JP2011053354A - 光電気配線フィルムおよび光電気配線モジュール - Google Patents
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Abstract
電気配線モジュールの提供。
【解決手段】 光導波路と、接地配線と、前記接地配線と同一配線層に設けられ、電源供
給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルムにおいて、前記電源配線と前記接地配線
とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と前記接地配線との間隙がほぼ一定であり
、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が蛇行するように、前記電源配線の櫛形の
部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向することを特徴とする光電気配線フィルム。
【選択図】 図1
Description
規模集積回路(LSI)の飛躍的な動作速度向上が図られ、それを接続する電気配線の速
度制限や電磁ノイズ誤動作が問題となってきている。このような配線問題を対策するため
、光で信号伝送する光配線装置がいくつか提案されている。また、光配線を低消費電力化
するための技術として特許文献1などが知られている。
場合には送信側または受信側の一方にのみ電源を有するため、光配線と同時に電源配線も
必要になり、電源配線に雑音が重畳して伝えられてしまうという問題があった。また、従
来の光電気配線モジュールでは光配線の消費電力が大きいため、モバイル情報端末などの
電池駆動型機器への適用が難しいという問題があった。
ルの提供を目的としている。
配線と同一配線層に設けられ、電源供給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルムに
おいて、前記電源配線と前記接地配線とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と前
記接地配線との間隙がほぼ一定であり、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が蛇
行するように、前記電源配線の櫛形の部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向すること
を特徴とする。
地配線と同一配線層に設けられ、電源供給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルム
において、前記電源配線と前記接地配線とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と
前記接地配線との間隙がほぼ一定であり、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が
蛇行するように、前記電源配線の櫛形の部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向するこ
とを特徴とする光電気配線フィルムを用いた光電気配線モジュールであって、前記光電気
配線フィルムの光送信側もしくは光受信側の何れか一方からのみ電源供給を行い、前記光
電気配線フィルムの前記電源配線と前記接地配線により前記光送信側及び光受信側の光素
子駆動回路の電源を供給することを特徴とする。
ュールの提供を目的としている。
て雑音の低減を図ることにある。
配線フィルムにおいて、前記電気配線の電源配線と接地配線が同一配線層に設けられ、且
つ、前記電源配線と前記接地配線の間隙をほぼ一定に保ったまま蛇行させて前記電源配線
と前記接地配線が櫛形に対向するように構成してなることを特徴とする光電気配線フィル
ムであり、前記電源配線と前記接地配線の間隙の蛇行周期が異なる領域を複数設けて電源
配線の共振効果を低減させてなることが望ましく、また、前記電源配線及び前記接地配線
と同一配線層に設けられ、且つ、前記電源配線と前記接地配線の間隙に配置された低速信
号線を更に有しても良いものである。
、前記光電気配線フィルムの光送信側もしくは光受信側の何れか一方からのみ電源供給を
行い、前記光電気配線フィルムの前記電源配線と前記接地配線により前記光送信側及び光
受信側の光素子駆動回路の電源を供給することを特徴とする光電気配線モジュールであり
、デジタル信号を光配線する光電気配線モジュールであって、ほぼ長さの等しい前記光導
波路を2本備え、該2本の光導波路の一方の光導波路で入力されたデジタル信号のパルス
立ち上がり情報を光伝送し、もう一方の光導波路で入力されたデジタル信号のパルス立ち
下がり情報を光伝送することが望ましい。
材料や回路を例に用いて説明を行っていくが、これは同様な機能を持つ材料や回路であれ
ば同様に実施可能であり、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
図1は、本発明の第1の実施形態の光電気配線フィルムを示す概略斜視図であり、図2
は図1に示した光電気配線フィルムの上面図、図3は図1に示した光電気配線フィルムの
光導波路部分の側断面図である。
線、4は電源配線、5は接地配線、6は電源配線と接地配線の蛇行間隙(櫛形対向部)、
7はポリイミドなどの基材フィルム、8は光導波路クラッド(光閉じ込め層)、9は裏面
保護層である。これらの図では表面保護層(ソルダーレジスト)等は省略しているが、必
要に応じて適宜設ければよい。光導波路コア2、光導波路クラッド8は屈折率の異なる樹
脂材からなり、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂など多種多様な材料が適用
可能である。
実に規定できるため、その形状パターン設計において電源特性などの考慮が可能になる。
に電源と接地の間を櫛形状に形成し、電極間の静電容量結合を高めて雑音成分の伝播を抑
制することが出来る。
um以上にすれば対向電極の領域に食い込む形状の櫛型電極となる。また、この場合、間
隙Wを一定に保ち、櫛型電極の幅もW以上を確保するためには、蛇行周期(T)を200
um以上とすればよい。電源配線と接地配線が平行に対向する幅は、T+2D−4Wとな
るため、少なくともD≧2W+T/2となれば単純な平行配置よりも電極間の対向幅が増
加、即ち電極間容量が増加する。また、D=2W+T/2の場合でも櫛型形状の電極角部
の容量増加があるため、単純平行配置よりも静電容量は増加している。即ち、W=50u
mの場合、D≧150umとすると確実に静電容量が増加する。更に、櫛型形状の凹部の
角を半径Wの1/4円に面取りすれば、間隙Wを保持したままで最大の電極間容量となる
。
、図3に示すようにバンプ金属11を用いたチップ10(光素子や駆動IC)のフリップ
チップ実装などにより、光電気配線フィルム1へのチップ搭載だけでコンパクトにモジュ
ール化することも出来る。
向に延伸しているが、電源配線と接地配線とが対向する側において、それぞれ上面図にお
いて櫛形の部分が設けられている。電源配線の櫛形の部分と接地配線の櫛形の部分が、互
い違いになり、かつ接触しないように配置されている。
容量を増加させることができるので、雑音成分の伝播を抑制することができる。
図4は本発明の第二の実施例であり、電源電極と接地電極の間隙W、蛇行幅Dは同じま
まで、蛇行周期Tを6aと6bで変えた例である。これにより、電極間隙の蛇行周期に共
振可能な周波数成分が共鳴通過することを防止する。即ち、一つの蛇行周期で共鳴可能な
周波数も、別の周期の蛇行部では共鳴できなくなるため、特定周波数のみ減衰せずに伝播
してしまうことを防止できる。
行周期であってもよい。蛇行周期Tが多いほど、その蛇行周期Tに対応した周波数の雑音
を伝播しにくくすることができる。
蛇行幅は一定にしておき、複数の蛇行周期がある。
ィルムに比べ、特定周波数の雑音のみ減衰せずに伝播してしまうことを抑制できる。
図5は、電源配線とともに低速の電気信号(例えば制御信号)などを配線する場合の例
であり、12は低速信号線(例えば制御信号線)で、電源配線と接地配線の蛇行間隙の中
に配線12を設けた例である。配線12は、電源電極と接地電極との間に、電源電極と接
地電極との間隔と同じように蛇行している。
ノートパソコンや携帯電話、携帯端末などの電池駆動型のモバイル機器のうち、ディス
プレイと本体を折り畳み収納するなどの可動機構を有するモバイル機器においては、可動
機構部分を介して表示情報などの信号伝送や電池からの電源供給を行う必要がある。これ
らは、一般にFPC(Flexible Printed Circuit)や細径同軸線アレイにより配線が行わ
れているが、年々、表示画像の高精細化などにより配線帯域不足が深刻化しつつあり、更
にディスプレイに送った信号が配線途中で電源線や他の配線に漏洩重畳して逆流するなど
の問題も深刻となってきている。これらの解決方法として、ディスプレイなどの高速配線
を光配線で行うことが提案されているが、一般的な光配線は消費電力が大きく、電池駆動
型機器には適用し難い問題があった。また、光配線を用いてもディスプレイ部の電源など
の電気配線は別途用意する必要があり、光配線と電気配線が輻輳し易いという問題もあっ
た。
成図であり、15は送信モジュール、13は光素子ドライバIC、14a、14bは発光
素子、21は受信モジュール、20はレシーバIC、19a、19bは受光素子、17、
22は電源端子、18、23は光配線信号端子、16、24は接地端子であり、18が信
号入力端子で23が信号出力端子である。また、ここでは17を電源入力端子、22を電
源出力端子とするが、用法によっては、22を電源入力端子、17を電源出力端子とする
ことも可能である。即ち、ディスプレイから本体に信号伝送する場合などであり、受信モ
ジュールが電源供給側、送信モジュールが電源消費側となる場合である。光導波路2a、
2bは図1または図2で示した光導波路を2本ペアで用いていることに相当する。
、端子の簡素化を図っている。勿論、電源の送電電圧と、光配線用ICの電源電圧を異な
る電圧とすることも可能であり、その場合、電源送電用の専用電気配線を設ければよく、
また、送電先の光配線用ICの電源を送電先のDCDCコンバータにより生成してもよい
。
波形S1)は、2分岐されてNOTゲートを通過する信号(電圧波形S2)とNOTゲー
トを通過しない信号(電圧波形S1のまま)の2つになる。このとき、NOTゲートを通
過した信号は、元の信号と論理が反転するだけでなく、NOTゲートの遅延を受けて位相
の遅れた反転信号となる。
する。その結果、ANDゲートは入力信号の立ち上り部分でのみNOTゲート遅延時間に
相当するパルス幅の短パルス(電圧波形および電流波形S3)を出力し、NORゲートは
入力信号の立ち下り部分でのみNOTゲート遅延時間に相当するパルス幅の短パルス(電
圧波形および電流波形S4)を出力する。即ち、入力信号のパルス立ち上り情報とパルス
立ち下り情報が別々に出力され、それぞれが発光素子14a、14bに入力されて別々の
光信号に変換される。それぞれの光信号は2本の光導波路2a、2bにより別々に光伝送
され、受信モジュール21に入力される。
電流波形R1)、19bが入力パルス立ち下り情報の短パルス電流(電流波形R2)を発
生する。それぞれの短パルス電流は、レシーバIC入力容量および受光素子寄生容量の合
成容量を充電(電流波形R1)、放電(電流波形R2)させる。その結果、レシーバIC
20の入力電圧はそれぞれの受光電流の積分波形(電圧波形R3)となり、18に入力さ
れたデジタル信号が再現されて23から出力される。この実施例では受光電流R1、R2
を充放電して波形再生を行う方式のため、レシーバIC20の入力インピーダンスが非常
に高いことが必要になる。これには例えばCMOS回路をレシーバIC20の入力段に用
いればよい。
トランスインピーダンスアンプで電圧変換した後、SR−FF(Set Reset Flip Flop)
回路のSet端子、Reset端子にそれぞれ入力して論理回路的に入力デジタル信号を
再生することも可能である。
なり、パルスデータ全幅に渡って光伝送する場合の例えば1/4以下の電力に光配線電力
を削減することができる。また、連続データではパルスエッジ情報がないことから、更に
電力を削減でき、平均ビット連続長さが4bitの場合、パルスデータ全幅に渡って光伝
送する場合の1/10程度の電力に光配線電力を削減することができる。
配線間に分布的な結合容量が生じ、電源配線や低速配線に重畳した雑音成分を除去するこ
とができる。即ち、本発明の実施例では、電源配線または低速信号配線が接地線と配線長
よりも長く対向するよう配置されているため、配線途中で雑音が自動的に吸収される効果
も併せ持つ。勿論、送信モジュール出力端や受信モジュール入力端で電源配線と接地配線
の間にデカップリングキャパシタを設けることで、より安定な電源配線や低速信号配線が
可能になることは延べるまでも無い。
り、電池駆動型のモバイル機器への光配線適用が容易となる。また、同時に雑音の少ない
電源供給も行えるため、電池駆動型モバイル機器の可動部配線に適用して光配線による配
線容量の大容量化と電磁雑音の根本的な抑制が可能になる。
明実施形態はいくつかの具体例を示しているが、これはあくまで構成例であり、本発明の
主旨に従い個々の要素に他の手段(材料、寸法など)を用いても構わないものである。ま
た、実施形態に示された材料、形状、配置などはあくまで一例であり、また、各実施形態
を組み合わせて実施することも可能である。即ち、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で
、種々変形して実施することができるものである。
2…光導波路コア
3…電気配線
4…電源配線
5…接地配線
6…配線間隙
7…フィルム基材
8…光導波路クラッド
9…裏面保護フィルム
10…光素子
11…バンプ電極
12…低速信号線
Claims (5)
- 光導波路と、
接地配線と、前記接地配線と同一配線層に設けられ、電源供給を行う電気配線とを有する
光電気配線フィルムにおいて、
前記電源配線と前記接地配線とはそれぞれ櫛形の部分を有し、
前記電源配線と前記接地配線との間隙がほぼ一定であり、かつ、前記電源配線と前記接地
配線との間隙が蛇行するように、前記電源配線の櫛形の部分と前記接地配線の櫛形の部分
とが対向することを特徴とする光電気配線フィルム。 - 前記電源配線と前記接地配線の間隙の蛇行周期が異なる領域を複数設けて電源配線の共振
効果を低減させてなることを特徴とする請求項1記載の光電気配線フィルム。 - 前記電源配線及び前記接地配線と同一配線層に設けられ、且つ、前記電源配線と前記接地
配線の間隙に配置された低速信号線を更に有してなることを特徴とする請求項1または2
に記載の光電気配線フィルム。 - 請求項1〜3の何れかに記載の光電気配線フィルムを用いた光電気配線モジュールであっ
て、前記光電気配線フィルムの光送信側もしくは光受信側の何れか一方からのみ電源供給
を行い、前記光電気配線フィルムの前記電源配線と前記接地配線により前記光送信側及び
光受信側の光素子駆動回路の電源を供給することを特徴とする光電気配線モジュール。 - デジタル信号を光配線する光電気配線モジュールであって、ほぼ長さの等しい前記光導波
路を2本備え、該2本の光導波路の一方の光導波路で入力されたデジタル信号のパルス立
ち上がり情報を光伝送し、もう一方の光導波路で入力されたデジタル信号のパルス立ち下
がり情報を光伝送することを特徴とする請求項4記載の光電気配線モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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US12/872,928 US20110052208A1 (en) | 2009-08-31 | 2010-08-31 | Optoelectronic wiring film and optoelectronic wiring module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009200810A JP2011053354A (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 光電気配線フィルムおよび光電気配線モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=43625099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009200810A Abandoned JP2011053354A (ja) | 2009-08-31 | 2009-08-31 | 光電気配線フィルムおよび光電気配線モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
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US (1) | US20110052208A1 (ja) |
JP (1) | JP2011053354A (ja) |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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