JPS62175365A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

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JPS62175365A
JPS62175365A JP61017250A JP1725086A JPS62175365A JP S62175365 A JPS62175365 A JP S62175365A JP 61017250 A JP61017250 A JP 61017250A JP 1725086 A JP1725086 A JP 1725086A JP S62175365 A JPS62175365 A JP S62175365A
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史倫 早野
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体基板を保持容器から取り出して搬送し
たり、処理ずみの半導体基板を搬送して保持容器内に収
容する半導体基板搬送装置に関する。 〔発明の背景〕 半導体素子製造に用いられる半導体基板（以下単に「ウ
ェハ」と略称する。）は通常ウェハキャリアと称する保
持容器に複数牧人れて工程毎に搬送されて処理されるこ
とが多い。例えば、フォトリソグラフィ工程では、露光
装置の所定の位置までウェハキャリア内に収容されて運
ばれた複数のウェハは、そのウェハキャリアから一枚ず
つ取り出されて、露光装置光軸上へ搬送される。この場
合、その取出し方法の一つとして、搬送アームと呼ばれ
る板状の腕を用いてウェハキャリアからウェハを抜き取
る方法が知られている。この方法によれば、ウェハキャ
リア中の任意のウェハを取り出したり戻したりできるの
で、ウェハを頻繁に交換する必要のある半導体素子の製
造工程においては非常に都合が良い。 この場合、ウェハキャリアの両側壁に形成された複数の
棚（またはりに収納されたウェハとウェハとの間にその
搬送アームは挿入されるが、ウェハ間の間隙が通常３ｍ
ｌ１１乃至９ｍｍ程度で狭いために、搬送アームがウェ
ハに接触する恐れが有る。 従って、搬送アームをウェハに接触すること無く挿入す
るためには、ウェハキャリアの棚間隔、ウェハ自身の厚
さ、搬送アームの挿入位置等に高い精度が要求されてい
た。さらに、ウェハがウェハキャリアの棚（または溝）
に正しく置かれていない場合や、搬送アームの挿入位置
がずれていたり、搬送アームが曲がっているような場合
には、その搬送アームの挿入途中で、ウェハの上面また
は下面に搬送アームが接触し、ゴミを発生させる原因と
なり、甚だしい場合にはウェハを破損させる恐れが有っ
た。 〔発明の目的〕 本発明は、上記従来装置における欠点を解決し、ウェハ
をウェハキャリアから安全に、しかも迅速且つ確実に取
り出したり戻したりできる半導体基板搬送装置を提供す
ることを目的とする。 Ｃ発明の概要〕 上記の目的を達成するために、本発明は、一方の表面と
他方の裏面とが所定の間隙をもって互いに重なるように
保持容器内に収容された複数の半導体基板を一枚ずつ取
り出して搬送する搬送アームは、その搬送アームの半導
体基板載置面に沿っせる光ビーム検出手段とを設け、前
記の保持器内の半導体基板間の間隙を貫通した光ビーム
をその光ビーム検出手段が検出するように構成して搬送
アームを保持容器に挿入すべき搬送アームと保持器との
相対位置を確認できるようにすることを技術的要点とす
るものである。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を添付の図面に基づいて詳しく説
明する。 第１図は本発明の第１実施例の構成を示す説明図で、複
数のウェハ（第１図では５枚のウェハ１ａ〜１ｅを示す
。）を１枚ずつ収容する複数の棚２ａ、２ｂ、２ｃ、２
ｄ、２ｅ−を有するウェハキャリア２は、上下に移動可
能な昇降台３上の所定の位置に交換可能に載置されてい
る。その昇降台３は支柱６によって支持され、減速装置
を有するモータ８によって駆動されるギヤ４と噛み合う
歯形を内面に有するベルト５を介してガイド７に沿って
上下（矢印Ｚの方向）に移動するように構成されている
。 一方、ウェハ１ａ−１ｅを取り出すための搬送アーム１
１は、装置本体１０に固定されたガイド１２上を、昇降
台３の移動方向（Ｚ方向）と直交する矢印Ｘの方向に摺
動するように設けられている。その搬送アーム１１は、
昇降台３と同様なギヤとベルト（図示せず）によって駆
動され、第１図中で右方へ突設された板状の腕部１１Ａ
がウェハキャリア２内に挿入されるように構成されてい
る。また装置本体（１０）の固定部（１０Ａ）には、上
下に位置を異にする２個の半導体レーザユニット１３．
１４が設けられ、そのレーザ光束１３ａ、１４ａは、搬
送アーム１１の摺動方向（Ｘ方向）とほぼ平行に直進す
るように構成されている。また、ウェハキャリア２に対
して、半導体レーザユニット１３．１４とは反対側の装
置本体１０の固定部１０Ｂには、４個の光電変換素子（
以下車に「受光素子」と略称する。）１５Ａ〜１５Ｄが
、上下圧いに位置を異にして設けられ、２個の受光素子
１５Ａ、１５Ｂは一方の半導体レーザユニット１３のレ
ーザ光束１３ａを受光し、他の２個の受光素子１５Ｃ，
１５Ｄは他方の半導体レーザユニット１４のレーザ光束
１４ａを受光するように構成されている。 なお、ウェハキャリア２の第１図中で左右両側面には蓋
が無く開放状態に置かれ、レーザ光束１３ａ、１４ａが
ウェハキャリア２内を通過できるように構成されている
。また、第１図中で紙面に垂直な方向でウェハキャリア
２の右側の内面間隔はウェハ１ａ〜１ｅの直径より狭く
形成され、これにより、ウェハ１ａ−１ｅはウェハキャ
リア２の右側へは抜は落ちないように構成されている。 第２図は、レーザ光束によりウェハ間隙を検出する原理
を２）？、明するための説明図で、上下に位置する半導
体　　ザユニット１３．１４は、それぞれ、半導体レー
ク’！３ｂ、１４ｂとコリメータレンズ１３Ｃ１１４Ｃ
とから成り、コリメータレンズ１３Ｃ，１４Ｃによって
それぞれほぼ平行にされたレーザ光束１３ａ、１４ａが
共に、例えばウェハＩＣ１１ｄの間隙を通るときは、第
２図
〔発明の効果〕
以上の如く、本発明によれば、搬送アームのウェハを載
置する腕部のウェハ載置面に沿って平行な光ビームを通
し、その光ビームを受光素子で検出するようにしたから
、その光ビームを触手として、ウェハ間隙および搬送ア
ームの異常のチェックを非接触で迅速且つ確実に行うこ
とができる利点が有る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例を示す概略構成図で、第
２図は、第１図の要部をなす投光系と受光系の作用を説
明するための動作説明図、第３図は第２図の受光系の出
力信号を処理する電気回路図、第４図は第２図に示す動
作に基づいて前３図の電気回路によって得られる電気信
号図、第５図は、第１図における搬送アーム先端部と、
投光系および受光系との位置関係を示す拡大説明図、第
６図は第５図のＡ−Ａ断面図、第７図はウェハの取り出
し動作を説明するためのフローチャート、第８図はウェ
ハをウェハキャリアへ収納する際の動作を説明するため
のフローチャート、第９図は本発明の第２の実施例を示
す構成図である。 〔主要部分の符号の説明〕 ｌａ〜１ｅ−・−・−・ウェハ（半２４　体Ｍ　板）２
　・−・−ウェハキャリア（保持容器）３−・・・−・
−昇降台 １１．５１　−−−−−−−一搬送アーム１１　Ａ、　
５１　Ａ　−−−−−−−一腕部１３、１４、５　２　
−−−−−−− 半導体レーザユニット（投光手段） １３ａ、１４ａ、５２　ａ　、　５２　ｂ　−−−−−
−レーザ光束（光ビーム） １５Ａ〜１５Ｄ、５４Ａ、５４Ｂ　−・−・・−・受光
素子（光ビーム検出手段）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）一方の表面と他方の裏面とが所定の間隙をもって
    互いに重なるように保持容器内に収容された複数の半導
    体基板を任意に一枚ずつ取り出して搬送する搬送アーム
    と、該搬送アームの半導体基板載置面に沿って平行な光
    ビームを前記保持器内に投射する投光手段と、前記光ビ
    ームを受光して光電変換させる光ビーム検出手段とを設
    け、前記保持器内の半導体基板間の前記間隙を貫通した
    前記光ビームを前記光ビーム検出手段が検出するように
    構成したことを特徴とする半導体基板用搬送アーム装置
    。
  2. （２）前記光ビーム検出手段は、前記光ビーム（１３ａ
    、１４ａ、５２ａ、５２ｂ）を前記ウェハが互いに重ね
    合わされる方向に２つに分割して受光するように２個１
    対の受光素子（１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄ、５４
    Ａ、５４Ｂ）から成ることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の半導体基板用搬送アーム装置。
  3. （３）前記投光手段は、前記装置本体（１０）の固定部
    （１０Ａ）上に設けられ、前記光ビーム検出手段は、前
    記ウェハ保持容器（２）に対して前記搬送アーム（１１
    ）とは反対側に固設されるかまたは、該反対側に設けら
    れた反射部材（５３）にて反射された反射ビーム（５２
    ｂ）を受光するように前記投光手段（５２）とは前記腕
    部（５１Ａ）に関して反対側の前記装置本体（１０）の
    固定部（１０Ａ）上に設けられていることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項または第２項記載の半導体基板用
    搬送アーム装置。
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