、加温された高圧エ
ア７（高圧流体）を排出する固定式突き上げノズル４を
用いたものよりなる。
例１における高圧エア３の代わりに、加温された高圧エ
ア７（高圧流体）を排出する固定式突き上げノズル４を
用いたものよりなる。
【００２３】本実施例におけるペレットの突き上げ作用
について説明すると、加温された高圧エア７が吹きつけ
られた粘着シート２は四方へ伸びるとともに粘着力が弱
まることで、上方に位置している搬送コレット５に吸着
されるときにペレット１が該粘着シート２からより容易
に離脱して、次の工程へ搬送されることとなる。
について説明すると、加温された高圧エア７が吹きつけ
られた粘着シート２は四方へ伸びるとともに粘着力が弱
まることで、上方に位置している搬送コレット５に吸着
されるときにペレット１が該粘着シート２からより容易
に離脱して、次の工程へ搬送されることとなる。
【００２４】
【実施例４】図４は、本発明の他の一実施例を示すペレ
ット突き上げ機構の側面図である。
ット突き上げ機構の側面図である。
【００２５】本実施例のペレット突き上げ機構は、実施
例１における固定式突き上げノズル４の代わりに、ペレ
ット１を突き上げるときに、高圧エア３を排出させると
同時にノズルも上昇する上昇式突き上げノズル８を用い
たものよりなる。
例１における固定式突き上げノズル４の代わりに、ペレ
ット１を突き上げるときに、高圧エア３を排出させると
同時にノズルも上昇する上昇式突き上げノズル８を用い
たものよりなる。
【００２６】本実施例におけるペレット突き上げ作用に
ついて説明すると、それまでのペレット１より大きいサ
イズのペレット１に変更され、ペレット１を突き上げる
ための力がより必要となった場合、ペレット１を突き上
げる際、上昇式突き上げノズル８も所定の高さまで上昇
させる。
ついて説明すると、それまでのペレット１より大きいサ
イズのペレット１に変更され、ペレット１を突き上げる
ための力がより必要となった場合、ペレット１を突き上
げる際、上昇式突き上げノズル８も所定の高さまで上昇
させる。
【００２７】そして、ノズルを上昇させると同時に、裏
面に粘着シート２を貼り付けられたペレット１に高圧エ
ア３を吹きつけて該ペレット１を所望の高さに突き上げ
て、上方に位置している搬送コレット５に吸着させ、粘
着シート２から離脱させて、次の工程へ搬送させる。
面に粘着シート２を貼り付けられたペレット１に高圧エ
ア３を吹きつけて該ペレット１を所望の高さに突き上げ
て、上方に位置している搬送コレット５に吸着させ、粘
着シート２から離脱させて、次の工程へ搬送させる。
【００２８】ただし、本実施例でも上昇式突き上げノズ
ル８の先端は、粘着シート２の裏面と非接触で保たれ
る。
ル８の先端は、粘着シート２の裏面と非接触で保たれ
る。
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３０】たとえば、ペレットの突き上げは、ノズル
から排出されるものが流体すなわち気体や液体であれ
ば、エアや純水以外の流体であってもよく、また、エア
圧、エアや流体の温度等は可変であってもよい。
から排出されるものが流体すなわち気体や液体であれ
ば、エアや純水以外の流体であってもよく、また、エア
圧、エアや流体の温度等は可変であってもよい。
【００３１】さらに、ノズル孔の数は一個であっても複
数個であってもよく、またその形状についても任意であ
る。
数個であってもよく、またその形状についても任意であ
る。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００３３】(1).すなわち、本発明によれば、ペレット
の突き上げ手段として突き上げピンの代わりに高圧エア
等の高圧流体を用いるので、突き上げノズルと粘着シー
トは非接触となり、突き上げピンの先端の欠けや摩耗が
原因となるペレット裏面への粘着シートの付着やきずが
排除され、ペレットの不良発生を防止することができ
る。
の突き上げ手段として突き上げピンの代わりに高圧エア
等の高圧流体を用いるので、突き上げノズルと粘着シー
トは非接触となり、突き上げピンの先端の欠けや摩耗が
原因となるペレット裏面への粘着シートの付着やきずが
排除され、ペレットの不良発生を防止することができ
る。
【００３４】(2).特に加温された高圧流体を用いた場合
には、粘着シートが温められ粘着力が弱まるので、ペレ
ットの粘着シートからの離脱は、より容易となる。
には、粘着シートが温められ粘着力が弱まるので、ペレ
ットの粘着シートからの離脱は、より容易となる。
【００３５】(3).そして、突き上げピンの摩耗等による
不良の発生を防止するための、突き上げピンの定期的な
交換の必要もなくなる。
不良の発生を防止するための、突き上げピンの定期的な
交換の必要もなくなる。
【００３６】(4).また、同様に、ペレットの突き上げ手
段として突き上げピンの代わりに高圧流体等を用いるの
で、流体圧のみによりペレットを突き上げ、搬送コレッ
トに吸着せしめることができ、突き上げピンによるペレ
ットの突き上げ高さやピン先端部の平坦度等の微調整は
不要となる。
段として突き上げピンの代わりに高圧流体等を用いるの
で、流体圧のみによりペレットを突き上げ、搬送コレッ
トに吸着せしめることができ、突き上げピンによるペレ
ットの突き上げ高さやピン先端部の平坦度等の微調整は
不要となる。
【００３７】(5).さらに、上昇式突き上げノズルを用い
れば、ペレットのサイズが大きくなった場合に、ペレッ
トを突き上げる際ノズルも一定の高さまで上昇させるこ
とで、ペレットを所望の高さに突き上げることができる
ので、突き上げピンを用いた場合の、ピン交換またはピ
ンとペレットとの位置の微調整等は不要となり、作業効
率が上がる。
れば、ペレットのサイズが大きくなった場合に、ペレッ
トを突き上げる際ノズルも一定の高さまで上昇させるこ
とで、ペレットを所望の高さに突き上げることができる
ので、突き上げピンを用いた場合の、ピン交換またはピ
ンとペレットとの位置の微調整等は不要となり、作業効
率が上がる。
【図１】本発明の実施例１を示す半導体製造装置におけ
るペレット突き上げ機構の側面図である。
るペレット突き上げ機構の側面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す半導体製造装置におけ
るペレット突き上げ機構の側面図である。
るペレット突き上げ機構の側面図である。
【図３】本発明の実施例３を示す半導体製造装置におけ
るペレット突き上げ機構の側面図である。
るペレット突き上げ機構の側面図である。
【図４】本発明の実施例４を示す半導体製造装置におけ
るペレット突き上げ機構の側面図である。
るペレット突き上げ機構の側面図である。
１ ペレット ２ 粘着シート ３ 高圧エア ４ 固定式突き上げノズル ４ａ ノズル孔 ５ 搬送コレット ６ 純水 ７ 加温された高圧エア ８ 上昇式突き上げノズル
Claims (5)
- 【請求項１】 粘着シートに貼付けられたペレットを、
その下方から突き上げノズルで高圧流体を吹きつけて該
突き上げノズルと非接触で突き上げることにより、該ペ
レットをその上方に位置している搬送コレットに吸着可
能とし、該粘着シートから離脱せしめることを特徴とす
る半導体製造装置におけるペレット突き上げ機構。 - 【請求項２】 前記高圧流体が高圧液体であることを特
徴とする請求項１記載の半導体製造装置におけるペレッ
ト突き上げ機構。 - 【請求項３】 前記高圧流体が高圧純水であることを特
徴とする請求項２記載の半導体製造装置におけるペレッ
ト突き上げ機構。 - 【請求項４】 前記高圧流体が、加温された高圧流体で
あることを特徴とする請求項１、２または３記載の半導
体製造装置におけるペレット突き上げ機構。 - 【請求項５】 前記突き上げノズルが上昇可能となって
いて、ペレットを突き上げる際に該突き上げノズルも同
時に上昇することを特徴とする請求項１、２、３または
４記載の半導体製造装置におけるペレット突き上げ機
構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18903092A JPH0637169A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 半導体製造装置におけるペレット突き上げ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18903092A JPH0637169A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 半導体製造装置におけるペレット突き上げ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637169A true JPH0637169A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16234125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18903092A Pending JPH0637169A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 半導体製造装置におけるペレット突き上げ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637169A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100273696B1 (ko) * | 1997-10-14 | 2001-01-15 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지용반도체칩이젝션방법및그장치 |
| KR100378094B1 (ko) * | 1998-11-02 | 2003-06-02 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지의제조방법및그장치 |
| KR100825274B1 (ko) * | 2005-10-11 | 2008-04-25 | 가부시키가이샤 신가와 | 다이 픽업 장치 |
| JP2019212788A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212816A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212817A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212784A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212782A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212818A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212783A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020174100A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2021044375A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2021044388A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2022164638A (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | エーエスエムピーティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド | 空気放出による粘着テープからのダイの取り外し |
-
1992
- 1992-07-16 JP JP18903092A patent/JPH0637169A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2019212788A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212816A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212817A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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| JP2021044388A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2022164638A (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | エーエスエムピーティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド | 空気放出による粘着テープからのダイの取り外し |
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