JPH06302669A - 半導体製造装置換気方法 - Google Patents
半導体製造装置換気方法Info
- Publication number
- JPH06302669A JPH06302669A JP10884093A JP10884093A JPH06302669A JP H06302669 A JPH06302669 A JP H06302669A JP 10884093 A JP10884093 A JP 10884093A JP 10884093 A JP10884093 A JP 10884093A JP H06302669 A JPH06302669 A JP H06302669A
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- JP
- Japan
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- wafer cassette
- air
- wafer
- port
- blower
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】内部に浄化気体を流通換気する半導体製造装置
に於いて、装置の一部に開閉があっても、装置内への外
気の流入を防止する。 【構成】排気風量を可変とすることで装置内部の浄化気
体の流れを制御し、装置内部が閉状態にある場合は所定
の排気風量で装置内部に浄化気体の流れを促進し、装置
の一部が開口した時には排気風量を減少させ、装置内部
の静圧を高めて外気の流入を防止する。
に於いて、装置の一部に開閉があっても、装置内への外
気の流入を防止する。 【構成】排気風量を可変とすることで装置内部の浄化気
体の流れを制御し、装置内部が閉状態にある場合は所定
の排気風量で装置内部に浄化気体の流れを促進し、装置
の一部が開口した時には排気風量を減少させ、装置内部
の静圧を高めて外気の流入を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に於い
て、装置内部を清浄に保つ為の半導体製造装置換気方法
に関するものである。
て、装置内部を清浄に保つ為の半導体製造装置換気方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に於いて半導体製造装置の一例を説
明する。
明する。
【０００３】筐体１の前面にウェーハカセット授受機２
が設けられ、該ウェーハカセット授受機２の後方にカセ
ットストッカ３が設けられる。前記ウェーハカセット授
受機２は筐体１外部よりウェーハカセットを受取り、前
記カセットストッカ３にウェーハカセットを移載する。
が設けられ、該ウェーハカセット授受機２の後方にカセ
ットストッカ３が設けられる。前記ウェーハカセット授
受機２は筐体１外部よりウェーハカセットを受取り、前
記カセットストッカ３にウェーハカセットを移載する。
【０００４】前記筐体１の内部の後方上部に反応炉４が
設けられ、該反応炉４の下方にボート５が昇降可能に設
けられる。該ボート５は被処理物であるウェーハ６を水
平多段に保持するものであり、又前記ボート５はボート
エレベータ７によって昇降される。
設けられ、該反応炉４の下方にボート５が昇降可能に設
けられる。該ボート５は被処理物であるウェーハ６を水
平多段に保持するものであり、又前記ボート５はボート
エレベータ７によって昇降される。
【０００５】前記カセットストッカ３と前記ボートエレ
ベータ７との間にはウェーハ移載機１１が設けられ、前
記カセットストッカ３に載置されたウェーハカセットと
前記ボート５間でウェーハ６の移載を行う。
ベータ７との間にはウェーハ移載機１１が設けられ、前
記カセットストッカ３に載置されたウェーハカセットと
前記ボート５間でウェーハ６の移載を行う。
【０００６】前記カセットストッカ３の後方上部にクリ
ーンユニット８が設けられ、前記筐体１には前記クリー
ンユニット８の上方位置に外気フィルタが設けられた外
気吸気口９を設けてあり、前記筐体１の背面下部には複
数の排気ファンから成る排気ユニット１０が設けられて
いる。
ーンユニット８が設けられ、前記筐体１には前記クリー
ンユニット８の上方位置に外気フィルタが設けられた外
気吸気口９を設けてあり、前記筐体１の背面下部には複
数の排気ファンから成る排気ユニット１０が設けられて
いる。
【０００７】ウェーハ６の処理は、ウェーハ６をウェー
ハカセットに装填した状態で、前記ウェーハカセット授
受機２にウェーハカセットを載置する。前記ウェーハカ
セット授受機２はウェーハカセットを後方に（筐体１内
部に）回転し、前記カセットストッカ３との協働でウェ
ーハカセットをカセットストッカ３に移載する。
ハカセットに装填した状態で、前記ウェーハカセット授
受機２にウェーハカセットを載置する。前記ウェーハカ
セット授受機２はウェーハカセットを後方に（筐体１内
部に）回転し、前記カセットストッカ３との協働でウェ
ーハカセットをカセットストッカ３に移載する。
【０００８】前記ボートエレベータ７はボート５を下方
に降下した状態で待機し、前記ウェーハ移載機１１はウ
ェーハ６をウェーハカセットからボート５へ移載する。
ボート５へのウェーハ６の移載が完了すると、前記ボー
トエレベータ７はボート５を反応炉４内に装入する。反
応炉４内で拡散、成膜等の処理が完了すると、上記した
ウェーハ６移載の逆の手順で筐体１内より搬出される。
に降下した状態で待機し、前記ウェーハ移載機１１はウ
ェーハ６をウェーハカセットからボート５へ移載する。
ボート５へのウェーハ６の移載が完了すると、前記ボー
トエレベータ７はボート５を反応炉４内に装入する。反
応炉４内で拡散、成膜等の処理が完了すると、上記した
ウェーハ６移載の逆の手順で筐体１内より搬出される。
【０００９】半導体素子の製造に於いては、塵埃は製品
品質、製品歩留まりに大きく影響するので、前記筐体１
内は清浄に維持される。即ち、前記外気吸気口９より外
気が吸引され、前記クリーンユニット８で吸入外気が浄
化され、更に前記排気ユニット１０により排気され、前
記筐体１内に清浄な空気の流れが形成される様になって
いる。
品質、製品歩留まりに大きく影響するので、前記筐体１
内は清浄に維持される。即ち、前記外気吸気口９より外
気が吸引され、前記クリーンユニット８で吸入外気が浄
化され、更に前記排気ユニット１０により排気され、前
記筐体１内に清浄な空気の流れが形成される様になって
いる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記した様
に、ウェーハカセットの前記カセットストッカ３への搬
入搬出を行う為、ウェーハカセット授受口が搬入搬出の
度に開閉する。更に、前記排気ユニット１０で排気し
て、前記外気吸気口９から外気を吸引する様になってい
るので、筐体１内部は若干負圧となっており、前記ウェ
ーハカセット授受口の開閉の度に該ウェーハカセット授
受口から直接外気が流入する。前記外気吸気口９の外気
フィルタを通らない外気が筐体１内に流入する為、該筐
体１内の清浄度が低下し、或は前記クリーンユニット８
からの清浄空気の流れが乱される等の問題があった。
に、ウェーハカセットの前記カセットストッカ３への搬
入搬出を行う為、ウェーハカセット授受口が搬入搬出の
度に開閉する。更に、前記排気ユニット１０で排気し
て、前記外気吸気口９から外気を吸引する様になってい
るので、筐体１内部は若干負圧となっており、前記ウェ
ーハカセット授受口の開閉の度に該ウェーハカセット授
受口から直接外気が流入する。前記外気吸気口９の外気
フィルタを通らない外気が筐体１内に流入する為、該筐
体１内の清浄度が低下し、或は前記クリーンユニット８
からの清浄空気の流れが乱される等の問題があった。
【００１１】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハカセ
ット授受口の開閉があっても筐体内に外気の流入がない
様にしようとするものである。
ット授受口の開閉があっても筐体内に外気の流入がない
様にしようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、内部に浄化気
体を流通換気する半導体製造装置に於いて、排気風量を
可変とすることで装置内部の浄化気体の流れを制御する
ことを特徴とするものである。
体を流通換気する半導体製造装置に於いて、排気風量を
可変とすることで装置内部の浄化気体の流れを制御する
ことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】装置内部が閉状態にある場合は所定の排気風量
で装置内部に浄化気体の流れを促進し、装置の一部が開
口した時には排気風量を減少させ、装置内部の静圧を高
めて外気の流入を防止する。
で装置内部に浄化気体の流れを促進し、装置の一部が開
口した時には排気風量を減少させ、装置内部の静圧を高
めて外気の流入を防止する。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１５】図１、図２は本実施例の説明図であり、半
導体製造装置内部については省略して図示してある。
導体製造装置内部については省略して図示してある。
【００１６】又、図１、図２中、図３で示したものと同
一のものには同符号を付してある。
一のものには同符号を付してある。
【００１７】ウェーハカセット授受口１２の上方に、装
置内送風ユニット１３を設け、該装置内送風ユニット１
３の上方に、装置外の空気、もしくは不活性ガスを導入
する為の外気吸気口９を設ける。筐体１の背面には排気
ユニット１０設ける。
置内送風ユニット１３を設け、該装置内送風ユニット１
３の上方に、装置外の空気、もしくは不活性ガスを導入
する為の外気吸気口９を設ける。筐体１の背面には排気
ユニット１０設ける。
【００１８】前記装置内送風ユニット１３は前記ウェー
ハカセット授受口１２の開閉に拘らず一定の風量を送風
し、前記装置内送風ユニット１３は前記ウェーハカセッ
ト授受口１２の開閉に応じて送風量が可変となってい
る。
ハカセット授受口１２の開閉に拘らず一定の風量を送風
し、前記装置内送風ユニット１３は前記ウェーハカセッ
ト授受口１２の開閉に応じて送風量が可変となってい
る。
【００１９】而して、前記ウェーハカセット授受口１２
がウェーハカセット搬入搬出の為に開放すると、前記排
気ユニット１０の送風量が減じられる。該排気ユニット
１０の送風量が低減することで、筐体１から排出される
気体の量が減少し、筐体１内の静圧が増大し、前記ウェ
ーハカセット授受口１２から外気の流入を防止すること
ができる。
がウェーハカセット搬入搬出の為に開放すると、前記排
気ユニット１０の送風量が減じられる。該排気ユニット
１０の送風量が低減することで、筐体１から排出される
気体の量が減少し、筐体１内の静圧が増大し、前記ウェ
ーハカセット授受口１２から外気の流入を防止すること
ができる。
【００２０】又、ウェーハカセット授受口１２が閉塞し
ている状態では、前記排気ユニット１０の送風量を増大
させ、筐体１内の浄化気体の流速を増大させ、筐体１内
の浄化気体の流れを促進して清浄を維持する。
ている状態では、前記排気ユニット１０の送風量を増大
させ、筐体１内の浄化気体の流速を増大させ、筐体１内
の浄化気体の流れを促進して清浄を維持する。
【００２１】尚、浄化気体としては清浄空気、清浄な不
活性気体等が挙げられる。
活性気体等が挙げられる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハカセットを搬入搬出時の装置外部からの外気の流入が
防止され、浄化気体の流れが乱されることなく装置内部
を常に清浄な雰囲気に維持することができる。
ハカセットを搬入搬出時の装置外部からの外気の流入が
防止され、浄化気体の流れが乱されることなく装置内部
を常に清浄な雰囲気に維持することができる。
【図１】本発明の一実施例に於ける清浄な気体の流れの
一状態を示す説明図である。
一状態を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施例に於ける清浄な気体の流れの
他の状態を示す説明図である。
他の状態を示す説明図である。
【図３】半導体製造装置の概略斜視図である。
１ 筐体 ８ クリーンユニット ９ 外気吸気口 １０ 排気ユニット １２ ウェーハカセット授受口 １３ 装置内送風ユニット
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に浄化気体を流通換気する半導体製
造装置に於いて、排気風量を可変とすることで装置内部
の浄化気体の流れを制御することを特徴とする半導体製
造装置換気方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884093A JPH06302669A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 半導体製造装置換気方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884093A JPH06302669A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 半導体製造装置換気方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302669A true JPH06302669A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14494912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10884093A Pending JPH06302669A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 半導体製造装置換気方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302669A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100799411B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2008-01-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 기밀 용기의 뚜껑 개폐 시스템 |
| JP2009266962A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP10884093A patent/JPH06302669A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100799411B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2008-01-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 기밀 용기의 뚜껑 개폐 시스템 |
| JP2009266962A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
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