JPH06327553A - 炊飯器 - Google Patents
炊飯器Info
- Publication number
- JPH06327553A JPH06327553A JP11668393A JP11668393A JPH06327553A JP H06327553 A JPH06327553 A JP H06327553A JP 11668393 A JP11668393 A JP 11668393A JP 11668393 A JP11668393 A JP 11668393A JP H06327553 A JPH06327553 A JP H06327553A
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- JP
- Japan
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- rice cooker
- frequency circuit
- high frequency
- heat
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘導加熱を利用した炊飯器において、冷却用
ファンの廃止、あるいは、冷却用ファンのファン回転数
を下げて騒音を低くする。 【構成】 高周波回路１１の半導体スイッチング等の発
熱部品を冷却するヒートパイプ等の熱交換装置を用いた
放熱ユニット１６と、炊飯器本体１の上部と下部に対向
してすくなくとも１つ以上通気口１３、１４を設けると
ともに、前記高周波回路１１を前記上部の通気口１４と
下部の通気口１３の間に配置する。
ファンの廃止、あるいは、冷却用ファンのファン回転数
を下げて騒音を低くする。 【構成】 高周波回路１１の半導体スイッチング等の発
熱部品を冷却するヒートパイプ等の熱交換装置を用いた
放熱ユニット１６と、炊飯器本体１の上部と下部に対向
してすくなくとも１つ以上通気口１３、１４を設けると
ともに、前記高周波回路１１を前記上部の通気口１４と
下部の通気口１３の間に配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘導加熱を利用した炊
飯器に関する。
飯器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、炊飯器は、入力パワーの高容量化
に伴い、制御に使用される電子部品を効果的に冷却する
ことが求められている。例えば、特開昭５８−８９２１
４号公報に示すように、裏板と制御部品取付板の間隙か
ら外気を吸込み、電子部品の間を通り、本体上端部より
排出させて電子部品を冷却することが知られているが、
冷却効果は十分とは言えない。従って、さらに冷却効果
を高めるために冷却用ファンを取り付けることも知られ
ている。
に伴い、制御に使用される電子部品を効果的に冷却する
ことが求められている。例えば、特開昭５８−８９２１
４号公報に示すように、裏板と制御部品取付板の間隙か
ら外気を吸込み、電子部品の間を通り、本体上端部より
排出させて電子部品を冷却することが知られているが、
冷却効果は十分とは言えない。従って、さらに冷却効果
を高めるために冷却用ファンを取り付けることも知られ
ている。
【０００３】以下に従来の誘導加熱を利用した炊飯器に
ついて説明する。図３は従来の誘導加熱を利用した炊飯
器本体構成の断面図を示すものである。図３において、
１は炊飯器本体で、内部に調理物を入れる鍋２と、鍋２
を収納する収納部３を設け、炊飯器本体１の上部は上蓋
４で開閉自在に覆う構成で、鍋２は上蓋４を開閉するこ
とで取り出しできる。鍋２を誘導加熱する加熱コイル５
は鍋２の底部および側面下方部に配置している。加熱コ
イル５は間隙を介して支持台６上に載置され、支持台６
の下側には漏れ磁束を吸収するフェライトコアー７が放
射状に複数個設けられている。加熱コイル５と対向する
炊飯器本体１の側面ボディには高周波磁束の漏洩防止用
のリング状のシールド金属板８が設けられ、また鍋２の
温度を検知する温度検知装置９は鍋２の底中心部に接触
するように設けられている。この温度検知装置９の信号
は制御回路１０に入力される。制御回路１０は加熱コイ
ル５に高周波電流を供給する炊飯器本体１の底部に設け
た高周波回路１１の発振動作を制御するとともに、炊飯
器本体１の上部に設けた操作表示部１２の制御も行う。
高周波回路１１の半導体スイッチング素子を取り付けた
冷却フィンや発熱部品等を冷却するためには、冷却用フ
ァン１８と、炊飯器本体１の底部に冷却風を吸い込む吸
気口１９と、この吸気口１９と反対側の側面ボディ下方
部に排気口２０が設けられている。
ついて説明する。図３は従来の誘導加熱を利用した炊飯
器本体構成の断面図を示すものである。図３において、
１は炊飯器本体で、内部に調理物を入れる鍋２と、鍋２
を収納する収納部３を設け、炊飯器本体１の上部は上蓋
４で開閉自在に覆う構成で、鍋２は上蓋４を開閉するこ
とで取り出しできる。鍋２を誘導加熱する加熱コイル５
は鍋２の底部および側面下方部に配置している。加熱コ
イル５は間隙を介して支持台６上に載置され、支持台６
の下側には漏れ磁束を吸収するフェライトコアー７が放
射状に複数個設けられている。加熱コイル５と対向する
炊飯器本体１の側面ボディには高周波磁束の漏洩防止用
のリング状のシールド金属板８が設けられ、また鍋２の
温度を検知する温度検知装置９は鍋２の底中心部に接触
するように設けられている。この温度検知装置９の信号
は制御回路１０に入力される。制御回路１０は加熱コイ
ル５に高周波電流を供給する炊飯器本体１の底部に設け
た高周波回路１１の発振動作を制御するとともに、炊飯
器本体１の上部に設けた操作表示部１２の制御も行う。
高周波回路１１の半導体スイッチング素子を取り付けた
冷却フィンや発熱部品等を冷却するためには、冷却用フ
ァン１８と、炊飯器本体１の底部に冷却風を吸い込む吸
気口１９と、この吸気口１９と反対側の側面ボディ下方
部に排気口２０が設けられている。
【０００４】以上のように構成された炊飯器について、
以下その動作について説明する。まず、鍋２が収納部３
に挿入され操作表示部１２で炊飯モードが選択される
と、制御回路１０は高周波回路１１を動作させるととも
に、冷却用ファン１８が回転する。冷却用ファン１８は
吸気口１９から外気を吸い込み、炊飯器本体１底部と高
周波回路１１の基板の間を流れて、高周波回路１１の半
導体スイッチング素子を取り付けた冷却用フィン１７や
発熱部品等を冷却し、温まった冷却風は排気口２０から
炊飯器本体１外に排出される。
以下その動作について説明する。まず、鍋２が収納部３
に挿入され操作表示部１２で炊飯モードが選択される
と、制御回路１０は高周波回路１１を動作させるととも
に、冷却用ファン１８が回転する。冷却用ファン１８は
吸気口１９から外気を吸い込み、炊飯器本体１底部と高
周波回路１１の基板の間を流れて、高周波回路１１の半
導体スイッチング素子を取り付けた冷却用フィン１７や
発熱部品等を冷却し、温まった冷却風は排気口２０から
炊飯器本体１外に排出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来の
構成では、冷却用ファン１８は高周波回路１１の半導体
スイッチング素子を取り付けた冷却用フィン１７や発熱
部品等を冷却するのに、１５００〜２０００ｒｐｍで回
転しており、騒音が４０ｄＢと高く耳障りであり、冷却
用ファン１８の冷却風が炊飯器本体１の底部から対面の
側面底部へと炊飯器本体１の底部に沿って流れるので、
冷却効率が悪く、そのために冷却用ファン１８の回転数
を下げられないという問題点を有していた。
構成では、冷却用ファン１８は高周波回路１１の半導体
スイッチング素子を取り付けた冷却用フィン１７や発熱
部品等を冷却するのに、１５００〜２０００ｒｐｍで回
転しており、騒音が４０ｄＢと高く耳障りであり、冷却
用ファン１８の冷却風が炊飯器本体１の底部から対面の
側面底部へと炊飯器本体１の底部に沿って流れるので、
冷却効率が悪く、そのために冷却用ファン１８の回転数
を下げられないという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、冷却用ファンを廃止し、騒音のほとんど出ない炊飯
器、あるいは、冷却用ファンのファン回転数を極端に下
げて騒音を低くできる炊飯器を提供することを目的とす
る。
で、冷却用ファンを廃止し、騒音のほとんど出ない炊飯
器、あるいは、冷却用ファンのファン回転数を極端に下
げて騒音を低くできる炊飯器を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の第１の手段は、炊飯器本体と、炊飯器本体か
ら出し入れ可能で調理物を入れる鍋と、鍋を誘導加熱す
る加熱コイルと、加熱コイルに高周波電流を供給する高
周波回路と、高周波回路の動作を制御する制御回路と、
前記高周波回路の電子部品を冷却するヒートパイプ等の
熱交換装置を用いた放熱ユニットとを備えた構成にして
いる。
の本発明の第１の手段は、炊飯器本体と、炊飯器本体か
ら出し入れ可能で調理物を入れる鍋と、鍋を誘導加熱す
る加熱コイルと、加熱コイルに高周波電流を供給する高
周波回路と、高周波回路の動作を制御する制御回路と、
前記高周波回路の電子部品を冷却するヒートパイプ等の
熱交換装置を用いた放熱ユニットとを備えた構成にして
いる。
【０００８】また、本発明の第２の手段は、炊飯器本体
の上部と下部に対向して少なくとも１つ以上の通気口を
設け、上部の通気口と下部の通気口の間にヒートパイプ
等の熱交換装置を用いていて、かつ高周波回路の電子部
品を冷却する放熱ユニットを配置した構成にしている。
の上部と下部に対向して少なくとも１つ以上の通気口を
設け、上部の通気口と下部の通気口の間にヒートパイプ
等の熱交換装置を用いていて、かつ高周波回路の電子部
品を冷却する放熱ユニットを配置した構成にしている。
【０００９】さらに、本発明の第３の手段は、ヒートパ
イプ等の熱交換装置を用いた放熱ユニットの放熱部に設
けた冷却用フィンの一部を通気口の一部として形成した
構成にしている。
イプ等の熱交換装置を用いた放熱ユニットの放熱部に設
けた冷却用フィンの一部を通気口の一部として形成した
構成にしている。
【００１０】
【作用】本発明は上記構成において、ヒートパイプの受
熱部に高周波回路内の半導体スイッチング素子を、放熱
部に冷却用フィンを取り付けることで、高周波回路内の
半導体スイッチング素子で生じた熱は冷却用フィンから
放熱され、温められた炊飯器内の空気は立てられた高周
波回路基板と炊飯器本体の側面ボディの間を上昇し、炊
飯器本体側面上部に設けられた通気口から炊飯器本体外
に出ていく。温められた空気が立てられた高周波回路基
板や炊飯器本体の側面ボディに沿って上昇すると、炊飯
器本体の底部、あるいは側面底部から外気の空気が流入
して、高周波回路の発熱部品を冷却できる炊飯器内の空
気の自然対流が生じ、冷却用ファンで強制冷却しなくて
も、高周波回路の発熱部品を冷却することができる。あ
るいは、冷却用ファンを使用しても回転数を低く押える
ことができる。
熱部に高周波回路内の半導体スイッチング素子を、放熱
部に冷却用フィンを取り付けることで、高周波回路内の
半導体スイッチング素子で生じた熱は冷却用フィンから
放熱され、温められた炊飯器内の空気は立てられた高周
波回路基板と炊飯器本体の側面ボディの間を上昇し、炊
飯器本体側面上部に設けられた通気口から炊飯器本体外
に出ていく。温められた空気が立てられた高周波回路基
板や炊飯器本体の側面ボディに沿って上昇すると、炊飯
器本体の底部、あるいは側面底部から外気の空気が流入
して、高周波回路の発熱部品を冷却できる炊飯器内の空
気の自然対流が生じ、冷却用ファンで強制冷却しなくて
も、高周波回路の発熱部品を冷却することができる。あ
るいは、冷却用ファンを使用しても回転数を低く押える
ことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１および
図２を参照しながら説明する。なお、従来例で説明した
ものと同一構成部材には同一番号を用い、その説明を省
略する。
図２を参照しながら説明する。なお、従来例で説明した
ものと同一構成部材には同一番号を用い、その説明を省
略する。
【００１２】従来例と異なる点は、図１に示すように、
高周波回路１１を炊飯器本体１の一側面ボディに沿っ
て、基板側が加熱コイル５側になるように立てて取り付
ける。取り付けられた高周波回路１１の炊飯器本体１の
下方底部に通気口１３が、側面ボディ下部に通気口１４
が、上部には通気口１５が設けられている。これらの通
気口１３、１４、１５は炊飯器本体１の１つの側面ボデ
ィ側に設けられている。高周波回路１１の発熱部品であ
る半導体スイッチング素子を冷却するヒートパイプで構
成した放熱ユニット１６と、冷却用フィン１７は、通気
口１３、１４に対向して設けている。冷却用フィン１７
の一部は、通気口１３、１４の開口部の格子の一部を構
成している。
高周波回路１１を炊飯器本体１の一側面ボディに沿っ
て、基板側が加熱コイル５側になるように立てて取り付
ける。取り付けられた高周波回路１１の炊飯器本体１の
下方底部に通気口１３が、側面ボディ下部に通気口１４
が、上部には通気口１５が設けられている。これらの通
気口１３、１４、１５は炊飯器本体１の１つの側面ボデ
ィ側に設けられている。高周波回路１１の発熱部品であ
る半導体スイッチング素子を冷却するヒートパイプで構
成した放熱ユニット１６と、冷却用フィン１７は、通気
口１３、１４に対向して設けている。冷却用フィン１７
の一部は、通気口１３、１４の開口部の格子の一部を構
成している。
【００１３】図２は、本発明の一実施例の炊飯器の電子
回路図を示し、２１は交流電源で、整流器２２が接続さ
れている。整流器２２の出力側には平滑コンデンサ２３
と、加熱コイル５と共振コンデンサ２４との共振回路
と、ダイオード２５と逆並列接続した半導体スイッチン
グ素子２６が接続されている。１０は高周波回路１１の
動作を制御する制御回路で、入力電流を検出するカレン
トトランス２７の信号により入力電流を制御する入力電
流制御回路２８と、半導体スイッチング素子２６の両端
電圧を検出して制御する電圧制御回路２９と、入力電流
制御回路２８の信号レベルと電圧制御回路２９の信号レ
ベルとを比較し、ドライブ回路３０に出力する比較回路
３１から構成されている。ドライブ回路３０は、半導体
スイッチング素子２６を駆動させる駆動回路である。
回路図を示し、２１は交流電源で、整流器２２が接続さ
れている。整流器２２の出力側には平滑コンデンサ２３
と、加熱コイル５と共振コンデンサ２４との共振回路
と、ダイオード２５と逆並列接続した半導体スイッチン
グ素子２６が接続されている。１０は高周波回路１１の
動作を制御する制御回路で、入力電流を検出するカレン
トトランス２７の信号により入力電流を制御する入力電
流制御回路２８と、半導体スイッチング素子２６の両端
電圧を検出して制御する電圧制御回路２９と、入力電流
制御回路２８の信号レベルと電圧制御回路２９の信号レ
ベルとを比較し、ドライブ回路３０に出力する比較回路
３１から構成されている。ドライブ回路３０は、半導体
スイッチング素子２６を駆動させる駆動回路である。
【００１４】以上のように構成された炊飯器について、
その動作を説明する。米と水の入れられた鍋２が収納部
３に挿入され、操作表示部１２で炊飯モードが選択され
ると、制御回路１０は高周波回路１１を動作させ、高周
波回路１１は加熱コイル５に高周波電流を供給し、鍋２
の底にはうず電流が生じ、鍋２自身が自己発熱し炊飯が
開始される。炊飯器の入力パワーは１２００Ｗにもなる
ので、高周波回路１１の半導体スイッチング素子２６、
ダイオード２５、共振コンデンサ２４、整流器２２等は
自己発熱する。特に半導体スイッチング素子２６と整流
器２２の発熱量は多いため、放熱ユニット１６に取り付
けられている。この放熱ユニット１６に設けられた冷却
用フィン１７から放熱された熱や、他の高周波回路１１
の発熱部品から熱を奪って温められた高周波回路１１の
周辺の空気は、立てられた高周波回路１１の基板と炊飯
器本体１の側面ボディの間を上昇し、炊飯器本体１の側
面上部に設けられた通気口１５から炊飯器本体１の外に
出ていく。温められた空気が立てられた高周波回路１１
の基板や炊飯器本体１の側面ボディに沿って上昇する
と、炊飯器本体１の底部の通気口１３あるいは側面下方
部の通気口１４から外気が炊飯器本体１内に流入し、高
周波回路１１の基板と炊飯器本体１の側面ボディの間に
沿って流れる空気の自然対流が生じ、冷却用ファンで強
制冷却しなくても、この自然対流で高周波回路１１の半
導体スイッチング素子２６、ダイオード２５、共振コン
デンサ２４、整流器２２等の発熱部品を十分に冷却する
ことができる。
その動作を説明する。米と水の入れられた鍋２が収納部
３に挿入され、操作表示部１２で炊飯モードが選択され
ると、制御回路１０は高周波回路１１を動作させ、高周
波回路１１は加熱コイル５に高周波電流を供給し、鍋２
の底にはうず電流が生じ、鍋２自身が自己発熱し炊飯が
開始される。炊飯器の入力パワーは１２００Ｗにもなる
ので、高周波回路１１の半導体スイッチング素子２６、
ダイオード２５、共振コンデンサ２４、整流器２２等は
自己発熱する。特に半導体スイッチング素子２６と整流
器２２の発熱量は多いため、放熱ユニット１６に取り付
けられている。この放熱ユニット１６に設けられた冷却
用フィン１７から放熱された熱や、他の高周波回路１１
の発熱部品から熱を奪って温められた高周波回路１１の
周辺の空気は、立てられた高周波回路１１の基板と炊飯
器本体１の側面ボディの間を上昇し、炊飯器本体１の側
面上部に設けられた通気口１５から炊飯器本体１の外に
出ていく。温められた空気が立てられた高周波回路１１
の基板や炊飯器本体１の側面ボディに沿って上昇する
と、炊飯器本体１の底部の通気口１３あるいは側面下方
部の通気口１４から外気が炊飯器本体１内に流入し、高
周波回路１１の基板と炊飯器本体１の側面ボディの間に
沿って流れる空気の自然対流が生じ、冷却用ファンで強
制冷却しなくても、この自然対流で高周波回路１１の半
導体スイッチング素子２６、ダイオード２５、共振コン
デンサ２４、整流器２２等の発熱部品を十分に冷却する
ことができる。
【００１５】また、冷却用フィン１７の一部は、１〜５
mmピッチの間隔で通気口１３、１４の開口部の格子の一
部を構成しているため、より一層冷却用フィン１７の冷
却効率を向上させている。
mmピッチの間隔で通気口１３、１４の開口部の格子の一
部を構成しているため、より一層冷却用フィン１７の冷
却効率を向上させている。
【００１６】なお、上記実施例では、冷却用ファンを廃
止したが、図では示さないが、炊飯器本体１の底部の通
気口１３上部に冷却用ファンを設け、炊飯器本体１の側
面ボディに沿って下から上に冷却風を送る構成にする
と、冷却用ファンの回転数を低くでき、騒音の低い前記
実施例以上により一層冷却効果を得る炊飯器を実現する
ことができる。
止したが、図では示さないが、炊飯器本体１の底部の通
気口１３上部に冷却用ファンを設け、炊飯器本体１の側
面ボディに沿って下から上に冷却風を送る構成にする
と、冷却用ファンの回転数を低くでき、騒音の低い前記
実施例以上により一層冷却効果を得る炊飯器を実現する
ことができる。
【００１７】また、熱交換装置をヒートパイプとした
が、これに限定されるものでなく、ペルチェ等の熱交換
素子を用いたものでも同様の効果を得るものである。
が、これに限定されるものでなく、ペルチェ等の熱交換
素子を用いたものでも同様の効果を得るものである。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、高周波回路の半導体発熱部品をヒートパイプ等の熱
交換装置を用いた放熱ユニットで冷却し、炊飯器本体の
一側面ボディに沿って、高周波回路の基板を立てて取り
付け、取り付けられた高周波回路の炊飯器本体の下方底
部に通気口と側面下方部に通気口を、上部には通気口を
設けることにより、空気の自然対流を誘起させて、冷却
用ファンを廃止する。あるいは冷却用ファンの回転数を
落とせることで、騒音の低い優れた誘導加熱を用いた炊
飯器を実現できるものである。
は、高周波回路の半導体発熱部品をヒートパイプ等の熱
交換装置を用いた放熱ユニットで冷却し、炊飯器本体の
一側面ボディに沿って、高周波回路の基板を立てて取り
付け、取り付けられた高周波回路の炊飯器本体の下方底
部に通気口と側面下方部に通気口を、上部には通気口を
設けることにより、空気の自然対流を誘起させて、冷却
用ファンを廃止する。あるいは冷却用ファンの回転数を
落とせることで、騒音の低い優れた誘導加熱を用いた炊
飯器を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の炊飯器の断面図
【図２】同炊飯器の電気回路図
【図３】従来の炊飯器の断面図
１ 炊飯器本体 ２ 鍋 ５ 加熱コイル １０ 制御回路 １１ 高周波回路 １３，１４，１５ 通気口 １６ 放熱ユニット １７ 冷却用フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 炊飯器本体と、炊飯器本体から出し入れ
可能で調理物を入れる鍋と、鍋を誘導加熱する加熱コイ
ルと、加熱コイルに高周波電流を供給する高周波回路
と、高周波回路の動作を制御する制御回路と、前記高周
波回路の電子部品を冷却する熱交換装置を用いた放熱ユ
ニットとを備えた炊飯器。 - 【請求項２】 炊飯器本体の上部と下部に対向して少な
くとも１つ以上の通気口を設け、上部の通気口と下部の
通気口の間に熱交換装置を用いていて、かつ高周波回路
の電子部品を冷却する放熱ユニットを配置した請求項１
記載の炊飯器。 - 【請求項３】 熱交換装置を用いた放熱ユニットの放熱
部に設けた冷却用フィンの一部を、通気口の一部として
形成するようにした請求項１記載の炊飯器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11668393A JPH06327553A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 炊飯器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11668393A JPH06327553A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 炊飯器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06327553A true JPH06327553A (ja) | 1994-11-29 |
Family
ID=14693292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11668393A Pending JPH06327553A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 炊飯器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06327553A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6740855B1 (en) | 2000-03-15 | 2004-05-25 | The Holmes Group, Inc. | Programmable slow-cooker appliance |
| EP1601236A2 (de) * | 2004-05-27 | 2005-11-30 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Gargerät mit einer Kühleinheit |
| EP2019568A1 (en) * | 2007-07-25 | 2009-01-28 | Coprecitec, S.L. | Foldable induction cooker device |
| US7605349B2 (en) | 2006-02-28 | 2009-10-20 | Hamilton Beach Brands, Inc. | Slow cooker and method of operation |
| JP2012064599A (ja) * | 2006-02-21 | 2012-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
| JP2012070820A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | 炊飯器 |
| CN108042001A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-05-18 | 青岛海尔智慧厨房电器有限公司 | 一种食物处理装置 |
| CN111007897A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-04-14 | 珠海格力电器股份有限公司 | 烹饪器具控制方法、装置、系统及烹饪器具 |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP11668393A patent/JPH06327553A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6740855B1 (en) | 2000-03-15 | 2004-05-25 | The Holmes Group, Inc. | Programmable slow-cooker appliance |
| US6872921B1 (en) | 2000-03-15 | 2005-03-29 | The Holmes Group, Inc. | Programmable slow-cooker appliance |
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