JPH06304774A

JPH06304774A - 積層型セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH06304774A
Application number: JP5097439A
Authority: JP
Inventors: Isao Kato; 功加藤; Yoshimasa Nakayama; 能勝中山; Norio Sakai; 範夫酒井; Hideyo Yoshida; 英代吉田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-04-23
Filing date: 1993-04-23
Publication date: 1994-11-01

Abstract

(57)【要約】【目的】積層型セラミック電子部品の製造方法におい
て、セラミックグリーンシートにビアホールとなるべき
穴を、コスト的に不利なパンチング方式によらず、ま
た、ストレートな形状をもって設けることを可能にす
る。【構成】キャリアフィルム１で裏打ちされたセラミッ
クグリーンシート２に対して、キャリアフィルム１側か
らレーザビーム７を照射し、キャリアフィルム１からセ
ラミックグリーンシート２にまで至る一連の穴８を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層型セラミック電
子部品の製造方法に関するもので、特に、セラミックグ
リーンシートにビアホールとなるべき穴を設ける工程を
備える積層型セラミック電子部品の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、ビアホールによる電気的導通
部分を有するセラミック多層基板のような積層型セラミ
ック電子部品を製造する方法において、セラミックグリ
ーンシートにビアホールとなるべき穴を設ける工程があ
り、この工程では、従来、パンチング技術を用いてい
る。

【０００３】図４は、上述したパンチング工程を図解的
に示すものである。たとえばポリエチレンテレフタレー
トからなるキャリアフィルム１によって裏打ちされたセ
ラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１がダ
イ３に向くように置かれ、パンチ４を、矢印５方向に動
作させることにより、穴６が形成される。この穴６は、
セラミックグリーンシート２からキャリアフィルム１に
まで貫通している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たパンチングにより穴６を形成する場合、以下のような
問題に遭遇する。

【０００５】まず、パンチングを重ねるうちに、パンチ
４およびダイ３の磨耗が生じる。そのため、パンチ４と
ダイ３との間でのクリアランスが大きくなるとともに、
それが許容範囲を超えると、パンチ４およびダイ３の交
換が必要となる。この交換は、パンチング工程のランニ
ングコストの上昇を招くとともに、それに要する時間の
消費に起因する労務コストの増大を招く。

【０００６】また、上述したように、パンチ４とダイ３
とのクリアランスが広くなると、穴６の周囲にバリが生
じるという問題を引起こす。このように、バリが生じる
と、穴６において、たとえば真円といった設計通りの形
状が得られなかったり、穴６がバリで塞がれてしまうこ
とがある。その結果、ビアホールとなるべき穴６内に、
導電ペーストを十分に充填できず、導通信頼性を低下さ
せることがある。また、バリに、セラミックグリーンシ
ート２の屑または破片などの異物が付着し、導電ペース
トを付与したとき、その導電ペーストのにじみの原因に
なったり導通不良の原因になることがある。

【０００７】また、前述したように、パンチ４とダイ３
とのクリアランスが大きくなると、穴６が設計より小さ
くなることもある。これによって、穴６内に充填される
導電ペーストの量が減少し、ビアホール導通部の抵抗値
が設計より高くなってしまうことがある。特に、ビアホ
ール導通部の直径が小さく設計される場合には、導通信
頼性が極端に低下してしまう。

【０００８】また、パンチング技術による穴あけの基本
的な問題として、図５に示すように、穴６が、打抜き開
始側において開いたテーパ状（ａ＞ｂ）になり、セラミ
ックグリーンシート２において、ａ＝ｂの穴を設けるこ
とが実質的に不可能である。このことを考慮して、実際
には、小さい方のｂ寸法において導通信頼性が確保され
るように設計されるが、そうすることにより、大きい方
のａ寸法が不所望に大きくなるため、ビアホールの小径
化が困難となり、それゆえ、多層基板の小型化および高
密度化が困難となる。

【０００９】また、パンチングは、あくまでも、機械的
方式であるので、そのパンチングスピードを上げるには
限度があり、したがって、作業能率の向上にも限度があ
る。

【００１０】それゆえに、この発明の目的は、上述した
パンチング技術において遭遇する問題を解決できる、積
層型セラミック電子部品の製造方法を提供しようとする
ことである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、キャリアフ
ィルムで裏打ちされたセラミックグリーンシートにビア
ホールとなるべき穴を設け、次いで前記セラミックグリ
ーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積
重ねる、各工程を少なくとも備える、積層型セラミック
電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述し
た技術的課題を解決するため、次のような構成を備える
ことを特徴としている。

【００１２】すなわち、前記セラミックグリーンシート
に穴を設ける工程は、前記キャリアフィルム側からレー
ザビームを照射し、前記キャリアフィルムから前記セラ
ミックグリーンシートに至る一連の穴を設けるように実
施されることを特徴とするものである。

【００１３】

【発明の作用および効果】この発明では、上述したよう
に、キャリアフィルムで裏打ちされたセラミックグリー
ンシートに対して、キャリアフィルム側からレーザビー
ムを照射することによって穴あけが達成される。このと
き、キャリアフィルム側では、若干のテーパ状の穴が形
成されるが、セラミックグリーンシート側では、ストレ
ートの穴とし得ることが実験により確認された。したが
って、穴の直径および形状が均一となり、導電ペースト
の充填量のばらつきを防止することができ、その結果、
得られたビアホール導通部における導通信頼性が向上す
る。また、セラミックグリーンシートにおいてストレー
トの穴あけが可能なため、従来のテーパ発生による設計
寸法とのずれがなくなる。したがって、ビアホールの径
を小さくでき、また導通信頼性も高いものが得られるの
で、小型で高密度のセラミック多層基板のような積層型
セラミック電子部品を容易に得ることができる。

【００１４】また、この発明によれば、レーザビームを
用いることによるコストダウンを期待できる。すなわ
ち、レーザビームによる穴あけは、いわゆる光方式であ
るので、従来のパンチングのような機械的方式に比べ、
穴あけのスピードを高速化することができ、作業能率を
向上させることができる。また、形成しようとする穴の
径の変更は、レーザビームの焦点位置調節によって行な
えるので、そのような変更に能率的に対処することがで
きる。また、従来のパンチング方式におけるパンチおよ
びダイ自身およびその交換に要していたコストを削減す
ることができる。

【００１５】

【実施例】図１は、この発明の一実施例による積層型セ
ラミック電子部品の製造方法に含まれるセラミックグリ
ーンシートへの穴あけ工程を示す図解的断面図である。

【００１６】たとえばポリエチレンテレフタレートから
なるキャリアフィルム１で裏打ちされたセラミックグリ
ーンシート２に対して、キャリアフィルム１側からレー
ザビーム７が照射される。これによって、キャリアフィ
ルム１からセラミックグリーンシート２にまで至る一連
の穴８が設けられる。

【００１７】上述した穴８は、図１に示すように、キャ
リアフィルム１側において、若干のテーパ形状（ｃ＞
ｄ）を呈するが、セラミックグリーンシート２側では、
ストレート（ｄ＝ｅ）の形状を有している。

【００１８】キャリアフィルム１としては、上述した実
施例では、ポリエチレンテレフタレートからなるものが
用いられたが、レーザビーム７を透過させる性質または
レーザビーム７によってエッチングされる性質を有する
ものであれば、どのような材料からなるものであっても
よい。また、キャリアフィルム１の厚みは任意である
が、好ましくは、５０μｍ以上の厚みであれば、セラミ
ックグリーンシート２側における穴８の形状をストレー
トにすることがより容易である。

【００１９】この発明による効果を明らかにするため、
図２および図３にそれぞれ示すような比較例の実施を試
みた。

【００２０】図２では、レーザビーム７をセラミックグ
リーンシート２側から照射している。これによれば、穴
８ａは、セラミックグリーンシート２側において、テー
パ状をなし、前述した従来技術で述べたのと同様の問題
に遭遇する。

【００２１】図３では、パンチ４およびダイ３を用い、
キャリアフィルム１側からパンチ４が作用するようにし
ている。これによれば、穴６ａは、セラミックグリーン
シート２側において、ストレートの形状を与えることが
できるが、バリの発生が、前述した図４に示した方法よ
り、はるかに多くなるとともに、あくまでも、パンチン
グ方式が遭遇する前述した問題を解決できない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による積層型セラミック電
子部品の製造方法に含まれる穴あけ工程を示す図解的断
面図である。

【図２】この発明の第１の比較例としての穴あけ工程を
図解的に示す断面図である。

【図３】この発明の第２の比較例としての穴あけ工程を
図解的に示す断面図である。

【図４】従来の穴あけ工程を図解的に示す断面図であ
る。

【図５】図４に示した穴あけ工程において遭遇する問題
を説明するための図１の円で囲んだ部分の拡大図であ
る。

【符号の説明】

１キャリアフィルム２セラミックグリーンシート７レーザビーム８穴

フロントページの続き (72)発明者吉田英代京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアフィルムで裏打ちされたセラミ
ックグリーンシートにビアホールとなるべき穴を設け、
次いで前記セラミックグリーンシートを含む複数のセラ
ミックグリーンシートを積重ねる、各工程を少なくとも
備える、積層型セラミック電子部品の製造方法におい
て、前記セラミックグリーンシートに穴を設ける工程は、前
記キャリアフィルム側からレーザビームを照射し、前記
キャリアフィルムから前記セラミックグリーンシートに
まで至る一連の穴を設けるように実施されることを特徴
とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。