JPH06305500A - 宇宙用搭載機器の支持構造 - Google Patents
宇宙用搭載機器の支持構造Info
- Publication number
- JPH06305500A JPH06305500A JP5099239A JP9923993A JPH06305500A JP H06305500 A JPH06305500 A JP H06305500A JP 5099239 A JP5099239 A JP 5099239A JP 9923993 A JP9923993 A JP 9923993A JP H06305500 A JPH06305500 A JP H06305500A
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- Japan
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- support structure
- heat
- heat control
- vibration damping
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、構成簡易にして、熱制御及び減振
の双方を効率的に行い得るようにすることにある。 【構成】設置部材１０に熱制御材層１１と減振材層１３
とが略同一面上の層として形成された機器搭載面Ａを設
け、この設置部材１０を支持構造体（図示せず）に設置
すると共に、その機器搭載面Ａに搭載機器（図示せず）
を搭載するように構成して、所期の目的を達成したもの
である。
の双方を効率的に行い得るようにすることにある。 【構成】設置部材１０に熱制御材層１１と減振材層１３
とが略同一面上の層として形成された機器搭載面Ａを設
け、この設置部材１０を支持構造体（図示せず）に設置
すると共に、その機器搭載面Ａに搭載機器（図示せず）
を搭載するように構成して、所期の目的を達成したもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば人工衛星等の
宇宙航行体に搭載される電子機器等の搭載機器を設置す
るのに好適する宇宙用搭載機器の支持構造に関する。
宇宙航行体に搭載される電子機器等の搭載機器を設置す
るのに好適する宇宙用搭載機器の支持構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、宇宙開発の分野において
は、宇宙空間が地上環境と異なり、高真空環境であるた
めに、宇宙航行体に搭載する搭載機器を、熱伝導や熱放
射によって熱制御が行われる。そのため、宇宙航行体に
搭載機器を設置する支持構造としては、搭載機器を熱制
御部材を介して宇宙航行体本体等の支持構造体に熱的に
結合させて設置し、搭載機器からの熱量を支持構造体に
熱輸送して、搭載機器の熱制御を行う方法が採られる。
は、宇宙空間が地上環境と異なり、高真空環境であるた
めに、宇宙航行体に搭載する搭載機器を、熱伝導や熱放
射によって熱制御が行われる。そのため、宇宙航行体に
搭載機器を設置する支持構造としては、搭載機器を熱制
御部材を介して宇宙航行体本体等の支持構造体に熱的に
結合させて設置し、搭載機器からの熱量を支持構造体に
熱輸送して、搭載機器の熱制御を行う方法が採られる。
【０００３】また、搭載機器の設置状態においては、支
持構造体からの振動を直接的に受けないように、支持構
造体からの振動が減振（制振）されるように構成するこ
とが要求される。このため、振動の減振を実現するため
の支持構造としては、搭載機器を減振部材を介して支持
構造体に設置する方法が採られる。
持構造体からの振動を直接的に受けないように、支持構
造体からの振動が減振（制振）されるように構成するこ
とが要求される。このため、振動の減振を実現するため
の支持構造としては、搭載機器を減振部材を介して支持
構造体に設置する方法が採られる。
【０００４】ところが、上記搭載機器の支持構造では、
熱制御及び減振の双方が要求される搭載機器を設置する
場合、熱制御用の熱制御部材と、減振用の減振部材の双
方を用いて支持構造体に設置しなければならないため
に、その設計を含む取付作業が非常に面倒であるという
問題を有する。
熱制御及び減振の双方が要求される搭載機器を設置する
場合、熱制御用の熱制御部材と、減振用の減振部材の双
方を用いて支持構造体に設置しなければならないため
に、その設計を含む取付作業が非常に面倒であるという
問題を有する。
【０００５】また、これによると、高効率な熱制御特性
及び減振特性の双方を実現するように支持構造体に設置
すると、その取付面積が非常に大きくなるという問題を
有する。係る問題は、特に、小形・軽量化と共に、高効
率化の要請が強い、宇宙開発において、重大な課題とな
る。
及び減振特性の双方を実現するように支持構造体に設置
すると、その取付面積が非常に大きくなるという問題を
有する。係る問題は、特に、小形・軽量化と共に、高効
率化の要請が強い、宇宙開発において、重大な課題とな
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の搭載機器の支持構造では、熱制御と減振を実現する
と、その設計を含む取付作業が非常に面倒であると共
に、大形となるという問題を有する。
来の搭載機器の支持構造では、熱制御と減振を実現する
と、その設計を含む取付作業が非常に面倒であると共
に、大形となるという問題を有する。
【０００７】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、簡易な構成で、小形化の促進を図り得、且つ高効
率な熱制御及び減振特性を得られるようにした宇宙用搭
載機器の支持構造を提供することを目的とする。
ので、簡易な構成で、小形化の促進を図り得、且つ高効
率な熱制御及び減振特性を得られるようにした宇宙用搭
載機器の支持構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の宇宙用搭載機
器の支持構造は、設置部材に熱制御材層と減振材層とが
略同一面上に形成された機器搭載面を設け、前記設置部
材を宇宙構造体に設置すると共に、前記機器搭載面に搭
載機器を搭載したものである。
器の支持構造は、設置部材に熱制御材層と減振材層とが
略同一面上に形成された機器搭載面を設け、前記設置部
材を宇宙構造体に設置すると共に、前記機器搭載面に搭
載機器を搭載したものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、搭載機器は、設置部材の機
器搭載面に搭載することにより、熱量が熱制御材層を介
して支持構造体に熱輸送され、支持構造体からの振動が
減振材層を介して減振されて伝達される。従って、設置
部材に機器搭載面に搭載機器を搭載するだけで、該設置
部材の作用により、該搭載機器の熱制御と共に、支持構
造体からの振動が減振される。
器搭載面に搭載することにより、熱量が熱制御材層を介
して支持構造体に熱輸送され、支持構造体からの振動が
減振材層を介して減振されて伝達される。従って、設置
部材に機器搭載面に搭載機器を搭載するだけで、該設置
部材の作用により、該搭載機器の熱制御と共に、支持構
造体からの振動が減振される。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図面を参
照して詳細に説明する。図１はこの発明の一実施例に係
る宇宙用搭載機器の支持構造の設置部材１０を取出して
示すものである。すなわち、設置部材１０は、例えば銀
をテフロン樹脂に蒸着した熱制御材製の熱制御材層１１
を略矩形状に形成して、この熱制御材層１１の中央部に
は、例えば十字状の溝１２が形成される。そして、この
熱制御材層１１の溝１２には、例えば弾性材等の減振材
製の減振材層１３が形成される。これら熱制御材層１１
及び減振材層１３は、設置部材１０の機器搭載面Ａにお
いて、略同一面上の層を司る如く形成される。
照して詳細に説明する。図１はこの発明の一実施例に係
る宇宙用搭載機器の支持構造の設置部材１０を取出して
示すものである。すなわち、設置部材１０は、例えば銀
をテフロン樹脂に蒸着した熱制御材製の熱制御材層１１
を略矩形状に形成して、この熱制御材層１１の中央部に
は、例えば十字状の溝１２が形成される。そして、この
熱制御材層１１の溝１２には、例えば弾性材等の減振材
製の減振材層１３が形成される。これら熱制御材層１１
及び減振材層１３は、設置部材１０の機器搭載面Ａにお
いて、略同一面上の層を司る如く形成される。
【００１１】上記構成において、設置部材１０は、図示
しない宇宙航行体本体等の支持構造体に取付けられ、そ
の機器搭載面Ａには図示しない搭載機器が搭載される。
これにより、設置部材１０は、その熱制御材層１１で搭
載機器（図示せず）から発熱した熱量を上記支持構造体
（図示せず）に熱輸送して該搭載機器（図示せず）を熱
制御する。同時に、減振材層１３は、上記支持構造体
（図示せず）からの振動を減振して上記搭載機器（図示
せず）への振動の伝達を防止する。
しない宇宙航行体本体等の支持構造体に取付けられ、そ
の機器搭載面Ａには図示しない搭載機器が搭載される。
これにより、設置部材１０は、その熱制御材層１１で搭
載機器（図示せず）から発熱した熱量を上記支持構造体
（図示せず）に熱輸送して該搭載機器（図示せず）を熱
制御する。同時に、減振材層１３は、上記支持構造体
（図示せず）からの振動を減振して上記搭載機器（図示
せず）への振動の伝達を防止する。
【００１２】このように、上記宇宙用搭載機器の支持構
造は、設置部材１０に熱制御材層１１と減振材層１３と
が略同一面上の層として形成された機器搭載面Ａを設
け、この設置部材１０を支持構造体（図示せず）に設置
すると共に、その機器搭載面Ａに搭載機器（図示せず）
を搭載するように構成した。これによれば、搭載機器
（図示せず）で発熱した熱量が熱制御材層１１を介して
上記支持構造体（図示せず）に熱輸送され、該支持構造
体（図示せず）からの振動が減振材層１３により減振さ
れて伝達されることにより、１枚の設置部材１０で搭載
機器（図示せず）の熱制御と共に、支持構造体（図示せ
ず）からの振動の減振が可能となるため、従来に比して
搭載機器（図示せず）の設計を含む取付作業が簡略化さ
れると共に、その小形化の促進が図れる。
造は、設置部材１０に熱制御材層１１と減振材層１３と
が略同一面上の層として形成された機器搭載面Ａを設
け、この設置部材１０を支持構造体（図示せず）に設置
すると共に、その機器搭載面Ａに搭載機器（図示せず）
を搭載するように構成した。これによれば、搭載機器
（図示せず）で発熱した熱量が熱制御材層１１を介して
上記支持構造体（図示せず）に熱輸送され、該支持構造
体（図示せず）からの振動が減振材層１３により減振さ
れて伝達されることにより、１枚の設置部材１０で搭載
機器（図示せず）の熱制御と共に、支持構造体（図示せ
ず）からの振動の減振が可能となるため、従来に比して
搭載機器（図示せず）の設計を含む取付作業が簡略化さ
れると共に、その小形化の促進が図れる。
【００１３】なお、この発明は、上記実施例に限ること
なく、例えば図２及び図３に示すように設置部材１０ａ
の熱制御材層１１ａを、周知のヒートシンク材１５ａを
熱制御材１５ｂで挟装して形成する。そして、この熱制
御材層１１ａに、例えば略十字状の溝１２ａを形成し
て、この溝１２ａに減振材層１３ａを形成する。これに
よると、前記図１の構成のものに比して搭載機器（図示
せず）の熱制御特性が大幅に向上される。
なく、例えば図２及び図３に示すように設置部材１０ａ
の熱制御材層１１ａを、周知のヒートシンク材１５ａを
熱制御材１５ｂで挟装して形成する。そして、この熱制
御材層１１ａに、例えば略十字状の溝１２ａを形成し
て、この溝１２ａに減振材層１３ａを形成する。これに
よると、前記図１の構成のものに比して搭載機器（図示
せず）の熱制御特性が大幅に向上される。
【００１４】また、上記実施例では、熱制御材層１１，
１１ａに溝１２，１２ａを形成して減振材層１３，１３
ａを形成するように構成したが、これに限ることなく、
減振材層に溝を形成し、この溝に熱制御材層を形成し
て、これら層が略同一面上に位置する如く減振材層を期
待として構成しても良い。
１１ａに溝１２，１２ａを形成して減振材層１３，１３
ａを形成するように構成したが、これに限ることなく、
減振材層に溝を形成し、この溝に熱制御材層を形成し
て、これら層が略同一面上に位置する如く減振材層を期
待として構成しても良い。
【００１５】さらに、上記実施例では、減振材層１３，
１３ａを熱制御材層１１，１１ａの略中央部に略十字状
に形成した場合で説明したが、この配置構成に限ること
なく、例えばこれら減振材層１３，１３ａと熱制御材層
１１，１１ａの二層を並設して設けるように構成した
り、各種の組合わせ形状が可能である。
１３ａを熱制御材層１１，１１ａの略中央部に略十字状
に形成した場合で説明したが、この配置構成に限ること
なく、例えばこれら減振材層１３，１３ａと熱制御材層
１１，１１ａの二層を並設して設けるように構成した
り、各種の組合わせ形状が可能である。
【００１６】また、さらに、上記実施例では、熱制御材
層１１，１１ａとして搭載機器（図示せず）の熱量を熱
輸送する熱制御方式に構成した場合で説明したが、これ
に限ることなく、例えば熱反射等を行って熱制御するよ
うな方式のものも構成可能である。よって、この発明
は、上記実施例に限ることなく、その他、この発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿
論である。
層１１，１１ａとして搭載機器（図示せず）の熱量を熱
輸送する熱制御方式に構成した場合で説明したが、これ
に限ることなく、例えば熱反射等を行って熱制御するよ
うな方式のものも構成可能である。よって、この発明
は、上記実施例に限ることなく、その他、この発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿
論である。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、簡易な構成で、小形化の促進を図り得、且つ高効率
な熱制御及び減振特性を得られるようにした宇宙用搭載
機器の支持構造を提供することができる。
ば、簡易な構成で、小形化の促進を図り得、且つ高効率
な熱制御及び減振特性を得られるようにした宇宙用搭載
機器の支持構造を提供することができる。
【図１】この発明の一実施例に係る宇宙用搭載機器の支
持構造の設置部材を取出して示した図。
持構造の設置部材を取出して示した図。
【図２】この発明の他の実施例を示した図。
【図３】図２の一部を断面して示した図。
１０，１０ａ…設置部材。 １１，１１ａ…熱制御材層。 １２，１２ａ…溝。 １３，１３ａ…減振材層。 １５ａ…ヒートシンク材。 １５ｂ…熱制御材。
Claims (1)
- 【請求項１】 設置部材に熱制御材層と減振材層とが略
同一面上に形成された機器搭載面を設け、前記設置部材
を宇宙構造体に設置すると共に、前記機器搭載面に搭載
機器を搭載してなることを特徴とする宇宙用搭載機器の
支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099239A JPH06305500A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 宇宙用搭載機器の支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099239A JPH06305500A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 宇宙用搭載機器の支持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06305500A true JPH06305500A (ja) | 1994-11-01 |
Family
ID=14242146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5099239A Pending JPH06305500A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 宇宙用搭載機器の支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06305500A (ja) |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP5099239A patent/JPH06305500A/ja active Pending
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