JPH0628765U

JPH0628765U - Ｉｃテスタ用接続リング

Info

Publication number: JPH0628765U
Application number: JP7140392U
Authority: JP
Inventors: 勇小野田; 忠義加藤
Original assignee: 安藤電気株式会社
Priority date: 1992-09-18
Filing date: 1992-09-18
Publication date: 1994-04-15

Abstract

(57)【要約】【目的】構成部品や組立工数が少なく、構造が簡単で
コストパーフォーマンスの高いＩＣテスタ用接続リング
を提供する。【構成】本体１・２は、絶縁物で形成され、上面部に
複数の接触ピン用貫通穴１６・１７と、４つのねじ穴８
・９が形成されている。ＩＣテスタ用接続リングは、本
体１と本体２の間に接触ピンを挟み込み、本体１・２の
ねじ穴８・９をねじで固定することで構成される。接触
ピン２０は、２つの先端部と胴部から成り、一方の先端
部は胴部と一体となっているが、他方の先端部は胴部内
のバネにより胴部に沈み込む構造になっている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣテスタ用接続リング、より具体的にはＩＣテスタのウェハー測定時にテスタ信号をウェハーに伝達させるＩＣテスタ用接続リングに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣテスタによりウェハーの測定を行う場合には図７に示すようにＩＣテスタ用接続リングが用いられる。テスタ２３の信号は、接触ピン２６でアタッチメントボード６に伝わり、プローバ２８に固定された接続リング内の接触ピン２０（図６参照）により接触ピン２０の先端２１Ａ・２１Ｂからブローブガード７へ伝わる。そして、プローブカード７に立てられた針２７からウェハー２５へ信号が伝達される。このように、ＩＣテスタ用接続リングは、ＩＣテスタによるウェハー測定時の信号を伝達するもので、簡単に脱着可能なように接触ピン２０による接触接続となっている。

【０００３】従来のＩＣテスタ用接続リングを図４および図５を用いて説明する。従来技術におけるＩＣテスタ用接続リングは、金属製の本体１１と、絶縁板１２、１３により構成されていた。そして、これら金属製の本体１１と、絶縁板１２および１３はそれぞれ、接触ピン２０用の貫通穴１０とこれらを固定するねじ用の穴が穿設されている。

【０００４】本体１１には、図６の接触ピン２０が入るが、接触ピン２０の胴部２２は、先端２１Ｂと一体化し、先端２１Ａは胴部２２内のバネにより胴部２２内に沈み込む。このバネ圧が接触圧力となる。本体１１に接触ピン２０を入れ、絶縁板１２・１３をねじ止めした断面図の一部を図５に示す。本体１１は金属であるため、接触ピン２０のシールドとして働き、インピーダンスマッチングをとる構造になっている。したがって、本体１１と接触ピン２０の絶縁のため、絶縁チューブ１９Ａ、１９Ｂが従来技術では必要であった。

【０００５】絶縁板１２、１３は本体１１の上下接続ボードへの絶縁と、絶縁チューブ１９Ａ、１９Ｂの押えとして働く。本体１１の下部の穴１５はブローバーに接続リングを取付けるためのもので、中心部分の穴１４はウェハーを顕微鏡で目視するためのものである。接触ピン２０は、ＩＣテスタ２３の信号数及び信号数と同数のグランド数分、本体１１の中に納められる。そして、グランド用の接触ピンは本体１１と短絡する構造となっている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

以上のように、従来のＩＣテスタ用接続リングは本体１１が金属のため、絶縁用部品の数が多く、構造も複雑で組立工数も多くなる。また、本体１１が切削加工となるため、生産性が悪いという問題もあった。このように従来のＩＣテスタ用接続リングは、構成部品数が多く、組立工数が多く、金属の切削加工を行うため、コストパーフォーマンスの低いものであった。

【０００７】本考案はこのような従来技術の欠点を解消し、構成部品や組立工数が少なく、構造が簡単でコストパーフォーマンスの高いＩＣテスタ用接続リングを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するために、ＩＣテスタ２３のウェハー測定時にテスタ信号をウェハー２５に伝達する複数の接触ピン２０を有するＩＣテスタ用接続リングは、接触ピン２０の第１の先端部２１Ａが遊嵌される複数の貫通穴１６を有する第１の本体１と、第１の本体１の複数の貫通穴１６に対応して接触ピン２０の第２の先端部２１Ｂが遊嵌される貫通穴１７が形成され、接触ピン２０が挿入された状態で前記第１の本体１と固定される第２の本体２とを有する。また、これら第１の本体１と第２の本体２は絶縁物で形成されている。

【０００９】

【作用】本考案によれば、樹脂による金型構造の本体１・２の間にＩＣテスタ２３によるウェハー測定時の信号の伝達をする接触ピン２０が挟み込まれた状態で、本体１・２がねじ穴８により固定される。

【００１０】

【実施例】

次に添付図面を参照して本考案によるＩＣテスタ用接続リングの実施例を詳細に説明する。

【００１１】図１は、本考案によるＩＣテスタ用接続リングの分解斜視図である。図１において、本体１・２は絶縁物で形成され、本体１の上面部には複数の接触ピン用貫通穴１６が、また本体２の上面部には複数の接触ピン用貫通穴１７が、それぞれ図３に示すように穿設されている。また、本体１および２は、４つのねじ穴８が従来の接続リング同様に穿設されている。本体２にはまた、テスト測定時にＩＣテスタ用接続リングを固定するための４つのねじ穴５を有する。

【００１２】ＩＣテスタ用接続リングは、本体１と本体２の間に図６の構造を持つ接触ピン２０を挟み込み、本体１・２のねじ穴８・９をねじで固定することで構成される。接触ピン２０は、図６に示すように先端部２１Ａ・２１Ｂと胴部２２から成り、先端部２１Ｂは、胴部２２と一体となっているが、先端部２１Ａは胴部２２内のバネにより胴部２２に沈み込む構造になっており、矢印に示すような動作を行う。

【００１３】本体１・２を固定した断面図を図２（Ａ）に示す。本体１・２の突起１Ａ・２Ａは接触ピン２０の胴部２２を止めて、外部に接触ピン２０が抜け落ちないようにしている。図２（Ｂ）にアタッチメントボード６とプローブカード７を取付けた状態、すなわち図７の測定状態を示す。接触ピン２０の先端２１Ｂは胴部２２と一体となっているため、胴部２２は接触ピン穴１６・１７を上方に移動し、先端２１Ａが胴部２２へ沈み込み、先端２１Ａ、２２Ｂが胴部２２内のバネ圧でアタッチメントボード６とプローブカード７に接触接続される。

【００１４】このようにして、アタッチメントボード６を介してテスタ２３の信号がプローブカード７に伝達される。信号の質に関しては、本体１・２の厚さと、接触ピン２０の全長を従来技術より小さくすることで、インピーダンスのミスマッチを十分小さくすることが出来る。

【００１５】このように、本実施例によるＩＣテスタ用接続リングは、本体１・２が絶縁物で接触ピン２０を収納する構造を兼ねているため、従来の接続リングのような部品は必要なく、簡単な構造とすることが出来る。また、本体１・２は樹脂による金型製造が可能であるため価格を安くすることが出来る。

【００１６】

【考案の効果】

このように本考案のＩＣテスタ用接続リングによれば、本体１・２を金型製造し、部品数も少ない構造のため、組立て工数も少なく、従来のＩＣテスタ用接続リングと比較してコストパーフォマンスを約２倍にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＩＣテスタ用接続リングの実施例
を示す分解斜視図である。

【図２】図１に示した実施例において、接触ピンを実装
したときの状態を表す非測定時の断面（Ａ）と、測定時
の断面（Ｂ）である。

【図３】本体の上面の構造を示す説明図である。

【図４】従来技術によるＩＣテスタ用接続リングを示す
分解斜視図である。

【図５】従来技術によるＩＣテスタ用接続リングにおい
て、接触ピンを実装したときの断面を示した断面図であ
る。

【図６】接触ピンの斜視図である。

【図７】ＩＣテスタ用接続リングを用いてＩＣテスタに
よりウェハー測定時の構成を示す説明図である。

【符号の説明】

１本体２本体１Ａ突起２Ａ突起５ねじ穴８ねじ穴９ねじ穴１６貫通穴２０接触ピン２１Ａ先端部２１Ｂ先端部２３ＩＣテスタ２５ウェハー

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＩＣテスタ(23)のウェハー測定時にテス
タ信号をウェハー(25)に伝達する複数の接触ピン(20)を
有するＩＣテスタ用接続リングにおいて、前記接触ピン(20)の第１の先端部(21A) が遊嵌される複
数の貫通穴(16)を有する第１の本体(1) と、前記第１の本体(1) の複数の貫通穴(16)に対応して前記
接触ピン(20)の第２の先端部(21B) が遊嵌される貫通穴
(17)が形成され、前記接触ピン(20)が挿入された状態で
前記第１の本体(1) と固定される第２の本体(2) とを有
し、前記第１の本体(1) と第２の本体(2) は絶縁物で形成さ
れていることを特徴とするＩＣテスタ用接続リング。
【請求項２】請求項１に記載のＩＣテスタ用接続リン
グにおいて、前記第１の本体(1) および第２の本体(2)
は樹脂による金型製造が行われることを特徴とするＩＣ
テスタ用接続リング。