JPH06349897A - リードの熱変形防止用tabフィルム - Google Patents

リードの熱変形防止用tabフィルム

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Publication number
JPH06349897A
JPH06349897A JP13720793A JP13720793A JPH06349897A JP H06349897 A JPH06349897 A JP H06349897A JP 13720793 A JP13720793 A JP 13720793A JP 13720793 A JP13720793 A JP 13720793A JP H06349897 A JPH06349897 A JP H06349897A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tab film
film
input signal
deformation
tab
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13720793A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Nagashima
英明 長島
Makoto Kitano
誠 北野
Tetsuo Kumazawa
鉄雄 熊沢
Katsuhiko Shibata
克彦 柴田
Yoshiyuki Tsujita
嘉之 辻田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP13720793A priority Critical patent/JPH06349897A/ja
Publication of JPH06349897A publication Critical patent/JPH06349897A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】温度の上昇に伴って表示パネルと周辺回路基板
との間に生じる熱膨張差に起因する剪断力によるリード
の疲労破壊を防止する。 【構成】TABフィルムに切り込みを設け、TABフィ
ルムの剪断剛性を減少させることにより、TABフィル
ムに剪断変形を吸収させるようにしたリードの熱変形防
止用TABフィルム。 【効果】リードの疲労破壊を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表示パネルと周辺回路基
板にはんだ接合されるICを実装した入出力信号用リー
ドの熱変形防止用TABフィルムに係り、特に、TAB
フィルムが接合される表示パネルと周辺回路基板の熱膨
張差に起因する剪断変形による入力信号用リードの曲げ
変形に起因する入力信号用リードの疲労破壊を防止する
TABフィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のTABフィルムを用いた
表示装置は、図5に示すように、表示パネル1と、IC
4を搭載したTABフィルム3と、TABフィルム3に
信号を入力するための周辺回路基板2から構成され、T
ABフィルム3と周辺回路基板2は入力信号用リード5
のはんだ付けで接続されている。しかし、図6に示され
たように、温度の上昇に伴って表示パネル1と周辺回路
基板2との間に生じる熱膨張差による剪断力(図中の矢
印で表示)によりTABフィルム3が剪断変形する。こ
の場合、TABフィルム3のみならず入力信号用リード
5も曲げ力を受けて変形する。このため入力信号用リー
ド5に疲労強度上の問題があった。なお、この種のTA
Bフィルム3の接続方法については、実開平4−48520
号,特開平4−261518号,特開平4−261519号公報の各公
報記載のものが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、図
6に示されたように、温度の上昇に伴って表示パネル1
と周辺回路基板2との間に生じる熱膨張差による剪断力
によりTABフィルム3が剪断変形する。この場合、T
ABフィルム3の剪断剛性が入力用リード5の曲げ剛性
に比べて非常に大きく、このため、剪断変形を吸収する
ために図7の部分拡大斜視図に示されたような周辺回路
基板2にはんだ8により接続された入力信号用リード5
が図8の部分拡大斜視図に示されるように変形し、入力
信号用リード5に疲労強度上の問題があった。
【0004】本発明の目的は、熱変形による入力信号用
リードの疲労破壊を防止することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、TABフィルム3に切り込みを設け、TABフィル
ム3の剪断剛性を減少させる。このようにすれば、TA
Bフィルム3の剪断力による局部変形を吸収させること
ができ、入力信号用リード5の曲げ変形による疲労破壊
を防止することができる。
【0006】
【作用】温度の上昇に伴って表示パネル1の熱膨張と周
辺回路基板2の熱膨張の差に起因する剪断力によりTA
Bフィルム3が剪断変形する。従って、TABフィルム
3に切り込みを設けて剪断剛性を減少させ、TABフィ
ルム3に剪断変形を吸収させれば、入力用信号用リード
5の曲げ変形が減少し、入力信号用リード5の疲労破壊
を防止することができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図1は本発明のリードの熱変形防止用TABフィル
ムを表わす概略斜視図であり、TABフィルムに切り込
み6aとその両端に応力集中防止用孔7aを設けたもの
である。
【0008】図2は本発明の他の実施例、すなわち、複
数のTABフィルムに切り込み6aとその両端に応力集
中防止用孔7aを設けたものである。
【0009】図3は本発明の他の実施例、すなわち、I
Cの剛性がTABフィルムよりもさらに剪断剛性が高い
ため、IC近傍の剪断剛性を減少させるために剪断力方
向に切り込み6bとその両端に応力集中防止用孔7bを
設けたものである。
【0010】図4は本発明の他の実施例、すなわち、図
1の実施例と図3の実施例を組み合わせたものである。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば、TABフィルムの剪断
剛性を減少させることにより、熱膨張による剪断変形を
吸収させ、TABリードの疲労強度を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のリードの熱変形防止用TAB
フィルムの斜視図。
【図2】本発明の他の実施例のリードの熱変形防止用T
ABフィルムの斜視図。
【図3】本発明の他の実施例のリードの熱変形防止用T
ABフィルムの斜視図。
【図4】本発明の他の実施例のリードの熱変形防止用T
ABフィルムの斜視図。
【図5】従来のTABフィルムの一例を示す斜視図。
【図6】従来のTABフィルムの熱変形を説明するため
の斜視図。
【図7】熱変形前のリード形状を説明するための入力信
号用リード近傍の部分拡大斜視図。
【図8】熱変形後のリード形状を説明するための入力信
号用リード近傍の部分拡大斜視図。
【符号の説明】
1…表示パネル、2…周辺回路基板、3…TABフィル
ム、4…IC、5…入力信号用リード、6a,6b…切
り込み、7a,7b…応力集中防止用孔、8…はんだ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 克彦 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 辻田 嘉之 千葉県茂原市早野3300番地 株式会社日立 製作所電子デバイス事業部内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表示パネルにはんだ接合されたICを実装
    したTABフィルムに複数本の切り込みを設けたことを
    特徴とするリードの熱変形防止用TABフィルム。
  2. 【請求項2】請求項1に於いて、前記TABフィルムに
    複数個の切り込みを設けたリードの熱変形防止用TAB
    フィルム。
JP13720793A 1993-06-08 1993-06-08 リードの熱変形防止用tabフィルム Pending JPH06349897A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13720793A JPH06349897A (ja) 1993-06-08 1993-06-08 リードの熱変形防止用tabフィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13720793A JPH06349897A (ja) 1993-06-08 1993-06-08 リードの熱変形防止用tabフィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06349897A true JPH06349897A (ja) 1994-12-22

Family

ID=15193298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13720793A Pending JPH06349897A (ja) 1993-06-08 1993-06-08 リードの熱変形防止用tabフィルム

Country Status (1)

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JP (1) JPH06349897A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006140416A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Ricoh Co Ltd フレキシブルプリント配線基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006140416A (ja) * 2004-11-15 2006-06-01 Ricoh Co Ltd フレキシブルプリント配線基板

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