JPH0631150U - 半導体回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体回路素子を封止するための樹脂が半田パ
ットまで流出しないようにする。 【構成】プリント基板８の上に実装した半導体回路素子
１とボンディングパット２の第１にガードリング３１を
形成するとともに、その第１ガードリング３１の外側で
半田パット６に隣接した位置にも第２のガードリング３
２を形成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体回路装置に関し、特に半導体回路素子を樹脂封止する際のガ ードリングに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、半導体回路装置の分野では、プリント基板に直接半導体回路素子を 実装し、プリント基板の上の導電パターンと直接結線するいわゆるチップオンボ ードが知られている。このチップオンボードの工程は次のようになる。

【０００３】 図３に示すように絶縁性の有機基材からなるプリント配線板８の上に導電パタ ーン５をフォトエッチング等に手段により形成する。この導電パターン５と連続 してダイボンディンク領域を設け、このダイボンディング領域の上に半導体回路 素子１を接着固定する。そして前述のダイボンディング領域の外周には導電パタ ーン５の先端、すなわちボンディングパット２を配置する。そして半導体回路素 子１側の電極と前述のボンディングパット２をアルミニウムや金よりなるボンデ ィングワイヤ７で電気的に接続する。

【０００４】 そして、半導体回路素子１とボンディングワイヤ７の機械的な保護や、汚染に 対しての保護を目的として、半導体回路素子１の周辺に樹脂４の注入し封止を行 う。一般に、半導体回路素子１の周囲には樹脂４の流れ止めのためにガードリン グ３が形成されている。このガードリング３は印刷等の手段により、半導体回路 素子１を囲むように形成される。そして、このガードリング３が堰の役割を果た し、樹脂４が流れ出すのを防止する作用を持つようになる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、樹脂を注入する工程においては樹脂４を注入する際の気温や湿度等 の環境によって樹脂４の粘性が変化する場合がある。樹脂４の粘性が変化すると 、例えば樹脂４の粘性が柔らかくなった場合では、注入する樹脂４の量が所望の 値よりも多くなったりすることがある。そうするとプリント基板８に形成したガ ードリング３では堰き止めることができずに、ガードリング３の外まで樹脂４が 流れ出てしまうことがあった。また、樹脂を注入する工程ではガードリング３に よって樹脂４を堰き止めることができても、樹脂４が硬化する前にプリント基板 ８に振動が加わり、樹脂４がガードリング３より流れ出すこともあった。

【０００６】 図４に示すように、ガードリング３から樹脂４が流れ出すと、流れ出した樹脂 ４が隣接する半田パット６まで流れてしまい、半田パット６を被覆してしまうお それがあった。このように半田パット６が被覆されてしまうと、その後の工程で 電子部品を適正に実装することができなくなり、極めて不都合なものとなってい た。

【０００７】 そこで、この考案では、半導体回路素子を封止するための樹脂が半田パットま で流れ出ないようにすることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決しようとする手段】

この考案では、プリント基板上に実装した半導体回路素子とその半導体回路素 子の電極と電気的に接続するために半導体回路素子の周囲に設けたボンディング パットの外側に、前記半導体回路素子およびボンディングパットを封止する樹脂 の流れ止めのために第１のガードリングを形成し、さらにその第１のガードリン グの外側で所望の位置に第１のガードリングを乗り越えて溢れ出した樹脂の流れ 止めのための第２のガードリングを形成したことを特徴とする。

【０００９】

【作用】

この考案では、半導体回路素子を囲むように第１のガードリングを形成し、さ らにその第１のガードリングの外側の所望の位置、例えば半田パットの半導体回 路素子側と隣接する所に第２のガードリングを設けたので、第１のガードリング では樹脂を堰き止めることができずに樹脂が溢れ出したとしても、溢れ出した樹 脂は第２のガードリングによって堰き止められ、半田パットまで流れ出ることが ない。

【００１０】 また、外側のガードリングは所望の位置、すなわち必要に応じて形成すること ができるために、外側のガードリングの形成のためには必要最小限の面積ですみ 、半導体回路装置が大型化することがない。

【００１１】

【実施例】

次に図面とともにこの考案について詳細に説明する。図１はこの考案の半導体 回路装置の樹脂で封止する前の状態を示す図面、図２はこの考案の半導体回路装 置で樹脂を注入した際に樹脂がガードリングより流れ出した状態を示す図面であ る。

【００１２】 セラミック等の絶縁材料からなるプリント基板８には設計仕様に基づいて導電 パターン５が形成されている。この導電パターン５はチップ部品を実装するため の半田パット６や、スルーホール等に連絡している。

【００１３】 そして図１に示すように、導電パターン５と連続して半導体回路素子１を実装 するためのダイボンディング領域が形成されており、さらにダイボンディング領 域と隣接してチップ部品を実装するための半田パット６が形成されている。また 、導電パターン５と連続して半導体回路素子１の電極と電気的に接続するための ボンディングパット２をダイボンディング領域の周囲に配置した。

【００１４】 その後に、プリント基板８に樹脂の流れ止めのためのガードリング３１、３２ を形成する。ガードリング３１、３２はプリント基板８へ印刷法により形成した 。その第１のガードリング３１の形状は、前述のダイボンディング領域の周囲に 配置したボンディングパット２を全て囲むように形成し、さらにその第１のガー ドリング３１の外側で半田パット６に隣接する位置にも第２のガードリング３２ を形成した。

【００１５】 そして、ダイボンディング領域に半導体回路素子１を接着固定し、半導体回路 素子１の電極とボンディングパット２を従来より知られているワイヤボンディン グ法により接続し、半導体回路素子１とボンディングパット２の電気的な接続を 得る。その後に、半導体回路素子１、ボンディングワイヤ７及びボンディングワ イヤ７とボンディングパット２の接続部を機械的に保護するために半導体回路素 子１の周辺に樹脂４を適量注入する。ここで用いる樹脂４はエポキシ樹脂等の熱 硬化性の樹脂を用いる。そして樹脂４を注入したプリント基板８は加熱炉等に入 れて、樹脂４を硬化させ封止工程を終了する。

【００１６】 この考案によると、図２に示すように、樹脂４をプリント基板８に注入した際 に樹脂４の注入量が所望の値よりも多く注入されて第１のガードリング３１より 樹脂４が流れ出した場合や、樹脂４を注入したプリント基板８を硬化工程へ移送 する際に振動が加わり、第１のガードリング３１より樹脂が流れ出した場合でも 第２のガードリング３２によって樹脂が堰き止められるようになる。

【００１７】

【考案の効果】

この考案によれば、半導体回路素子とその周囲に設けられたボンディングパッ トを囲むように第１のガードリングを形成するとともに、その第１のガードリン グの外側の所望の位置にも第２のガードリングを形成したので、第１のガードリ ングより樹脂が流れ出したとしても、第２のガードリングによって堰き止められ るようになる。したがって、流れ出た樹脂が半田パットやその他の樹脂が付着す ることが好ましくないところへ及ぶ事がなくなるので、製品の歩留りの向上及び 信頼性の向上を図ることができる。

【００１８】 また、第２のガードリングは所望の位置にのみ形成するために、第２のガード リングの占める面積は必要最小限の大きさですみ、半導体回路装置が大型化する ことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の半導体回路装置の樹脂封止する前の
状態を示す図面である。

【図２】この考案の半導体回路装置で樹脂の注入した際
に樹脂が流れ出した状態を示す図面である。

【図３】従来例の半導体回路装置の樹脂封止する前の状
態を示す図面である。

【図４】従来例の半導体回路装置で樹脂の注入した際に
樹脂が流れ出した状態を示す図面である。

【符号の説明】

１ 半導体回路素子 ２ ボンディングパット ３ ガードリング ３１ 第１のガードリング ３２ 第２のガードリング ４ 樹脂 ５ 導電パターン ６ 半田パット ７ ボンディングワイヤ ８ プリント基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板上に実装した半導体回路素子
   と該半導体回路素子の電極と電気的に接続するために前
   記半導体回路素子の周囲に設けたボンディングパットの
   外側に、前記半導体回路素子およびボンディングパット
   を封止する樹脂の流れ止めのための第１のガードリング
   を形成するとともに、前記第１のガードリングの外周の
   所望の位置に第１のガードリングを乗り越えて溢れだし
   た樹脂の流れ止めのための第２のガードリングを形成し
   た半導体回路装置。