JPH0636575Y2 - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
- Publication number
- JPH0636575Y2 JPH0636575Y2 JP14076584U JP14076584U JPH0636575Y2 JP H0636575 Y2 JPH0636575 Y2 JP H0636575Y2 JP 14076584 U JP14076584 U JP 14076584U JP 14076584 U JP14076584 U JP 14076584U JP H0636575 Y2 JPH0636575 Y2 JP H0636575Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- heat treatment
- wafer
- loading
- wafer boat
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は、半導体ウエハの熱処理装置に関する。
(従来の技術) ウエハキヤリアに収納された半導体基板即ちウエハは半
導体基板用熱処理ボート(以下ボートと称す)に自動的
に移換えて収容し、熱処理炉例えば拡散炉に出し入れさ
れるが、このボートの出し入れは、ボート出し入れ機構
により行う。
導体基板用熱処理ボート(以下ボートと称す)に自動的
に移換えて収容し、熱処理炉例えば拡散炉に出し入れさ
れるが、このボートの出し入れは、ボート出し入れ機構
により行う。
即ち、ボート出し入れ機構のパドルにボートを載せ、パ
ドルを拡散炉に出し入れして行う。
ドルを拡散炉に出し入れして行う。
従来、パドルにボートを載せたり又は降ろしたりする作
業は手作業により行っている。
業は手作業により行っている。
しかし、従来の方法では時間がかかり、作業能率が悪い
上、作業中にボートが揺れ、ウエハを動かし、その位置
を狂わせる恐れがある。
上、作業中にボートが揺れ、ウエハを動かし、その位置
を狂わせる恐れがある。
ボート出し入れ機構のパドル上へボートを積み降しする
作業を自動化して上記問題を解決することは、例えば、
特開昭52-154342号公報に開示されるように既に知られ
ている。
作業を自動化して上記問題を解決することは、例えば、
特開昭52-154342号公報に開示されるように既に知られ
ている。
しかしながら、この刊行物にはボートを支持する手段が
正確にボートを支持するための手段については開示され
ていない。
正確にボートを支持するための手段については開示され
ていない。
すなわち、このような熱処理に使用するボートの材料と
して耐熱性を有する石英ガラスが用いられているが、こ
の石英ボートは加工精度に限界があり高度な位置決めが
困難となるとともに、透明であることからその位置を光
学的に正確に検出することは困難なものであった。さら
に、この石英ボートは熱処理空間に出し入れするもので
あって、熱膨張によって支持のための取手の位置が変化
するので光センサによって正確に位置検出することが困
難であった。
して耐熱性を有する石英ガラスが用いられているが、こ
の石英ボートは加工精度に限界があり高度な位置決めが
困難となるとともに、透明であることからその位置を光
学的に正確に検出することは困難なものであった。さら
に、この石英ボートは熱処理空間に出し入れするもので
あって、熱膨張によって支持のための取手の位置が変化
するので光センサによって正確に位置検出することが困
難であった。
(考案が解決しようとする課題) 本考案は、上記問題点に対処してなされたもので、半導
体基板用熱処理ボートの位置を正確に検出して支持し、
熱処理炉への搬入の信頼性を向上させた熱処理装置を提
供しようとするものである。
体基板用熱処理ボートの位置を正確に検出して支持し、
熱処理炉への搬入の信頼性を向上させた熱処理装置を提
供しようとするものである。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するために、この考案は、半導体ウエハ
を収容するウエハボートと、該ウエハボートを支持する
チャックを設けるとともに該チャックに支持された前記
ウエハボートをボート出し入れ機構のパドル上へ搬送す
る支持具と、熱処理炉に前記ウエハボードを出し入れす
るボート出し入れ機構とからなる熱処理装置において、
前記ウエハボートの両端に搬送用取手を設けるとともに
該取手の側部に位置検出用反射板を設け、前記支持具に
発光部と受光部を設けたことを特徴とする。
を収容するウエハボートと、該ウエハボートを支持する
チャックを設けるとともに該チャックに支持された前記
ウエハボートをボート出し入れ機構のパドル上へ搬送す
る支持具と、熱処理炉に前記ウエハボードを出し入れす
るボート出し入れ機構とからなる熱処理装置において、
前記ウエハボートの両端に搬送用取手を設けるとともに
該取手の側部に位置検出用反射板を設け、前記支持具に
発光部と受光部を設けたことを特徴とする。
(作用) この発明は、ウエハボートの予め定められた位置にウエ
ハボートを正確に位置認識できるように位置検出機構を
設け、この機構の設けられたウエハボートを自動的に支
持するため上記位置検出機構を光電的に検出して、ウエ
ハボートを繰返し、常に正しい位置で支持し、支持の際
の失敗のないウエハボートの移動ばかりでなく、熱処理
炉へのローディングも失敗のないローディングを可能に
するものである。
ハボートを正確に位置認識できるように位置検出機構を
設け、この機構の設けられたウエハボートを自動的に支
持するため上記位置検出機構を光電的に検出して、ウエ
ハボートを繰返し、常に正しい位置で支持し、支持の際
の失敗のないウエハボートの移動ばかりでなく、熱処理
炉へのローディングも失敗のないローディングを可能に
するものである。
(実施例) 以下、本考案の実施例を添付図面により説明する。
多数の半導体基板例えばウエハの溝1を形成した半導体
基板用ボート2の端部3,4に搬送用取手5を設ける。こ
の取手5は、取手部5aと取付部5b,5cよりなり、該取手
部5aは、U字状に形成された丸棒であり、又取付部5b,5
cは、前記取手部5aと一体に形成された丸棒である。
基板用ボート2の端部3,4に搬送用取手5を設ける。こ
の取手5は、取手部5aと取付部5b,5cよりなり、該取手
部5aは、U字状に形成された丸棒であり、又取付部5b,5
cは、前記取手部5aと一体に形成された丸棒である。
取手5の取付部5b,5cの側部に位置検出用反射板7,8を設
ける。
ける。
搬送装置例えばエレベータ10のチャック支持具11にはチ
ャック支持具11に垂直で、且つテーブル12に平行な二本
のチャック13,14が設けられ、又チャック13,14の近傍に
は図示しない発光部と受光部が設けられている。
ャック支持具11に垂直で、且つテーブル12に平行な二本
のチャック13,14が設けられ、又チャック13,14の近傍に
は図示しない発光部と受光部が設けられている。
ボート出し入れ機構は、ウエハボートを載置して熱処理
炉へ出し入れする。
炉へ出し入れする。
次に、本実施例の動作について説明する。
チャック支持具11が発光部から光を出しながら、矢印A1
1方向に下降し、テーブル上のボート2の取手5の位置
までくると前記光は、位置検出用反射板7により反射さ
れ、受光出力を生ずる。この受光出力があると、エレベ
ータ10は一時停止すると共にチャック13,14に取手部5a
を係合せしめ、ボート2を支持する。
1方向に下降し、テーブル上のボート2の取手5の位置
までくると前記光は、位置検出用反射板7により反射さ
れ、受光出力を生ずる。この受光出力があると、エレベ
ータ10は一時停止すると共にチャック13,14に取手部5a
を係合せしめ、ボート2を支持する。
ボート2が、チャック13,14に支持されると、チャック
支持具11は上昇し、ボート出し入れ機構15のパドル16の
位置までくると一時停止すると共に、矢印A2方向に移動
してパドル16にボート2を乗せ、矢印A2方向と逆方向に
戻る。パドル16は、矢印A15方向に移動し、ボート2を
熱処理炉例えば拡散炉17に搬入する。
支持具11は上昇し、ボート出し入れ機構15のパドル16の
位置までくると一時停止すると共に、矢印A2方向に移動
してパドル16にボート2を乗せ、矢印A2方向と逆方向に
戻る。パドル16は、矢印A15方向に移動し、ボート2を
熱処理炉例えば拡散炉17に搬入する。
ウエハの熱処理が終わると、パドル16は、矢印A15方向
と逆方向に移動し、ボート2を拡散炉17から搬出する
が、ボート2は、前記と同様に位置検出用反射板によ
り、位置を検出されてチャック支持具に支持され、テー
ブル12の元の位置に戻される。
と逆方向に移動し、ボート2を拡散炉17から搬出する
が、ボート2は、前記と同様に位置検出用反射板によ
り、位置を検出されてチャック支持具に支持され、テー
ブル12の元の位置に戻される。
即ち、発光部と受光部を設けたチャック支持具が発光し
ながら下降し、ボートの位置検出用反射板までくると、
前記光は、反射板に反射されて受光部に入る。
ながら下降し、ボートの位置検出用反射板までくると、
前記光は、反射板に反射されて受光部に入る。
受光部に光が入ると、チャック支持具は、一時停止する
と共に、ボートに向かって移動し、チャック支持具のチ
ャックをボートの取手部に係合せしめる。チャックにボ
ートが係合されると、チャック支持具の移動が一時停止
すると共に、上方への移動が開始されパドルの位置まで
くると一時停止しパドルの方向に進行してパドルにボー
トを置く。又、パドル上のボートをチャック支持具で搬
送するには、前述と同様に位置検出用反射板によりボー
トの位置を検知し、自動的に行う。
と共に、ボートに向かって移動し、チャック支持具のチ
ャックをボートの取手部に係合せしめる。チャックにボ
ートが係合されると、チャック支持具の移動が一時停止
すると共に、上方への移動が開始されパドルの位置まで
くると一時停止しパドルの方向に進行してパドルにボー
トを置く。又、パドル上のボートをチャック支持具で搬
送するには、前述と同様に位置検出用反射板によりボー
トの位置を検知し、自動的に行う。
以上説明したように、この考案はウエハボートの両端に
搬送用取手を設けるとともにこの取手の側面に反射板を
設け、また、チャック支持具に発光部と受光部を設けて
反射板からの反射光によってウエハボートの位置を正確
に検出するようにしたので、石英ガラス製の熱処理用ウ
エハボートの取手の位置を光電的に正確に検出でき、ウ
エハボートを正確に支持して正しく熱処理炉に繰り返し
ローディングすることが可能となる。
搬送用取手を設けるとともにこの取手の側面に反射板を
設け、また、チャック支持具に発光部と受光部を設けて
反射板からの反射光によってウエハボートの位置を正確
に検出するようにしたので、石英ガラス製の熱処理用ウ
エハボートの取手の位置を光電的に正確に検出でき、ウ
エハボートを正確に支持して正しく熱処理炉に繰り返し
ローディングすることが可能となる。
第1図は本考案の一実施例を示す一部断面平面図、第2
図は本考案の使用状態を示す図である。 1……ウエハ溝 2……半導体基板用熱処理ボート 3,4……端部、5……搬送用取手 7,8……位置検出用反射板
図は本考案の使用状態を示す図である。 1……ウエハ溝 2……半導体基板用熱処理ボート 3,4……端部、5……搬送用取手 7,8……位置検出用反射板
Claims (1)
- 【請求項1】半導体ウエハを収容するウエハボートと、
該ウエハボートを支持するチャックを設けるとともに該
チャックに支持された前記ウエハボートをボート出し入
れ機構のパドル上へ搬送する支持具と、熱処理炉に前記
ウエハボードを出し入れするボート出し入れ機構とから
なる熱処理装置において、 前記ウエハボートの両端に搬送用取手を設けるとともに
該取手の両側部に位置検出用反射板を設け、 前記支持具に前記反射板を用いてウエハボートの位置を
検出する発光部と受光部を設けることを特徴とする熱処
理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14076584U JPH0636575Y2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14076584U JPH0636575Y2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6155335U JPS6155335U (ja) | 1986-04-14 |
JPH0636575Y2 true JPH0636575Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=30699114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14076584U Expired - Lifetime JPH0636575Y2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0636575Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5030057A (en) * | 1987-11-06 | 1991-07-09 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer transferring method and apparatus and boat for thermal treatment of a semiconductor wafer |
JP2740783B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1998-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理炉装置 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP14076584U patent/JPH0636575Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6155335U (ja) | 1986-04-14 |
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