JPH06222230A - フレキシブル電気・光配線回路モジュールとその製造方法 - Google Patents
フレキシブル電気・光配線回路モジュールとその製造方法Info
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- JPH06222230A JPH06222230A JP5010381A JP1038193A JPH06222230A JP H06222230 A JPH06222230 A JP H06222230A JP 5010381 A JP5010381 A JP 5010381A JP 1038193 A JP1038193 A JP 1038193A JP H06222230 A JPH06222230 A JP H06222230A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高さや位置が異なって複雑に配置された電気
・光素子や電気・光部品あるいは電気・光モジュール間
を光結合効率よく、しかも高密度実装可能に接続できる
電気・光配線回路モジュールとその製造方法を提供す
る。 【構成】 ポリイミドフィルム５上に光導波路のコア部
７とクラッド層および電気配線１１を形成し、フレキシ
ブル電気・光配線フィルムを作製する。これを用いて、
電気・光配線基板等の上に搭載された電気・光素子間等
を接続する。 【効果】 フレキシブル電気・光配線フィルムがフレキ
シブルであり細密な配線ができるため、高さや位置が異
なって複雑かつ高密度に配置された電気・光素子や電気
・光部品等の間を光学的、電気的に接続することができ
る。
・光素子や電気・光部品あるいは電気・光モジュール間
を光結合効率よく、しかも高密度実装可能に接続できる
電気・光配線回路モジュールとその製造方法を提供す
る。 【構成】 ポリイミドフィルム５上に光導波路のコア部
７とクラッド層および電気配線１１を形成し、フレキシ
ブル電気・光配線フィルムを作製する。これを用いて、
電気・光配線基板等の上に搭載された電気・光素子間等
を接続する。 【効果】 フレキシブル電気・光配線フィルムがフレキ
シブルであり細密な配線ができるため、高さや位置が異
なって複雑かつ高密度に配置された電気・光素子や電気
・光部品等の間を光学的、電気的に接続することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度な実装が要求さ
れる光素子や光回路部品の間を光学的、電気的に接続す
る技術に関するものであり、樹脂フィルム上に光導波路
と電気配線を形成したフレキシブルな接続手段を用い
て、高さや位置が異なる複雑に配置された光素子や光回
路部品あるいは光モジュール間を、光結合効率よく、し
かも高密度実装可能に接続することができる光学的、電
気的接続技術に関するものである。
れる光素子や光回路部品の間を光学的、電気的に接続す
る技術に関するものであり、樹脂フィルム上に光導波路
と電気配線を形成したフレキシブルな接続手段を用い
て、高さや位置が異なる複雑に配置された光素子や光回
路部品あるいは光モジュール間を、光結合効率よく、し
かも高密度実装可能に接続することができる光学的、電
気的接続技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光素子や光部品等を光学的、電気
的に接続する方法としては、光学的および電気的に、そ
れぞれ別の方法で接続しており、光学的には、シリコン
基板上に形成した光導波路や光ファイバで接続する方法
が一般的であり、また、電気的にはプリント配線板やセ
ラミック配線板等を用いた接続が一般的であった。
的に接続する方法としては、光学的および電気的に、そ
れぞれ別の方法で接続しており、光学的には、シリコン
基板上に形成した光導波路や光ファイバで接続する方法
が一般的であり、また、電気的にはプリント配線板やセ
ラミック配線板等を用いた接続が一般的であった。
【０００３】例えば、従来の光学的接続技術としては、
文献（伊藤・石原、『マイクロエレクトロニクスにおけ
る光配線』、光学、第１４巻第１号、Ｐ．５１）にみら
れるような光導波路や光ファイバを用いた光配線があげ
られる。この方法は、図１０（ａ）に示すように、ＬＤ
（レーザダイオード）等の光源１から出射された光を、
光ファイバ２を用いてアレイ状に形成された受光素子３
に接続する方法であり、あるいは図１０（ｂ）に示すよ
うに、光導波路４を用いて光源１と受光素子３を接続す
る方法である。
文献（伊藤・石原、『マイクロエレクトロニクスにおけ
る光配線』、光学、第１４巻第１号、Ｐ．５１）にみら
れるような光導波路や光ファイバを用いた光配線があげ
られる。この方法は、図１０（ａ）に示すように、ＬＤ
（レーザダイオード）等の光源１から出射された光を、
光ファイバ２を用いてアレイ状に形成された受光素子３
に接続する方法であり、あるいは図１０（ｂ）に示すよ
うに、光導波路４を用いて光源１と受光素子３を接続す
る方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の接続法では、光学的、電気的接続が同時に行
えないだけでなく、光学的な接続においても、光導波路
を用いた接続では同じ平面内に搭載された電気・光素子
や電気・光部品の接続のみに限定され、また、光ファイ
バを用いた接続ではファイバを急激に曲げることが困難
であることから、大きな実装空間を必要とするため、架
間等の接続に限定されており、例えば配線板内や配線板
間等、段差を有する電気・光素子や電気・光部品間を実
装効率よく接続することが困難であった。
うな従来の接続法では、光学的、電気的接続が同時に行
えないだけでなく、光学的な接続においても、光導波路
を用いた接続では同じ平面内に搭載された電気・光素子
や電気・光部品の接続のみに限定され、また、光ファイ
バを用いた接続ではファイバを急激に曲げることが困難
であることから、大きな実装空間を必要とするため、架
間等の接続に限定されており、例えば配線板内や配線板
間等、段差を有する電気・光素子や電気・光部品間を実
装効率よく接続することが困難であった。
【０００５】このような状況から、光学的、電気的接続
が同時に行え、光学的な接続においても、同じ平面内に
搭載された電気・光素子や電気・光部品の接続のみに限
定されず、また、段差を有する電気・光素子や電気・光
部品間を高密度に接続する技術の実現が課題となってい
た。
が同時に行え、光学的な接続においても、同じ平面内に
搭載された電気・光素子や電気・光部品の接続のみに限
定されず、また、段差を有する電気・光素子や電気・光
部品間を高密度に接続する技術の実現が課題となってい
た。
【０００６】本発明は、これらの課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、高さや位置が異なる
複雑に配置された電気・光素子や電気・光部品あるいは
電気・光モジュール間を光結合効率よく、しかも実装効
率よく高密度実装可能に接続することができるフレキシ
ブル電気・光配線回路モジュールとその製造方法を提供
することにある。
なされたものであり、その目的は、高さや位置が異なる
複雑に配置された電気・光素子や電気・光部品あるいは
電気・光モジュール間を光結合効率よく、しかも実装効
率よく高密度実装可能に接続することができるフレキシ
ブル電気・光配線回路モジュールとその製造方法を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のフレキシブル電気・光配線回路モジュール
とその製造方法においては、可撓性を有する樹脂フィル
ムをベースとして前記樹脂フィルムの表面に単層または
多層の光導波路と電気配線を形成したフレキシブル電気
・光配線フィルムを用いて、電気配線基板または光配線
基板または電気・光配線基板に搭載された電気・光素子
または電気・光部品の間を光学的かつ電気的に接続する
ことを基本構成としている。
め、本発明のフレキシブル電気・光配線回路モジュール
とその製造方法においては、可撓性を有する樹脂フィル
ムをベースとして前記樹脂フィルムの表面に単層または
多層の光導波路と電気配線を形成したフレキシブル電気
・光配線フィルムを用いて、電気配線基板または光配線
基板または電気・光配線基板に搭載された電気・光素子
または電気・光部品の間を光学的かつ電気的に接続する
ことを基本構成としている。
【０００８】
【作用】本発明のフレキシブル電気・光配線回路モジュ
ールとその製造方法では、フィルム状のベース上に光導
波路と電気配線を形成することにより作製した電気・光
配線フィルムを用いて、電気・光配線基板等に搭載され
た電気・光素子間等を接続する。この電気・光配線フィ
ルムがフレキシブルであり細密な配線ができるため、高
さや位置が異なって複雑に配置され、かつ高密度に基板
上に実装された電気・光素子や電気・光部品を光学的、
電気的に接続することができる。
ールとその製造方法では、フィルム状のベース上に光導
波路と電気配線を形成することにより作製した電気・光
配線フィルムを用いて、電気・光配線基板等に搭載され
た電気・光素子間等を接続する。この電気・光配線フィ
ルムがフレキシブルであり細密な配線ができるため、高
さや位置が異なって複雑に配置され、かつ高密度に基板
上に実装された電気・光素子や電気・光部品を光学的、
電気的に接続することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、添付図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１０】図１〜図７は、本発明の実施例に用いるフ
レキシブル電気・光配線フィルムの材料構成ならびにそ
の作製方法を示す図である。本実施例のフレキシブル電
気・光配線回路モジュールは、電気配線基板や光配線基
板または電気・光配線基板等に実装されてその配線基板
の光導波路や電気配線で接続された電気・光素子や電気
・光部品の間を、フレキシブル電気・光配線フィルムを
用いて、光学的かつ電気的に接続したものである。こ
の、フレキシブル電気・光配線フィルムの第１の構成例
は、図２（ｆ）に示すように、可撓性を有するポリイミ
ドフィルム５等の樹脂フィルムをベースとし、その樹脂
フィルムの表面に、単層または多層のコア部７等からな
る光導波路と電気配線１１を形成したものである。
レキシブル電気・光配線フィルムの材料構成ならびにそ
の作製方法を示す図である。本実施例のフレキシブル電
気・光配線回路モジュールは、電気配線基板や光配線基
板または電気・光配線基板等に実装されてその配線基板
の光導波路や電気配線で接続された電気・光素子や電気
・光部品の間を、フレキシブル電気・光配線フィルムを
用いて、光学的かつ電気的に接続したものである。こ
の、フレキシブル電気・光配線フィルムの第１の構成例
は、図２（ｆ）に示すように、可撓性を有するポリイミ
ドフィルム５等の樹脂フィルムをベースとし、その樹脂
フィルムの表面に、単層または多層のコア部７等からな
る光導波路と電気配線１１を形成したものである。
【００１１】まず、上記第１の構成例のフレキシブル電
気・光配線フィルムの基本的な材料構成ならびに作製方
法の第１例について述べる。図１（ａ）〜（ｄ）および
図２（ａ）〜（ｆ）は、それらを断面構成で示したもの
である。
気・光配線フィルムの基本的な材料構成ならびに作製方
法の第１例について述べる。図１（ａ）〜（ｄ）および
図２（ａ）〜（ｆ）は、それらを断面構成で示したもの
である。
【００１２】まず、図１（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ）において、樹脂フィルムとしてポリイミドフィル
ム５を用い（ａ）、このポリイミドフィルム５上に、最
終処理後の屈折率が前記ポリイミドフィルム５の屈折率
より大きな屈折率を有する液状の感光性ポリイミド６を
形成し（ｂ）、この液状の感光性ポリイミド６に対する
フォトリソ工程および熱処理等の工程を経て、所望の形
状を有するポリイミド光導波路のコア部（以下、場合に
より単にコア部と記述する）７を形成し（ｃ）、そのコ
ア部７の上に、そのコア部７の屈折率より小さい屈折率
を有する他のポリイミドからなるクラッド層８を形成し
（ｄ）、フレキシブル光配線フィルムを作製する。
（ｄ）において、樹脂フィルムとしてポリイミドフィル
ム５を用い（ａ）、このポリイミドフィルム５上に、最
終処理後の屈折率が前記ポリイミドフィルム５の屈折率
より大きな屈折率を有する液状の感光性ポリイミド６を
形成し（ｂ）、この液状の感光性ポリイミド６に対する
フォトリソ工程および熱処理等の工程を経て、所望の形
状を有するポリイミド光導波路のコア部（以下、場合に
より単にコア部と記述する）７を形成し（ｃ）、そのコ
ア部７の上に、そのコア部７の屈折率より小さい屈折率
を有する他のポリイミドからなるクラッド層８を形成し
（ｄ）、フレキシブル光配線フィルムを作製する。
【００１３】次に、図２（ａ）〜（ｆ）において、図１
に示したフレキシブル光配線フィルムの裏面に電気配線
を形成して電気・光配線フィルムを作製する工程例を示
す。本工程例では、図１で作製したフレキシブル光配線
フィルム（ａ）の裏面に無電解めっきあるいは真空蒸着
法により下地金属９を形成し（ｂ）、フォトレジスト１
０の露光、現像等のフォト工程により、所望のパターン
ニングを行った後、電解めっきにより電気配線１１を形
成し（ｃ）、フォトレジスト１０を除去し（ｄ）、再
度、別のフォトレジスト１０′の露光、現像等のフォト
工程により所望のパターンニングを行った後、電解めっ
きにより電気配線１１の端部に金あるいははんだからな
る接続用のパッド１２を形成し（ｅ）、フォトレジスト
１０′を除去した後、電気配線１１部分以外の下地金属
９を膜厚の違いを利用した選択エッチング法等で除去し
（ｆ）、光導波路と電気配線の両者から構成されたフレ
キシブル電気・光配線フィルムを作製することができ
る。
に示したフレキシブル光配線フィルムの裏面に電気配線
を形成して電気・光配線フィルムを作製する工程例を示
す。本工程例では、図１で作製したフレキシブル光配線
フィルム（ａ）の裏面に無電解めっきあるいは真空蒸着
法により下地金属９を形成し（ｂ）、フォトレジスト１
０の露光、現像等のフォト工程により、所望のパターン
ニングを行った後、電解めっきにより電気配線１１を形
成し（ｃ）、フォトレジスト１０を除去し（ｄ）、再
度、別のフォトレジスト１０′の露光、現像等のフォト
工程により所望のパターンニングを行った後、電解めっ
きにより電気配線１１の端部に金あるいははんだからな
る接続用のパッド１２を形成し（ｅ）、フォトレジスト
１０′を除去した後、電気配線１１部分以外の下地金属
９を膜厚の違いを利用した選択エッチング法等で除去し
（ｆ）、光導波路と電気配線の両者から構成されたフレ
キシブル電気・光配線フィルムを作製することができ
る。
【００１４】図３（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例に
用いるフレキシブル電気・光配線フィルムの作製方法の
第２例を示す図であって、反応性ガスを用いた反応性イ
オンエッチング法により光導波路を作製する工程例につ
いて示したものである。本工程例では、ポリイミドフィ
ルム５（ａ）の上に光導波路のコア部となる他のポリイ
ミド層１３を形成し、所定の熱処理等の工程を経た後、
無電解めっきあるいは真空蒸着法により金属層１４を形
成し（ｂ）、フォトレジスト１０の露光、現像等のフォ
ト工程により、所望のパターンニングを行い、前記金属
層１４をエッチング除去して金属マスク１５を形成した
後（ｃ）、反応性ガスを用いた反応性イオンエッチング
法や化学エッチング法等の加工法により、前記ポリイミ
ド層１３をあるいはポリイミド層１３の除去を完全にす
るためにポリイミド層１３とポリイミドフィルム５の一
部までをエッチング除去することにより、所望の形状を
有するコア部７を形成した後（ｄ）、金属マスク１５を
除去し、前記コア部７の上に、前記コア部７の屈折率よ
り小さい屈折率を有する他のポリイミドからなるクラッ
ド層８を形成し（ｅ）、フレキシブル光配線フィルムを
作製することができる。この後、図２と同様にして、電
気配線を形成すれば、フレキシブル電気・光配線フィル
ムが作製できる。
用いるフレキシブル電気・光配線フィルムの作製方法の
第２例を示す図であって、反応性ガスを用いた反応性イ
オンエッチング法により光導波路を作製する工程例につ
いて示したものである。本工程例では、ポリイミドフィ
ルム５（ａ）の上に光導波路のコア部となる他のポリイ
ミド層１３を形成し、所定の熱処理等の工程を経た後、
無電解めっきあるいは真空蒸着法により金属層１４を形
成し（ｂ）、フォトレジスト１０の露光、現像等のフォ
ト工程により、所望のパターンニングを行い、前記金属
層１４をエッチング除去して金属マスク１５を形成した
後（ｃ）、反応性ガスを用いた反応性イオンエッチング
法や化学エッチング法等の加工法により、前記ポリイミ
ド層１３をあるいはポリイミド層１３の除去を完全にす
るためにポリイミド層１３とポリイミドフィルム５の一
部までをエッチング除去することにより、所望の形状を
有するコア部７を形成した後（ｄ）、金属マスク１５を
除去し、前記コア部７の上に、前記コア部７の屈折率よ
り小さい屈折率を有する他のポリイミドからなるクラッ
ド層８を形成し（ｅ）、フレキシブル光配線フィルムを
作製することができる。この後、図２と同様にして、電
気配線を形成すれば、フレキシブル電気・光配線フィル
ムが作製できる。
【００１５】なお、図１〜図３には、コア部７の上にク
ラッド層８を形成した構造について述べたが、クラッド
層を形成しない、空気クラッド層とした構造とすること
もできる。
ラッド層８を形成した構造について述べたが、クラッド
層を形成しない、空気クラッド層とした構造とすること
もできる。
【００１６】図４（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例に
用いるフレキシブル電気・光配線フィルムの作製方法の
第３例を示す図であって、フレキシブル電気・光配線フ
ィルムの光導波路のコア部の深さ方向に所定の角度で反
射面を形成する工程例について示したものである。本工
程例では、ポリイミドフィルム５の上に光導波路のコア
部となる他のポリイミド層１３を形成し、所定の熱処理
等の工程を経た後（ａ）、無電解めっきあるいは真空蒸
着法により金属層１４を形成し（ｂ）、フォトレジスト
１０の露光、現像等のフォト工程により、所望のパター
ンニングを行い、前記金属層１４をエッチング除去し金
属マスク１５を形成した後（ｃ）、反応性ガスを用いた
反応性イオンエッチング法により、コア部の深さに対し
て斜め方向に前記ポリイミド層１３をエッチング除去し
（ｄ）、金属マスク１５をエッチングすることにより、
コア部の深さに対して斜めの形状を有する反射面１７を
形成した（ｅ）フレキシブル光配線フィルムを作製する
ことができる。この後、図２と同様にして、電気配線を
形成すれば、フレキシブル電気・光配線フィルムが作製
できる。
用いるフレキシブル電気・光配線フィルムの作製方法の
第３例を示す図であって、フレキシブル電気・光配線フ
ィルムの光導波路のコア部の深さ方向に所定の角度で反
射面を形成する工程例について示したものである。本工
程例では、ポリイミドフィルム５の上に光導波路のコア
部となる他のポリイミド層１３を形成し、所定の熱処理
等の工程を経た後（ａ）、無電解めっきあるいは真空蒸
着法により金属層１４を形成し（ｂ）、フォトレジスト
１０の露光、現像等のフォト工程により、所望のパター
ンニングを行い、前記金属層１４をエッチング除去し金
属マスク１５を形成した後（ｃ）、反応性ガスを用いた
反応性イオンエッチング法により、コア部の深さに対し
て斜め方向に前記ポリイミド層１３をエッチング除去し
（ｄ）、金属マスク１５をエッチングすることにより、
コア部の深さに対して斜めの形状を有する反射面１７を
形成した（ｅ）フレキシブル光配線フィルムを作製する
ことができる。この後、図２と同様にして、電気配線を
形成すれば、フレキシブル電気・光配線フィルムが作製
できる。
【００１７】図５は、本発明の実施例に用いるフレキシ
ブル電気・光配線フィルムの第２の構成例を示す斜視図
である。本構成例は、フレキシブル電気・光配線フィル
ムに形成する光導波路の構成に関して、図４に示した方
法で、ポリイミドフィルム５上にアレイ状の光導波路の
コア部７を形成し、入射光１８がコア部７を経て反射面
１７で光の伝搬方向を上方に変え、出射光１９を取り出
す構成としたものである。
ブル電気・光配線フィルムの第２の構成例を示す斜視図
である。本構成例は、フレキシブル電気・光配線フィル
ムに形成する光導波路の構成に関して、図４に示した方
法で、ポリイミドフィルム５上にアレイ状の光導波路の
コア部７を形成し、入射光１８がコア部７を経て反射面
１７で光の伝搬方向を上方に変え、出射光１９を取り出
す構成としたものである。
【００１８】図６は、本発明の実施例に用いるフレキシ
ブル電気・光配線フィルムの第３の構成例を示す上面構
成図である。本構成例は、フレキシブル電気・光配線フ
ィルムに形成する光導波路の構成に関して、図４および
図５に示したような深さ方向ではなく、コア部７の幅方
向に反射面１７′を形成し、この反射面１７′で入射光
１８の光路をポリイミドフィルム５の面上で変更し、出
射光１９を取り出す構成としたものである。
ブル電気・光配線フィルムの第３の構成例を示す上面構
成図である。本構成例は、フレキシブル電気・光配線フ
ィルムに形成する光導波路の構成に関して、図４および
図５に示したような深さ方向ではなく、コア部７の幅方
向に反射面１７′を形成し、この反射面１７′で入射光
１８の光路をポリイミドフィルム５の面上で変更し、出
射光１９を取り出す構成としたものである。
【００１９】図７は、本発明の実施例に用いるフレキシ
ブル電気・光配線フィルムの第４の実施例を示す断面構
成図である。本実施例は、図４に示した工程の基本的繰
り返しにより多層の光導波路を作製する構成例について
示したものである。本構成例は、フレキシブル電気・光
配線フィルムに形成する光導波路の構成に関して、ベー
スとしてのポリイミドフィルム５上に１層目のコア部７
−１を形成し、端面に所定の角度を有する反射面１７−
１を形成した後、コア部７−１の高さとほぼ等しい高さ
までクラッド層８−１を形成し、コア部７−１と同じポ
リイミド層の形成と、金属マスクを用いた反応性イオン
エッチング工程により光ヴィア２０を形成し、光ヴィア
２０の高さまでクラッド層８−２を形成した後、２層目
のコア部７−２を１層目のコア部７−１と同様の方法で
形成し、光ヴィア２０と接続する部分の端面に反射面１
７−２を形成した後、最後にクラッド層８−３を形成
し、多層の光導波路を作製したものである。入射光１８
は、下層のコア部７−１を通り、反射面１７−１で反射
され、光ヴィア２０を経て反射面１７−２で反射され、
上層のコア部７−２を通って出射光１９として取り出さ
れる。本構成例によれば、複数の光導波路を立体的に交
差させることができ、複雑な光配線を行うことができ
る。
ブル電気・光配線フィルムの第４の実施例を示す断面構
成図である。本実施例は、図４に示した工程の基本的繰
り返しにより多層の光導波路を作製する構成例について
示したものである。本構成例は、フレキシブル電気・光
配線フィルムに形成する光導波路の構成に関して、ベー
スとしてのポリイミドフィルム５上に１層目のコア部７
−１を形成し、端面に所定の角度を有する反射面１７−
１を形成した後、コア部７−１の高さとほぼ等しい高さ
までクラッド層８−１を形成し、コア部７−１と同じポ
リイミド層の形成と、金属マスクを用いた反応性イオン
エッチング工程により光ヴィア２０を形成し、光ヴィア
２０の高さまでクラッド層８−２を形成した後、２層目
のコア部７−２を１層目のコア部７−１と同様の方法で
形成し、光ヴィア２０と接続する部分の端面に反射面１
７−２を形成した後、最後にクラッド層８−３を形成
し、多層の光導波路を作製したものである。入射光１８
は、下層のコア部７−１を通り、反射面１７−１で反射
され、光ヴィア２０を経て反射面１７−２で反射され、
上層のコア部７−２を通って出射光１９として取り出さ
れる。本構成例によれば、複数の光導波路を立体的に交
差させることができ、複雑な光配線を行うことができ
る。
【００２０】図８は、本発明の一実施例示す図であっ
て、をフレキシブル電気・光配線フィルムを用いて構成
したモジュールの構成例を示した側面図である。ポリイ
ミドフィルム５と光導波路のコア部７およびパッド１２
を有する電気配線１１からなるフレキシブル電気・光配
線フィルム２６を用いて、発光素子２２や駆動用ＩＣ２
１、受光素子２４やアンプＩＣ２５等が搭載された２枚
の電気・光配線基板２３−１と２３−２の間を接続し、
フレキシブル電気・光配線回路モジュール２７を作製す
ることができる。パッド１２とコア部７の高さ位置は、
ポリイミドフィルム５の厚さを制御することにより、パ
ッド１２を接続すると同時に発光素子２２からの出射光
がコア部７に効率よく光結合するように設計された構成
とする。また、必要であれば、発光素子や受光素子とコ
ア部の間を、コアの屈折率にほぼ等しい樹脂を用いる
か、あるいは、レンズを用いて光結合する構成としても
よい。なお、図例では、電気・光配線基板２３−１と２
３−２の間を光導波路によって接続する構成となってい
るが、光導波路とあわせて、ヴィア接続した電気配線を
形成することにより、電気・光配線基板の間を電気的に
接続することができることは自明である。
て、をフレキシブル電気・光配線フィルムを用いて構成
したモジュールの構成例を示した側面図である。ポリイ
ミドフィルム５と光導波路のコア部７およびパッド１２
を有する電気配線１１からなるフレキシブル電気・光配
線フィルム２６を用いて、発光素子２２や駆動用ＩＣ２
１、受光素子２４やアンプＩＣ２５等が搭載された２枚
の電気・光配線基板２３−１と２３−２の間を接続し、
フレキシブル電気・光配線回路モジュール２７を作製す
ることができる。パッド１２とコア部７の高さ位置は、
ポリイミドフィルム５の厚さを制御することにより、パ
ッド１２を接続すると同時に発光素子２２からの出射光
がコア部７に効率よく光結合するように設計された構成
とする。また、必要であれば、発光素子や受光素子とコ
ア部の間を、コアの屈折率にほぼ等しい樹脂を用いる
か、あるいは、レンズを用いて光結合する構成としても
よい。なお、図例では、電気・光配線基板２３−１と２
３−２の間を光導波路によって接続する構成となってい
るが、光導波路とあわせて、ヴィア接続した電気配線を
形成することにより、電気・光配線基板の間を電気的に
接続することができることは自明である。
【００２１】図９は、このようにして作製されたフレキ
シブル電気・光配線回路モジュールを３段構成の配線ボ
ードに搭載した構成例について示した側面図である。一
組のモジュール２７−１の一方の電気・光配線基板２３
−１が第１段目の配線ボード２８−１の下面に搭載さ
れ、その他方の電気・光配線基板２３−２が第２段目の
配線ボード２８−２の上面に搭載されているが、これら
の基板間をフレキシブル電気・光配線フィルム２６−１
を用いて接続することができる。また、もう一組のモジ
ュール２７−２の一方の電気・光配線基板２３−１が第
２段目の配線ボード２８−２に搭載され、その他方の電
気・光配線基板２３−２が第３段目の配線ボード２８−
３の上面に搭載されているが、これらの基板間をフレキ
シブル電気・光配線フィルム２６−２を用いて接続する
ことができる。
シブル電気・光配線回路モジュールを３段構成の配線ボ
ードに搭載した構成例について示した側面図である。一
組のモジュール２７−１の一方の電気・光配線基板２３
−１が第１段目の配線ボード２８−１の下面に搭載さ
れ、その他方の電気・光配線基板２３−２が第２段目の
配線ボード２８−２の上面に搭載されているが、これら
の基板間をフレキシブル電気・光配線フィルム２６−１
を用いて接続することができる。また、もう一組のモジ
ュール２７−２の一方の電気・光配線基板２３−１が第
２段目の配線ボード２８−２に搭載され、その他方の電
気・光配線基板２３−２が第３段目の配線ボード２８−
３の上面に搭載されているが、これらの基板間をフレキ
シブル電気・光配線フィルム２６−２を用いて接続する
ことができる。
【００２２】なお、本実施例では、フィルム材料や光導
波路材料としてポリイミドを用いたが、エポキシ等の樹
脂を用いることもでき、樹脂材料により限定されるもの
ではない。また、電気・光素子や電気・光部品が搭載さ
れる基板は電気配線基板や光配線基板であってもかまわ
ない。このように、本発明は、その主旨に沿って種々に
応用され、種々の実施態様を取り得るものである。
波路材料としてポリイミドを用いたが、エポキシ等の樹
脂を用いることもでき、樹脂材料により限定されるもの
ではない。また、電気・光素子や電気・光部品が搭載さ
れる基板は電気配線基板や光配線基板であってもかまわ
ない。このように、本発明は、その主旨に沿って種々に
応用され、種々の実施態様を取り得るものである。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
フレキシブル電気・光配線回路モジュールとその製造方
法によれば、フィルム状のベース上に光導波路と電気配
線を形成した電気・配線フィルムが、フレキシブルであ
り細密な配線ができるため、電気・光配線基板等の上
に、高さや位置が異なって複雑に配置されかつ高密度に
実装された電気・光素子や電気・光部品あるいは電気・
光モジュール間を、光結合効率よくかつ実装効率よく光
学的、電気的に接続することができる。
フレキシブル電気・光配線回路モジュールとその製造方
法によれば、フィルム状のベース上に光導波路と電気配
線を形成した電気・配線フィルムが、フレキシブルであ
り細密な配線ができるため、電気・光配線基板等の上
に、高さや位置が異なって複雑に配置されかつ高密度に
実装された電気・光素子や電気・光部品あるいは電気・
光モジュール間を、光結合効率よくかつ実装効率よく光
学的、電気的に接続することができる。
【００２４】なお、請求項４の発明によれば、特に、光
結合効率をより一層向上させることができる。また、請
求項５の発明によれば、特に、光路を曲げたり、複数の
光導波路を立体的に交差させたりして、複雑な光配線を
行うことができる。
結合効率をより一層向上させることができる。また、請
求項５の発明によれば、特に、光路を曲げたり、複数の
光導波路を立体的に交差させたりして、複雑な光配線を
行うことができる。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本発明の実
施例に用いるフレキシブル電気・光配線フィルムの第１
の構成例と第１の作製方法例を示す図
施例に用いるフレキシブル電気・光配線フィルムの第１
の構成例と第１の作製方法例を示す図
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ）は同じく上記フレキシブル電気・光配線フィルム
の第１の構成例と第１の作製方法例を示す図
（ｆ）は同じく上記フレキシブル電気・光配線フィルム
の第１の構成例と第１の作製方法例を示す図
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はフ
レキシブル電気・光配線フィルムの第２の作製方法例を
示す図
レキシブル電気・光配線フィルムの第２の作製方法例を
示す図
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）はフ
レキシブル電気・光配線フィルムの第３の作製方法例を
示す図
レキシブル電気・光配線フィルムの第３の作製方法例を
示す図
【図５】本発明の実施例に用いるフレキシブル電気・光
配線フィルムの第２の構成例を示す斜視図
配線フィルムの第２の構成例を示す斜視図
【図６】本発明の実施例に用いるフレキシブル電気・光
配線フィルムの第３の構成例を示す上面図
配線フィルムの第３の構成例を示す上面図
【図７】本発明の実施例に用いるフレキシブル電気・光
配線フィルムの第４の構成例を示す断面構成図
配線フィルムの第４の構成例を示す断面構成図
【図８】上記のフレキシブル電気・光配線フィルムを用
いて構成したフレキシブル電気・光回路モジュールの一
実施例を示す側面図
いて構成したフレキシブル電気・光回路モジュールの一
実施例を示す側面図
【図９】上記実施例のフレキシブル電気・光回路モジュ
ールを配線ボードへ搭載した構成例を示す側面図
ールを配線ボードへ搭載した構成例を示す側面図
【図１０】（ａ），（ｂ）は従来技術を説明する斜視図
５…ポリイミドフィルム ６…感光性ポリイミド ７，７−１，７−２…光導波路のコア部（コア部） ８，８−１，８−２，８−３…クラッド層 ９…下地金属 １０，１０′…フォトレジスト １１…電気配線 １２…パッド １３…ポリイミド層 １４…金属層 １５…金属マスク １７，１７′，１７−１，１７−２…反射面 １８…入射光 １９…出射光 ２０…光ヴィア ２１…駆動ＩＣ ２２…発光素子 ２３−１，２３−２…電気・光配線基板 ２４…受光素子 ２５…アンプＩＣ ２６，２６−１，２６−２…フレキシブル電気・光配線
フィルム ２７，２７−１，２７−２…フレキシブル電気・光配線
回路モジュール ２８−１，２８−２，２８−３…配線ボード
フィルム ２７，２７−１，２７−２…フレキシブル電気・光配線
回路モジュール ２８−１，２８−２，２８−３…配線ボード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桂 浩輔 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 林 剛 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 可撓性を有する樹脂フィルムをベースと
して前記樹脂フィルムの表面に単層または多層の光導波
路と電気配線を形成したフレキシブル電気・光配線フィ
ルムを用いて、電気配線基板または光配線基板または電
気・光配線基板に搭載された電気・光素子または電気・
光部品の間を光学的かつ電気的に接続することを特徴と
するフレキシブル電気・光配線回路モジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブル電気・光配
線回路モジュールを製造する方法であって、まず、樹脂
フィルム上に最終処理後の屈折率が前記樹脂フィルムの
屈折率よりも大きな屈折率を有する固形化前の感光性樹
脂層を形成し、次に、前記感光性樹脂層に対するフォト
リソ工程および熱処理の工程を経て所望の形状を有する
光導波路のコア層を形成し、次に、前記樹脂フィルム上
に薄膜の下地金属を形成し、次に、第１のフォトレジス
トの露光、現像のフォト工程により所望のパターンニン
グを行った後に電解めっきで電気配線層を形成し、次
に、前記第１のフォトレジストを除去して電気配線を形
成し、次に、第２のフォトレジストの露光、現像のフォ
ト工程により所望のパターンニングを行って前記電気配
線の端部にＡｕあるいははんだの電解めっきでボンディ
ング用のパッドを形成し、次に、前記電気配線部分以外
の前記下地金属を除去し、次に、以上により作製された
フレキシブル電気・光配線フィルムによって電気配線基
板または光配線基板または電気・光配線基板に搭載され
た電気・光素子または電気・光部品の間を光学的かつ電
気的に接続することを特徴とするフレキシブル電気・光
配線回路モジュールの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のフレキシブル電気・光配
線回路モジュールを製造する方法であって、まず、樹脂
フィルム上に最終処理後の屈折率が前記樹脂フィルムの
屈折率よりも大きな屈折率を有する感光性樹脂層を形成
し、次に、該感光性樹脂層の上に薄膜の金属膜を形成
し、次に、フォトレジストの露光、現像のフォトリソ工
程により前記金属膜のパターンを形成し、次に、前記金
属膜のパターンをマスクとして反応性ガスを用いて前記
感光性樹脂層あるいは前記感光性樹脂層と樹脂フィルム
の一部までをエッチング除去することにより所望の形状
を有する光導波路のコア層を形成し、次に、前記フォト
レジストと金属膜を除去して光導波路を作製し、次に、
前記樹脂フィルム上に電気配線を形成し、次に、以上に
より作製されたフレキシブル電気・光配線フィルムによ
って電気配線基板または電気・光配線基板に搭載された
電気・光素子や電気・光部品の間を光学的かつ電気的に
接続することを特徴とするフレキシブル電気・光配線回
路モジュールの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１記載のフレキシブル電気・光配
線回路モジュールであって、フレキシブル電気・光配線
フィルムの光導波路が、コア層と、該コア層の屈折率よ
り小さい屈折率を有する他の樹脂で該コア層の上に形成
されたクラッド層とから成ることを特徴とするフレキシ
ブル電気・光配線回路モジュール。 - 【請求項５】 請求項１記載のフレキシブル電気・光配
線回路モジュールであって、フレキシブル電気・光配線
フィルムの光導波路が、該光導波路の端部に、該光導波
路の幅方向あるいは深さ方向に所定の角度からなる斜め
方向の反射面を有していることを特徴とするフレキシブ
ル電気・光配線回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01038193A JP3193500B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | フレキシブル電気・光配線回路モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01038193A JP3193500B2 (ja) | 1993-01-26 | 1993-01-26 | フレキシブル電気・光配線回路モジュールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06222230A true JPH06222230A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3193500B2 JP3193500B2 (ja) | 2001-07-30 |
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| JP (1) | JP3193500B2 (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000008505A1 (en) * | 1998-08-05 | 2000-02-17 | Seiko Epson Corporation | Optical module |
| JP2002098851A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Sony Corp | 光バス部材の製造方法及び光バス装置 |
| WO2002031566A1 (de) * | 2000-10-10 | 2002-04-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte mit optischen lagen aus glas |
| US6477284B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
| KR100388763B1 (ko) * | 1999-11-29 | 2003-06-25 | 몰렉스 인코포레이티드 | 광섬유 연결 장치 및 이를 제조하는 방법 |
| WO2002071111A3 (de) * | 2001-02-03 | 2003-10-30 | Daimler Chrysler Ag | Kombinierte elektrisch/optische folienleitungen und -schaltungen |
| JP2005258448A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Fujitsu Ltd | バックプレーン光インターコネクション用の可撓光導波路 |
| JP2006234985A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| JP2006284867A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| JP2006284925A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
| US7184617B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable device |
| WO2007026601A1 (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | 光導波路フィルムとその製造方法、それを含む光電気混載フィルムおよび電子機器 |
| WO2007037051A1 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | 光導波路デバイス |
| WO2007039965A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | 光導波路デバイス及び光導波路デバイスの製造方法 |
| JP2007148107A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Omron Corp | 光ケーブルモジュール、光ケーブルモジュールの製造方法および光ケーブルモジュールを備える電子機器 |
| JP2007524244A (ja) * | 2004-02-28 | 2007-08-23 | イーエイーディーエス、ドイチュラント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | プリント回路基板 |
| JP2007293315A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Fujikura Ltd | 光電気複合配線基板及びその結合効率評価方法 |
| JP2008145927A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 光モジュールおよび電気機器 |
| JPWO2007004575A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2009-01-29 | 三井化学株式会社 | 光導波路フィルムおよび光電気混載フィルム |
| JP2009128567A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Toppan Printing Co Ltd | 光基板及びその製造方法 |
| JP2011053354A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toshiba Corp | 光電気配線フィルムおよび光電気配線モジュール |
| WO2011055511A1 (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| EP3143445A1 (en) * | 2014-05-16 | 2017-03-22 | Qualcomm Incorporated | Electro-optical transceiver device to enable chip-to-chip interconnection |
| WO2022059061A1 (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 日本電信電話株式会社 | 光電変換装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009096067A1 (ja) | 2008-02-01 | 2011-05-26 | 日立化成工業株式会社 | 光電気混載基板及び電子機器 |
-
1993
- 1993-01-26 JP JP01038193A patent/JP3193500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6793405B1 (en) | 1998-08-05 | 2004-09-21 | Seiko Epson Corporation | Optical module |
| WO2000008505A1 (en) * | 1998-08-05 | 2000-02-17 | Seiko Epson Corporation | Optical module |
| US6477284B1 (en) | 1999-06-14 | 2002-11-05 | Nec Corporation | Photo-electric combined substrate, optical waveguide and manufacturing process therefor |
| KR100388763B1 (ko) * | 1999-11-29 | 2003-06-25 | 몰렉스 인코포레이티드 | 광섬유 연결 장치 및 이를 제조하는 방법 |
| JP2002098851A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Sony Corp | 光バス部材の製造方法及び光バス装置 |
| WO2002031566A1 (de) * | 2000-10-10 | 2002-04-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Leiterplatte mit optischen lagen aus glas |
| WO2002071111A3 (de) * | 2001-02-03 | 2003-10-30 | Daimler Chrysler Ag | Kombinierte elektrisch/optische folienleitungen und -schaltungen |
| JP2007524244A (ja) * | 2004-02-28 | 2007-08-23 | イーエイーディーエス、ドイチュラント、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | プリント回路基板 |
| US7184617B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable device |
| JP2005258448A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Fujitsu Ltd | バックプレーン光インターコネクション用の可撓光導波路 |
| JP4696589B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-06-08 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路形成基板 |
| JP2006234985A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| JP2006284925A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Mitsui Chemicals Inc | フレキシブル光電気混載基板およびこれを用いた電子機器 |
| JP2006284867A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路形成基板 |
| JP4696647B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-06-08 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路形成基板 |
| JP4679580B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-04-27 | 三井化学株式会社 | 光導波路フィルムおよび光電気混載フィルム |
| JPWO2007004575A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2009-01-29 | 三井化学株式会社 | 光導波路フィルムおよび光電気混載フィルム |
| WO2007026601A1 (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | 光導波路フィルムとその製造方法、それを含む光電気混載フィルムおよび電子機器 |
| JP4679582B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-04-27 | 三井化学株式会社 | 光導波路フィルムとその製造方法、それを含む光電気混載フィルムおよび電子機器 |
| JPWO2007026601A1 (ja) * | 2005-08-29 | 2009-03-05 | 三井化学株式会社 | 光導波路フィルムとその製造方法、それを含む光電気混載フィルムおよび電子機器 |
| WO2007037051A1 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | 光導波路デバイス |
| WO2007039965A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | 光導波路デバイス及び光導波路デバイスの製造方法 |
| JP2007148107A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Omron Corp | 光ケーブルモジュール、光ケーブルモジュールの製造方法および光ケーブルモジュールを備える電子機器 |
| JP2007293315A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Fujikura Ltd | 光電気複合配線基板及びその結合効率評価方法 |
| JP2008145927A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 光モジュールおよび電気機器 |
| JP2009128567A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Toppan Printing Co Ltd | 光基板及びその製造方法 |
| JP2011053354A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toshiba Corp | 光電気配線フィルムおよび光電気配線モジュール |
| WO2011055511A1 (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| EP3143445A1 (en) * | 2014-05-16 | 2017-03-22 | Qualcomm Incorporated | Electro-optical transceiver device to enable chip-to-chip interconnection |
| JP2017516148A (ja) * | 2014-05-16 | 2017-06-15 | クアルコム，インコーポレイテッド | チップ間相互接続を可能にするための電気光学トランシーバデバイス |
| WO2022059061A1 (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-24 | 日本電信電話株式会社 | 光電変換装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3193500B2 (ja) | 2001-07-30 |
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