JPH06325961A - フェライト磁心の焼成方法及びその焼成治具 - Google Patents
フェライト磁心の焼成方法及びその焼成治具Info
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- JPH06325961A JPH06325961A JP5114384A JP11438493A JPH06325961A JP H06325961 A JPH06325961 A JP H06325961A JP 5114384 A JP5114384 A JP 5114384A JP 11438493 A JP11438493 A JP 11438493A JP H06325961 A JPH06325961 A JP H06325961A
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- Japan
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- firing
- temperature
- ferrite core
- furnace
- jig
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
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- Magnetic Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 寸法精度の高い焼成が可能なフェライト磁心
の焼成方法及びその焼成治具を提供する。 【構成】 本焼成方法は、炉内に配置した焼成治具１０
の上に焼成前のフェライト磁心１を載置し、炉内の温度
を上昇させてフェライト磁心１を焼成する焼成方法にお
いて、前記フェライト磁心１の焼結反応開始前に前記焼
成治具１０の温度が前記炉内の温度に到達するように焼
成を行うものである。これにより、フェライト磁心１と
炉内との温度差が小さくなり、フェライト磁心１を均熱
焼成でき、寸法精度の高い焼成が可能となる。
の焼成方法及びその焼成治具を提供する。 【構成】 本焼成方法は、炉内に配置した焼成治具１０
の上に焼成前のフェライト磁心１を載置し、炉内の温度
を上昇させてフェライト磁心１を焼成する焼成方法にお
いて、前記フェライト磁心１の焼結反応開始前に前記焼
成治具１０の温度が前記炉内の温度に到達するように焼
成を行うものである。これにより、フェライト磁心１と
炉内との温度差が小さくなり、フェライト磁心１を均熱
焼成でき、寸法精度の高い焼成が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン等に用い
られる受像管の電子ビームを偏向させる偏向ヨークコア
等のフェライト磁心の焼成方法及びその焼成治具に関す
る。
られる受像管の電子ビームを偏向させる偏向ヨークコア
等のフェライト磁心の焼成方法及びその焼成治具に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のフェライト磁心用焼成治具
を示す断面図である。同図に示すフェライト磁心１は、
テレビジョン等に用いられる偏向ヨークコアであり、一
般的には、小径端部１ａから大径端部１ｂへと拡開する
略円筒状を有している。そして、このような磁心１は、
同図に示すように、粉末乾式成形した成形体としての磁
心１を、その小径端部１ａを下にして支持台２の開孔部
２ａの上縁に載置し、この状態で焼成して得られる。
を示す断面図である。同図に示すフェライト磁心１は、
テレビジョン等に用いられる偏向ヨークコアであり、一
般的には、小径端部１ａから大径端部１ｂへと拡開する
略円筒状を有している。そして、このような磁心１は、
同図に示すように、粉末乾式成形した成形体としての磁
心１を、その小径端部１ａを下にして支持台２の開孔部
２ａの上縁に載置し、この状態で焼成して得られる。
【０００３】最近、テレビジョンの高精細度化やハイビ
ジョンＴＶの高級化等に伴い、偏向ヨークコアの寸法精
度の要求が更に厳しくなってきている。
ジョンＴＶの高級化等に伴い、偏向ヨークコアの寸法精
度の要求が更に厳しくなってきている。
【０００４】そこで、従来は、前述した如く焼成して得
られたコア１を研磨加工して要求寸法精度に対応してい
た。
られたコア１を研磨加工して要求寸法精度に対応してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
支持台（焼成治具）２は、熱伝導率λが０．１（ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）未満のムライト質（λ＝０．００
４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），ジルコニア質（λ＝
０．００８ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），フェライト
（λ＝０．０１０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）又はハ
イアルミナ質（λ＝０．０５３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃）等からなるものが用いられていた。このため、これ
らの熱伝導率λの小さい焼成治具を用いた焼成では、磁
心１の焼結反応開始後でも炉内雰囲気温度と磁心１との
間で温度差が生じ易く、均熱焼成ができず、ひいては寸
法精度の要求に不十分となっていた。このため、高精細
度ディスプレー用には焼成後の研磨加工がどうしても必
要となり、研磨加工に長時間要していた。
支持台（焼成治具）２は、熱伝導率λが０．１（ｃａｌ
／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）未満のムライト質（λ＝０．００
４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），ジルコニア質（λ＝
０．００８ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），フェライト
（λ＝０．０１０３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）又はハ
イアルミナ質（λ＝０．０５３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃）等からなるものが用いられていた。このため、これ
らの熱伝導率λの小さい焼成治具を用いた焼成では、磁
心１の焼結反応開始後でも炉内雰囲気温度と磁心１との
間で温度差が生じ易く、均熱焼成ができず、ひいては寸
法精度の要求に不十分となっていた。このため、高精細
度ディスプレー用には焼成後の研磨加工がどうしても必
要となり、研磨加工に長時間要していた。
【０００６】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、寸法精度の高い焼成が可能なフェライ
ト磁心の焼成方法及びその焼成治具を提供することを目
的をするものである。
れたものであり、寸法精度の高い焼成が可能なフェライ
ト磁心の焼成方法及びその焼成治具を提供することを目
的をするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載のフェライト磁心の焼成方法は、炉内に
配置した焼成治具の上に焼成前のフェライト磁心を載置
し、前記炉内の温度を上昇させて前記フェライト磁心を
焼成するフェライト磁心の焼成方法において、前記フェ
ライト磁心の焼結反応開始前に前記焼成治具の温度が前
記炉内の温度に到達するように焼成を行うことを特徴と
するものである。
に請求項１記載のフェライト磁心の焼成方法は、炉内に
配置した焼成治具の上に焼成前のフェライト磁心を載置
し、前記炉内の温度を上昇させて前記フェライト磁心を
焼成するフェライト磁心の焼成方法において、前記フェ
ライト磁心の焼結反応開始前に前記焼成治具の温度が前
記炉内の温度に到達するように焼成を行うことを特徴と
するものである。
【０００８】また、請求項２記載のフェライト磁心の焼
成方法は、前記焼成治具の熱伝導率が、室温で０．１乃
至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）であることを特
徴とするものである。
成方法は、前記焼成治具の熱伝導率が、室温で０．１乃
至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）であることを特
徴とするものである。
【０００９】また、請求項３記載の焼成治具は、炉内に
配置した焼成治具の上に焼成前のフェライト磁心を載置
し、前記炉内の温度を上昇させて前記フェライト磁心を
焼成するフェライト磁心の焼成方法に適用される焼成治
具において、当該焼成治具の熱伝導率が、室温で０．１
乃至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）であることを
特徴とするものである。
配置した焼成治具の上に焼成前のフェライト磁心を載置
し、前記炉内の温度を上昇させて前記フェライト磁心を
焼成するフェライト磁心の焼成方法に適用される焼成治
具において、当該焼成治具の熱伝導率が、室温で０．１
乃至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）であることを
特徴とするものである。
【００１０】
【作用】請求項１記載のフェライト磁心の焼成方法によ
れば、フェライト磁心の焼結反応開始前に焼成治具の温
度が炉内の温度に到達するように焼成を行うことによ
り、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フ
ェライト磁心を均熱焼成でき、寸法精度の高い焼成が可
能となる。
れば、フェライト磁心の焼結反応開始前に焼成治具の温
度が炉内の温度に到達するように焼成を行うことによ
り、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フ
ェライト磁心を均熱焼成でき、寸法精度の高い焼成が可
能となる。
【００１１】請求項２記載のフェライト磁心の焼成方法
によれば、熱伝導率が室温で０．１（ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃）以上の焼成治具を用いることにより、炉内の
熱が焼成治具を介してフェライト磁心に伝達し易くなっ
て、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フ
ェライト磁心を均熱焼成できる。これにより、寸法精度
のより高い焼成が可能となり、炉内温度の上昇速度を上
げることも可能となる。また、熱伝導率が室温で０．５
（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）以下の焼成治具を用いる
ことにより、高温焼成（１０００乃至１４００℃）で繰
り返し使用しても焼成治具に寸法変形，そり，ひずみ等
が発生するのを防止できる。
によれば、熱伝導率が室温で０．１（ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃）以上の焼成治具を用いることにより、炉内の
熱が焼成治具を介してフェライト磁心に伝達し易くなっ
て、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フ
ェライト磁心を均熱焼成できる。これにより、寸法精度
のより高い焼成が可能となり、炉内温度の上昇速度を上
げることも可能となる。また、熱伝導率が室温で０．５
（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）以下の焼成治具を用いる
ことにより、高温焼成（１０００乃至１４００℃）で繰
り返し使用しても焼成治具に寸法変形，そり，ひずみ等
が発生するのを防止できる。
【００１２】請求項３記載の焼成治具によれば、請求項
２記載と同様に、熱伝導率が室温で０．１（ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・℃）以上の焼成治具を用いることにより、
炉内の熱が焼成治具を介してフェライト磁心に伝達し易
くなって、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくな
り、フェライト磁心を均熱焼成できる。これにより、寸
法精度のより高い焼成が可能となり、炉内温度の上昇速
度を上げることも可能となる。また、熱伝導率が室温で
０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）以下の焼成治具を
用いることにより、高温焼成（１０００乃至１４００
℃）で繰り返し使用しても焼成治具に寸法変形，そり，
ひずみ等が発生するのを防止できる。
２記載と同様に、熱伝導率が室温で０．１（ｃａｌ／ｃ
ｍ・ｓｅｃ・℃）以上の焼成治具を用いることにより、
炉内の熱が焼成治具を介してフェライト磁心に伝達し易
くなって、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくな
り、フェライト磁心を均熱焼成できる。これにより、寸
法精度のより高い焼成が可能となり、炉内温度の上昇速
度を上げることも可能となる。また、熱伝導率が室温で
０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）以下の焼成治具を
用いることにより、高温焼成（１０００乃至１４００
℃）で繰り返し使用しても焼成治具に寸法変形，そり，
ひずみ等が発生するのを防止できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１４】図１は本発明の焼成治具の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【００１５】本実施例の焼成治具１０は、載置部１１ａ
に開孔部１１ｂを備えた支持台１１と、この支持台１１
の載置部１１ａに載置されるリング１２とから構成され
ている。
に開孔部１１ｂを備えた支持台１１と、この支持台１１
の載置部１１ａに載置されるリング１２とから構成され
ている。
【００１６】支持台１１及びリング１２は、熱伝導率λ
が室温で０．１乃至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃）の材料からなる。このような材料としては、例え
ば、常圧焼結ＳｉＣ（λ＝０．１８ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃），反応焼結（Ｓｉ−ＳｉＣ）（λ＝０．３８２
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），ボロンナイトレードＢＮ
（λ＝０．１７ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），ＳｉＣ質
（λ＝０．１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）等がある。ま
た、現在１３００℃程度の焼成温度に使用可能で、室温
で熱伝導率λの最も高いものは、前記反応焼結（Ｓｉ−
ＳｉＣ）（λ＝０．３８２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）
である。その熱伝導率λが、０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃）以上のものは、一般的に高温焼成（１０００
乃至１４００℃）での繰返し使用には、その焼成治具１
０に寸法変形，そり，ひずみ等が発生し、現在は耐えら
れない。また、耐えられる材質は発見されていない。
が室温で０．１乃至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・
℃）の材料からなる。このような材料としては、例え
ば、常圧焼結ＳｉＣ（λ＝０．１８ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃），反応焼結（Ｓｉ−ＳｉＣ）（λ＝０．３８２
ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），ボロンナイトレードＢＮ
（λ＝０．１７ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃），ＳｉＣ質
（λ＝０．１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）等がある。ま
た、現在１３００℃程度の焼成温度に使用可能で、室温
で熱伝導率λの最も高いものは、前記反応焼結（Ｓｉ−
ＳｉＣ）（λ＝０．３８２ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）
である。その熱伝導率λが、０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃）以上のものは、一般的に高温焼成（１０００
乃至１４００℃）での繰返し使用には、その焼成治具１
０に寸法変形，そり，ひずみ等が発生し、現在は耐えら
れない。また、耐えられる材質は発見されていない。
【００１７】なお、焼成対象のフェライト磁心１は、図
１に示すように、小径端部１ａから大径端部１ｂへと拡
開する略円筒状を有する偏向ヨークコアとする。また、
リング１２の開孔部１２ａの内径Ｄ1 は、支持台１１の
開孔部１１ｂの内径Ｄ2 よりも小さくしている。これに
より、磁心１の大きさに応じてリング１２を内径Ｄ1の
異なるものに交換することにより、同一の支持台１１で
大小異なるフェライト磁心１の焼成が可能となる。ま
た、支持台１１には、複数の載置部１１ａ及び開孔部１
１ｂを備えたものでもよく、複数の支持台１１を積み重
ねて、一度に複数のフェライト磁心１を焼成するように
してもよい。
１に示すように、小径端部１ａから大径端部１ｂへと拡
開する略円筒状を有する偏向ヨークコアとする。また、
リング１２の開孔部１２ａの内径Ｄ1 は、支持台１１の
開孔部１１ｂの内径Ｄ2 よりも小さくしている。これに
より、磁心１の大きさに応じてリング１２を内径Ｄ1の
異なるものに交換することにより、同一の支持台１１で
大小異なるフェライト磁心１の焼成が可能となる。ま
た、支持台１１には、複数の載置部１１ａ及び開孔部１
１ｂを備えたものでもよく、複数の支持台１１を積み重
ねて、一度に複数のフェライト磁心１を焼成するように
してもよい。
【００１８】次に、本発明のフェライト磁心の焼成方法
の一実施例をリング１２を用いた場合について説明す
る。
の一実施例をリング１２を用いた場合について説明す
る。
【００１９】まず、炉内に焼成治具１０を配置する。次
に、粉末乾式成形した成形体としてのフェライト磁心１
を、その小径端部１ａを下にして焼成治具１０のリング
１２の開孔部１２ａの上縁に載置する。次に、炉内の温
度を例えば１０００℃まで上昇させて磁心１の焼成を行
う。この場合に、磁心１の焼結反応開始前に焼成治具１
０の温度が炉内の温度に到達するようにして焼成を行
う。これにより、焼成後に研磨加工を行わなくても厳し
い寸法精度の要求に対応し得るフェライト磁心１を得る
ことが可能となる。
に、粉末乾式成形した成形体としてのフェライト磁心１
を、その小径端部１ａを下にして焼成治具１０のリング
１２の開孔部１２ａの上縁に載置する。次に、炉内の温
度を例えば１０００℃まで上昇させて磁心１の焼成を行
う。この場合に、磁心１の焼結反応開始前に焼成治具１
０の温度が炉内の温度に到達するようにして焼成を行
う。これにより、焼成後に研磨加工を行わなくても厳し
い寸法精度の要求に対応し得るフェライト磁心１を得る
ことが可能となる。
【００２０】次に、本実施例の効果を表１及び表２を参
照して説明する。
照して説明する。
【００２１】表１は焼成治具１０の材質を、従来のムラ
イト質と本発明の一つであるＳｉＣを使用し、炉内の雰
囲気温度と磁心１の温度を測定したものであり、表２は
焼成治具１０の材質を、従来のハイアルミナ質と本発明
の一つであるＳｉＣを使用し、炉内の雰囲気温度と磁心
１の温度を測定したものである。なお、磁心１の温度
は、磁心１の下部に約７φの穴を明け、その穴に熱電対
を挿入して測定した。
イト質と本発明の一つであるＳｉＣを使用し、炉内の雰
囲気温度と磁心１の温度を測定したものであり、表２は
焼成治具１０の材質を、従来のハイアルミナ質と本発明
の一つであるＳｉＣを使用し、炉内の雰囲気温度と磁心
１の温度を測定したものである。なお、磁心１の温度
は、磁心１の下部に約７φの穴を明け、その穴に熱電対
を挿入して測定した。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】表１から明らかなように、本発明の熱伝導
率λが室温で０．１（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）のＳ
ｉＣからなる焼成治具１０を使用した場合は、磁心１の
温度は炉内の雰囲気温度が９００℃で炉内の雰囲気温度
に到達する。フェライト磁心１は焼結反応開始が９５０
℃前後であるので、磁心１は均熱に焼成される。一方、
従来の材質中のムライト質の場合は、熱伝導率λが０．
００４（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）と低く、磁心１の
温度は炉内の雰囲気温度が１１００℃でようやく炉内の
雰囲気温度に到達するため、フェライト磁心１の焼結反
応が開始する９５０℃では雰囲気温度と磁心１との間に
大きな温度差が生じ、磁心１が均熱に焼成され難く、磁
心１の寸法のひずみの原因を生じさせる。
率λが室温で０．１（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）のＳ
ｉＣからなる焼成治具１０を使用した場合は、磁心１の
温度は炉内の雰囲気温度が９００℃で炉内の雰囲気温度
に到達する。フェライト磁心１は焼結反応開始が９５０
℃前後であるので、磁心１は均熱に焼成される。一方、
従来の材質中のムライト質の場合は、熱伝導率λが０．
００４（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）と低く、磁心１の
温度は炉内の雰囲気温度が１１００℃でようやく炉内の
雰囲気温度に到達するため、フェライト磁心１の焼結反
応が開始する９５０℃では雰囲気温度と磁心１との間に
大きな温度差が生じ、磁心１が均熱に焼成され難く、磁
心１の寸法のひずみの原因を生じさせる。
【００２５】同様に、ハイアルミナ質の熱伝導率λは、
０．０５３（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）とムライト質
のそれよりも１０倍も大きいが、表２で明らかなように
炉内雰囲気温度が１０００℃までは、少なくとも磁心１
の実際温度との間に２５℃以上の差異が生じている。一
方、本発明の一つであるＳｉＣからなる焼成治具１０を
使用した場合は、磁心１の温度は炉内の雰囲気温度が、
９００℃以上で炉内の雰囲気温度に到達するので、均熱
焼成が可能となる。
０．０５３（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）とムライト質
のそれよりも１０倍も大きいが、表２で明らかなように
炉内雰囲気温度が１０００℃までは、少なくとも磁心１
の実際温度との間に２５℃以上の差異が生じている。一
方、本発明の一つであるＳｉＣからなる焼成治具１０を
使用した場合は、磁心１の温度は炉内の雰囲気温度が、
９００℃以上で炉内の雰囲気温度に到達するので、均熱
焼成が可能となる。
【００２６】また、焼成治具１０の熱伝導率λが、室温
で０．１（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）以上であるの
で、炉内の熱が焼成治具１０を介してフェライト磁心１
に伝達し易くなり、炉内温度の上昇速度を上げることも
可能となる。また、焼結後のフェライト磁心１の寸法精
度を向上できるので、焼成後の研磨加工を省くことがで
き、研磨加工を行う場合でもその加工長時間を短縮でき
る。更に、本実施例は、焼成後の研磨を必要としない中
精細度ディスプレー用の場合にも適用でき、寸法精度の
信頼性が向上する等の効果が得られる。
で０．１（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）以上であるの
で、炉内の熱が焼成治具１０を介してフェライト磁心１
に伝達し易くなり、炉内温度の上昇速度を上げることも
可能となる。また、焼結後のフェライト磁心１の寸法精
度を向上できるので、焼成後の研磨加工を省くことがで
き、研磨加工を行う場合でもその加工長時間を短縮でき
る。更に、本実施例は、焼成後の研磨を必要としない中
精細度ディスプレー用の場合にも適用でき、寸法精度の
信頼性が向上する等の効果が得られる。
【００２７】なお、本発明は、上記実施例に限定され
ず、種々に変形実施できる。
ず、種々に変形実施できる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述した請求項１記載の発明によれ
ば、フェライト磁心の焼結反応開始前に焼成治具の温度
が炉内の温度に到達するように焼成を行うことにより、
フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フェラ
イト磁心を均熱焼成できるので、寸法精度の高い焼成が
可能となる。
ば、フェライト磁心の焼結反応開始前に焼成治具の温度
が炉内の温度に到達するように焼成を行うことにより、
フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フェラ
イト磁心を均熱焼成できるので、寸法精度の高い焼成が
可能となる。
【００２９】請求項２記載の発明によれば、炉内の熱が
焼成治具を介してフェライト磁心に伝達し易くなるの
で、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フ
ェライト磁心を均熱焼成でき、寸法精度のより高い焼成
が可能となり、温度の上昇速度を上げることも可能とな
る。また、高温焼成（１０００乃至１４００℃）で繰り
返し使用しても焼成治具に寸法変形，そり，ひずみ等が
発生するのを防止できる。
焼成治具を介してフェライト磁心に伝達し易くなるの
で、フェライト磁心と炉内との温度差が小さくなり、フ
ェライト磁心を均熱焼成でき、寸法精度のより高い焼成
が可能となり、温度の上昇速度を上げることも可能とな
る。また、高温焼成（１０００乃至１４００℃）で繰り
返し使用しても焼成治具に寸法変形，そり，ひずみ等が
発生するのを防止できる。
【００３０】請求項３記載の発明によれば、請求項２記
載と同様に、寸法精度の高い焼成が可能となり、温度の
上昇速度を上げることも可能となる。また、高温焼成
（１０００乃至１４００℃）で繰り返し使用しても焼成
治具に寸法変形，そり，ひずみ等が発生するのを防止で
きる。
載と同様に、寸法精度の高い焼成が可能となり、温度の
上昇速度を上げることも可能となる。また、高温焼成
（１０００乃至１４００℃）で繰り返し使用しても焼成
治具に寸法変形，そり，ひずみ等が発生するのを防止で
きる。
【図１】本発明の焼成治具の一実施例を示す断面図。
【図２】従来の焼成治具を示す断面図。
１０ 焼成治具 １１ 支持台 １２ リング
Claims (3)
- 【請求項１】 炉内に配置した焼成治具の上に焼成前の
フェライト磁心を載置し、前記炉内の温度を上昇させて
前記フェライト磁心を焼成するフェライト磁心の焼成方
法において、前記フェライト磁心の焼結反応開始前に前
記焼成治具の温度が前記炉内の温度に到達するように焼
成を行うことを特徴とするフェライト磁心の焼成方法。 - 【請求項２】 前記焼成治具の熱伝導率が、室温で０．
１乃至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）であること
を特徴とする請求項１記載のフェライト磁心の焼成方
法。 - 【請求項３】 炉内に配置した焼成治具の上に焼成前の
フェライト磁心を載置し、前記炉内の温度を上昇させて
前記フェライト磁心を焼成するフェライト磁心の焼成方
法に適用される焼成治具において、当該焼成治具の熱伝
導率が、室温で０．１乃至０．５（ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅ
ｃ・℃）であることを特徴とする焼成治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5114384A JPH06325961A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | フェライト磁心の焼成方法及びその焼成治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5114384A JPH06325961A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | フェライト磁心の焼成方法及びその焼成治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325961A true JPH06325961A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14636327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5114384A Withdrawn JPH06325961A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | フェライト磁心の焼成方法及びその焼成治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325961A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046538A (en) * | 1997-02-17 | 2000-04-04 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Deflection yoke and yoke core used for the deflection yoke |
| JP2007247929A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 焼成用治具および焼成用治具を用いた酸化雰囲気電気炉 |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP5114384A patent/JPH06325961A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046538A (en) * | 1997-02-17 | 2000-04-04 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Deflection yoke and yoke core used for the deflection yoke |
| JP2007247929A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 焼成用治具および焼成用治具を用いた酸化雰囲気電気炉 |
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