JPH06310833A - 電気・光配線板の製造方法 - Google Patents
電気・光配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06310833A JPH06310833A JP10061193A JP10061193A JPH06310833A JP H06310833 A JPH06310833 A JP H06310833A JP 10061193 A JP10061193 A JP 10061193A JP 10061193 A JP10061193 A JP 10061193A JP H06310833 A JPH06310833 A JP H06310833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- optical
- optical waveguide
- electric
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】作製工数が少なく、歩留りが良く、パターン変
更等においても柔軟性を持って対処でき、量産性に適し
た光導波路および電気配線を形成することができる電気
・光配線板の製造方法を提供する。 【構成】シート状の樹脂フィルム、金属フィルム、シー
ト状の樹脂フィルムの表面に金属の薄膜層を形成した２
層フィルムのうちから選択される少なくとも１種のキャ
リア用フィルム上に、光導波路および電気配線を形成す
る工程と、上記キャリアフィルム上に形成した光導波路
および電気配線を接着剤を用いて電気・光配線基板に接
着する工程と、上記キャリアフィルムを引き離し、光導
波路および電気配線を電気・光配線基板上に転写する工
程を含む電気・光配線板の製造方法。
更等においても柔軟性を持って対処でき、量産性に適し
た光導波路および電気配線を形成することができる電気
・光配線板の製造方法を提供する。 【構成】シート状の樹脂フィルム、金属フィルム、シー
ト状の樹脂フィルムの表面に金属の薄膜層を形成した２
層フィルムのうちから選択される少なくとも１種のキャ
リア用フィルム上に、光導波路および電気配線を形成す
る工程と、上記キャリアフィルム上に形成した光導波路
および電気配線を接着剤を用いて電気・光配線基板に接
着する工程と、上記キャリアフィルムを引き離し、光導
波路および電気配線を電気・光配線基板上に転写する工
程を含む電気・光配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気素子および光素子、
またはそれらを用いた部品類を搭載する電気・光配線板
の製造方法に関する。
またはそれらを用いた部品類を搭載する電気・光配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気素子や光素子、またはそれら
を用いた部品類を光学的あるいは電気的に接続する方法
としては、例えば光学的には、シリコン基板上に化学気
相堆積法（ＣＶＤ法）等で石英系材料を堆積させパター
ンを形成することにより光導波路を作製する方法（例え
ば、Ｃ.Ｈ.Ｈenry,Ｇ.Ｅ.Ｂlonger and Ｒ.Ｆ.Ｋazario
nv,Ｇlass waveguides on silicon for hybrid optical
packaging,Ｊ.Ｌightwave Ｔechnol.,ＬＴ‐７,ｐ.１
５３０‐１５３９,１９８９.）、およびシリコン基板上
に有機材料からなる光導波路を作製する方法（例えば、
Ｊ.Ｍ.Ｈagerhorst‐Ｔrewhella,Ｊ.Ｄ.Ｇelorme,Ｂ.Ｆ
an,Ａ.Ｓpeth,Ｄ.Ｆlagello and Ｍ.Ｍ.Ｏprysko,Ｐoly
meric optical waveguides,ＳＰＩＥ Ｖol.１１７７,
ｐ.３７９‐３８６,Ｉntegrated Ｏptics and Ｏptoele
ctronics,１９８９.）が一般的であり、また、電気的に
はセラミック多層配線板の上に銅／ポリイミドの配線を
作製する方法（神戸、銅ポリイミド多層配線基板、ＨＹ
ＢＲＩＤＳ,Ｖol,７,Ｎo.１,ｐ.８‐１４,１９９１.）
が一般的であった。図５に、シリコン基板１上に感光性
の樹脂を塗布し、所定のパターンに露光・現像のフォト
工程を経て有機光導波路２を作製した例を示し、図６
に、セラミック配線基板３上に、層間絶縁膜としてポリ
イミド層４、配線として銅配線５を用いた銅／ポリイミ
ド配線の作製例を示す。また、本発明者らは図７に示す
ごとく、樹脂フィルム上に光導波路と電気配線を作製す
る方法（特願平５‐１０３８１号）を提案しているが、
これはフレキシブルなポリイミドフィルム６上の片面
に、コア層７とクラッド層８からなる光導波路、および
他の面に電極パッド９を有する電気配線１０を、それぞ
れ順次形成して構成するものである。
を用いた部品類を光学的あるいは電気的に接続する方法
としては、例えば光学的には、シリコン基板上に化学気
相堆積法（ＣＶＤ法）等で石英系材料を堆積させパター
ンを形成することにより光導波路を作製する方法（例え
ば、Ｃ.Ｈ.Ｈenry,Ｇ.Ｅ.Ｂlonger and Ｒ.Ｆ.Ｋazario
nv,Ｇlass waveguides on silicon for hybrid optical
packaging,Ｊ.Ｌightwave Ｔechnol.,ＬＴ‐７,ｐ.１
５３０‐１５３９,１９８９.）、およびシリコン基板上
に有機材料からなる光導波路を作製する方法（例えば、
Ｊ.Ｍ.Ｈagerhorst‐Ｔrewhella,Ｊ.Ｄ.Ｇelorme,Ｂ.Ｆ
an,Ａ.Ｓpeth,Ｄ.Ｆlagello and Ｍ.Ｍ.Ｏprysko,Ｐoly
meric optical waveguides,ＳＰＩＥ Ｖol.１１７７,
ｐ.３７９‐３８６,Ｉntegrated Ｏptics and Ｏptoele
ctronics,１９８９.）が一般的であり、また、電気的に
はセラミック多層配線板の上に銅／ポリイミドの配線を
作製する方法（神戸、銅ポリイミド多層配線基板、ＨＹ
ＢＲＩＤＳ,Ｖol,７,Ｎo.１,ｐ.８‐１４,１９９１.）
が一般的であった。図５に、シリコン基板１上に感光性
の樹脂を塗布し、所定のパターンに露光・現像のフォト
工程を経て有機光導波路２を作製した例を示し、図６
に、セラミック配線基板３上に、層間絶縁膜としてポリ
イミド層４、配線として銅配線５を用いた銅／ポリイミ
ド配線の作製例を示す。また、本発明者らは図７に示す
ごとく、樹脂フィルム上に光導波路と電気配線を作製す
る方法（特願平５‐１０３８１号）を提案しているが、
これはフレキシブルなポリイミドフィルム６上の片面
に、コア層７とクラッド層８からなる光導波路、および
他の面に電極パッド９を有する電気配線１０を、それぞ
れ順次形成して構成するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したごとく、従来
技術においては基板をベースとし、この基板上に順次光
導波路や電気配線を形成する工程を経るため、層数の増
加に伴い作製工数が増大し、これに伴い歩留りが低下す
ると共に、パターン変更に対する柔軟性に欠けることか
ら量産性に劣るという問題があった。
技術においては基板をベースとし、この基板上に順次光
導波路や電気配線を形成する工程を経るため、層数の増
加に伴い作製工数が増大し、これに伴い歩留りが低下す
ると共に、パターン変更に対する柔軟性に欠けることか
ら量産性に劣るという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術における問
題点を解消するものであって、作製工数を削減し、歩留
りを向上させ、パターン変更等にも柔軟性を持って対処
でき、量産性に適した光導波路および電気配線を形成す
ることができる電気・光配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
題点を解消するものであって、作製工数を削減し、歩留
りを向上させ、パターン変更等にも柔軟性を持って対処
でき、量産性に適した光導波路および電気配線を形成す
ることができる電気・光配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、あらかじめキャリア用フィルム上に光導波
路および電気配線を形成しておき、これを接着剤によっ
て光導波路および電気配線を形成する配線基板上に転写
させる工程を用いるものである。本発明は、光導波路お
よび電気配線を形成した電気・光配線板を製造する方法
において、シート状の樹脂フィルム、金属フィルム、シ
ート状の樹脂フィルムの表面に金属の薄膜層を形成した
２層フィルムのうちから選択される少なくとも１種のキ
ャリア用フィルム上に、光導波路および電気配線を形成
する工程と、上記キャリア用フィルム上に形成した光導
波路および電気配線を、接着剤を用いて電気・光配線基
板に接着する工程と、上記キャリア用フィルムを上記電
気・光配線基板から引き離して、上記光導波路および電
気配線を電気・光配線基板上に転写する工程を少なくと
も含むことを特徴とする電気・光配線板の製造方法であ
る。
するために、あらかじめキャリア用フィルム上に光導波
路および電気配線を形成しておき、これを接着剤によっ
て光導波路および電気配線を形成する配線基板上に転写
させる工程を用いるものである。本発明は、光導波路お
よび電気配線を形成した電気・光配線板を製造する方法
において、シート状の樹脂フィルム、金属フィルム、シ
ート状の樹脂フィルムの表面に金属の薄膜層を形成した
２層フィルムのうちから選択される少なくとも１種のキ
ャリア用フィルム上に、光導波路および電気配線を形成
する工程と、上記キャリア用フィルム上に形成した光導
波路および電気配線を、接着剤を用いて電気・光配線基
板に接着する工程と、上記キャリア用フィルムを上記電
気・光配線基板から引き離して、上記光導波路および電
気配線を電気・光配線基板上に転写する工程を少なくと
も含むことを特徴とする電気・光配線板の製造方法であ
る。
【０００６】
【作用】本発明の電気・光配線板の製造方法によれば、
所定のキャリア用フィルム上にあらかじめ光導波路およ
び電気配線を形成しておき、接着剤を用いてこれらの光
導波路および電気配線を電気・光配線基板上に転写して
作製することができるため作製工数を削減でき、良品質
のもののみを選定して使用できることから歩留りを向上
させることができると共に、パターン変更等にも柔軟性
を持って対処でき、量産性に適した光導波路および電気
配線からなる電気・光配線板を実現することができる。
所定のキャリア用フィルム上にあらかじめ光導波路およ
び電気配線を形成しておき、接着剤を用いてこれらの光
導波路および電気配線を電気・光配線基板上に転写して
作製することができるため作製工数を削減でき、良品質
のもののみを選定して使用できることから歩留りを向上
させることができると共に、パターン変更等にも柔軟性
を持って対処でき、量産性に適した光導波路および電気
配線からなる電気・光配線板を実現することができる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げ、図面を用いて
さらに詳細に説明する。図１は、本発明の電気・光配線
基板の作製工程を示す説明図である。金属や樹脂との接
着性の弱い材料として、テフロンシート１１をキャリア
用フィルムとして用い、この上に真空蒸着等によりチタ
ンからなる下地金属層１２を形成し〔図１（ａ）〕、フ
ォトレジスト１３をフォト工程を経てパターンニング
し、銅の電気めっきにより銅導体層１４を形成する〔図
１（ｂ）〕。次に、フォトレジストと導体層以外の下地
金属層を除去し、銅の電気配線１５を形成した後〔図１
（ｃ）〕、光導波路の材料であるポリイミド樹脂層１６
を形成し〔図１（ｄ）〕、真空蒸着等によりチタンから
なる金属層を形成し、フォトレジスト１８をフォト工程
を経てパターンニングし〔図１（ｅ）〕、チタンからな
る金属マスク１７をエッチングマスクとして、Ｏ2やＣ
Ｆ4等の反応性ガスを用いたＲＩＥ（リアクティブイオ
ンエッチング）によりポリイミド樹脂層１６をエッチン
グ除去し、光導波路１９を形成する〔図１（ｆ）〕。さ
らに、電気配線１５および光導波路１９と対向するよう
に、セラミック配線基板２０の上に接着剤２１を形成
し、これらを互いに位置合わせして接着する工程の後
〔図１（ｇ）〕、キャリア用フィルムであるテフロンシ
ート１１をピールすることにより引き離し〔図１
（ｈ）〕、テフロンシート上に形成してある電気配線１
５と光導波路１９をセラミック配線基板２０に転写し、
必要であれば電気配線上の下地金属層１２をエッチング
除去することにより電気・光配線板２２を作製すること
ができる〔図１（ｉ）〕。図１に示した電気・光配線板
の構成は一実施例であって、電気配線と光導波路とを別
々のキャリア用フィルム上に作製し、これらを個別に同
一の基板に転写して電気・光配線板を形成することもで
き、また電気配線や光導波路の層数についても、上記の
実施例ではそれぞれ１層の構成について述べたが、多層
の電気配線や光導波路を用いることができる。また、上
記の実施例では基板としてセラミック配線基板を用いた
が、シート状のフレキシブルな樹脂フィルムを用いるこ
とも可能であり、転写面についても、上記の実施例では
基板の同一面に電気配線や光導波路を転写する構成につ
いて述べたが、それぞれ所望の面や所望の位置に転写す
ることもできる。図２は、電気的接続性の向上をはかる
ため電気配線の先端部にバンプ２５を形成した電気配線
の転写法について示したものであり、テフロンシート１
１の所定の位置にバンプ用の窪み２３を形成しておき、
この上に真空蒸着等によりチタンからなる下地金属層１
２を形成し〔図２（ａ）〕、フォトレジスト２４をフォ
ト工程を経てパターンニングし、金の電気めっきにより
金バンプ２５を形成する〔図２（ｂ）〕。次に、再度フ
ォトレジスト２６をパターンニングし、銅の電気めっき
により銅導体層２７を形成し〔図２（ｃ）〕、バンプ付
き電気配線２８を作製することができる。この後の工程
は、図１の（ｇ）から（ｉ）までの工程と同様にしてバ
ンプ付きの電気配線２８を転写することができる。ま
た、図３は、光路の変更や光結合効率を高めるため、光
導波路の先端にレンズを作製した光導波路の転写法につ
いて示したものであり、テフロンシート１１の所定の位
置にレンズ用の窪み２９を形成しておき〔図３
（ａ）〕、この上にポリイミド樹脂層３０を形成した
後、チタンからなる金属層を形成し、フォトレジスト３
２のフォト工程を経て金属層をパターンニングし〔図３
（ｂ）〕、金属マスク３１をエッチングマスクとして、
Ｏ2やＣＦ4等の反応性ガスを用いたＲＩＥ（リアクティ
ブイオンエッチング）により所定の角度でポリイミド樹
脂層３０をエッチング除去し、光導波路３３を形成する
〔図３（ｃ）〕。この後の工程は、図１の（ｇ）から
（ｉ）までの工程と同様にして転写することができる。
以上図１〜図３に示した材料構成については、キャリア
用フィルムとしてテフロン以外の樹脂フィルムやモリブ
デン等の金属フィルムを用いることもできる。図４は金
属フィルム上に電気配線と光導波路を形成し、配線基板
に転写する実施例について示したものである。金属や樹
脂との接着力に劣る材料としてモリブデンシート３４を
キャリア用フィルムとして用い、フォトレジスト３５の
フォト工程を経てパターンニングし、銅の電気めっきに
より銅導体層３６を形成する〔図４（ａ）〕。次に、フ
ォトレジスト３５を除去し、銅の電気配線３７を形成し
た後〔図４（ｂ）〕。光導波路の材料であるポリイミド
樹脂層３８を形成し〔図４（ｃ）〕、真空蒸着によりチ
タンからなる金属層を形成し、フォトレジスト４０をフ
ォト工程を経てパターンニングし〔図４（ｄ）〕、チタ
ン金属マスク３９をマスクとして、ＲＩＥによりポリイ
ミド樹脂層３８をエッチング除去し、光導波路４１を形
成する〔図４（ｅ）〕。この後の工程は、図１の（ｇ）
から（ｉ）までの工程と同様にして転写することができ
る。また、キャリア用フィルム、下地金属層、配線、光
導波路、金属マスク等の材料構成についても、上記の実
施例に限定されるものではない。
さらに詳細に説明する。図１は、本発明の電気・光配線
基板の作製工程を示す説明図である。金属や樹脂との接
着性の弱い材料として、テフロンシート１１をキャリア
用フィルムとして用い、この上に真空蒸着等によりチタ
ンからなる下地金属層１２を形成し〔図１（ａ）〕、フ
ォトレジスト１３をフォト工程を経てパターンニング
し、銅の電気めっきにより銅導体層１４を形成する〔図
１（ｂ）〕。次に、フォトレジストと導体層以外の下地
金属層を除去し、銅の電気配線１５を形成した後〔図１
（ｃ）〕、光導波路の材料であるポリイミド樹脂層１６
を形成し〔図１（ｄ）〕、真空蒸着等によりチタンから
なる金属層を形成し、フォトレジスト１８をフォト工程
を経てパターンニングし〔図１（ｅ）〕、チタンからな
る金属マスク１７をエッチングマスクとして、Ｏ2やＣ
Ｆ4等の反応性ガスを用いたＲＩＥ（リアクティブイオ
ンエッチング）によりポリイミド樹脂層１６をエッチン
グ除去し、光導波路１９を形成する〔図１（ｆ）〕。さ
らに、電気配線１５および光導波路１９と対向するよう
に、セラミック配線基板２０の上に接着剤２１を形成
し、これらを互いに位置合わせして接着する工程の後
〔図１（ｇ）〕、キャリア用フィルムであるテフロンシ
ート１１をピールすることにより引き離し〔図１
（ｈ）〕、テフロンシート上に形成してある電気配線１
５と光導波路１９をセラミック配線基板２０に転写し、
必要であれば電気配線上の下地金属層１２をエッチング
除去することにより電気・光配線板２２を作製すること
ができる〔図１（ｉ）〕。図１に示した電気・光配線板
の構成は一実施例であって、電気配線と光導波路とを別
々のキャリア用フィルム上に作製し、これらを個別に同
一の基板に転写して電気・光配線板を形成することもで
き、また電気配線や光導波路の層数についても、上記の
実施例ではそれぞれ１層の構成について述べたが、多層
の電気配線や光導波路を用いることができる。また、上
記の実施例では基板としてセラミック配線基板を用いた
が、シート状のフレキシブルな樹脂フィルムを用いるこ
とも可能であり、転写面についても、上記の実施例では
基板の同一面に電気配線や光導波路を転写する構成につ
いて述べたが、それぞれ所望の面や所望の位置に転写す
ることもできる。図２は、電気的接続性の向上をはかる
ため電気配線の先端部にバンプ２５を形成した電気配線
の転写法について示したものであり、テフロンシート１
１の所定の位置にバンプ用の窪み２３を形成しておき、
この上に真空蒸着等によりチタンからなる下地金属層１
２を形成し〔図２（ａ）〕、フォトレジスト２４をフォ
ト工程を経てパターンニングし、金の電気めっきにより
金バンプ２５を形成する〔図２（ｂ）〕。次に、再度フ
ォトレジスト２６をパターンニングし、銅の電気めっき
により銅導体層２７を形成し〔図２（ｃ）〕、バンプ付
き電気配線２８を作製することができる。この後の工程
は、図１の（ｇ）から（ｉ）までの工程と同様にしてバ
ンプ付きの電気配線２８を転写することができる。ま
た、図３は、光路の変更や光結合効率を高めるため、光
導波路の先端にレンズを作製した光導波路の転写法につ
いて示したものであり、テフロンシート１１の所定の位
置にレンズ用の窪み２９を形成しておき〔図３
（ａ）〕、この上にポリイミド樹脂層３０を形成した
後、チタンからなる金属層を形成し、フォトレジスト３
２のフォト工程を経て金属層をパターンニングし〔図３
（ｂ）〕、金属マスク３１をエッチングマスクとして、
Ｏ2やＣＦ4等の反応性ガスを用いたＲＩＥ（リアクティ
ブイオンエッチング）により所定の角度でポリイミド樹
脂層３０をエッチング除去し、光導波路３３を形成する
〔図３（ｃ）〕。この後の工程は、図１の（ｇ）から
（ｉ）までの工程と同様にして転写することができる。
以上図１〜図３に示した材料構成については、キャリア
用フィルムとしてテフロン以外の樹脂フィルムやモリブ
デン等の金属フィルムを用いることもできる。図４は金
属フィルム上に電気配線と光導波路を形成し、配線基板
に転写する実施例について示したものである。金属や樹
脂との接着力に劣る材料としてモリブデンシート３４を
キャリア用フィルムとして用い、フォトレジスト３５の
フォト工程を経てパターンニングし、銅の電気めっきに
より銅導体層３６を形成する〔図４（ａ）〕。次に、フ
ォトレジスト３５を除去し、銅の電気配線３７を形成し
た後〔図４（ｂ）〕。光導波路の材料であるポリイミド
樹脂層３８を形成し〔図４（ｃ）〕、真空蒸着によりチ
タンからなる金属層を形成し、フォトレジスト４０をフ
ォト工程を経てパターンニングし〔図４（ｄ）〕、チタ
ン金属マスク３９をマスクとして、ＲＩＥによりポリイ
ミド樹脂層３８をエッチング除去し、光導波路４１を形
成する〔図４（ｅ）〕。この後の工程は、図１の（ｇ）
から（ｉ）までの工程と同様にして転写することができ
る。また、キャリア用フィルム、下地金属層、配線、光
導波路、金属マスク等の材料構成についても、上記の実
施例に限定されるものではない。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、予め所
定のキャリア用フィルム上に光導波路や電気配線を形成
しておき、接着剤を用いてこれらの光導波路や電気配線
を配線基板に転写し作製することができるため、作製工
数を削減し、歩留りを向上させ、パターン変更等にも柔
軟性を持って対処でき、量産性に適した光導波路および
電気配線からなる電気・光配線板を実現することができ
る。
定のキャリア用フィルム上に光導波路や電気配線を形成
しておき、接着剤を用いてこれらの光導波路や電気配線
を配線基板に転写し作製することができるため、作製工
数を削減し、歩留りを向上させ、パターン変更等にも柔
軟性を持って対処でき、量産性に適した光導波路および
電気配線からなる電気・光配線板を実現することができ
る。
【図１】本発明の実施例で例示した電気・光配線板の作
製工程を示す説明図。
製工程を示す説明図。
【図２】本発明の実施例で例示した電気・光配線板の作
製工程を示す説明図。
製工程を示す説明図。
【図３】本発明の実施例で例示した電気・光配線板の作
製工程を示す説明図。
製工程を示す説明図。
【図４】本発明の実施例で例示した電気・光配線板の作
製工程を示す説明図。
製工程を示す説明図。
【図５】従来の有機光導波路の構成の一例を示す斜視
図。
図。
【図６】従来の銅／ポリイミド配線の構成の一例を示す
摸式図。
摸式図。
【図７】従来の電気・光配線板の構成の一例を示す摸式
図。
図。
１…シリコン基板 ２…有機光導波路 ３…セラミック配線基板 ４…ポリイミド層 ５…銅配線 ６…ポリイミドフィル
ム ７…コア層 ８…クラッド層 ９…電極パッド １０…電気配線 １１…テフロンシート １２…下地金属層 １３…フォトレジスト １４…銅導体層 １５…銅の電気配線 １６…ポリイミド樹脂
層 １７…金属マスク １８…フォトレジスト １９…光導波路 ２０…セラミック配線
基板 ２１…接着剤 ２２…電気・光配線板 ２３…バンプ用窪み ２４…フォトレジスト ２５…バンプ ２６…フォトレジスト ２７…銅導体層 ２８…バンプ付き電気
配線 ２９…レンズ用窪み ３０…ポリイミド樹脂
層 ３１…金属マスク ３２…フォトレジスト ３３…光導波路 ３４…モリブデンシー
ト ３５…フォトレジスト ３６…銅導体層 ３７…銅の電気配線 ３８…ポリイミド樹脂
層 ３９…金属マスク ４０…フォトレジスト ４１…光導波路
ム ７…コア層 ８…クラッド層 ９…電極パッド １０…電気配線 １１…テフロンシート １２…下地金属層 １３…フォトレジスト １４…銅導体層 １５…銅の電気配線 １６…ポリイミド樹脂
層 １７…金属マスク １８…フォトレジスト １９…光導波路 ２０…セラミック配線
基板 ２１…接着剤 ２２…電気・光配線板 ２３…バンプ用窪み ２４…フォトレジスト ２５…バンプ ２６…フォトレジスト ２７…銅導体層 ２８…バンプ付き電気
配線 ２９…レンズ用窪み ３０…ポリイミド樹脂
層 ３１…金属マスク ３２…フォトレジスト ３３…光導波路 ３４…モリブデンシー
ト ３５…フォトレジスト ３６…銅導体層 ３７…銅の電気配線 ３８…ポリイミド樹脂
層 ３９…金属マスク ４０…フォトレジスト ４１…光導波路
Claims (1)
- 【請求項１】光導波路および電気配線を形成した電気・
光配線板を製造する方法において、シート状の樹脂フィ
ルム、金属フィルム、シート状の樹脂フィルムの表面に
金属の薄膜層を形成した２層フィルムのうちから選択さ
れる少なくとも１種のキャリア用フィルム上に、光導波
路および電気配線を形成する工程と、上記キャリア用フ
ィルム上に形成した光導波路および電気配線を、接着剤
を用いて電気・光配線基板上に接着する工程と、上記キ
ャリア用フィルムを上記電気・光配線基板から引き離し
て、上記光導波路および電気配線を電気・光配線基板上
に転写する工程を含むことを特徴とする電気・光配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10061193A JPH06310833A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 電気・光配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10061193A JPH06310833A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 電気・光配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310833A true JPH06310833A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14278647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10061193A Pending JPH06310833A (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 電気・光配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310833A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001033646A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Sony Corp | 光導波路の製造方法および光送受信装置の製造方法 |
| JP2001154049A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法 |
| JP2002022987A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線基板および製造方法 |
| US6477284B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
| US7163598B2 (en) * | 1998-10-27 | 2007-01-16 | Sony Corporation | Optical waveguide and method for producing same |
| US7266262B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-09-04 | Sony Corporation | Hybrid circuit substrate with optical and electrical interconnects, hybrid circuit module with optical and electrical interconnects and manufacturing methods thereof |
| JP2009145605A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | 光基板及び該光基板の製造方法、並びに該光基板を備える光部品及び電子機器 |
| JP2010156801A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路の製造方法 |
| US7801396B2 (en) | 2004-02-26 | 2010-09-21 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Optoelectric composite substrate and method of manufacturing the same |
| JP2012133239A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 光電気複合基板の製造方法、及びそれにより得られる光電気複合基板 |
| CN103995377A (zh) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板制造方法与系统 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10061193A patent/JPH06310833A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7163598B2 (en) * | 1998-10-27 | 2007-01-16 | Sony Corporation | Optical waveguide and method for producing same |
| US7306689B2 (en) * | 1998-10-27 | 2007-12-11 | Sony Corporation | Optical waveguide and method for producing same |
| US6477284B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
| JP2001033646A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Sony Corp | 光導波路の製造方法および光送受信装置の製造方法 |
| JP2001154049A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法 |
| JP4507315B2 (ja) * | 1999-11-24 | 2010-07-21 | 凸版印刷株式会社 | 光・電気配線基板の製造方法 |
| JP2002022987A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線基板および製造方法 |
| JP4691758B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2011-06-01 | 凸版印刷株式会社 | 光配線基板および製造方法 |
| US7266262B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-09-04 | Sony Corporation | Hybrid circuit substrate with optical and electrical interconnects, hybrid circuit module with optical and electrical interconnects and manufacturing methods thereof |
| US7801396B2 (en) | 2004-02-26 | 2010-09-21 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Optoelectric composite substrate and method of manufacturing the same |
| US7873245B2 (en) | 2004-02-26 | 2011-01-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Optoelectric composite substrate and method of manufacturing the same |
| JP2009145605A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | 光基板及び該光基板の製造方法、並びに該光基板を備える光部品及び電子機器 |
| JP2010156801A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路の製造方法 |
| JP2012133239A (ja) * | 2010-12-22 | 2012-07-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 光電気複合基板の製造方法、及びそれにより得られる光電気複合基板 |
| CN103995377A (zh) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板制造方法与系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6084301A (en) | Composite bump structures | |
| JPH11109184A (ja) | 光デバイス実装用基板及び光モジュール | |
| EP0485582B1 (en) | Method of producing microbump circuits for flip chip mounting | |
| JPH06310833A (ja) | 電気・光配線板の製造方法 | |
| JPH06222230A (ja) | フレキシブル電気・光配線回路モジュールとその製造方法 | |
| JPH08264749A (ja) | 凹部を含んだ基体上に導電通路を形成する方法 | |
| US4774127A (en) | Fabrication of a multilayer conductive pattern on a dielectric substrate | |
| US6524889B2 (en) | Method of transcribing a wiring pattern from an original substrate to a substrate with closely matched thermal expansion coefficients between both substrates for dimensional control of the transcribed pattern | |
| KR100678860B1 (ko) | 전극 패턴 형성방법 | |
| JP2001154049A (ja) | 光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法 | |
| JP5449041B2 (ja) | 光デバイスの製造方法 | |
| JP2001015889A (ja) | 光・電気配線基板の製造方法 | |
| KR100456237B1 (ko) | 마이크로컬럼 전자빔 장치의 편향기 및 그 제작 방법 | |
| JP4396472B2 (ja) | 薄膜状素子の転写方法 | |
| JP2002217248A (ja) | パターン形成用転写版及びそれを用いた半導体装置用基板の製造方法 | |
| JP2000077823A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| US20240079259A1 (en) | Dual sided glass carriers for making package substrates | |
| JPH10170773A (ja) | 光デバイス実装基板の作製方法及び光モジュール | |
| JP4457399B2 (ja) | 光導波路デバイスの製造方法、および、光導波路デバイス | |
| JP3446949B2 (ja) | 複合基板及びその製造方法 | |
| JPH09139564A (ja) | 厚膜配線及びその形成方法 | |
| JPS63291428A (ja) | 転写用バンプの形成方法 | |
| KR100447495B1 (ko) | 테이프캐리어형 반도체패키지의 배선패턴 및 이의 제조방법 | |
| US5663095A (en) | Method of making a micro-dimensional coupling conductor | |
| JP2532720B2 (ja) | 回路基板及び半導体装置 |