JPH06321663A - 非酸化物セラミックスの表面処理方法 - Google Patents
非酸化物セラミックスの表面処理方法Info
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- JPH06321663A JPH06321663A JP15591292A JP15591292A JPH06321663A JP H06321663 A JPH06321663 A JP H06321663A JP 15591292 A JP15591292 A JP 15591292A JP 15591292 A JP15591292 A JP 15591292A JP H06321663 A JPH06321663 A JP H06321663A
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的低い温度で、また短時間で、しかも任
意の場所に酸化層を形成して接合剤あるいはメタライジ
ン剤との接着力を向上してなる非酸化物セラミックスの
表面処理方法を提供することを目的とする。 【構成】 Ｃｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯから選ばれた
粒径０．１μｍ以下の微粒子を非酸化物セラミックスの
表面に付着させた後、酸化雰囲気下で熱処理を行うこと
により非酸化物セラミックスの表面に酸化層を設けた点
にある。
意の場所に酸化層を形成して接合剤あるいはメタライジ
ン剤との接着力を向上してなる非酸化物セラミックスの
表面処理方法を提供することを目的とする。 【構成】 Ｃｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯから選ばれた
粒径０．１μｍ以下の微粒子を非酸化物セラミックスの
表面に付着させた後、酸化雰囲気下で熱処理を行うこと
により非酸化物セラミックスの表面に酸化層を設けた点
にある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非酸化物セラミックスの
表面処理方法に係り、詳しくは非酸化物セラミックスを
接合剤あるいはメタライジング剤と強固に接着させる上
で非酸化物セラミックスの表面に例えばＣｕＡｌ2 Ｏ4
あるいはＣｕＡｌＯ2 の酸化物層を形成する非酸化物セ
ラミックスの表面処理方法に関する。
表面処理方法に係り、詳しくは非酸化物セラミックスを
接合剤あるいはメタライジング剤と強固に接着させる上
で非酸化物セラミックスの表面に例えばＣｕＡｌ2 Ｏ4
あるいはＣｕＡｌＯ2 の酸化物層を形成する非酸化物セ
ラミックスの表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックスは高耐熱性、高硬度という
特徴を有しているが、その反面、機械的・熱的衝撃に弱
い欠点がある。これを補うのに金属と組み合わせたり、
あるいは同じセラミックスでも特性の異なるものを組み
合わせると用途が拡大する。このようにセラミックス
と、セラミックスまたは金属との複合化技術（接合技
術）はセラミックス加工技術の重要な要素技術の１つに
なっている。
特徴を有しているが、その反面、機械的・熱的衝撃に弱
い欠点がある。これを補うのに金属と組み合わせたり、
あるいは同じセラミックスでも特性の異なるものを組み
合わせると用途が拡大する。このようにセラミックス
と、セラミックスまたは金属との複合化技術（接合技
術）はセラミックス加工技術の重要な要素技術の１つに
なっている。
【０００３】ところで、セラミックス同志、セラミック
スと金属との接合方法としては、ＰｂＯ、ＣａＯ、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＭｇＯなどの金属酸化物を含むペースト物を接
合剤として用いる方法、あるいはＴｉ系、Ｚｒ系、Ｂｅ
系、Ｎｉ系などの活性金属を含んだペースト状の接合剤
を用いる方法、またＭｏ−Ｍｎ系、Ｍｏ系、Ｗ系等の高
融点金属を被接合材表面でメタライジングし、その表面
にＮｉメッキ、そして金属ろうを付着し、更にもう一方
の被接合材表面にＮｉメッキした後、高温度で接合する
方法が使用されている。
スと金属との接合方法としては、ＰｂＯ、ＣａＯ、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＭｇＯなどの金属酸化物を含むペースト物を接
合剤として用いる方法、あるいはＴｉ系、Ｚｒ系、Ｂｅ
系、Ｎｉ系などの活性金属を含んだペースト状の接合剤
を用いる方法、またＭｏ−Ｍｎ系、Ｍｏ系、Ｗ系等の高
融点金属を被接合材表面でメタライジングし、その表面
にＮｉメッキ、そして金属ろうを付着し、更にもう一方
の被接合材表面にＮｉメッキした後、高温度で接合する
方法が使用されている。
【０００４】また、他の方法として非酸化物セラミック
スの表面に酸化物層を形成し、該セラミックスと接合剤
との接着性を改善する試みがなされている。例えば、特
公昭６４−４６６８によると、非酸化物セラミックスを
酸化雰囲気中で１０００〜１３００°Ｃの温度で数時間
加熱することにより、非酸化物セラミックス表面にＡｌ
2 Ｏ3 のような酸化物層を形成することが開示されてい
る。
スの表面に酸化物層を形成し、該セラミックスと接合剤
との接着性を改善する試みがなされている。例えば、特
公昭６４−４６６８によると、非酸化物セラミックスを
酸化雰囲気中で１０００〜１３００°Ｃの温度で数時間
加熱することにより、非酸化物セラミックス表面にＡｌ
2 Ｏ3 のような酸化物層を形成することが開示されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の非酸化
物セラミックスの表面に酸化物層を形成する方法では、
高温雰囲気下で長時間放置して酸化物層を形成しなけれ
ばならず、またセラミックスに損傷を与えやすく、経済
的にも不利な方法であった。本発明はこのような諸問題
を解決するものであり、比較的低い温度で、また短時間
で、しかも任意の場所に酸化物層を形成して接合剤ある
いはメタライジン剤との接着力を向上してなる非酸化物
セラミックスの表面処理方法を提供することを目的とす
る。
物セラミックスの表面に酸化物層を形成する方法では、
高温雰囲気下で長時間放置して酸化物層を形成しなけれ
ばならず、またセラミックスに損傷を与えやすく、経済
的にも不利な方法であった。本発明はこのような諸問題
を解決するものであり、比較的低い温度で、また短時間
で、しかも任意の場所に酸化物層を形成して接合剤ある
いはメタライジン剤との接着力を向上してなる非酸化物
セラミックスの表面処理方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の非酸化物
セラミックスの表面処理方法では、Ｃｕ，Ｃｕ2 Ｏもし
くはＣｕＯから選ばれた粒径０．１μｍ以下の微粒子を
非酸化物セラミックスの表面に付着させた後、酸化雰囲
気下で熱処理を行うことにより非酸化物セラミックスの
表面に酸化物層を設けた点にある。粒径０．１μｍ以下
のＣｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯから選ばれた微粒子
は、溶剤に溶けた高分子のペースト物中に分散してい
る。また、上記酸化物層は主としてＣｕＡｌ2 Ｏ4 ある
いはＣｕＡｌＯ2 である。
セラミックスの表面処理方法では、Ｃｕ，Ｃｕ2 Ｏもし
くはＣｕＯから選ばれた粒径０．１μｍ以下の微粒子を
非酸化物セラミックスの表面に付着させた後、酸化雰囲
気下で熱処理を行うことにより非酸化物セラミックスの
表面に酸化物層を設けた点にある。粒径０．１μｍ以下
のＣｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯから選ばれた微粒子
は、溶剤に溶けた高分子のペースト物中に分散してい
る。また、上記酸化物層は主としてＣｕＡｌ2 Ｏ4 ある
いはＣｕＡｌＯ2 である。
【０００７】本発明で使用するＣｕもしくはＣｕ2 Ｏか
ら選ばれた微粒子は、以下の方法によって得ることがで
きる。即ち、まず高分子材料を融解後、これにより生じ
た蒸発物を基材面の上で急速固化して熱力学的に非平衡
化した高分子層を形成し、この高分子層の表面に銅膜を
密着させた後、高分子が平衡状態になるまで緩和させ、
該銅膜から微粒子化したＣｕもしくはＣｕ2 Ｏを高分子
層内に浸透させると共に分散させ、これをｍ−クレゾー
ル、１．２−ジクロロエタン、アセトン等の溶剤に溶か
してペースト物にしたものである。この微粒子を分散し
た高分子複合物は、微粒子が凝集せずに独立した状態で
分離分散し、しかも微粒子が高分子層に安定した状態で
分散しているので、経時安定性に優れている。
ら選ばれた微粒子は、以下の方法によって得ることがで
きる。即ち、まず高分子材料を融解後、これにより生じ
た蒸発物を基材面の上で急速固化して熱力学的に非平衡
化した高分子層を形成し、この高分子層の表面に銅膜を
密着させた後、高分子が平衡状態になるまで緩和させ、
該銅膜から微粒子化したＣｕもしくはＣｕ2 Ｏを高分子
層内に浸透させると共に分散させ、これをｍ−クレゾー
ル、１．２−ジクロロエタン、アセトン等の溶剤に溶か
してペースト物にしたものである。この微粒子を分散し
た高分子複合物は、微粒子が凝集せずに独立した状態で
分離分散し、しかも微粒子が高分子層に安定した状態で
分散しているので、経時安定性に優れている。
【０００８】ここで使用する高分子材料としては、熱可
塑性高分子であり、例えばナイロン６、ナイロン６６、
ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６９、高密度ポ
リエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ塩化ビ
ニル、ポリオキシメチレンなどが挙げられ、特に限定さ
れない。
塑性高分子であり、例えばナイロン６、ナイロン６６、
ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６９、高密度ポ
リエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ塩化ビ
ニル、ポリオキシメチレンなどが挙げられ、特に限定さ
れない。
【０００９】また、本発明で使用する非酸化物セラミッ
クスは、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ
3 Ｎ4 ）、炭化珪素（ＳｉＣ）からなる。
クスは、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化珪素（Ｓｉ
3 Ｎ4 ）、炭化珪素（ＳｉＣ）からなる。
【００１０】しかして、本発明方法では、まず非酸化物
セラミックスの粉体とＣｕ，Ｃｕ2ＯもしくはＣｕＯの
微粒子を含む高分子複合物を混合し、７００〜９００°
Ｃの酸化雰囲気中で、約１分〜６０分間焼成する。また
他の方法としては非酸化物セラミックスの板体の上にＣ
ｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯの微粒子を含むペースト物
を塗布し、７００〜９００°Ｃの酸化雰囲気中で、約１
分〜６０分間焼成する。更に、他の方法としては非酸化
物セラミックスの板体の上にＣｕを真空蒸着、スパッタ
リングあるいは溶融噴霧によって付着し、７００〜９０
０°Ｃの酸化雰囲気中で、約１分〜６０分間焼成する。
この結果、非酸化物セラミックスの表面、特にＣｕ，Ｃ
ｕ2 ＯもしくはＣｕＯから選ばれた微粒子を付着したと
ころのみに、酸化物層が形成される。とりわけ、非酸化
物セラミックスの表面に形成されたＣｕＡｌ2 Ｏ4 ある
いはＣｕＡｌＯ2 の酸化物層は、接合剤との接着力を向
上することができる。
セラミックスの粉体とＣｕ，Ｃｕ2ＯもしくはＣｕＯの
微粒子を含む高分子複合物を混合し、７００〜９００°
Ｃの酸化雰囲気中で、約１分〜６０分間焼成する。また
他の方法としては非酸化物セラミックスの板体の上にＣ
ｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯの微粒子を含むペースト物
を塗布し、７００〜９００°Ｃの酸化雰囲気中で、約１
分〜６０分間焼成する。更に、他の方法としては非酸化
物セラミックスの板体の上にＣｕを真空蒸着、スパッタ
リングあるいは溶融噴霧によって付着し、７００〜９０
０°Ｃの酸化雰囲気中で、約１分〜６０分間焼成する。
この結果、非酸化物セラミックスの表面、特にＣｕ，Ｃ
ｕ2 ＯもしくはＣｕＯから選ばれた微粒子を付着したと
ころのみに、酸化物層が形成される。とりわけ、非酸化
物セラミックスの表面に形成されたＣｕＡｌ2 Ｏ4 ある
いはＣｕＡｌＯ2 の酸化物層は、接合剤との接着力を向
上することができる。
【００１１】
【作用】即ち、本発明によると、非酸化物セラミックス
の表面にＣｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯの粒径０．１μ
ｍの微粒子を付着させた後、比較的低温でかつ短時間で
焼成しても、微粒子の粒径が小さいために該セラミック
スの表面には例えばＣｕＡｌ2 Ｏ4 あるいはＣｕＡｌＯ
2 の酸化物層が形成される。そして、この酸化物層の表
面に、例えばＣｕあるいはＣｕ2 Ｏの粉体とバインダー
からなるメタライジング剤を塗布して焼成すると、本発
明により得られたＣｕＡｌ2 Ｏ4 あるいはＣｕＡｌＯ2
の酸化物層が非酸化物セラミックスとメタライズ膜の両
方に化学的に結合するため、非酸化物セラミックスとメ
タライズ膜との接着力が向上する。また、比較的低温で
かつ短時間で焼成して非酸化物セラミックスの表面に酸
化物層を形成することができるため、被接合材である非
酸化物セラミックスの基板の熱劣化を避けることもでき
る。
の表面にＣｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯの粒径０．１μ
ｍの微粒子を付着させた後、比較的低温でかつ短時間で
焼成しても、微粒子の粒径が小さいために該セラミック
スの表面には例えばＣｕＡｌ2 Ｏ4 あるいはＣｕＡｌＯ
2 の酸化物層が形成される。そして、この酸化物層の表
面に、例えばＣｕあるいはＣｕ2 Ｏの粉体とバインダー
からなるメタライジング剤を塗布して焼成すると、本発
明により得られたＣｕＡｌ2 Ｏ4 あるいはＣｕＡｌＯ2
の酸化物層が非酸化物セラミックスとメタライズ膜の両
方に化学的に結合するため、非酸化物セラミックスとメ
タライズ膜との接着力が向上する。また、比較的低温で
かつ短時間で焼成して非酸化物セラミックスの表面に酸
化物層を形成することができるため、被接合材である非
酸化物セラミックスの基板の熱劣化を避けることもでき
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を具体的な実施例により更に詳
細に説明する。 （Ｃｕ2 Ｏ微粒子を含んだ高分子複合物の作成）真空蒸
着装置により、ナイロン１１ペレットをタングステンボ
ード中に入れ、１０-6Ｔｏｒｒに減圧する。次いで、電
極間に電圧を印加してタングステンボードを真空中で加
熱して、ポリマーを融解させ、取り付け台の上部に設置
した基材（ガラス板）上に、１０-4〜１０-6Ｔｏｒｒの
真空度で約１μｍ／分の速度で厚さ約５μｍの蒸着膜で
ある高分子層を得た。更に、銅をタングステン線に巻き
付け加熱融解して１０-4〜１０-6Ｔｏｒｒの真空下で蒸
着を行い、高分子層の上に銅蒸着膜を付着し、この積層
膜が付着したガラス板を真空蒸着装置から取り出し、１
２０℃に保持した恒温槽中に１０分間放置して複合物を
得た。その結果、膜表面の赤色が無くなり、膜全体が透
明黄緑色に変化した。
細に説明する。 （Ｃｕ2 Ｏ微粒子を含んだ高分子複合物の作成）真空蒸
着装置により、ナイロン１１ペレットをタングステンボ
ード中に入れ、１０-6Ｔｏｒｒに減圧する。次いで、電
極間に電圧を印加してタングステンボードを真空中で加
熱して、ポリマーを融解させ、取り付け台の上部に設置
した基材（ガラス板）上に、１０-4〜１０-6Ｔｏｒｒの
真空度で約１μｍ／分の速度で厚さ約５μｍの蒸着膜で
ある高分子層を得た。更に、銅をタングステン線に巻き
付け加熱融解して１０-4〜１０-6Ｔｏｒｒの真空下で蒸
着を行い、高分子層の上に銅蒸着膜を付着し、この積層
膜が付着したガラス板を真空蒸着装置から取り出し、１
２０℃に保持した恒温槽中に１０分間放置して複合物を
得た。その結果、膜表面の赤色が無くなり、膜全体が透
明黄緑色に変化した。
【００１３】このように得られた試料を入射角０．５°
の薄膜Ｘ線回折装置（理学電気社製ＲＩＮＴ１２００）
を用いて、同試料のＸ線回折パターンを測定した。この
Ｘ線回折パターンでは、銅はＣｕ2 Ｏ（酸化銅）に変化
し、この微粒子がナイロン１１中に分散していることが
判った。
の薄膜Ｘ線回折装置（理学電気社製ＲＩＮＴ１２００）
を用いて、同試料のＸ線回折パターンを測定した。この
Ｘ線回折パターンでは、銅はＣｕ2 Ｏ（酸化銅）に変化
し、この微粒子がナイロン１１中に分散していることが
判った。
【００１４】また、Ｃｕ2 Ｏの微粒子の粒子径を透過型
電子顕微鏡写真から観察すると、その平均粒子径は約１
０ｎｍであり、また添加量は１８ｖｏｌ％であった。ナ
イロン１１中にＣｕ2 Ｏを１８ｖｏｌ％微粒化分散させ
た高分子複合物をｍ−クレゾールに重量比１：１で溶か
したペースト物にした。
電子顕微鏡写真から観察すると、その平均粒子径は約１
０ｎｍであり、また添加量は１８ｖｏｌ％であった。ナ
イロン１１中にＣｕ2 Ｏを１８ｖｏｌ％微粒化分散させ
た高分子複合物をｍ−クレゾールに重量比１：１で溶か
したペースト物にした。
【００１５】実施例１〜７ 表１に示した焼成条件にしたがって窒化アルミニウム粉
（粒径１μｍ）とＣｕ2 Ｏ微粒子（粒径１０ｎｍ）を分
散させた高分子複合物の混合物を焼成した。窒化アルミ
ニウム粉とＣｕ2 Ｏ微粒子の重量比は２０／１である。
焼成後の試料を前述と同じ入射角０．５°の薄膜Ｘ線回
折装置を用いて、これらの試料のＸ線回折パターンを測
定した結果を図１、図２に示す。これによると、８００
°Ｃ以上の温度では焼成時間１０分という短時間にＣｕ
Ａｌ2 Ｏ4 が生成する。特に、１０００°Ｃでは酸化反
応が急激に進行し、窒化アルミニウムおよびＣｕＯが全
てＣｕＡｌ2 Ｏ4 およびＡｌ2 Ｏ3 に変化している。ま
た、焼成温度７００°Ｃの場合、１０分間の焼成時間で
はＣｕＡｌ2 Ｏ4 が認められなかったが、焼成時間を３
０分まで増加させるとＣｕＡｌ2 Ｏ4 が生成することが
判る。
（粒径１μｍ）とＣｕ2 Ｏ微粒子（粒径１０ｎｍ）を分
散させた高分子複合物の混合物を焼成した。窒化アルミ
ニウム粉とＣｕ2 Ｏ微粒子の重量比は２０／１である。
焼成後の試料を前述と同じ入射角０．５°の薄膜Ｘ線回
折装置を用いて、これらの試料のＸ線回折パターンを測
定した結果を図１、図２に示す。これによると、８００
°Ｃ以上の温度では焼成時間１０分という短時間にＣｕ
Ａｌ2 Ｏ4 が生成する。特に、１０００°Ｃでは酸化反
応が急激に進行し、窒化アルミニウムおよびＣｕＯが全
てＣｕＡｌ2 Ｏ4 およびＡｌ2 Ｏ3 に変化している。ま
た、焼成温度７００°Ｃの場合、１０分間の焼成時間で
はＣｕＡｌ2 Ｏ4 が認められなかったが、焼成時間を３
０分まで増加させるとＣｕＡｌ2 Ｏ4 が生成することが
判る。
【００１６】
【表１】
【００１７】実施例８〜９、比較例１〜２ 表２の内容にしたがって窒化アルミニウム焼結体基板の
表面にＣｕ2 Ｏ微粒子を塗布し焼成した。塗布方法はＣ
ｕ2 Ｏ微粒子を分散した高分子複合物のペースト物をナ
イフを用いて窒化アルミニウム焼結体基板の表面に塗布
した。焼成後の試料表面に、Ｃｕ粉／Ｃｕ2 Ｏ粉／ナイ
ロン１１の有機バインダーからなる導体路形成ペースト
を塗布し、１０-3Ｔｏｒｒの減圧下、８００°Ｃ、５分
間、空気中で焼成を行ってメタライズ膜を形成した。得
られたメタライズ膜と窒化アルミニウム焼結体との接着
強度を表２に示す。この接着強度の測定方法において
は、まず窒化アルミニウム焼結体基板の表面にに２×２
ｍｍのメタライズ膜を作り、このメタライズ膜にハンダ
付けによってＬ字型に曲げた直径０．８ｍｍの銅線を接
着し、この銅線を引っ張ることによってメタライズ膜の
接着強度を測定した。
表面にＣｕ2 Ｏ微粒子を塗布し焼成した。塗布方法はＣ
ｕ2 Ｏ微粒子を分散した高分子複合物のペースト物をナ
イフを用いて窒化アルミニウム焼結体基板の表面に塗布
した。焼成後の試料表面に、Ｃｕ粉／Ｃｕ2 Ｏ粉／ナイ
ロン１１の有機バインダーからなる導体路形成ペースト
を塗布し、１０-3Ｔｏｒｒの減圧下、８００°Ｃ、５分
間、空気中で焼成を行ってメタライズ膜を形成した。得
られたメタライズ膜と窒化アルミニウム焼結体との接着
強度を表２に示す。この接着強度の測定方法において
は、まず窒化アルミニウム焼結体基板の表面にに２×２
ｍｍのメタライズ膜を作り、このメタライズ膜にハンダ
付けによってＬ字型に曲げた直径０．８ｍｍの銅線を接
着し、この銅線を引っ張ることによってメタライズ膜の
接着強度を測定した。
【００１８】
【表２】
【００１９】この結果、窒化アルミニウム焼結体基板の
表面の目的とする位置に酸化物層を形成することによっ
て、窒化アルミニウム焼結体基板とメタライズ膜の接着
強度が向上していることが判る。
表面の目的とする位置に酸化物層を形成することによっ
て、窒化アルミニウム焼結体基板とメタライズ膜の接着
強度が向上していることが判る。
【００２０】実施例１０〜１１、比較例３〜４ 表３の内容に従って窒化ケイ素（Ｓｉ3 Ｎ4 ）焼結体、
炭化ケイ素（ＳｉＣ）焼結体の焼成を行った。前述と同
じＸ線回折法による分析結果を図３、図４に示す。
炭化ケイ素（ＳｉＣ）焼結体の焼成を行った。前述と同
じＸ線回折法による分析結果を図３、図４に示す。
【００２１】
【表３】
【００２２】これによると、窒化アルミニウムに限ら
ず、窒化ケイ素、炭化ケイ素等の非酸化物セラミックス
もＣｕ2 Ｏ微粒子を塗布、焼成することによって比較的
容易に酸化物層を形成することができる。
ず、窒化ケイ素、炭化ケイ素等の非酸化物セラミックス
もＣｕ2 Ｏ微粒子を塗布、焼成することによって比較的
容易に酸化物層を形成することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明の非酸化物セラミッ
クスの表面処理方法では、非酸化物セラミックスの表面
に比較的低い温度で、しかも任意の場所に酸化物層を形
成することによって、接合剤との接着力を向上すること
ができる。また、比較的低温でかつ短時間で焼成して非
酸化物セラミックスの表面に酸化物層を形成することが
できるため、被接合材である非酸化物セラミックスの基
板の熱劣化を避けることもできる。
クスの表面処理方法では、非酸化物セラミックスの表面
に比較的低い温度で、しかも任意の場所に酸化物層を形
成することによって、接合剤との接着力を向上すること
ができる。また、比較的低温でかつ短時間で焼成して非
酸化物セラミックスの表面に酸化物層を形成することが
できるため、被接合材である非酸化物セラミックスの基
板の熱劣化を避けることもできる。
【図１】実施例１〜実施例５における焼成後の試料のＸ
線回折パターンを示す図である。
線回折パターンを示す図である。
【図２】実施例２、実施例６そして実施例７における焼
成後の試料のＸ線回折パターンを示す図である。
成後の試料のＸ線回折パターンを示す図である。
【図３】実施例１０、比較例３における焼成後の試料の
Ｘ線回折パターンを示す図である。
Ｘ線回折パターンを示す図である。
【図４】実施例１１、比較例４における焼成後の試料の
Ｘ線回折パターンを示す図である。
Ｘ線回折パターンを示す図である。
【手続補正書】
【提出日】平成５年５月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】 本発明で使用するＣｕもしくはＣｕ2 Ｏ
から選ばれた微粒子は、以下の方法によって得ることが
できる。即ち、まず高分子材料を融解後、これにより生
じた蒸発物を基材面の上で急速固化して熱力学的に非平
衡化した高分子層を形成し、この高分子層の表面に銅膜
を密着させた後、高分子が平衡状態になるまで緩和さ
せ、該銅膜から微粒子化したＣｕもしくはＣｕ2 Ｏを高
分子層内に浸透させると共に分散させ、これをｍ−クレ
ゾール、１，２−ジクロロエタン、アセトン等の溶剤に
溶かしてペースト物にしたものである。この微粒子を分
散した高分子複合物は、微粒子が凝集せずに独立した状
態で分離分散し、しかも微粒子が高分子層に安定した状
態で分散しているので、経時安定性に優れている。
から選ばれた微粒子は、以下の方法によって得ることが
できる。即ち、まず高分子材料を融解後、これにより生
じた蒸発物を基材面の上で急速固化して熱力学的に非平
衡化した高分子層を形成し、この高分子層の表面に銅膜
を密着させた後、高分子が平衡状態になるまで緩和さ
せ、該銅膜から微粒子化したＣｕもしくはＣｕ2 Ｏを高
分子層内に浸透させると共に分散させ、これをｍ−クレ
ゾール、１，２−ジクロロエタン、アセトン等の溶剤に
溶かしてペースト物にしたものである。この微粒子を分
散した高分子複合物は、微粒子が凝集せずに独立した状
態で分離分散し、しかも微粒子が高分子層に安定した状
態で分散しているので、経時安定性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 良雄 神戸市長田区浜添通４丁目１番21号 三ツ 星ベルト株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｃｕ，Ｃｕ2 ＯもしくはＣｕＯから選ば
れた粒径０．１μｍ以下の微粒子を非酸化物セラミック
スの表面に付着させた後、酸化雰囲気下で熱処理を行う
ことにより非酸化物セラミックスの表面に酸化物層を設
けたことを特徴とする非酸化物セラミックスの表面処理
方法。 - 【請求項２】 粒径０．１μｍ以下のＣｕ，Ｃｕ2 Ｏも
しくはＣｕＯから選ばれた微粒子は、溶剤に溶けた高分
子のペースト物中に分散している請求項１記載の非酸化
物セラミックスの表面処理方法。 - 【請求項３】 非酸化物セラミックスが窒化アルミニウ
ムである請求項１記載の非酸化物セラミックスの表面処
理方法。 - 【請求項４】 非酸化物セラミックスの表面に形成され
る酸化物層が、主としてＣｕＡｌ2 Ｏ4 あるいはＣｕＡ
ｌＯ2 である請求項３記載の非酸化物セラミックスの表
面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15591292A JPH0798706B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 非酸化物セラミックスの表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15591292A JPH0798706B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 非酸化物セラミックスの表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06321663A true JPH06321663A (ja) | 1994-11-22 |
| JPH0798706B2 JPH0798706B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=15616233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15591292A Expired - Fee Related JPH0798706B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 非酸化物セラミックスの表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0798706B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1241148A1 (de) * | 2001-03-16 | 2002-09-18 | Electrovac, Fabrikation Elektrotechnischer Spezialartikel Gesellschaft M.B.H. | AIuminiumnitridsubstrat sowie Verfahren zur Vorbereitung dieses Substrates auf die Verbindung mit einer Kupferfolie |
| WO2007117354A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Stellar Industries Corp. | Method of bonding metals to ceramics |
| CN108249948A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种氮化铝陶瓷及其制备方法和应用 |
| KR102017081B1 (ko) * | 2018-06-25 | 2019-09-02 | (주)윈스 | 전기전도도가 우수한 전도성 세라믹 조성물 |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP15591292A patent/JPH0798706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1241148A1 (de) * | 2001-03-16 | 2002-09-18 | Electrovac, Fabrikation Elektrotechnischer Spezialartikel Gesellschaft M.B.H. | AIuminiumnitridsubstrat sowie Verfahren zur Vorbereitung dieses Substrates auf die Verbindung mit einer Kupferfolie |
| WO2007117354A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Stellar Industries Corp. | Method of bonding metals to ceramics |
| CN108249948A (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种氮化铝陶瓷及其制备方法和应用 |
| CN108249948B (zh) * | 2016-12-29 | 2020-10-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种氮化铝陶瓷及其制备方法和应用 |
| KR102017081B1 (ko) * | 2018-06-25 | 2019-09-02 | (주)윈스 | 전기전도도가 우수한 전도성 세라믹 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0798706B2 (ja) | 1995-10-25 |
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