JPH06287753A - コーティング装置又はエッチング装置の真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレートを保持する装置 - Google Patents

コーティング装置又はエッチング装置の真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレートを保持する装置

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JPH06287753A
JPH06287753A JP6028058A JP2805894A JPH06287753A JP H06287753 A JPH06287753 A JP H06287753A JP 6028058 A JP6028058 A JP 6028058A JP 2805894 A JP2805894 A JP 2805894A JP H06287753 A JPH06287753 A JP H06287753A
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JP
Japan
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substrate
support
upper side
pins
substrate support
Prior art date
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Pending
Application number
JP6028058A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Mahler
マーラー ペーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 サブストレートを垂直姿勢に保持するさい、
滑り落ちないようにし、かつまた、たわみの生じること
のないように保持可能にする。 【構成】 サブストレート支持体3の両側に、かつまた
支持体3の長手両側面と平行に支持体3の上側5に部分
的にかぶせられるクランプジョー4,4′が備えられ、
支持体3の上側5に載せられるクランプジョー脚部6,
6′が弓形切欠7,7′を有し、これら脚部の切欠が、
支持体3上側5上のサブストレート2,2′・・・を少
なくとも部分的に取囲み、定心的に保持し、更に、双方
のクランプジョー4,4′がクランプ条片11,11′
により保持され、これらクランプ条片がピン10,1
0′ないし12,12′・・・を介して支持体3と固定
結合可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コーティング装置又は
エッチング装置の真空チャンバ内で扁平な円板状サブス
トレートを保持する装置、それも、特に、旋回装置に取
付けるための有利には長方形底面を有する形式のものに
関する。
【0002】
【従来の技術】破損しやすい材料、たとえばいわゆるウ
ェファ製の薄層サブストレートを、サブストレート保持
体が、たとえば、コーティング工程でサブストレートを
垂直姿勢に保持する必要上、別の姿勢へと旋回せしめら
れる場合、サブストレートを保持体から滑り落ちないよ
うに配置することは、実際には厄介な問題である。更
に、サブストレートが薄層であるため、ごく僅かの挟み
付け力で既にサブストレートのたわみが生じる結果、た
とえば水冷式のサブストレート支持体上に全面を平らに
載置できなくなり、サブストレートの十分な冷却が達成
され難くなることも欠点である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の根底とする課
題は、前記の諸欠点が除去された、プレート状サブスト
レート支持体ないしサブストレート保持装置を製作する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、この課
題は次のようにすることにより解決された。すなわち、
特に、旋回装置に取付けるための有利には長方形の底面
を有するサブストレート支持体が、L字形横断面のクラ
ンプジョーを備え、これらクランプジョーが、サブスト
レート支持体の両側に支持体の両長手側面と平行に備え
られ、サブストレート支持体の上側に部分的にかぶさる
ようにされており、これらクランプジョーの互いに向い
合った、サブストレート支持体上側へ部分的に載せられ
る脚部が弓形の切欠を有し、この切欠によりサブストレ
ート支持体の上側に置かれたサブストレートが部分的に
取囲まれており、更に、双方のクランプジョーが、その
短辺端面のところにそれぞれ1つの孔を有し、この孔
が、クランプ条片対の対応クランプ条片のところに固定
配置されたピン又はボルトとそれぞれ対応しており、更
にまた、双方のクランプ条片が、それぞれ第1ピン対と
平行な別のピンを備え、これらのピンがサブストレート
支持体の端面の孔と協働するようにしたのである。
【0005】有利には、プレート状のサブストレート支
持体は、その上側に前後に配置された円板状の多数の保
持ディスクを有している。これらの保持ディスクは、そ
の下側がサブストレート支持体と固定結合され、その直
径が、それぞれサブストレートの直径と合致している。
この場合、サブストレート支持体の上側に載せられるク
ランプジョー脚部の弓形切欠が、保持ディスクの縁形状
に適合せしめられており、かつまたそれぞれ僅かに保持
ディスクの上方周縁部から突出し、それぞれ、サブスト
レートの縁部分と直接接触している。
【0006】サブストレートの下側と配属保持ディスク
の上側との間には、それぞれ、これら双方の部分間の熱
伝達を助成する接触媒体、たとえばインジウム・ガリウ
ム調合剤が施されている。
【0007】このほかの特徴及び詳細は特許請求の範囲
に記載され、特徴づけられている。
【0008】
【実施例】本発明には極めて種々の実施例が可能であ
り、そのうちの1実施例を添付図面につき説明する。
【0009】図示されているように、本発明の装置は平
行6面体形状のプレート状サブストレート支持体3と、
2個のクランプジョー4,4′と、2個のクランプ条片
11,11′とから成っている。支持体3の上側には合
計4個の保持ディスク15,15′・・・が、たとえば
ろう接によって固定配置され、クランプジョー4,4′
の、保持ディスク15,15′・・・側の狭幅側面には
弓形の切欠7,7′・・・が形成されている。これらの
切欠は、保持ディスク15,15′・・・の丸味に合致
している。更に、前記クランプ条片11,11′の、支
持体3の端面とクランプジョー4,4′とに向いた側に
は、それぞれ2個のピン又はボルト10,10′・・・
ないし12,12′・・・が備えられている。これらの
ピンは、クランプジョー4,4′の端側と支持体3の端
側とに設けられた相応の孔と対応している。
【0010】サブストレート支持体3は、加えて、その
縁区域にみぞ18を有している。これらのみぞは、一緒
にエンドレスの周縁みぞを形成し、過剰な接触媒体を受
容する。この過剰の接触媒体は、サブストレート2,
2′・・・が保持ディスク15,15′・・・上に載せ
られるさいに、ディスク15,15′・・・の上側に施
された層から流れ出るものである。図2は、図1に示さ
れた個別部材3,4,4′,11,11′から形成され
たサブストレート支持体である。保持ディスク15,1
5′・・・上に載置された個々のサブストレート2,
2′・・・は、両側から弓形切欠7,7′・・・により
取囲まれている。この場合、クランプジョー4,4′の
脚部6,6′はサブストレート2,2′・・・の上縁部
から僅かに突出しており、それによりサブストレートが
保持ディスク15,15′・・・から横滑りすることが
防止されている。ピン又はボルト10,10′・・・な
いし12,12′・・・を介して孔9,9′・・・ない
し13,13′・・・内に固定されているクランプ条片
11,11′は、クランプジョー4,4′をプレート状
サブストレート支持体3に正確かつ不動に保持してい
る。クランプジョー4,4′は、切欠7,7′・・・が
保持ディスク15,15′・・・の円筒形側面に不動に
密着しながら、サブストレート2,2′・・・の周縁部
に大きな締付力を加えることのないように寸法づけされ
ている。
【図面の簡単な説明】
【図1】保持装置の個々の部品の平面図と、C−D線に
沿って切断した部分断面図。
【図2】組立完了状態で示した図1の装置の平面図と、
A−B線に沿った断面図。
【符号の説明】
2,2′・・・ サブストレート 3 プレート状サブストレート支持体 4,4′ クランプジョー 5 上側 6,6′ 脚部 7,7′・・・ 弓形切欠 8,8′・・・ クランプジョーの狭幅端面 9,9′・・・ 孔 10,10′・・・ ボルト又はピン 11,11′ クランプ条片 12,12′・・・ ボルト又はピン 13,13′・・・ 孔 14,14′ サブストレート支持体の端面 15,15′・・・ 保持ディスク 16,16′ サブストレート支持体の側面 17 サブストレート支持体の裏面 18 周囲のみぞ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コーティング装置又はエッチング装置の
    真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレート(2,
    2′・・・)を保持する装置であって、プレート状のサ
    ブストレート支持体を有する形式のものにおいて、この
    サブストレート支持体(3)が、特に旋回装置を取付け
    るための、有利には長方形の底面を有し、更にサブスト
    レート支持体(3)の両側に支持体(3)の両長手側面
    と平行に、横断面がL字形のクランプジョー(4,
    4′)が備えられ、このクランプジョーが支持体(3)
    の上側(5)に部分的にかぶさっており、またこのクラ
    ンプジョーの互いに向い合った、支持体(3)の上側
    (5)に載せられる脚部(6,6′)が弓形の切欠
    (7,7′)を有し、支持体(3)の上側(5)に載せ
    られるサブストレート(2,2′・・・)を脚部の切欠
    (7,7′)が部分的に取囲んでおり、更にまた、双方
    のクランプジョー(4,4′)が短辺側の端面(8,
    8′・・・)のところに各1個の孔(9,9′・・・)
    を有し、これらの孔が、クランプ条片対(11,1
    1′)の相応のクランプ条片に固定配置されたピン又は
    ボルト(10,10′・・・)にそれぞれ対応してお
    り、更に、双方のクランプ条片(11,11′)が、そ
    れぞれ第1のピン対(10,10′・・・)と平行なピ
    ン(12,12′・・・)を備え、これらのピン(1
    2,12′・・・)がサブストレート支持体(3)の端
    面の孔(13,13′・・・)と協働することを特徴と
    する、コーティング装置又はエッチング装置の真空チャ
    ンバ内で扁平な円板状サブストレートを保持する装置。
  2. 【請求項2】 プレート状のサブストレート支持体
    (3)が、その上側(5)に前後に配置された円板状の
    多数の保持ディスク(15,15′・・・)を有し、こ
    れらの保持ディスクの下側がサブストレート支持体
    (3)と固定結合され、これらディスク(15,15′
    ・・・)の直径がサブストレート(2,2′,2″・・
    ・)の直径とそれぞれ合致しており、しかも、支持体
    (3)の上側(5)に載置されているクランプジョー
    (4,4′)脚部(6,6′)の弓形切欠(7,7′・
    ・・)が、保持ディスク(15,15′・・・)の縁部
    形状と適合せしめられ、かつまた保持ディスク(15,
    15′・・・)の上方周縁部から、それぞれ僅かに突出
    しており、それぞれサブストレート(2,2′・・・)
    の縁部分と接触していることを特徴とする、請求項1記
    載の装置。
  3. 【請求項3】 サブストレート(2,2′・・・)の下
    側と、配属されている保持ディスク(15,15′・・
    ・)の上側との間に、それぞれ接触媒体、たとえばイン
    ジウム・ガリウム調合剤が施され、双方の部分間の熱伝
    達が助長されることを特徴とする、請求項1又は2に記
    載の装置。
  4. 【請求項4】 サブストレート支持体(3)の互いに向
    い合った短辺の両端側(14,14′)に、それぞれ2
    個の孔(13,13′・・・)が設けられ、これらの孔
    が支持体(3)の両端面(16,16′)と平行に延
    び、かつこれらの孔(13,13′・・・)にはそれぞ
    れピン(12,12′・・・)が差込まれ、これらのピ
    ンが双方のクランプ条片(11,11′)に対をなして
    固定的に取付けられており、しかも支持体(3)の側面
    (16,16′)から突出しているクランプ条片(1
    1,11′)の両自由端部にそれぞれ別のピン(10,
    10′・・・)が備えられ、これらのピンが、クランプ
    ジョー(4,4′)の短辺の端面(8,8′・・・)に
    設けられている孔(9,9′・・・)にそれぞれ係合し
    ており、更に、サブストレート支持体(3)の裏側(1
    7)が、コーティング装置又はエッチング装置の真空チ
    ャンバ内に支承されている旋回装置上に固定配置され、
    旋回装置により保持されていることを特徴とする、請求
    項1記載の装置。
  5. 【請求項5】 サブストレート支持体(3)の上側が、
    その縁区域を取囲むエンドレスのみぞ(18)を有して
    おり、このみぞ(18)が、エッジと平行に延び、かつ
    保持ディスク(15,15′・・・)とサブストレート
    (2,2′・・・)との間から流出する余剰接触媒体を
    受容することを特徴とする、請求項1から4までのいず
    れか1項に記載の装置。
JP6028058A 1993-02-25 1994-02-25 コーティング装置又はエッチング装置の真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレートを保持する装置 Pending JPH06287753A (ja)

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DE4305749.7 1993-02-25
DE4305749A DE4305749A1 (de) 1993-02-25 1993-02-25 Vorrichtung zum Halten von flachen, kreisscheibenförmigen Substraten in der Vakuumkammer einer Beschichtungs- oder Ätzanlage

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JPH06287753A true JPH06287753A (ja) 1994-10-11

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JP6028058A Pending JPH06287753A (ja) 1993-02-25 1994-02-25 コーティング装置又はエッチング装置の真空チャンバ内で扁平の円板状サブストレートを保持する装置

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US (1) US5350455A (ja)
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CH (1) CH687925A5 (ja)
DE (1) DE4305749A1 (ja)

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