JP4256607B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に成膜処理、不純物の拡散等の基板処理をして半導体装置を製造する基板処理装置、特に装置内のクリーンエア流れの改善に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図3により、従来の基板処理装置について説明する。
【0003】
図3は基板処理装置の1つである縦型反応炉を具備する縦型基板処理装置を示している。従来より、クリーンルーム内での専有面積を小さくする為、基板処理装置の幅ができるだけ狭くなる様に製作されている。
【0004】
先ず、基板処理装置の概略構成を説明する。基板処理装置を構成する各種装置は筐体1内に収納されている。
【0005】
該筐体1の前半上部にはコントローラボックス2が設けられ、該コントローラボックス2の下方、前記筐体1の前面には開閉可能なカセット投入口3が設けられている。該カセット投入口3に臨接してカセット授受ステージ(図示せず)が設けられ、該カセット授受ステージに対峙してカセット棚4が設けられ、該カセット棚4と前記カセット授受ステージとの間にはカセット搬送機(図示せず)が設けられている。前記カセット棚4より前部では被処理基板(ウェーハ)はカセット(図示せず)に装填された状態で装置内を搬送され、前記筐体1内部の前部はカセット搬送領域となっている。
【0006】
該筐体1の後上部には反応炉5が設けられ、該反応炉5の下方には該反応炉5に対して基板保持具(ボート)6を装入、引出しするボートエレベータ(図示せず)が設けられ、該ボートエレベータに引出された状態のボート6と前記カセット棚4内のカセットとの間にウェーハを移載する基板移載機7が設けられている。該基板移載機7、前記ボート6が収納される筐体1内部の後部ではウェーハは単体で搬送され、ウェーハ搬送領域となっている。
【0007】
ウェーハにパーティクルが付着すると、品質の低下、歩留りの低下を招くので、基板処理装置内は高清浄度を維持する為、クリーンエア流れが形成される。
【0008】
前記筐体1の上面、前記反応炉5と前記コントローラボックス2との間に空気供給口8が設けられ、前記筐体1の内部、前記カセット投入口3の上方にダウンクリーンユニット9、前記カセット棚4の上部に対向してバッファクリーンユニット11が設けられ、更に前記ボートエレベータ(図示せず)、前記基板移載機7に対向してサイドクリーンユニット12が設けられている。又、前記筐体1の底面には前後方向に延びる排気ダクト13が設けられ、該排気ダクト13の前端には排気ファン14が設けられ、前記排気ダクト13の後端は前記筐体1の後面に開口している。又該筐体1の後面のボートエレベータ側、側面に沿って上下に所要数の排気ファン15が設けられている。
【0009】
ウェーハの処理の流れについて、略述する。
【0010】
ウェーハが装填されたカセット(図示せず)が前記カセット投入口3より搬入され、更に前記カセット移載機(図示せず)により前記カセット棚4に移載される。
【0011】
前記基板移載機7により前記カセット棚4内のカセットから前記ボート6へとウェーハが所定枚数移載される。ウェーハの移載が完了すると、図示しないボートエレベータにより前記ボート6が前記反応炉5に装入され、成膜、拡散等所要の基板処理がなされる。
【0012】
処理後ボートエレベータにより前記ボート6が引出され、所定の冷却時間経過後、前記基板移載機7により前記ボート6から処理済のウェーハが前記カセット棚4のカセットに払出される。処理済のウェーハが装填されたカセットは前記カセット移載機により前記カセット投入口3に移載され、該カセット投入口3より搬出される。
【0013】
次に、クリーンエア流れについて説明する。
【0014】
前記空気供給口8により前記筐体1外部から取込まれたクリーンエアは、垂直に降下し、前記コントローラボックス2の底面に沿って前方の流れに偏向され、一部は前記バッファクリーンユニット11に吸引され浄化されて前記カセット棚4の前方を通過する流れとなり、残りの一部は更に前方に流れ、前記ダウンクリーンユニット9に吸引され浄化されて前記カセット授受ステージを通って下方に流れる。前記筐体1の前部を降下したクリーンエアは前記排気ファン14により吸引され、前記排気ダクト13を通って前記筐体1の後方に排出される。
【0015】
又、前記空気供給口8から取込まれたクリーンエアの残部は前記筐体1の側面に沿って降下し、前記サイドクリーンユニット12に吸引され、該サイドクリーンユニット12から前記筐体1を横切る様にクリーンエアが吐出され、下流側に位置する前記排気ファン15から吸引され、排出される。
【0016】
而して、前記筐体1の内部には該筐体1内部の前部を降下し、カセット搬送領域を流通するクリーンエア流れと該筐体1後部を横切り、ウェーハ搬送領域を流通するクリーンエア流れが形成され、2つのクリーンエア流れは干渉しない様になっており、該筐体1内の清浄度が維持されている。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
上記した様に、基板処理装置はクリーンルーム内での専有面積を小さくする為、基板処理装置の幅ができるだけ狭くなる様に製作されている。この為、前記空気供給口8から取込まれたクリーンエアが前記筐体1側面に沿って降下し、前記サイドクリーンユニット12に吸引される迄の流路断面積が狭くなっており、該サイドクリーンユニット12に至る流路抵抗は、前記コントローラボックス2の下方を前方に流れる場合の流路抵抗より大きくなっている。この為、前記バッファクリーンユニット11、前記ダウンクリーンユニット9にクリーンエアが供給され易く、前記サイドクリーンユニット12にはクリーンエアが供給され難くなっているという問題を有している。
【0018】
現状では、前記ダウンクリーンユニット9、バッファクリーンユニット11の吐出能力を調整し、吸引量を減少させ、前記サイドクリーンユニット12への供給量と、前記ダウンクリーンユニット9、バッファクリーンユニット11への供給量のバランスを取っている。従って、前記ダウンクリーンユニット9、バッファクリーンユニット11、サイドクリーンユニット12の持つ性能が充分に発揮されていない状態となっている。
【0019】
本発明は斯かる実情に鑑み、ダウンクリーンユニット、バッファクリーンユニットの能力を調整することなく、前記サイドクリーンユニットへのクリーンエアの供給量を充分に確保でき、ダウンクリーンユニット、バッファクリーンユニット、サイドクリーンユニットの個々の性能を発揮させる様にし、筐体内の高清浄度を安定して維持できる様にするものである。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明は、筐体内に複数の独立したクリーンエア流れを形成し、各クリーンエア流れに対してそれぞれ個別の空気供給口を設けた基板処理装置に関するものである。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0022】
図1、図2は本発明が縦型反応炉を有する基板処理装置に実施された場合を示している。図1、図2中、図3中で示したものと同等のものには同符号を付している。尚、図1、図2ではクリーンエア流れの流れを分易くするため、カセット移載機、基板移載機、ボート、ボートエレベータ等の機構部分は省略している。
【0023】
筐体1の前部、即ちコントローラボックス2の下方は、カセット搬送領域17となっており、該カセット搬送領域17には前記筐体1の前面のカセット投入口3に臨接したカセット授受ステージ18、該カセット授受ステージ18に対峙するカセット棚4等が収納される。該カセット棚4の後方はウェーハ搬送領域19となっている。
【0024】
前記カセット棚4の後方上部にはバッファクリーンユニット11が設けられ、前記カセット授受ステージ18の上方にはダウンクリーンユニット9が設けられている。
【0025】
前記カセット搬送領域17の下部に一端が開口する排気ダクト13が、前記筐体1の前後方向に設けられ、前記一端には排気ファン14が設けられている。
【0026】
前記筐体1のボートエレベータ、基板移載機(図3参照)に対向する一側面にはサイドクリーンユニット12が設けられており、該サイドクリーンユニット12は前記カセット棚4より後側に配置されている。
【0027】
前記筐体1の後部上方に配置された反応炉5と前記コントローラボックス2との間には空気供給口21,22が設けられ、該空気供給口21,22は仕切板23で仕切られている。
【0028】
前記空気供給口21,22は、前記反応炉5が前記ウェーハ搬送領域19の上部の大部分を占めている為、前記ウェーハ搬送領域19とカセット搬送領域17とに跨る様に前記カセット棚4の上方に位置し、前記サイドクリーンユニット12の位置より前方にずれている。
【0029】
前記空気供給口21と空気供給口22と他の構成機器との平面的な位置関係は、前記空気供給口21の後部が前記サイドクリーンユニット12と重なっていると共に前部が前記バッファクリーンユニット11側に張出している。又、前記空気供給口22は前記カセット棚4の略真上に重なっている。
【0030】
前記空気供給口21、空気供給口22の下方は前記仕切板23で仕切られたクリーンエア導引空間24,25となっており、前記仕切板23の略下半部は前記バッファクリーンユニット11と干渉しない様に後側に向って傾斜するテーパ形状となっている。又前記クリーンエア導引空間24の下端の内、前記サイドクリーンユニット12と重なっていない部分は閉塞されている。
【0031】
前記サイドクリーンユニット12の上方の空間26は、前記仕切板23とクリーンエア導引空間24に後側からL字型に連通しており、該クリーンエア導引空間24と一体となって前記サイドクリーンユニット12へのクリーンエア導引空間となっている。又、前記空間26と前記クリーンエア導引空間24とが接合する角部はクリーンエアが回込む際の抵抗を少なくする為、斜面27で構成されている。
【0032】
以下、作用について説明する。
【0033】
前記空気供給口21から吸引されるクリーンエアは前記クリーンエア導引空間24及び該クリーンエア導引空間24から空間26へ回込み、前記サイドクリーンユニット12へ供給される。該サイドクリーンユニット12で浄化されたクリーンエアは前記ウェーハ搬送領域19を横切って前記排気ファン15より筐体1から後方に排出される。
【0034】
尚、前記クリーンエア導引空間24の下部は、前記仕切板23のテーパ形状で絞られるが、前記空間26が連設しているので、前記空気供給口21から前記サイドクリーンユニット12に至る迄の流路は充分な流路断面積が確保され、経路途中で流路抵抗が増大することはない。
【0035】
次に、前記空気供給口22より吸引されたクリーンエアは、一部が前記バッファクリーンユニット11に向って降下すると共に残部が前記コントローラボックス2の下側を前方に流れる。前記バッファクリーンユニット11に向って降下したクリーンエアは該バッファクリーンユニット11の後方に回込み該バッファクリーンユニット11で浄化されて前方に吐出される。前記残部のクリーンエアは前記ダウンクリーンユニット9で浄化され下方に吐出される。
【0036】
前記カセット搬送領域17を降下した前記バッファクリーンユニット11、前記ダウンクリーンユニット9からのクリーンエアは前記カセット搬送領域17の下部で前記排気ファン14に吸引され、前記排気ダクト13を経て前記筐体1の後方に排出される。
【0037】
而して、本実施の形態では、吸引から排出迄略完全に複数の(本実施の形態では2つ)独立したクリーンエアの流れが形成される。従って、前記カセット搬送領域17、ウェーハ搬送領域19を流れるクリーンエアについて、前記ダウンクリーンユニット9、バッファクリーンユニット11、サイドクリーンユニット12それぞれの性能を最大限利用できると共に前記カセット搬送領域17、ウェーハ搬送領域19それぞれで独立したクリーンエア流れの制御が可能となる。
【0038】
尚、ウェーハの汚染の1つに化学物質、有機物による汚染があり、化学物質、有機物の汚染を防止する為、前記空気供給口21、空気供給口22には化学物質を除去する為のケミカルフィルタが設けられる。
【0039】
上記した様に、本発明ではクリーンエアの吸引から排出迄、カセット搬送領域17、ウェーハ搬送領域19に関して独立したクリーンエア流れが形成される。基板処理装置によっては、密閉容器のカセット(PODカセット)を使用するものがある。該PODカセットを使用した場合、前記カセット搬送領域17ではカセット内のウェーハが直接装置内のクリーンエアに接触することがないので、クリーンエア中の化学物質、有機物は除去する必要がない。従って、前記空気供給口22については、ケミカルフィルタを省略することができる。従って、従来より小容量のケミカルフィルタが使用でき、或は同一容量のものを使用した場合は、ケミカルフィルタの負担が軽減されて寿命が延びる。ケミカルフィルタは高価なものであるので、フィルタを含むクリーンユニットを安価なものとすることができ、又ランニングコストの低減となる。
【0040】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、筐体内に複数の独立したクリーンエア流れを形成し、各クリーンエア流れに対してそれぞれ個別の空気供給口を設けたので、各クリーンエア流れが容易になり、更にクリーンエア流れに用いられるクリーンユニット個々の性能が発揮され、筐体内の高清浄度を安定して維持できるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す左上方から見た斜視図である。
【図2】同前実施の形態を示す右上方から見た斜視図である。
【図3】従来例の左上方から見た斜視図である。
【符号の説明】
1 筐体
9 ダウンクリーンユニット
11 バッファクリーンユニット
12 サイドクリーンユニット
13 排気ダクト
14 排気ファン
15 排気ファン
17 カセット搬送領域
19 ウェーハ搬送領域
21 空気供給口
22 空気供給口
23 仕切板
24 クリーンエア導引空間
26 空間
Claims (1)
- 筐体の同一面に第1空気供給口、第2空気供給口を設け、該第1空気供給口、第2空気供給口から吸引して少なくとも2つの独立した第1、第2のクリーンエア流れを形成し、前記筐体の他の同一面に前記第1空気供給口、第2空気供給口にそれぞれ対応した第1の排気口、第2の排気口を設け、該第1の排気口より前記第1のクリーンエア流れが独立して排気され、該第1のクリーンエア流れの一部が筐体上部から筐体の前部を流下し、下部を通って筐体の後方に排出される様形成し、前記第2の排気口より前記第2のクリーンエア流れが独立して排気され、該第2のクリーンエア流れが筐体上部から筐体後部の側部から反対の側部に向って流れ、更に筐体の後方に排出される様形成したことを特徴とする基板処理装置。
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