JPH0634068Y2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH0634068Y2 JPH0634068Y2 JP1988158933U JP15893388U JPH0634068Y2 JP H0634068 Y2 JPH0634068 Y2 JP H0634068Y2 JP 1988158933 U JP1988158933 U JP 1988158933U JP 15893388 U JP15893388 U JP 15893388U JP H0634068 Y2 JPH0634068 Y2 JP H0634068Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- return light
- laser
- sensor
- laser beam
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- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） この考案は、レーザビームの戻り光を検出するセンサ装
置を備えたレーザ加工装置に関する。
置を備えたレーザ加工装置に関する。
（従来の技術） 従来、レーザ発振器から発振されたレーザビームは適数
のベンドミラーを経て集光レンズで集光される。その集
光レンズで集光されたレーザビームは集光レンズの下方
に設けられたワークに照射されて所望のレーザ加工が行
われている。
のベンドミラーを経て集光レンズで集光される。その集
光レンズで集光されたレーザビームは集光レンズの下方
に設けられたワークに照射されて所望のレーザ加工が行
われている。
（考案が解決しようとする課題） ところで、上述した従来のレーザ加工装置でレーザ加工
でレーザビームをワークに照射して所望のレーザ加工を
行った際、レーザビームの一部はワークで反射される。
その反射された戻り光はベンドミラーを経てレーザ発振
器へ戻される。ワークが鉄製などの場合には、その戻り
光はそれほど多くなくレーザビームの出力に支障を来し
ていない。
でレーザビームをワークに照射して所望のレーザ加工を
行った際、レーザビームの一部はワークで反射される。
その反射された戻り光はベンドミラーを経てレーザ発振
器へ戻される。ワークが鉄製などの場合には、その戻り
光はそれほど多くなくレーザビームの出力に支障を来し
ていない。
しかしながら、ワークが例えばアルミニウム，銅，ある
いは真ちゅうなどの高反射材の場合には、その戻り光が
多く、レーザ発振器に戻されるとレーザパワーの擾乱が
生じ、レーザビームの出力に支障を来たすという問題が
ある。
いは真ちゅうなどの高反射材の場合には、その戻り光が
多く、レーザ発振器に戻されるとレーザパワーの擾乱が
生じ、レーザビームの出力に支障を来たすという問題が
ある。
この考案の目的は、上記問題点を改善するため、レーザ
ビームをワークに照射しレーザ加工を行った際に、ワー
クから反射されたレーザビームの戻り光を検出できるよ
うにセンサ装置を備えたレーザ加工装置を提供すること
にある。
ビームをワークに照射しレーザ加工を行った際に、ワー
クから反射されたレーザビームの戻り光を検出できるよ
うにセンサ装置を備えたレーザ加工装置を提供すること
にある。
［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 前述のごとき従来の問題に鑑みて、本考案は、レーザ発
振器から発振されたレーザビームを集光レンズにより集
光してワークに照射することにより上記ワークのレーザ
加工を行うレーザ加工装置にして、前記レーザ発振器と
集光レンズとの間のレーザビーム経路途中で、前記レー
ザ発振器から発振されたレーザビームの径より大きな径
の位置に戻り光を検出するセンサを配置して設け、この
センサの配置位置と前記レーザ発振器との間に、戻り光
を遮断自在の戻り光遮断装置を配置して設け、前記セン
サによる戻り光の検出値と予め設定した基準値とを比較
して検出値が基準値より大となったときに戻り光を遮断
すべく前記戻り光遮断装置を作動する制御装置を設けて
なり、この制御装置の制御によって前記戻り光遮断装置
が作動されると共にレーザビームに対するワークの相対
的な移動を停止する構成としてなるものである。
振器から発振されたレーザビームを集光レンズにより集
光してワークに照射することにより上記ワークのレーザ
加工を行うレーザ加工装置にして、前記レーザ発振器と
集光レンズとの間のレーザビーム経路途中で、前記レー
ザ発振器から発振されたレーザビームの径より大きな径
の位置に戻り光を検出するセンサを配置して設け、この
センサの配置位置と前記レーザ発振器との間に、戻り光
を遮断自在の戻り光遮断装置を配置して設け、前記セン
サによる戻り光の検出値と予め設定した基準値とを比較
して検出値が基準値より大となったときに戻り光を遮断
すべく前記戻り光遮断装置を作動する制御装置を設けて
なり、この制御装置の制御によって前記戻り光遮断装置
が作動されると共にレーザビームに対するワークの相対
的な移動を停止する構成としてなるものである。
（実施例） 以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図を参照するに、レーザ加工装置１にはレーザビー
ムLBを発振させるためのレーザ発振器３が配置されてい
る。そのレーザ発振器３で発振されたレーザビームLBの
光路を変更させるためのベンドミラー５がレーザ発振器
３の前方に配置されている。そのベンドミラー５で反射
されたレーザビームLBを集光させるための集光レンズ７
がベンドミラー５の下方に配置されている。
ムLBを発振させるためのレーザ発振器３が配置されてい
る。そのレーザ発振器３で発振されたレーザビームLBの
光路を変更させるためのベンドミラー５がレーザ発振器
３の前方に配置されている。そのベンドミラー５で反射
されたレーザビームLBを集光させるための集光レンズ７
がベンドミラー５の下方に配置されている。
その集光レンズ７の下方にはワークテーブル９が設けら
れており、そのワークテーブル９上には例えばアルミニ
ウム，銅，あるいは真ちゅうなどの高反射材によるワー
クＷが載置される。
れており、そのワークテーブル９上には例えばアルミニ
ウム，銅，あるいは真ちゅうなどの高反射材によるワー
クＷが載置される。
上記構成により、レーザ発振器３で発振されたレーザビ
ームLBはベンドミラー５を経て集光レンズ７に集光され
る。さらに、集光レンズ７で集光されたレーザビームLB
はワークテーブル９上に載置されたワークＷに照射され
て所望のレーザ加工が行われることとなる。
ームLBはベンドミラー５を経て集光レンズ７に集光され
る。さらに、集光レンズ７で集光されたレーザビームLB
はワークテーブル９上に載置されたワークＷに照射され
て所望のレーザ加工が行われることとなる。
前記レーザ発振器３とベンドミラー５との間におけるレ
ーザビーム経路途中には、ワークＷから反射された戻り
光BLを検出するセンサ装置11が設けられている。このセ
ンサ装置11は例えば焦電型赤外線センサのごときセンサ
13とこのセンサ13を支持する支持プレート15からなって
いる。
ーザビーム経路途中には、ワークＷから反射された戻り
光BLを検出するセンサ装置11が設けられている。このセ
ンサ装置11は例えば焦電型赤外線センサのごときセンサ
13とこのセンサ13を支持する支持プレート15からなって
いる。
センサ13の形状はレーザビームLBの径R0より大きい、例
えば第２図（Ａ）に示されているような同心円のリング
13Rや、第２図（Ｂ）に示されているような同心円周部
に複数例えば４個の90度置きに配置された各センサ片13
A〜13Dからなっている。また、この各センサ片13A〜13D
の場合には、径方向に位置を調整できるようにすれば、
戻り光BLの径RNの大きさに対応することが可能である。
さらに、センサ片の場合には４個のみならず、３個など
複数であればよく、かつ配置関係も適正な位置を選択し
ても構わない。
えば第２図（Ａ）に示されているような同心円のリング
13Rや、第２図（Ｂ）に示されているような同心円周部
に複数例えば４個の90度置きに配置された各センサ片13
A〜13Dからなっている。また、この各センサ片13A〜13D
の場合には、径方向に位置を調整できるようにすれば、
戻り光BLの径RNの大きさに対応することが可能である。
さらに、センサ片の場合には４個のみならず、３個など
複数であればよく、かつ配置関係も適正な位置を選択し
ても構わない。
前記レーザ発振器３の前方には例えば戻り光シャッタな
どの戻り光遮断装置17が設けられている。また、前記セ
ンサ13には検出された実際の戻り光BLのセンサ電圧値ｖ
によるある時間toによる電圧積分値Ｖと予め設定された
基準センサ電圧値ｖによるある時間toによる基準電圧積
分値Voとを比較して制御する制御装置19が接続されてい
る。この制御装置19で例えばＶとVoとが比較されてＶ＞
Vo又はＶ＜Voとなった場合に前記戻り光遮断装置17が作
動するように、制御装置19は戻り光遮断装置17に連動さ
れている。
どの戻り光遮断装置17が設けられている。また、前記セ
ンサ13には検出された実際の戻り光BLのセンサ電圧値ｖ
によるある時間toによる電圧積分値Ｖと予め設定された
基準センサ電圧値ｖによるある時間toによる基準電圧積
分値Voとを比較して制御する制御装置19が接続されてい
る。この制御装置19で例えばＶとVoとが比較されてＶ＞
Vo又はＶ＜Voとなった場合に前記戻り光遮断装置17が作
動するように、制御装置19は戻り光遮断装置17に連動さ
れている。
上記構成により、レーザ発振装置３から発振されるレー
ザビームLBは径R0で照射されると共に、ワークＷで反射
されたレーザビームLBの戻り光BLは光路長との関係によ
るが通常径R0より大きな径RNで戻されるから、前記セン
サ13で検出することができる。
ザビームLBは径R0で照射されると共に、ワークＷで反射
されたレーザビームLBの戻り光BLは光路長との関係によ
るが通常径R0より大きな径RNで戻されるから、前記セン
サ13で検出することができる。
センサ13で検出された電圧積分値Ｖは常時制御装置19に
取込まれる。この制御装置19には予め設定された基準電
圧積分値Voが記憶されているから、実際の電圧積分値と
基準電圧積分値Voとが比較される。Ｖ＞Vo又はＶ＜Voと
なると制御装置19からの出力信号により戻り光遮断装置
17が作動して戻り光BLがレーザ発振器３に戻されるのを
遮断すると共に、ワークＷの移動が停止される。したが
って、レーザ発振器３に戻り光が戻されないから、レー
ザ発振器３およびオプティクス関係に悪影響を及ぼさな
くなると共に、不良切断がなくなる。
取込まれる。この制御装置19には予め設定された基準電
圧積分値Voが記憶されているから、実際の電圧積分値と
基準電圧積分値Voとが比較される。Ｖ＞Vo又はＶ＜Voと
なると制御装置19からの出力信号により戻り光遮断装置
17が作動して戻り光BLがレーザ発振器３に戻されるのを
遮断すると共に、ワークＷの移動が停止される。したが
って、レーザ発振器３に戻り光が戻されないから、レー
ザ発振器３およびオプティクス関係に悪影響を及ぼさな
くなると共に、不良切断がなくなる。
なお、この考案は前述した実施例に限定されることな
く、適宜の変更を行うことにより、その他の態様で実施
し得るものである。本実施例の場合、センサ装置11をレ
ーザ発振器３とベンドミラー５とのレーザビーム経路途
中に設けて説明したが、センサ装置11をベンドミラー５
と集光レンズ７とのレーザビーム経路途中に設けても対
応可能である。
く、適宜の変更を行うことにより、その他の態様で実施
し得るものである。本実施例の場合、センサ装置11をレ
ーザ発振器３とベンドミラー５とのレーザビーム経路途
中に設けて説明したが、センサ装置11をベンドミラー５
と集光レンズ７とのレーザビーム経路途中に設けても対
応可能である。
［考案の効果］ 以上のごとき実施例の説明より理解されるように、要す
るに本考案は、レーザ発振器（３）から発振されたレー
ザビーム(LB)を集光レンズ（７）により集光してワーク
（Ｗ）に照射することにより上記ワーク（Ｗ）のレーザ
加工を行うレーザ加工装置にして、前記レーザ発振器
（３）と集光レンズ（７）との間のレーザビーム経路途
中で、前記レーザ発振器（３）から発振されたレーザビ
ーム(LB)の径(R0)より大きな径の位置に戻り光を検出す
るセンサ（13）を配置して設け、このセンサ（13）の配
置位置と前記レーザ発振器（３）との間に、戻り光を遮
断自在の戻り光遮断装置（17）を配置して設け、前記セ
ンサ（13）による戻り光の検出値と予め設定した基準値
とを比較して検出値が基準値より大となったときに戻り
光を遮断すべく前記戻り光遮断装置（17）を作動する制
御装置（19）を設けてなり、この制御装置（19）の制御
によって前記戻り光遮断装置（17）が作動されると共に
レーザビーム(LB)に対するワーク（Ｗ）の相対的な移動
を停止する構成としてなるものである。
るに本考案は、レーザ発振器（３）から発振されたレー
ザビーム(LB)を集光レンズ（７）により集光してワーク
（Ｗ）に照射することにより上記ワーク（Ｗ）のレーザ
加工を行うレーザ加工装置にして、前記レーザ発振器
（３）と集光レンズ（７）との間のレーザビーム経路途
中で、前記レーザ発振器（３）から発振されたレーザビ
ーム(LB)の径(R0)より大きな径の位置に戻り光を検出す
るセンサ（13）を配置して設け、このセンサ（13）の配
置位置と前記レーザ発振器（３）との間に、戻り光を遮
断自在の戻り光遮断装置（17）を配置して設け、前記セ
ンサ（13）による戻り光の検出値と予め設定した基準値
とを比較して検出値が基準値より大となったときに戻り
光を遮断すべく前記戻り光遮断装置（17）を作動する制
御装置（19）を設けてなり、この制御装置（19）の制御
によって前記戻り光遮断装置（17）が作動されると共に
レーザビーム(LB)に対するワーク（Ｗ）の相対的な移動
を停止する構成としてなるものである。
上記構成より明らかなように、本考案においては、レー
ザ発振器３と集光レンズ７との間に戻り光を検出するセ
ンサ13がレーザビームLBの径R0より大きな径の位置に配
置してあり、かつ上記センサ13とレーザ発振器３との間
には戻り光を遮断自在の戻り光遮断装置17が配置してあ
り、かつ前記センサ13の検出値と予め設定した基準値と
を比較して検出値が基準値より大のときに前記戻り光遮
断装置17を作動する制御装置19が設けてある。そして、
上記制御装置19の制御によって戻り光遮断装置17を作動
すると共にレーザビームLBに対するワークＷの相対的な
移動を停止する構成である。
ザ発振器３と集光レンズ７との間に戻り光を検出するセ
ンサ13がレーザビームLBの径R0より大きな径の位置に配
置してあり、かつ上記センサ13とレーザ発振器３との間
には戻り光を遮断自在の戻り光遮断装置17が配置してあ
り、かつ前記センサ13の検出値と予め設定した基準値と
を比較して検出値が基準値より大のときに前記戻り光遮
断装置17を作動する制御装置19が設けてある。そして、
上記制御装置19の制御によって戻り光遮断装置17を作動
すると共にレーザビームLBに対するワークＷの相対的な
移動を停止する構成である。
したがって、本考案によれば、ワークＷからのレーザビ
ームLBの反射光の戻りが多い場合には、戻り光がセンサ
13により検出され、この検出値が基準値より大になる
と、戻り光遮断装置17が作動して戻り光を遮断するの
で、レーザ発振器３への戻り光の戻りが防止され、レー
ザ発振器３への悪影響を防止することができるものであ
る。また、戻り光遮断装置17の作動と共にワークＷの相
対的な移動が停止されるので、ワークＷの不良加工を防
止することができるものである。
ームLBの反射光の戻りが多い場合には、戻り光がセンサ
13により検出され、この検出値が基準値より大になる
と、戻り光遮断装置17が作動して戻り光を遮断するの
で、レーザ発振器３への戻り光の戻りが防止され、レー
ザ発振器３への悪影響を防止することができるものであ
る。また、戻り光遮断装置17の作動と共にワークＷの相
対的な移動が停止されるので、ワークＷの不良加工を防
止することができるものである。
第１図はこの考案を実施する一実施例のレーザ加工装置
の概略図、第２図（Ａ）および（Ｂ）はセンサ装置にお
けるセンサの一例を示す拡大断面図である。 １……レーザ加工装置、３……レーザ発振器 ７……集光レンズ、11……センサ装置 13……センサ、13R……リング 13A〜13D……センサ片
の概略図、第２図（Ａ）および（Ｂ）はセンサ装置にお
けるセンサの一例を示す拡大断面図である。 １……レーザ加工装置、３……レーザ発振器 ７……集光レンズ、11……センサ装置 13……センサ、13R……リング 13A〜13D……センサ片
Claims (1)
- 【請求項１】レーザ発振器（３）から発振されたレーザ
ビーム(LB)を集光レンズ（７）により集光してワーク
（Ｗ）に照射することにより上記ワーク（Ｗ）のレーザ
加工を行うレーザ加工装置にして、前記レーザ発振器
（３）と集光レンズ（７）との間のレーザビーム経路途
中で、前記レーザ発振器（３）から発振されたレーザビ
ーム(LB)の径(R0)より大きな径の位置に戻り光を検出す
るセンサ（13）を配置して設け、このセンサ（13）の配
置位置と前記レーザ発振器（３）との間に、戻り光を遮
断自在の戻り光遮断装置（17）を配置して設け、前記セ
ンサ（13）による戻り光の検出値と予め設定した基準値
とを比較して検出値が基準値より大となったときに戻り
光を遮断すべく前記戻り光遮断装置（17）を作動する制
御装置（19）を設けてなり、この制御装置（19）の制御
によって前記戻り光遮断装置（17）が作動されると共に
レーザビーム(LB)に対するワーク（Ｗ）の相対的な移動
を停止する構成としてなることを特徴とするレーザ加工
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988158933U JPH0634068Y2 (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988158933U JPH0634068Y2 (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0281783U JPH0281783U (ja) | 1990-06-25 |
| JPH0634068Y2 true JPH0634068Y2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=31439699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988158933U Expired - Lifetime JPH0634068Y2 (ja) | 1988-12-08 | 1988-12-08 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0634068Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021002188A1 (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工制御方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6111695Y2 (ja) * | 1980-03-31 | 1986-04-12 |
-
1988
- 1988-12-08 JP JP1988158933U patent/JPH0634068Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0281783U (ja) | 1990-06-25 |
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