JPH06302647A - 半導体電子部品 - Google Patents
半導体電子部品Info
- Publication number
- JPH06302647A JPH06302647A JP8968193A JP8968193A JPH06302647A JP H06302647 A JPH06302647 A JP H06302647A JP 8968193 A JP8968193 A JP 8968193A JP 8968193 A JP8968193 A JP 8968193A JP H06302647 A JPH06302647 A JP H06302647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reliability
- tape
- stress
- electronic component
- tab tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＴＡＢテープを用いた電子部品の単体の信頼性
や接続信頼性を向上させること。 【構成】ＴＡＢテープを用いた電子部品に切り込みを入
れることにより、部品製造時、搭載時、使用時に加わる
集中応力を緩和し、電子部品の単体の信頼性や接続信頼
性を向上させる。
や接続信頼性を向上させること。 【構成】ＴＡＢテープを用いた電子部品に切り込みを入
れることにより、部品製造時、搭載時、使用時に加わる
集中応力を緩和し、電子部品の単体の信頼性や接続信頼
性を向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢテープを用いた電
子部品の形状及び接続プロセスに関する。
子部品の形状及び接続プロセスに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のＴＡＢテープを用いたＱｕ
ａｄ Ｆｌａｔｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ（４方向
端子列パッケージ、以下「ＱＦＰ」という）の構造を示
したものである。ベースフィルム１に接着剤で銅箔をラ
ミネートし、エッチング工程を経て電極２を構成する。
その後、チップ３をボンディングし、ポッティングレジ
ン４、またはパッケージモールドを行い、製造を完了す
る。
ａｄ Ｆｌａｔｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ（４方向
端子列パッケージ、以下「ＱＦＰ」という）の構造を示
したものである。ベースフィルム１に接着剤で銅箔をラ
ミネートし、エッチング工程を経て電極２を構成する。
その後、チップ３をボンディングし、ポッティングレジ
ン４、またはパッケージモールドを行い、製造を完了す
る。
【０００３】従来、このようなＴＡＢテープを用いた電
子部品では、部品製造時や部品搭載時、および使用時な
どに、電子部品自身やリード部分の、特にコーナ部や左
右端部に応力が集中し、リード断線、接続不良などを引
き起こしていた。
子部品では、部品製造時や部品搭載時、および使用時な
どに、電子部品自身やリード部分の、特にコーナ部や左
右端部に応力が集中し、リード断線、接続不良などを引
き起こしていた。
【０００４】そのため、部材どうしの熱膨張係数を同じ
にする、部材の剛性を上げる、もしくは応力が集中する
箇所にダミーリードを設けるなどして信頼性の向上を計
っていた。
にする、部材の剛性を上げる、もしくは応力が集中する
箇所にダミーリードを設けるなどして信頼性の向上を計
っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープを用いた
電子部品は、高機能、小形、軽量、高密度実装などのニ
ーズから、出力リードは狭ピッチ化の傾向にある。この
ため接続用のリードはより細く、より薄くなってきてお
り、上記のようにチップ搭載時の応力、部品製造時の応
力、基板への接続後に加わる応力などにより、リード
（銅箔等）が破断する、接続部の信頼性が低下するなど
の問題があった。
電子部品は、高機能、小形、軽量、高密度実装などのニ
ーズから、出力リードは狭ピッチ化の傾向にある。この
ため接続用のリードはより細く、より薄くなってきてお
り、上記のようにチップ搭載時の応力、部品製造時の応
力、基板への接続後に加わる応力などにより、リード
（銅箔等）が破断する、接続部の信頼性が低下するなど
の問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題を解
決するために、ＴＡＢテープを用いた電子部品に切り込
みを入れている。このことにより応力を分散させて緩和
し、リードの断線等を防止してＴＡＢテープを用いた電
子部品の信頼性やその接続信頼性などを向上させてい
る。
決するために、ＴＡＢテープを用いた電子部品に切り込
みを入れている。このことにより応力を分散させて緩和
し、リードの断線等を防止してＴＡＢテープを用いた電
子部品の信頼性やその接続信頼性などを向上させてい
る。
【０００７】
【作用】ＴＡＢテープを用いた電子部品の応力集中箇所
に切り込みを入れることにより、そこに加わる様々な集
中応力を緩和し、電子部品の信頼性や接続信頼性等を向
上させている。
に切り込みを入れることにより、そこに加わる様々な集
中応力を緩和し、電子部品の信頼性や接続信頼性等を向
上させている。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【０００９】図１は、本発明による実施例である、ＴＡ
Ｂテープを用いたＱＦＰの構造を示したものである。こ
の図に示すように、各電極２間のベースフィルム１にイ
ンナーリードから接続部のリードまで切り込み５を入
れ、チップ３の接続後の残留応力や使用時の発生応力を
低減しＴＡＢテープを用いた電子部品の単体の信頼性や
接続信頼性などを向上させている。
Ｂテープを用いたＱＦＰの構造を示したものである。こ
の図に示すように、各電極２間のベースフィルム１にイ
ンナーリードから接続部のリードまで切り込み５を入
れ、チップ３の接続後の残留応力や使用時の発生応力を
低減しＴＡＢテープを用いた電子部品の単体の信頼性や
接続信頼性などを向上させている。
【００１０】図３から図５はＴＡＢテープを用いたＴａ
ｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ（ベースフィル
ムにドライバＬＳＩをＴＡＢによって搭載したもの、以
下「ＴＣＰ」という）の場合の実施例である。図３に
は、このＴＣＰのリード線６の中で２本を代表として示
した。図４では、リード線６に垂直になるように切り込
み５（黒く示してある部分全て）を設け、リード線６に
かかる応力を緩和している。図５では、図に示すよう
に、切り込み５を広く設け、リード線６がベースフィル
ム１に接する部分を小さくすることによって、上記のご
とく応力を低減し、信頼性を向上させている。
ｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ（ベースフィル
ムにドライバＬＳＩをＴＡＢによって搭載したもの、以
下「ＴＣＰ」という）の場合の実施例である。図３に
は、このＴＣＰのリード線６の中で２本を代表として示
した。図４では、リード線６に垂直になるように切り込
み５（黒く示してある部分全て）を設け、リード線６に
かかる応力を緩和している。図５では、図に示すよう
に、切り込み５を広く設け、リード線６がベースフィル
ム１に接する部分を小さくすることによって、上記のご
とく応力を低減し、信頼性を向上させている。
【００１１】
【発明の効果】本発明を用いることによって、ＴＡＢテ
ープを用いた電子部品の単体の信頼性や接続信頼性を向
上させることができ、この部品を使用している全ての製
品の信頼性に寄与することができる。
ープを用いた電子部品の単体の信頼性や接続信頼性を向
上させることができ、この部品を使用している全ての製
品の信頼性に寄与することができる。
【図１】本発明によるＴＡＢテープを用いたＱＦＰ構造
の実施例を示す図である。
の実施例を示す図である。
【図２】従来のＴＡＢテープを用いたＱＦＰの構造図で
ある。
ある。
【図３】従来のＴＡＢテープを用いたＴＣＰの構造図で
ある。
ある。
【図４】本発明によるＴＡＢテープを用いたＴＣＰ構造
の実施例その１を示す図である。
の実施例その１を示す図である。
【図５】本発明によるＴＡＢテープを用いたＴＣＰ構造
の実施例その２を示す図である。
の実施例その２を示す図である。
１…ベースフィルム、 ２…電極、 ３…チップ、 ４…ポッティングレジン、 ５…切り込み、 ６…リード線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷部 昭男 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ（テープキャリア方式による自動ボンディングシ
ステム、以下「ＴＡＢ」という）テープを用いた電子部
品において、チップ接続部分や基板への接続端子などの
応力集中箇所に切り込みを設けることを特徴とする半導
体電子部品。 - 【請求項２】請求項１のＴＡＢテープを用いた電子部品
において、電極配線部分などの必要以外のテープ部分に
切り込みを設けることを特徴とする半導体電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8968193A JPH06302647A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 半導体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8968193A JPH06302647A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 半導体電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302647A true JPH06302647A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13977509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8968193A Pending JPH06302647A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 半導体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896368A4 (en) * | 1997-01-23 | 2000-03-01 | Seiko Epson Corp | FILM SUPPORT STRIP, SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MOUNTING PLATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP8968193A patent/JPH06302647A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896368A4 (en) * | 1997-01-23 | 2000-03-01 | Seiko Epson Corp | FILM SUPPORT STRIP, SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MOUNTING PLATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT |
| US6175151B1 (en) | 1997-01-23 | 2001-01-16 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device, and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument |
| US6414382B1 (en) | 1997-01-23 | 2002-07-02 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument |
| US6646338B2 (en) | 1997-01-23 | 2003-11-11 | Seiko Epson Corporation | Film carrier tape, semiconductor assembly, semiconductor device, and method of manufacturing the same, mounted board, and electronic instrument |
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