JPH06310643A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06310643A JPH06310643A JP9288093A JP9288093A JPH06310643A JP H06310643 A JPH06310643 A JP H06310643A JP 9288093 A JP9288093 A JP 9288093A JP 9288093 A JP9288093 A JP 9288093A JP H06310643 A JPH06310643 A JP H06310643A
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- Japan
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- plate
- lead frame
- lead
- island
- metal plate
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディング不良の低減されたリードフレーム
を提供する。 【構成】アイランドを形成する金属板が、インナーリー
ド部に貼り合わされてなる構成のリードフレームにおい
て、ボンディング部となるインナーリード先端部が前記
金属板から露出するように、前記金属板に開口部が設け
られた構成のリードフレーム。 【効果】ボンディング適性・設計上の自由度の向上。
を提供する。 【構成】アイランドを形成する金属板が、インナーリー
ド部に貼り合わされてなる構成のリードフレームにおい
て、ボンディング部となるインナーリード先端部が前記
金属板から露出するように、前記金属板に開口部が設け
られた構成のリードフレーム。 【効果】ボンディング適性・設計上の自由度の向上。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ・ＶＬＳＩ等に
代表される半導体集積回路の実装の際に用いられるリー
ドフレームに係り、特に、多ピン化・高精細化・高熱放
散性に適したリードフレームに関するものである。
代表される半導体集積回路の実装の際に用いられるリー
ドフレームに係り、特に、多ピン化・高精細化・高熱放
散性に適したリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、図９に示すよ
うに、リードフレーム１のインナーリード部に、アイラ
ンドとなる金属板２をエポキシ系等の接着剤６を介して
貼り合わせた構造であった。
うに、リードフレーム１のインナーリード部に、アイラ
ンドとなる金属板２をエポキシ系等の接着剤６を介して
貼り合わせた構造であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したようなリード
フレームでは、プレス機により、リードフレーム１のイ
ンナーリード部にアイランドとなる金属板２をエポキシ
系等の接着剤６を介して貼り合わせる際、ボンディング
適性を高めるために施されてあるめっき皮膜７に直接プ
レス機の治具面が当たるので、めっき皮膜７にキズがつ
き、ボンディング適性を低下させるといった欠点があっ
た。
フレームでは、プレス機により、リードフレーム１のイ
ンナーリード部にアイランドとなる金属板２をエポキシ
系等の接着剤６を介して貼り合わせる際、ボンディング
適性を高めるために施されてあるめっき皮膜７に直接プ
レス機の治具面が当たるので、めっき皮膜７にキズがつ
き、ボンディング適性を低下させるといった欠点があっ
た。
【０００４】また、ボンディング部となるインナーリー
ド下部には、接着剤６が存在するために、ボンディング
時の熱により接着剤６が軟化し、インナーリードが不安
定となり、ボンディング不良が発生するといった欠点が
あり、特に、リードフレームが多ピン化し、リード幅が
狭くなるにつれて、前記不良は多発していた。
ド下部には、接着剤６が存在するために、ボンディング
時の熱により接着剤６が軟化し、インナーリードが不安
定となり、ボンディング不良が発生するといった欠点が
あり、特に、リードフレームが多ピン化し、リード幅が
狭くなるにつれて、前記不良は多発していた。
【０００５】また、上記構造ではディプレスが不可能な
ので、プラスチック樹脂モールド加工の際、リードフレ
ーム上下の樹脂量等のバランスをとることができず、パ
ッケージにソリが発生するといった欠点があった。
ので、プラスチック樹脂モールド加工の際、リードフレ
ーム上下の樹脂量等のバランスをとることができず、パ
ッケージにソリが発生するといった欠点があった。
【０００６】また、上記構造では、金属板２に導通パタ
ーンの形成が可能な面とリードフレームのボンディング
面とが反対側であるので、その導通を図ることができ
ず、設計上の自由度が低く、数種の電気部品を搭載し
て、高集積化や多機能化を図ることが不可能であった。
ーンの形成が可能な面とリードフレームのボンディング
面とが反対側であるので、その導通を図ることができ
ず、設計上の自由度が低く、数種の電気部品を搭載し
て、高集積化や多機能化を図ることが不可能であった。
【０００７】本発明は、前記問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的とするところは、めっき皮膜面にキズ
を生じさせることがなく、ボンディング不良を低減し、
また、パッケージにソリを発生させることをなくし、さ
らに、数種の電気部品（半導体集積回路その他）を搭載
して、半導体装置の高集積化や多機能化を達成可能とす
るようなリードフレームを提供することにある。
であり、その目的とするところは、めっき皮膜面にキズ
を生じさせることがなく、ボンディング不良を低減し、
また、パッケージにソリを発生させることをなくし、さ
らに、数種の電気部品（半導体集積回路その他）を搭載
して、半導体装置の高集積化や多機能化を達成可能とす
るようなリードフレームを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に提案された本発明は、アイランドを形成する金属板
が、インナーリード部に貼り合わされてなる構成のリー
ドフレームにおいて、ボンディング部となるインナーリ
ード先端部が前記金属板から露出するように、前記金属
板に開口部が設けられた構成であることを特徴とする。
に提案された本発明は、アイランドを形成する金属板
が、インナーリード部に貼り合わされてなる構成のリー
ドフレームにおいて、ボンディング部となるインナーリ
ード先端部が前記金属板から露出するように、前記金属
板に開口部が設けられた構成であることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の第２は、前記アイランド
が、ディプレス加工によりタブ下げされた構成である。
が、ディプレス加工によりタブ下げされた構成である。
【００１０】また、本発明の第３は、前記アイランド
に、導通パターンを有する構成である。
に、導通パターンを有する構成である。
【００１１】
【作用】本発明に係るリードフレームによると、図１の
断面説明図を参照すれば分かるように、ボンディング適
性を向上させるために施されるめっき皮膜７が、従来と
は反対側のインナーリード先端部に形成されている。そ
のため、プレス機により、リードフレームのインナーリ
ード部にアイランドとなる金属板２をエポキシ系等の接
着剤６を介して貼り合わせる際、めっき皮膜７に、プレ
ス機の治具面が当たらないので、めっき皮膜７面にキズ
がつかず、ボンディング適性を低下させるといった問題
がない。
断面説明図を参照すれば分かるように、ボンディング適
性を向上させるために施されるめっき皮膜７が、従来と
は反対側のインナーリード先端部に形成されている。そ
のため、プレス機により、リードフレームのインナーリ
ード部にアイランドとなる金属板２をエポキシ系等の接
着剤６を介して貼り合わせる際、めっき皮膜７に、プレ
ス機の治具面が当たらないので、めっき皮膜７面にキズ
がつかず、ボンディング適性を低下させるといった問題
がない。
【００１２】また、ボンディング部となるインナーリー
ド下部には、接着剤６が存在せず、リードがしっかりと
固定されているため、リードフレームが多ピン化し、リ
ード幅が狭くなっても、安定した良好なボンディングが
可能となる。
ド下部には、接着剤６が存在せず、リードがしっかりと
固定されているため、リードフレームが多ピン化し、リ
ード幅が狭くなっても、安定した良好なボンディングが
可能となる。
【００１３】図２の平面図を参照すれば分かるように、
ボンディング部となるインナーリード部先端が前記金属
板２から露出するように、前記金属板２に開口部３が設
けられてあり、開口部３以外の部分は、吊りリード８を
形成することになる。そのため、ディプレスによって、
アイランド４の位置を上下に変位させることが可能とな
り、ボンディングされる半導体チップの電極とインナー
リード先端との上下方向の変位の調節が自在となった
り、プラスチック樹脂モールド加工の際、リードフレー
ム上下の樹脂量等のバランスをとることができ、パッケ
ージに発生するソリを防止することができる。
ボンディング部となるインナーリード部先端が前記金属
板２から露出するように、前記金属板２に開口部３が設
けられてあり、開口部３以外の部分は、吊りリード８を
形成することになる。そのため、ディプレスによって、
アイランド４の位置を上下に変位させることが可能とな
り、ボンディングされる半導体チップの電極とインナー
リード先端との上下方向の変位の調節が自在となった
り、プラスチック樹脂モールド加工の際、リードフレー
ム上下の樹脂量等のバランスをとることができ、パッケ
ージに発生するソリを防止することができる。
【００１４】さらに、金属板２に導通パターンの形成が
可能な面とリードフレームのボンディング面（めっき皮
膜７面）とが同一面側であるので、その導通を図ること
ができ、設計上の自由度が高まる。
可能な面とリードフレームのボンディング面（めっき皮
膜７面）とが同一面側であるので、その導通を図ること
ができ、設計上の自由度が高まる。
【００１５】
【実施例】＜実施例１＞図３〜図５の、製造工程順に示
した説明図に基づいて、本発明のリードフレームの第１
実施例を説明する。
した説明図に基づいて、本発明のリードフレームの第１
実施例を説明する。
【００１６】板厚 0.150ｍｍ・20ｍｍ角のＣｕ板９を用
い、ボンディング部となるインナーリード先端部が、Ｃ
ｕ板９から露出するように、プレス機を用いて、Ｃｕ板
９に開口部３・アイランド部４・吊りリード８を形成し
た。図３(a) は平面図であり、図３(b) は断面説明図で
ある。以降、断面説明図において、吊りリード８は、説
明の都合上、点線にて示す。
い、ボンディング部となるインナーリード先端部が、Ｃ
ｕ板９から露出するように、プレス機を用いて、Ｃｕ板
９に開口部３・アイランド部４・吊りリード８を形成し
た。図３(a) は平面図であり、図３(b) は断面説明図で
ある。以降、断面説明図において、吊りリード８は、説
明の都合上、点線にて示す。
【００１７】次いで、ポリイミドフィルム10の両面にエ
ポキシ系接着剤11が形成されてなる構成の接着性フィル
ム20を、Ｃｕ板９の片面の開口部３周辺に、熱プレスに
より仮接着させた。（図４）
ポキシ系接着剤11が形成されてなる構成の接着性フィル
ム20を、Ｃｕ板９の片面の開口部３周辺に、熱プレスに
より仮接着させた。（図４）
【００１８】次いで、ボンディング部となるインナーリ
ード先端部に、Ａｇめっき12が施された、板厚 0.150ｍ
ｍのリードフレーム13（ピン数…208 材質…Ｃｕ）を、
Ａｇめっき12側がＣｕ板９の開口部３から露出するよう
に、リードフレーム13とＣｕ板９とを熱プレスにより接
着した。（図５）
ード先端部に、Ａｇめっき12が施された、板厚 0.150ｍ
ｍのリードフレーム13（ピン数…208 材質…Ｃｕ）を、
Ａｇめっき12側がＣｕ板９の開口部３から露出するよう
に、リードフレーム13とＣｕ板９とを熱プレスにより接
着した。（図５）
【００１９】＜実施例２＞実施例１で得られたリードフ
レーム（図５）において、Ｃｕ板９のアイランド部４の
ディプレス（タブ下げ）を行い、本発明のリードフレー
ムの第２実施例とした。（図６）
レーム（図５）において、Ｃｕ板９のアイランド部４の
ディプレス（タブ下げ）を行い、本発明のリードフレー
ムの第２実施例とした。（図６）
【００２０】＜実施例３＞続いて、前記アイランドに、
導通パターンを有する構成である実施例について説明す
る。
導通パターンを有する構成である実施例について説明す
る。
【００２１】板厚 0.150ｍｍ・20ｍｍ角のＣｕ板９を用
い、ポリイミドフィルム10の片面にエポキシ系接着剤11
が形成され、他方の面に導通パターン14が形成されてな
る構成のフィルム30を、Ｃｕ板９の片面に熱プレスによ
り接着させ、ボンディング部となるインナーリード先端
部がＣｕ板９から露出するように、プレス機を用いて、
Ｃｕ板９に開口部３・アイランド部４・吊りリード８を
形成した。
い、ポリイミドフィルム10の片面にエポキシ系接着剤11
が形成され、他方の面に導通パターン14が形成されてな
る構成のフィルム30を、Ｃｕ板９の片面に熱プレスによ
り接着させ、ボンディング部となるインナーリード先端
部がＣｕ板９から露出するように、プレス機を用いて、
Ｃｕ板９に開口部３・アイランド部４・吊りリード８を
形成した。
【００２２】次に、ポリイミドフィルム10の両面にエポ
キシ系接着剤11が形成されてなる構成の接着性フィルム
20を、Ｃｕ板９の片面の開口部３周辺に、熱プレスによ
り仮接着させた。
キシ系接着剤11が形成されてなる構成の接着性フィルム
20を、Ｃｕ板９の片面の開口部３周辺に、熱プレスによ
り仮接着させた。
【００２３】次いで、ボンディング部となるインナーリ
ード先端部に、Ａｇめっき12が施された板厚 0.150ｍｍ
のリードフレーム13（ピン数…208 材質…Ｃｕ）を、Ａ
ｇめっき12側がＣｕ板９の開口部３から露出するよう
に、リードフレーム13とＣｕ板９とを熱プレスにより接
着させ、本実施例のリードフレームとした。
ード先端部に、Ａｇめっき12が施された板厚 0.150ｍｍ
のリードフレーム13（ピン数…208 材質…Ｃｕ）を、Ａ
ｇめっき12側がＣｕ板９の開口部３から露出するよう
に、リードフレーム13とＣｕ板９とを熱プレスにより接
着させ、本実施例のリードフレームとした。
【００２４】なお、実施例２と同様に、得られたリード
フレームに対して、Ｃｕ板のアイランド部４のディプレ
ス（タブ下げ）を行ってもよい。
フレームに対して、Ｃｕ板のアイランド部４のディプレ
ス（タブ下げ）を行ってもよい。
【００２５】また、導通パターン14の形成に関しては、 アイランド部４のみ。 Ｃｕ板９上の前記開口部３の周辺のみ。 アイランド部４およびＣｕ板９上の前記開口部３の周
辺の両方。（図７） アイランド部４の導通パターン14と、Ｃｕ板９上の前
記開口部３の周辺の導通パターン14とが、吊りリード８
上で電気的に接続されている。 アイランド部４の表裏両面に導通パターン14が形成さ
れ、両者の導通を、アイランド部４に形成したスルーホ
ールによって図る。 等の種々の場合が考えうるが、設計によってどのような
形をとってもよい。
辺の両方。（図７） アイランド部４の導通パターン14と、Ｃｕ板９上の前
記開口部３の周辺の導通パターン14とが、吊りリード８
上で電気的に接続されている。 アイランド部４の表裏両面に導通パターン14が形成さ
れ、両者の導通を、アイランド部４に形成したスルーホ
ールによって図る。 等の種々の場合が考えうるが、設計によってどのような
形をとってもよい。
【００２６】さらに、アイランド部４上に、半導体集積
回路以外の電気部品を搭載しても良い。
回路以外の電気部品を搭載しても良い。
【００２７】また、Ｃｕ板９上の前記開口部３の周辺に
おいては、そこに半導体集積回路やその他の電気部品が
搭載可能となるような、所望の導通パターンを形成して
も良い。（図８）
おいては、そこに半導体集積回路やその他の電気部品が
搭載可能となるような、所望の導通パターンを形成して
も良い。（図８）
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームによると、プレス機を用いて、リードフレームの
インナーリード部にアイランドとなる金属板をエポキシ
系等の接着剤を介して貼り合わせる際、ボンディング適
性を高めるためにインナーリード先端部に施されてある
めっき皮膜に、プレス機の治具面が当たらないので、め
っき皮膜面にキズがつかず、ボンディング適性を低下さ
せるといった問題がない。
レームによると、プレス機を用いて、リードフレームの
インナーリード部にアイランドとなる金属板をエポキシ
系等の接着剤を介して貼り合わせる際、ボンディング適
性を高めるためにインナーリード先端部に施されてある
めっき皮膜に、プレス機の治具面が当たらないので、め
っき皮膜面にキズがつかず、ボンディング適性を低下さ
せるといった問題がない。
【００２９】また、ボンディング部となるインナーリー
ド下部には、接着剤が存在せず、リードがしっかりと固
定されるため、リードフレームが多ピン化し、リード幅
が狭くなっても、安定した良好なボンディングが可能と
なる。
ド下部には、接着剤が存在せず、リードがしっかりと固
定されるため、リードフレームが多ピン化し、リード幅
が狭くなっても、安定した良好なボンディングが可能と
なる。
【００３０】さらに、吊りリードが形成されることにな
るため、ディプレスが可能となり、ボンディングされる
半導体チップの電極とインナーリード先端との上下方向
の変位の調節が自在となったり、プラスチック樹脂モー
ルド加工の際、リードフレーム上下の樹脂量等のバラン
スをとることができ、パッケージに発生するソリを防止
できる。
るため、ディプレスが可能となり、ボンディングされる
半導体チップの電極とインナーリード先端との上下方向
の変位の調節が自在となったり、プラスチック樹脂モー
ルド加工の際、リードフレーム上下の樹脂量等のバラン
スをとることができ、パッケージに発生するソリを防止
できる。
【００３１】また、金属板に導通パターンの形成が可能
な面とリードフレームのボンディング面とが同一面側で
あるので、その導通を図ることができ、設計上の自由度
が高まり、数種の電気部品（半導体集積回路その他）を
搭載して、半導体装置の高集積化や多機能化を図ること
が可能となる。
な面とリードフレームのボンディング面とが同一面側で
あるので、その導通を図ることができ、設計上の自由度
が高まり、数種の電気部品（半導体集積回路その他）を
搭載して、半導体装置の高集積化や多機能化を図ること
が可能となる。
【００３２】
【図１】本発明のリードフレームの一実施例に係る断面
説明図。
説明図。
【図２】本発明のリードフレームの一実施例に係る平面
図。
図。
【図３】アイランドを形成する金属板についての説明
図。
図。
【図４】金属板に接着剤を形成した状態を示す断面説明
図。
図。
【図５】本発明のリードフレームの一実施例に係る断面
説明図。
説明図。
【図６】アイランドをタブ下げした、他実施例に係る断
面説明図。
面説明図。
【図７】金属板の所望箇所に導通パターンを設けた構成
の、他実施例に係る断面説明図。
の、他実施例に係る断面説明図。
【図８】金属板の所望箇所に導通パターンを設けた構成
の、他実施例に係る平面図。
の、他実施例に係る平面図。
【図９】従来のリードフレームの断面説明図。
１…リードフレーム ２…金属板 ３…開口部 ４…アイランド部 ６…接着剤 ７…めっき皮膜 ８…吊りリード ９…Ｃｕ板 10…ポリイミドフィルム 11…接着剤 12…Ａｇめっき 13…リードフレーム 14…導通パターン 20…接着性フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】アイランドを形成する金属板が、インナー
リード部に貼り合わされてなる構成のリードフレームに
おいて、 ボンディング部となるインナーリード先端部が前記金属
板から露出するように、前記金属板に開口部が設けられ
た構成であることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】前記アイランドが、ディプレス加工により
タブ下げされた構成である請求項１に記載のリードフレ
ーム。 - 【請求項３】前記アイランドに、導通パターンを有する
構成である請求項１または請求項２に記載のリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9288093A JPH06310643A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9288093A JPH06310643A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310643A true JPH06310643A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14066769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9288093A Pending JPH06310643A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU663319B2 (en) * | 1991-05-02 | 1995-10-05 | Union Camp Corporation | Stable, one-component, curable epoxy/polyamide resin dispersions |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP9288093A patent/JPH06310643A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU663319B2 (en) * | 1991-05-02 | 1995-10-05 | Union Camp Corporation | Stable, one-component, curable epoxy/polyamide resin dispersions |
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