JPH01178393A - レーザ加工機 - Google Patents
レーザ加工機Info
- Publication number
- JPH01178393A JPH01178393A JP63000416A JP41688A JPH01178393A JP H01178393 A JPH01178393 A JP H01178393A JP 63000416 A JP63000416 A JP 63000416A JP 41688 A JP41688 A JP 41688A JP H01178393 A JPH01178393 A JP H01178393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser light
- small hole
- laser
- point
- mask plate
- Prior art date
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- Pending
Links
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザ光を集光して加工を行なうレーザ加工
機に係り、特に、集光の焦点位置を容易に測定すること
ができるように改良したレーザ加工機に関するものであ
る。
機に係り、特に、集光の焦点位置を容易に測定すること
ができるように改良したレーザ加工機に関するものであ
る。
従来のレーザ加工機は、特開昭59−104288号の
ように、レーザ加工点の被加工物からの反射光を測定し
て焦点位置を測定していた。
ように、レーザ加工点の被加工物からの反射光を測定し
て焦点位置を測定していた。
又、特開昭59−159291号のように、高分解能撮
像装置で焦点を直接II察する方法も公知である。
像装置で焦点を直接II察する方法も公知である。
上記従来技術の特開昭59−104288号では、加工
点からの反射光を利用しているため、被加工物の材質に
より反射率が異なり、被加工物が変わるとその都度、設
定値を変更しなければならない。又、被加工物の表面状
態(錆や油、ゴミ等の汚れ)によって反射光量が変化し
、正確な焦点位置を測定することが困難である。この方
法は、加工中、常時測定できるというメリットがあるが
、実際に常時測定しなければならない程、焦点位置は変
化しないので、任意に測定できるようにすれば足りる。
点からの反射光を利用しているため、被加工物の材質に
より反射率が異なり、被加工物が変わるとその都度、設
定値を変更しなければならない。又、被加工物の表面状
態(錆や油、ゴミ等の汚れ)によって反射光量が変化し
、正確な焦点位置を測定することが困難である。この方
法は、加工中、常時測定できるというメリットがあるが
、実際に常時測定しなければならない程、焦点位置は変
化しないので、任意に測定できるようにすれば足りる。
又、特開昭59−159291号に示された公知例では
。
。
高分解能撮像装置を使用しているため、照射ビーム出力
を微小にしないと撮像装置が破損してしまう。しかし、
レンズが劣化してくると、人熱大の時に熱歪みが生じ、
焦点距離が変化するという現象があるので、実加工ビー
ム出力で焦点位置を測定しないと正確な位置は判らない
。
を微小にしないと撮像装置が破損してしまう。しかし、
レンズが劣化してくると、人熱大の時に熱歪みが生じ、
焦点距離が変化するという現象があるので、実加工ビー
ム出力で焦点位置を測定しないと正確な位置は判らない
。
本発明は上記の事情に鑑みて為されたもので、レーザ加
工機が実際に稼働する場合の出力条件で、その焦点位置
を、被加工物の表面状態に影響されることなく、正確に
測定し得るレーザ加工機を提供することを目的とする。
工機が実際に稼働する場合の出力条件で、その焦点位置
を、被加工物の表面状態に影響されることなく、正確に
測定し得るレーザ加工機を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は、レーザ光が焦点位置で最小に絞られること
に着眼したものである。この絞られたスポット径と同程
度の大きさの小孔を有した平板を焦点近傍に配置してお
くと、絞られたレーザ光が上記小孔を通過する位置、つ
まり、焦点と小孔とが一致した時に、全レーザ光が1通
過できる。この原理を利用して、小孔を通過してくるレ
ーザ光量を測定し、このレーザ光量が最大となる小孔位
置を求めれば、焦点位置を求めることができる。
に着眼したものである。この絞られたスポット径と同程
度の大きさの小孔を有した平板を焦点近傍に配置してお
くと、絞られたレーザ光が上記小孔を通過する位置、つ
まり、焦点と小孔とが一致した時に、全レーザ光が1通
過できる。この原理を利用して、小孔を通過してくるレ
ーザ光量を測定し、このレーザ光量が最大となる小孔位
置を求めれば、焦点位置を求めることができる。
上記の構成を適用したレーザ加工機においては、レーザ
光がレンズ等によって集光された焦点位置でのビーム径
(スポット径)と同程度の大きさの小孔を有する平板を
、焦点位置近傍に、レーザ光軸と上記小孔とが合致する
ように配置する。レンズ等の集光部を有した加工ヘッド
と上記平板とは、光軸方向の相対距離を任意に変化させ
ることができるように配置し、さらに、上記小孔を通過
した後のレーザ光量を測定する測定器を上記平板からレ
ンズ焦点距離と同距離だけ離した位置に配置して、レー
ザ光が拡散した状態で受光するようにする。このレーザ
光測定器によって、レーザ光量を電気信号に変換して、
比較演算回路へ入力する。
光がレンズ等によって集光された焦点位置でのビーム径
(スポット径)と同程度の大きさの小孔を有する平板を
、焦点位置近傍に、レーザ光軸と上記小孔とが合致する
ように配置する。レンズ等の集光部を有した加工ヘッド
と上記平板とは、光軸方向の相対距離を任意に変化させ
ることができるように配置し、さらに、上記小孔を通過
した後のレーザ光量を測定する測定器を上記平板からレ
ンズ焦点距離と同距離だけ離した位置に配置して、レー
ザ光が拡散した状態で受光するようにする。このレーザ
光測定器によって、レーザ光量を電気信号に変換して、
比較演算回路へ入力する。
これにより上記測定器への入力最大値を求めることがで
き、それによりレーザ光の焦点位置を求めることが出来
る。
き、それによりレーザ光の焦点位置を求めることが出来
る。
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第3図により説明
する。
する。
第1図は、加工ヘッド全体図を示す。レーザ光1は、加
工ヘッド2内を通り、集光レンズ3により集光され、ノ
ズル4から照射される。焦点スポット径と同程度の大き
さの小孔Sのあいたマスク板6を焦点位置近傍に、レー
ザ光軸7と上記小孔5とが同心に揃うように配置する。
工ヘッド2内を通り、集光レンズ3により集光され、ノ
ズル4から照射される。焦点スポット径と同程度の大き
さの小孔Sのあいたマスク板6を焦点位置近傍に、レー
ザ光軸7と上記小孔5とが同心に揃うように配置する。
マスク板6の下方に、焦点比fifと同程度の距離をお
いてレーザ光量を測定するパワーメータ8を配置し、こ
のパワーメータ8によってレーザ光量を電気信号に変換
し、コントローラ9によって比較演算する。
いてレーザ光量を測定するパワーメータ8を配置し、こ
のパワーメータ8によってレーザ光量を電気信号に変換
し、コントローラ9によって比較演算する。
上記実施例の動作について以下に説明する6レーザ光照
射後、加工ヘッド2を駆動モータ10により上下させる
と、マスク板6の小孔5を通過するレーザ光量は、パワ
ーメータ8によって検出され、第2図のような変化を示
す。この時、パワーメータの値が最大となる点fが、焦
点と小孔5がと一致した点である。この点を求めるため
パワーメータの出力信号値をコントローラ9に記載させ
、比較演算して、モータドライバー11へ回転方向と回
転量を指令することで駆動モータ10を制御してレンズ
位置を最適位置に自動的に設定する。
射後、加工ヘッド2を駆動モータ10により上下させる
と、マスク板6の小孔5を通過するレーザ光量は、パワ
ーメータ8によって検出され、第2図のような変化を示
す。この時、パワーメータの値が最大となる点fが、焦
点と小孔5がと一致した点である。この点を求めるため
パワーメータの出力信号値をコントローラ9に記載させ
、比較演算して、モータドライバー11へ回転方向と回
転量を指令することで駆動モータ10を制御してレンズ
位置を最適位置に自動的に設定する。
第3図は、加工テーブル実装状態の斜視図を示す0本発
明を実施する際は、マスク板6とパワーメータ8とを加
工ヘッド2の下部へ容易にセットでき、任意に焦点を測
定できるようにする必要がある。そこで第3図のように
、加工テーブル12の加工台13の1隅に、マスク板6
と、パワーメータ8とを配置しておき、予め、小孔5の
位置をNC14へ入力しておけば、任意に、NC14に
よって小孔5とレーザ光軸とをセットでき、焦点測定が
容易にできる。
明を実施する際は、マスク板6とパワーメータ8とを加
工ヘッド2の下部へ容易にセットでき、任意に焦点を測
定できるようにする必要がある。そこで第3図のように
、加工テーブル12の加工台13の1隅に、マスク板6
と、パワーメータ8とを配置しておき、予め、小孔5の
位置をNC14へ入力しておけば、任意に、NC14に
よって小孔5とレーザ光軸とをセットでき、焦点測定が
容易にできる。
又、マスク板6については、波長10.6μmのレーザ
光に対し、高反射率を有する材料(特に、銅、アルミが
好適である)を使用することにより、焦点近傍の高エネ
ルギ密度のレーザ光が照射されても、破損することなく
、正確に焦点位置を測定できる。
光に対し、高反射率を有する材料(特に、銅、アルミが
好適である)を使用することにより、焦点近傍の高エネ
ルギ密度のレーザ光が照射されても、破損することなく
、正確に焦点位置を測定できる。
本発明によれば、実使用状態のレーザ出力レベルで集光
した場合の焦点位置を、板加工物の表面状態の影響を受
けずに、自動的に測定できるので、レンズの経時劣化に
よる焦点位置ずれが生じても、最適集光位置を、容易に
測定することができ、常に最良の状態でレーザ加工を行
うことが出来る。
した場合の焦点位置を、板加工物の表面状態の影響を受
けずに、自動的に測定できるので、レンズの経時劣化に
よる焦点位置ずれが生じても、最適集光位置を、容易に
測定することができ、常に最良の状態でレーザ加工を行
うことが出来る。
第1図は本発明に係るレーザ加工装置の1実施例を示す
垂直縦断面図である。 第2図は本発明に係るレーザ加工装置の作動原理を説明
する為の図表である。 第3図は本発明の一実施例の斜視図である。 l・・・レーザ光、2・・・加工ヘッド、3・・・集光
レンズ、4・・・ノズル、5・・・小孔、6・・・マス
ク板、7・・・レーザ光軸、8・・・パワーメータ、9
・・・コントローラ、10・・・駆動モータ、11・・
・モータドライバー、12・・・加工テーブル、13・
・・加工台、14・・・NG。
垂直縦断面図である。 第2図は本発明に係るレーザ加工装置の作動原理を説明
する為の図表である。 第3図は本発明の一実施例の斜視図である。 l・・・レーザ光、2・・・加工ヘッド、3・・・集光
レンズ、4・・・ノズル、5・・・小孔、6・・・マス
ク板、7・・・レーザ光軸、8・・・パワーメータ、9
・・・コントローラ、10・・・駆動モータ、11・・
・モータドライバー、12・・・加工テーブル、13・
・・加工台、14・・・NG。
Claims (2)
- 1.レーザ光を集光するレンズを備えたレーザ加工機に
おいて、 (a)当該レーザ加工機のレーザ光のスポット径と同程
度の径の小孔を設けたマスク板を構成し、 (b)上記の小孔をレーザ光の光軸上に位置せしめて光
軸方向に相対的に移動せしめる調節手段を設け、 (c)上記の小孔を通過したレーザ光量を計測するパワ
メータを設け、 (d)上記パワメータの出力信号が最大値となる位置を
検出する自動手段を設けたことを特徴とする、レーザ加
工機。 - 2.前記のマスク板は、銅およびアルミニウムの少なく
とも何れか一方によつて構成されたものであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載のレーザ加工機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63000416A JPH01178393A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | レーザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63000416A JPH01178393A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | レーザ加工機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01178393A true JPH01178393A (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=11473195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63000416A Pending JPH01178393A (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | レーザ加工機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01178393A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013126670A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-27 | Toyota Auto Body Co Ltd | レーザー加工ロボットシステム |
KR20180134180A (ko) * | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 장치의 캘리브레이션 방법 |
JP2019038000A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に外部光学系の汚染の種類及びレベルに応じて焦点シフトを調整するレーザ加工方法 |
JP2019037999A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に光学系の汚染検出を行うレーザ加工装置 |
-
1988
- 1988-01-06 JP JP63000416A patent/JPH01178393A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013126670A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-27 | Toyota Auto Body Co Ltd | レーザー加工ロボットシステム |
KR20180134180A (ko) * | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 장치의 캘리브레이션 방법 |
JP2019038000A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に外部光学系の汚染の種類及びレベルに応じて焦点シフトを調整するレーザ加工方法 |
JP2019037999A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | ファナック株式会社 | レーザ加工前に光学系の汚染検出を行うレーザ加工装置 |
US10556295B2 (en) | 2017-08-23 | 2020-02-11 | Fanuc Corporation | Laser machining device that detects contamination of optical system before laser machining |
US10946484B2 (en) | 2017-08-23 | 2021-03-16 | Fanuc Corporation | Laser machining method adjusting focus shift depending on type and level of contamination of external optical system before laser machining |
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