JPH06317544A - セーフティパッドの検査方法 - Google Patents

セーフティパッドの検査方法

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JPH06317544A JP10567493A JP10567493A JPH06317544A JP H06317544 A JPH06317544 A JP H06317544A JP 10567493 A JP10567493 A JP 10567493A JP 10567493 A JP10567493 A JP 10567493A JP H06317544 A JPH06317544 A JP H06317544A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明はセーフティパッド内に配設されるウレ
タン内に発生する空孔を検出するセーフティパッドの検
査方法に関し、X線検査にて空孔の検出を可能とするこ
とを目的とする。 【構成】対向配設されたX線照射装置11とX線ライン
センサ13との間に試料14を移動させ、X線照射装置
11より照射されたX線を試料14に透過させ、このX
線の吸収係数の変化をX線ラインセンサ13で検出し、
このX線ラインセンサ13で検出された検出データをデ
ータ収集部18で収集して画像データを生成し、生成さ
れた画像データを画像処理装置19において画像処する
ことにより試料14に発生した空孔5を抽出すると共に
抽出された空孔5を含む複合画像データを生成し、この
複合画像データに基づき画像表示装置22に空孔を含む
画像を表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はセーフティパッドの検査
方法に係り、特にセーフティパッド内に配設されるウレ
タン内に発生する空孔を検出するセーフティパッドの検
査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、車両のインストルメントパネル
は各種メータ,スイッチ類を配設すると共に、その上面
には安全性の面よりセーフティパッドが配設されてい
る。図6に示されるようにセーフティパッド1は、ベー
ス材となる樹脂製のインサート2と、外装材となる表皮
3との間にウレタン4を介装させ発泡させた構成とされ
ている。
【0003】このセーフティパッド1を製造するに際し
ては、金型の下部にインサート2を配設し、金型の上部
に表皮3を配設した上で、両者間に形成された空間部分
にウレタン液を注入し発泡させる方法が採られている。
しかるに、この発泡処理を行う際、ウレタン4内に空気
のかたまり(以下、空孔という)5が形成されてしまう
場合がある。
【0004】ウレタン4内に空孔5が形成されると表皮
3に凹凸が発生したり、また常温においては表皮3に凹
凸が発生しない程度の空孔5でも、真夏のような車内温
度が80℃以上となる環境下においては、空孔5が膨張
し表皮3に凹凸が発生してしまう。
【0005】このように、インストルメントパネルとし
て配設された状態のセーフティパッド1に空孔5が発生
していた場合、インストルメントパネル全体を適正なも
のに交換する必要があり、その作業及び費用は非常なロ
スとなる。従って、セーフティパッド1を製造した段階
で空孔5が発生しているか否かを検査することが行われ
ている。
【0006】従来では、この検査は人手により行われて
おり、検査者が目でみて判断する目視検査及び手で触る
ことにより空孔5が発生を検査する触感検査が一般的で
あった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかるに従来の人手に
よる検査では、発生する空孔5が直径5mm程度と小さな
のものであり、検出に細心の注意を必要とし、検査には
疲労,苦痛が伴うため空孔5の発生を見落とす場合があ
り、検査精度が低下すると共に検査効率が悪いという問
題点があった。
【0008】また、一般に知られている超音波,電磁,
渦流,音振動,光,熱等を利用した非破壊検査法を用い
ることにより検査の自動化を行うことも考えられるが、
本発明者の実験では上記の各現象を利用した非破壊検査
法では空孔の検出を行うことができなかった。また、X
線を用いたX線検査も考えられるが、本発明者の実験で
はX線検査として一般に行われているフィルム撮影,テ
レビ透視法を用いても空孔の検出を行うことができなか
った。
【0009】これられの非破壊検査法で空孔の検出を行
うことができないのは、ウレタン自体が発泡により多数
の小孔が形成された構成であり、このような多数の小孔
が形成されたウレタン内に空孔が発生しても、空孔の区
別が行い難いことに起因していると思われる。
【0010】また、通常のX線検査の場合では、ウレタ
ンと空孔との密度差(比重差)が小さいためウレタン内
の小孔が空孔検出におけるノイズとして現れ、よって空
孔の検出を正確に行うことができなかった。
【0011】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、X線の検出装置としてX線ラインセンサを用いる
ことにより、X線検査にて空孔の検出を可能としたセー
フティパッドの検査方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、インサートと表皮との間にウレタンを
介装してなる構成とされたセーフティパッドに発生した
空孔を検出するセーフティパッドの検査方法において、
対向配設されたX線照射装置とX線ラインセンサとの間
にセーフティパッドを移動させ、上記X線照射装置より
照射されたX線をセーフティパッドに透過させ、X線の
吸収係数の変化を該X線ラインセンサで検出し、このX
線ラインセンサで検出された検出データをデータ収集部
で収集して画像データを生成し、生成された画像データ
を画像処理装置において画像処することによりセーフテ
ィパッドに発生した空孔を抽出すると共に抽出された空
孔を含む複合画像データを生成し、この複合画像データ
に基づき画像表示装置に空孔を含む画像を表示すること
を特徴とするものである。
【0013】
【作用】上記検査方法によれば、X線ラインセンサの上
部をセーフティパッドが移動する構成であるため、ウレ
タン内部の小孔に起因した散乱線によるノイズを除去す
ることができ、よってウレタン内部発生した空孔をX線
検査により検出することが可能となる。
【0014】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図1
は本発明の一実施例であるセーフティパッドの検査方法
に用いるX線検査装置10のシステム構成を示してい
る。
【0015】同図において、11はX線照射装置(X線
発生器)であり、X線の線源は吸収係数の低いウレタン
4(図6参照)を撮像しうるよう、X線管電圧軟X線
(波長−管電圧)とコントラスト(管電流)で例えば7
0KV, 20mAに設定されている。この各値は、通常のX
線検査における管電流が数mAに設定されるのに対して大
きな値の設定されており、またX線電圧は70KVと低い
電圧値とされている。これは、セーフティパッド1自体
がX線吸収が大きくないためである。
【0016】このX線照射装置11の下部にはコリメー
タ20,21(図3参照)、コンベアー12を介してX
線ラインセンサ13等が配設されている。コンベアー1
2はその上部に検査を行うセーフティパッドの試料14
が載置され、図示しない駆動装置によりこれを一定速度
で移動させるものである。従って、試料14は対向配設
されたX線照射装置11とX線ラインセンサ13との間
を等速で移動する。尚、コンベアー12の材質はX線を
透過しうる材質に選定されている。
【0017】また、X線ラインセンサ13は図2(A)
に示されるように、鉛スリット15,シンチレータ1
6,フォトダイオード17等により構成されている。こ
の鉛スリット15にX線が照射され、鉛スリット15に
形成されたスリット15aをX線が通過してシンチレー
タ16に照射されると、シンチレータ16は発光し、フ
ォトダイオード17はこのシンチレータ16の発光を検
知して信号を発生する構成とされている。
【0018】シンチレータ16の発光量は照射されるX
線の強さと相関関係があり、また試料14において空孔
5(図6参照)が発生している部位と発生していない部
位ではX線の透過量に変化が生じる。よって、試料14
を透過し試料14の特性に応じその強さを変化させるX
線をX線ラインセンサ13で検知することにより、試料
14に発生している空孔5(図6参照)を検出すること
が可能となる。
【0019】またX線ラインセンサ13は、例えば図2
(B)に示すようにチャンネル数が1024チャンネル,X
線検出素子の幅が0.8mm,検出素子ピッチが0.45mmに設定
されており、これに対応するようスリット15aの大き
さも設定されている。このX線を入射するスリット15
aの大きさは、一般のX線ラインセンサよりも大きく設
定されている。これは、ウレタン4と空孔5はその密度
が近似しているため、X線の量を多く取らないとコント
ラストが明確に現れず両者の判別ができないことに起因
している。
【0020】更に、X線検査装置10は、コンベアー1
2により試料14をX線ラインセンサ13上で移動さ
せ、1ライン毎のデータ(試料14の 0.8mm幅毎のデー
タ)を逐次読み込み、このデータより画像データを生成
する構成であるため、散乱線によるノイズが侵入するの
を防止でき高い分解能を実現することができる。
【0021】尚、上記のX線照射装置11,X線ライン
センサ13は図示しない鉛ケース内に配設され外部への
X線漏れが防止されている。
【0022】図3は、上記構成とされたX線検査装置1
0の最適撮像条件の一例を示している。同図において、
20はX線照射装置側のコリメータ,21はX線ライン
センサ側のコリメータ、位置AはX線焦点位置(X線照
射装置11の配設位置)、位置Bはコンベアー12の配
設位置、位置Cは最高分解能位置、位置DはX線ライン
センサ13の配設位置を夫々示している。また、図中F
DDで示すのはX線焦点位置AからX線ラインセンサ1
3の入力面までの距離であり、FCDで示すのはX線焦
点位置Aからコンベアー12の配設位置Bまでの距離で
ある。
【0023】上記X線照射装置側のコリメータ20は、
試料14から発生する錯乱X線を防ぐため、試料14に
照射されるX線を最小限に押さえるために配設されるも
のである。またX線ラインセンサ側のコリメータ21
は、X線ラインセンサ13に入射するX線を妨げない範
囲においてX線ラインセンサ13の保護を行うために配
設されるものである。
【0024】図3に示されるように、FDD=753.6mm
、FCD=703.6mm 、(X線焦点サイズ)=3mm、
(位置Aとコリメータ20との離間距離)=87mm、(検
出素子幅)=0.8mm とした場合、最も良好な撮像結果を
得られる条件は、コリメータ20のコリメータ幅を 3mm
弱の大きさに設定し、最高分解能位置Cにおけるビーム
半径幅を略0.5mm に設定した場合であった。
【0025】再び図1に戻りX線検査装置10の各構成
の説明を続ける。図中、18はデータ収集部であり、例
えばフレームバッフアとして構成されている。このデー
タ収集部18にはX線ラインセンサ13で読み取られた
試料14の1ライン毎のデータ(以下、ラインデータと
いう)が入力され各ライン毎に記憶されていく。そし
て、各ラインデータを合成することにより1画面を示す
画像データが生成される。
【0026】データ収集部18で生成された画像データ
は画像処理装置19に送信される。画像処理装置19
は、データ収集部18から送られてきた画像データに基
づき後述する各種補正処理を行いビデオ信号を生成す
る。このビデオ信号はディスプレイ装置22に送信さ
れ、ディスプレイ装置22の画面上には試料14のX線
検査画面が表示される。
【0027】続いて画像処理装置19の実行する処理に
ついて説明する。図4は画像処理装置19の実行する処
理を示すフローチャートである。同図に示すように、画
像処理装置19が起動すると、ステップ10(以下、ス
テップをSと略称する)において、画像処理装置19に
内蔵された各システムの初期化を行う。
【0028】続くS12では、画像処理装置19は一旦
X線照射装置11を停止させた状態でX線ラインセンサ
13からの信号を読み取り、S14においてオフセット
補正データの収集を行う。このS14で収集されるオフ
セット補正データは、検出処理において外乱となるX線
の線量データ(例えば自然放射線等のX線照射装置11
から照射されるX線と異なるX線の量)である。
【0029】S14においてオフセット補正データが読
み込まれると、続くS16において画像処理装置19は
X線照射装置11を起動し、S18においてX線ライン
センサ13からの信号を読み取りゲイン補正データの収
集を行う。S18において読み込まれるゲイン補正デー
タは、X線照射装置11が稼働している時における主に
機器装置等に含まれる誤差を補正するためのデータであ
る。
【0030】S18においてゲイン補正データが読み込
まれると試料14にX線を照射し、S20において試料
14の1ライン分のデータをX線ラインセンサ13から
読み取り、これを前記したフレームバッフアに格納す
る。S22では、次のデータを収集する必要があるか否
か、即ち試料14のデータを全て読み込んだか否かを判
断し、試料14の全てのデータを読み込んでいない場合
には処理はS12に戻り、また全てのデータの読み込ん
だ場合には処理は終了する。
【0031】上記のように試料14に関するデータが画
像処理装置19に読み込まれると、画像処理装置19は
このデータに各種の補正処理を実施する。具体的には、
S14で収集されたオフセット補正データに基づくオフ
セット補正、S18で収集されたゲイン補正データに基
づくゲイン補正、及び次に述べる輪郭強処理,シェーデ
ィング補正処理、2値化処理等が実施される。
【0032】輪郭強処理は、X線ラインセンサ13から
読み取られたデータに基づき生成された画像データに対
して2次微分フィルタをかけることにより明度差を付
け、これにより空孔5の発生部位の輪郭を強調する処理
である。この輪郭強処理には例えば3×3の空間フィル
タ(2次微分フィルタ)を用いて行い、また必要であれ
ば画像値をシフト(2の巾乗の割り算)を行ってもよ
い。
【0033】図5(A)は輪郭強処理を実施しない状態
の画像(以下、原画像という)を示している。輪郭強処
理を実施しない状態の画像では、空孔5の陰影(図中矢
印Bで示す)の外にもノイズが多く含まれており空孔5
の発生の確認を困難にしている。しかるに、輪郭強処理
を行うことにより画像は同図(B)に示される状態とな
り、まだ多数のノイズが含まれてはいるものの、空孔5
の確認は原画像に比べて行い易くなる。
【0034】シェーディング補正処理は、外乱要素によ
り撮像画面に発生するむらを補正する処理である。この
シェーディング補正処理も例えば3×3の空間フィルタ
(平滑化フィルタ)を用いて行う。本実施例では、輪郭
強処理が行われた画像に対して複数回(この回数は画像
状態により設定する)平滑化フィルタをかけることによ
り行う構成とされている。
【0035】図5(C)はシェーディング補正処理が実
施された後の画像を示している。シェーディング補正処
理を実施することにより、生成された画像は原画像に比
べて更に良好な画像となる。しかるに、このシェーディ
ング補正処理実施することによっても、明部分(空孔5
に対応する)と暗部分(ノイズ部分に対応する)が混在
した画像となっている。
【0036】上記した前処理(輪郭強処理及びシェーデ
ィング補正処理)が実施されると、2値処理が実施さ
れ、図5(D)に示されるように空孔5のみが映し出さ
れた画像を得ることができる。
【0037】尚、上記した補正処理は空孔5を明確に画
像表示するための一例の処理であり、画像処理を行う際
に実施される他の補正処理を用いて画像補正する構成と
してもよいことは勿論である。
【0038】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、X線ライン
センサの上部をセーフティパッドが移動する構成である
ため、ウレタン内部の小孔に起因した散乱線によるノイ
ズを除去することができ、よってウレタン内部発生した
空孔をX線検査により検出することが可能となり、空孔
の発生の検出を確実にまた効率良く行うことができる等
の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるX線検査装置のシステ
ム構成図である。
【図2】X線ラインセンサの構造を説明するための図で
ある。
【図3】X線検査装置の最適撮像条件の一例を説明する
ための図である。
【図4】画像処理装置の実行する処理を示すフローチャ
ートである。
【図5】各種補正処理実施後の画像を示す図である。
【図6】セーフティパッドの構造及び空孔の発生を説明
するための図である。
【符号の説明】
1 セーフティパッド 2 インサート 3 表紙 4 ウレタン 5 空孔 10 X線検査装置 11 X線照射装置 12 コンベアー 13 X線ラインセンサ 14 試料 15 鉛スリット 15a スリット 16 シンチレータ 17 フォトダイオード 18 データ収集部 19 画像処理装置 20,21 コリメータ 22 ディスプレイ装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インサートと表皮との間にウレタンを介
    装してなる構成とされたセーフティパッドに発生した空
    孔を検出するセーフティパッドの検査方法において、 対向配設されたX線照射装置とX線ラインセンサとの間
    に該セーフティパッドを移動させ、該X線照射装置より
    照射されたX線を該セーフティパッドに透過させ、該X
    線の吸収係数の変化を該X線ラインセンサで検出し、 該X線ラインセンサで検出された検出データをデータ収
    集部で収集して画像データを生成し、 生成された画像データを画像処理装置において画像処す
    ることにより該セーフティパッドに発生した該空孔を抽
    出すると共に抽出された該空孔を含む複合画像データを
    生成し、 該複合画像データに基づき画像表示装置に該空孔を含む
    画像を表示することを特徴とするセーフティパッドの検
    査方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010286469A (ja) * 2009-05-13 2010-12-24 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP4660998B2 (ja) * 2001-07-31 2011-03-30 トヨタ自動車株式会社 接合検査装置
JP2011112484A (ja) * 2009-11-26 2011-06-09 Kyushu Univ 複合容器の品質判定装置及び方法
JP2013064613A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Ishida Co Ltd X線検査装置
WO2013118386A1 (ja) * 2012-02-06 2013-08-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ X線検査装置、検査方法およびx線検出器
CN103376268A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 Ckd株式会社 检查装置
CN103776849A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 Ckd株式会社 药片检查装置和ptp包装机
JP2014126534A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Kao Corp 吸収性ポリマーの検出方法
JP2019115923A (ja) * 2017-12-27 2019-07-18 三菱重工工作機械株式会社 芯出し装置、レーザ加工機、レーザ加工機の芯出し方法、およびプログラム

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4660998B2 (ja) * 2001-07-31 2011-03-30 トヨタ自動車株式会社 接合検査装置
JP2010286469A (ja) * 2009-05-13 2010-12-24 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP2011112484A (ja) * 2009-11-26 2011-06-09 Kyushu Univ 複合容器の品質判定装置及び方法
JP2013064613A (ja) * 2011-09-15 2013-04-11 Ishida Co Ltd X線検査装置
WO2013118386A1 (ja) * 2012-02-06 2013-08-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ X線検査装置、検査方法およびx線検出器
JP2013178242A (ja) * 2012-02-06 2013-09-09 Hitachi High-Technologies Corp X線検査装置、検査方法およびx線検出器
CN103975233A (zh) * 2012-02-06 2014-08-06 株式会社日立高新技术 X射线检查装置、检查方法以及x射线检测器
US9506876B2 (en) 2012-02-06 2016-11-29 Hitachi High-Technologies Corporation X-ray inspection device, inspection method, and X-ray detector
CN103376268A (zh) * 2012-04-20 2013-10-30 Ckd株式会社 检查装置
CN103776849A (zh) * 2012-10-23 2014-05-07 Ckd株式会社 药片检查装置和ptp包装机
JP2014126534A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Kao Corp 吸収性ポリマーの検出方法
JP2019115923A (ja) * 2017-12-27 2019-07-18 三菱重工工作機械株式会社 芯出し装置、レーザ加工機、レーザ加工機の芯出し方法、およびプログラム

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