JPH0634865U - ハンダコテ - Google Patents
ハンダコテInfo
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- JPH0634865U JPH0634865U JP2520691U JP2520691U JPH0634865U JP H0634865 U JPH0634865 U JP H0634865U JP 2520691 U JP2520691 U JP 2520691U JP 2520691 U JP2520691 U JP 2520691U JP H0634865 U JPH0634865 U JP H0634865U
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案はハンダコテを用いてミニモールド半
導体またはＩＣ等の規格型半導体素子を、プリント基板
から容易に取り外すことが出来るハンダコテ先の提供を
目的とする。 【構成】 ハンダコテ先端部にスリットを設け、スリッ
トの形状はミニモールドの半導体又はＩＣ等の規格型半
導体素子を挟み、該半導体素子の全べてのリード端子を
前記スリット内面で圧接して半導体素子を挟持可能にす
る幅と長さに設定した構造。
導体またはＩＣ等の規格型半導体素子を、プリント基板
から容易に取り外すことが出来るハンダコテ先の提供を
目的とする。 【構成】 ハンダコテ先端部にスリットを設け、スリッ
トの形状はミニモールドの半導体又はＩＣ等の規格型半
導体素子を挟み、該半導体素子の全べてのリード端子を
前記スリット内面で圧接して半導体素子を挟持可能にす
る幅と長さに設定した構造。
Description
【０００１】
本考案はハンダコテに関し、特にＩＣまたは、ミニモールド半導体等をプリン ト基板から抜き取るためのコテ先に関するものである。
【０００２】
従来、プリント基板等で変更又は不良部品交換の為に半導体素子を抜き取る方 法としては、図４、および図５に示す方法が用いられている。図において５は抜 き取る半導体素子で５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは半導体素子のハンダ付けされるリ ード端子である。ハンダコテのコテ先８で５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの各リード端 子を加熱して半田が溶融するとコテ先１又はピンセット１０によって強引に引き 剥すか、又は、図６のようにスポットヒータ９でリード端子５ａ，５ｂ，５ｃ， ５ｄのハンダ付け部分を加熱しながらハンダが溶融するとピンセット１０等で引 き剥す作業を行っていた。
【０００３】 このためハンダ付けに習熟したものがこの作業に当らないと、プリント基板の パターン剥離や、パターン切れ等の事故になることがあった。またこの抜き取り 作業中ではコテ先のハンダが基板上に飛散し、ハンダブリッヂ等の二次不良を誘 発しやすいものである。その上作業者の習熟度やボンディングの強弱により抜き 取リ作業時間にばらつきを生じる。また図５のスポットヒータ９は使いこなす迄 の習熟時間が必要であり、未熟者が操作するとプリント基板を焼焦させたりする 場合があり、その上半田コテに比較して高価なものである。
【０００４】 そこでプリント基板からチップ部品を抜き取るコテ先に関する周知の技術が実 公昭５８−２８６９９号公報で開示されている。この公報の技術を図６、および 図７について説明すると、図中１１はハンダコテ先であって、該コテ先１１の先 端には一定角度で平面状の切断面１２が形成されている。この切断面１２の角度 はコテ先本体Ａに対し３０°〜９０°程度に必要に応じて設定する。 チップ部品１７の上面、及び導線が位置する側面をわずかな間隙をもって囲む 程度の高さ及び間隔で爪１３及び１４が一体に設けられている。 なお該爪１３及び１４の上縁面、１３ａ，１４ａは前記切断面１２とほぼ平行 に形成するのが良い。チップ部品１７を囲む部品の切断面１２、爪１３，１４の 内側面及び上縁面１３ａ，１４ｂにはハンダがのり易いようにメッキ無しとする 。
【０００５】 以上の構造でチップ部品１７を取外すに当っては、コテ先１１が所定温度に熱 せられた後爪１３，１４間にチップ部品１７の導線が位置する側に位置させ、上 縁面１３ａ，１４ｂをハンダ付部品に当接させるとハンダ８は溶融し、溶融ハン ダの表面張力によって、爪１３，１４の内側面とチップ部品１７の側面に溶融ハ ンダが溶着し、コテ先を持ち上げればチップ部品が抜き取れると開示されている 。
【０００６】
従来の技術の実公昭５８−２８６９９号公報には次のような欠点がある。主目 的であるチップ部品１７を取外す時ハンダの表面張力だけでは仲々抜き取れない ものである。また抜き取るチップ部材１７がＩＣ等のように、ハンダ面が裏面に ある場合などは対応できない。その上コテ先の形状から図７のようにチップ部材 １７と切断面１２が近接するのでチップ部材１７の加熱はさけられない。本願考 案はこのような欠陥を除去したハンダコテの提供を目的とする。
【０００７】
本考案によるミニモールド半導体またはＩＣ等の半導体素子をプリント基板か ら抜き取るハンダコテ用コテ先において、
【０００８】 該コテ先の先端部は、前記半導体素子のリード端子を圧接して挾み込んで保持 する幅と、挾み込んだ状態でリード端子の全べてに接触可能な長さのスリット部 と半導体素子の上部が加熱されない空間を持たせた構造とし、前記ハンダコテの コテ先が半導体素子を挾んだ状態で前記スリット部の内面から半導体素子のリー ド端子を介してハンダ面に熱伝導し、ハンダ面が表裏に関係なくリード端子の回 りのハンダを溶融させる。ハンダを溶融した状態でハンダコテを揺動しながら持 ち上げると、コテ先のスリット部に半導体素子が圧接された状態で抜き取れる構 造のハンダコテである。
【０００９】
図１は、本考案の一実施例を示す斜視図である。図中１は、コテ先本体である 。先端部２を作業効率のよい角度α°に折曲げる。３はスリット部で幅３ａはミ ニモールド半導体またはＩＣ等の規格に応じてその半導体素子のリード端子間を 圧接挾持できる幅とし、その半導体素子が圧接挾持した状態で全部のリード端子 がスリット内面に接触できる長さに設定してあり、かつ、リード端子を側面から 充分加熱できるようリード端子との接触面が充分とれるスリット構造である。４ はハンダコテ先挿入口である。
【００１０】 図２は形状の異なる他の実施例である。１はハンダコテ先本体である。スリッ ト部３の３ａは幅、３ｂは長さ、３ｃは半導体素子が加熱されない高さを備えた スリット部の形状をもつコテ先である。
【００１１】 図３は本考案の半導体素子を抜き取る順序を示した操作説明図である。 半導体素子５のリード端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは鋼製でその表面はハンダ が着きやすいようにメッキを施してあり、所定の長さで直角に折曲げてあるので 横方向からの押しに対しては充分な強さがある。プリント基板６にハンダ付けさ れたリード端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに対して、図１のａ及びｂに示すように スリット部の幅方向が半導体素子５のリード端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに圧接 して挾み込むようにする。ハンダコテの熱はスリットの内側からリード端子５ａ ，５ｂ，５ｃ，５ｄによって熱を伝導してハンダ面を加熱溶融する。ハンダが溶 融すると図１Ｃに示すようにハンダコテを揺動して半導体５をプリント基板面か ら図１ｄのように取り外すことができる。また、加熱方式は直接ハンダ面の加熱 ではなくリード端子を加熱してリード端子回りのハンダを溶融する方式であるか らハンダ面がプリント基板６の表裏に関係なく行なえるのでＩＣ等の抜き取りも 可能である。その場合にはスリットの内面にハンダを付着させておくと更に加熱 効果を上げられる。ハンダが溶融状態から、半導体素子の抜き取りに、リード端 子とスリットの内面が圧接挟持されており、ハンダコテと半導体素子が固定状態 であるので、ハンダコテを揺動しながらハンダコテを持ち上げると容易にプリン ト基板から半導体を抜き取ることができる。
【００１２】
本考案によるハンダコテのコテ先端部のスリット形状をミニモールド半導体や ＩＣ等の規格型半導体素子を挟んで半導体素子の全リード端子に圧接して挟持可 能な幅と長さに設定した構造であるためプリント板ハンダ面が表裏に関係なくハ ンダを溶融できて、コテ先が半導体素子を挟持しているので抜き取りも容易にす る効果がある。
【図１】本考案のハンダコテ先を示した斜視図である。
【図２】本考案の他のハンダコテ先を示した斜視図であ
る。
る。
【図３】本考案の取り外し例を示した図である。
【図４，図５】従来技術の部品取り外し例を示した図で
ある。
ある。
【図６，図７】従来技術の他の取り外し例を示した図で
ある。
ある。
１ コテ先 ２ 先端曲げ部分 ３ スリット ４ ハンダコテ接続口 ５ 半導体素子 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 半導体素子５のリード端子 ６ プリント基板 ７ ハンダ ８ ハンダコテ ９ スポットヒータ １０ ピンセット １１ ハンダコテ先 １２ 切断面 １３，１４ 爪 １５ プリント基板 １７ チップ部品 １８ ハンダ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月４日
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のハンダコテ先を示した斜視図
【図２】本考案の他のハンダコテ先を示した斜視図
【図３】本考案の取り外し例を示した図
【図４】従来のハンダコテによる半導体の取り外し例を
示した図
示した図
【図５】スポットヒータで半導体の取り外し例を示した
図
図
【図６】従来のハンダコテ先を示した斜視図
【図７】従来のハンダコテ先の先端一部の平面図
【符号の説明】 １ コテ先 ２ 先端曲げ部分 ３ スリット ４ ハンダコテ接続口 ５ 半導体素子 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 半導体素子５のリード端子 ６ プリント基板 ７ ハンダ ８ ハンダコテ ９ スポットヒータ １０ ピンセット １１ ハンダコテ先 １２ 切断面 １３，１４ 爪 １５ プリント基板 １７ チップ部品 １８ ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 ハンダコテ先端部にスリットを設け、プ
リント基板の抜き取り部品をスリット位置で保持して抜
き取るハンダコテにおいて、前記スリットはミニモール
ド半導体またはＩＣ等の規格型半導体素子のリード端子
の全べてを両側から圧接して挟持可能にする幅と長さの
スリット内面を備えた構造とし、加熱したハンダコテで
半導体素子のリード端子を圧接して挟み込み、該リード
端子が加熱されるとプリント基板のハンダ面が表裏に関
係なくリード端子回りのハンダを溶融し、このハンダ溶
融状態でハンダコテを揺動して持ち上げると挟持した半
導体素子がプリント基板から抜き取れることを特徴とす
るハンダコテ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991025206U JPH0719661Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ハンダコテ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991025206U JPH0719661Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ハンダコテ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634865U true JPH0634865U (ja) | 1994-05-10 |
| JPH0719661Y2 JPH0719661Y2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=12159482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991025206U Expired - Lifetime JPH0719661Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ハンダコテ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719661Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5600512B2 (ja) * | 2010-07-26 | 2014-10-01 | アクテス京三株式会社 | 加熱装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313661A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-21 | Nec Corp | はんだこて |
| JPH0172970U (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-17 | ||
| JPH0259867U (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP1991025206U patent/JPH0719661Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313661A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-21 | Nec Corp | はんだこて |
| JPH0172970U (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-17 | ||
| JPH0259867U (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719661Y2 (ja) | 1995-05-10 |
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