JPH06280033A - 無電解メッキ法 - Google Patents
無電解メッキ法Info
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- JPH06280033A JPH06280033A JP34472492A JP34472492A JPH06280033A JP H06280033 A JPH06280033 A JP H06280033A JP 34472492 A JP34472492 A JP 34472492A JP 34472492 A JP34472492 A JP 34472492A JP H06280033 A JPH06280033 A JP H06280033A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 補給した金属イオンがメッキ液中に析出する
こともなく、且つ長時間にわたり無電解メッキ液の活性
を保持する無電解メッキ法を提供する。 【構成】 無電解メッキ槽（１）内の金属イオン、金属
イオンの錯化剤、金属イオンの還元剤、及びｐＨ調整剤
を含有する無電解メッキ液（１２）に上記金属イオンの
補給を行うにあたって、上記金属イオンの補給を金属イ
オンと上記金属イオンの錯化剤とからなる金属錯体溶液
（７）を用い、この金属錯体溶液（７）として無電解メ
ッキ槽（１）内から一部取り出したメッキ液を錯化槽
（１３）に送り、新たに金属化合物を添加した金属錯体
溶液を用いる。
こともなく、且つ長時間にわたり無電解メッキ液の活性
を保持する無電解メッキ法を提供する。 【構成】 無電解メッキ槽（１）内の金属イオン、金属
イオンの錯化剤、金属イオンの還元剤、及びｐＨ調整剤
を含有する無電解メッキ液（１２）に上記金属イオンの
補給を行うにあたって、上記金属イオンの補給を金属イ
オンと上記金属イオンの錯化剤とからなる金属錯体溶液
（７）を用い、この金属錯体溶液（７）として無電解メ
ッキ槽（１）内から一部取り出したメッキ液を錯化槽
（１３）に送り、新たに金属化合物を添加した金属錯体
溶液を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面処理の分野で用い
られる無電解メッキ法に関し、具体的には、金属イオ
ン、金属イオンの錯化剤、金属イオンの還元剤、及びｐ
Ｈ調整剤を含有する無電解メッキ液を用いた無電解メッ
キ法に関する。
られる無電解メッキ法に関し、具体的には、金属イオ
ン、金属イオンの錯化剤、金属イオンの還元剤、及びｐ
Ｈ調整剤を含有する無電解メッキ液を用いた無電解メッ
キ法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電解メッキは被メッキ体の形状や材質
に制限を受けることなく被膜形成が可能で、量産性に富
む表面処理技術として益々脚光を浴びてきている。しか
し、この量産性を上げようとすると、メッキ液の補給が
問題となる。すなわち、無電解メッキの反応の進行に伴
い、メッキ液中に不足した金属イオンの補給は、従来金
属化合物を補給する形で行われている。しかし、この補
給した金属化合物は、メッキ液に存在する錯化剤と錯体
形成をする前にメッキ反応で発生する水素に還元され金
属化し、この金属化した粒子がメッキ液中に析出する。
又、補給した金属化合物はアルカリ性のメッキ液中で金
属水酸化物として沈澱物を生成し、この沈澱物が被メッ
キ体に金属とともに共析し、被メッキ体の表面に形成さ
れた金属被膜のザラツキ現象を起こす。さらに、上記現
象は浴負荷を大きくし、その結果金属イオンの消耗速度
の増大を招き、メッキ液を安定して使用できる可使時間
が短くなる。
に制限を受けることなく被膜形成が可能で、量産性に富
む表面処理技術として益々脚光を浴びてきている。しか
し、この量産性を上げようとすると、メッキ液の補給が
問題となる。すなわち、無電解メッキの反応の進行に伴
い、メッキ液中に不足した金属イオンの補給は、従来金
属化合物を補給する形で行われている。しかし、この補
給した金属化合物は、メッキ液に存在する錯化剤と錯体
形成をする前にメッキ反応で発生する水素に還元され金
属化し、この金属化した粒子がメッキ液中に析出する。
又、補給した金属化合物はアルカリ性のメッキ液中で金
属水酸化物として沈澱物を生成し、この沈澱物が被メッ
キ体に金属とともに共析し、被メッキ体の表面に形成さ
れた金属被膜のザラツキ現象を起こす。さらに、上記現
象は浴負荷を大きくし、その結果金属イオンの消耗速度
の増大を招き、メッキ液を安定して使用できる可使時間
が短くなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、補給
した金属イオンがメッキ液中に析出することもなく、且
つ長時間にわたり無電解メッキ液の活性を保持する無電
解メッキ法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、補給
した金属イオンがメッキ液中に析出することもなく、且
つ長時間にわたり無電解メッキ液の活性を保持する無電
解メッキ法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の無電解メッキ法
は、無電解メッキ槽内の金属イオン、金属イオンの錯化
剤、金属イオンの還元剤、及びｐＨ調整剤を含有する無
電解メッキ液に上記金属イオンの補給を行うにあたっ
て、上記金属イオンの補給を金属イオンと上記金属イオ
ンの錯化剤とからなる金属錯体溶液を用い、この金属錯
体溶液として無電解メッキ槽内から一部取り出した無電
解メッキ液に新たに金属化合物を添加した金属錯体溶液
を用いることを特徴とする。
は、無電解メッキ槽内の金属イオン、金属イオンの錯化
剤、金属イオンの還元剤、及びｐＨ調整剤を含有する無
電解メッキ液に上記金属イオンの補給を行うにあたっ
て、上記金属イオンの補給を金属イオンと上記金属イオ
ンの錯化剤とからなる金属錯体溶液を用い、この金属錯
体溶液として無電解メッキ槽内から一部取り出した無電
解メッキ液に新たに金属化合物を添加した金属錯体溶液
を用いることを特徴とする。
【０００５】
【作用】メッキ反応の進行に伴い、金属イオンと錯体を
形成していた錯化剤が単独で存在する錯化剤に戻る。本
発明においては、この錯化剤を再利用して、メッキ液槽
内の無電解メッキ液に金属化合物を補給する際、化学的
に安定した状態で補給するので金属粒子の析出もなく、
金属水酸化物の沈澱物も生成しない。
形成していた錯化剤が単独で存在する錯化剤に戻る。本
発明においては、この錯化剤を再利用して、メッキ液槽
内の無電解メッキ液に金属化合物を補給する際、化学的
に安定した状態で補給するので金属粒子の析出もなく、
金属水酸化物の沈澱物も生成しない。
【０００６】以下、本発明に係る無電解メッキ法を図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例に係
る無電解メッキ装置のブロック図である。
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例に係
る無電解メッキ装置のブロック図である。
【０００７】図１に示す如く、無電解メッキ液槽（１）
には、被メッキ体（２）にメッキを施すため無電解メッ
キ液（１２）が満たされている。この無電解メッキ液は
主成分として、金属イオン、金属イオンの錯化剤、金属
イオンの還元剤、及びｐＨ調整剤を含有し、その他必要
に応じて、界面活性剤や安定剤等の添加剤を含む。本発
明で用いられる無電解メッキ液としては、例えば、無電
解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ等が挙げられる。上
記メッキ液の温度は一般に５０℃〜９０℃に保持され
る。
には、被メッキ体（２）にメッキを施すため無電解メッ
キ液（１２）が満たされている。この無電解メッキ液は
主成分として、金属イオン、金属イオンの錯化剤、金属
イオンの還元剤、及びｐＨ調整剤を含有し、その他必要
に応じて、界面活性剤や安定剤等の添加剤を含む。本発
明で用いられる無電解メッキ液としては、例えば、無電
解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ等が挙げられる。上
記メッキ液の温度は一般に５０℃〜９０℃に保持され
る。
【０００８】本発明では、金属錯体補給槽（２１）に、
金属イオンとこの金属イオンの錯化剤とからなる金属錯
体溶液（７）が貯蔵されており、無電解メッキ液（１
２）中の金属イオンの消費に伴い、無電解メッキ液槽
（１）に補給される。上記金属錯体溶液（７）の無電解
メッキ液槽（１）への補給は連続でも間欠でもどちらで
もよい。上記金属錯体溶液（７）は、無電解メッキ液
（１２）の組成により適宜決定される。
金属イオンとこの金属イオンの錯化剤とからなる金属錯
体溶液（７）が貯蔵されており、無電解メッキ液（１
２）中の金属イオンの消費に伴い、無電解メッキ液槽
（１）に補給される。上記金属錯体溶液（７）の無電解
メッキ液槽（１）への補給は連続でも間欠でもどちらで
もよい。上記金属錯体溶液（７）は、無電解メッキ液
（１２）の組成により適宜決定される。
【０００９】上記無電解メッキの反応の進行に伴い、金
属イオンの還元剤（８）、ｐＨ調製剤（９）が適宜無電
解メッキ液槽（１）に補給される。
属イオンの還元剤（８）、ｐＨ調製剤（９）が適宜無電
解メッキ液槽（１）に補給される。
【００１０】上記金属錯体溶液（７）、ｐＨ調製剤
（９）、及び金属イオンの還元剤（８）は、無電解メッ
キ液槽（１）の無電解メッキ液（１２）をポンプ（１
１）でサンプリングし、金属イオン濃度、還元剤の濃
度、及びｐＨ等の検出器を含むコントローラ（３）から
の指示に基づき各金属錯体溶液（７）のポンプ（４）、
金属イオンの還元剤（８）のポンプ（５）、ｐＨ調製剤
（９）のポンプ（６）が作動し、自動的に補給が行われ
る。
（９）、及び金属イオンの還元剤（８）は、無電解メッ
キ液槽（１）の無電解メッキ液（１２）をポンプ（１
１）でサンプリングし、金属イオン濃度、還元剤の濃
度、及びｐＨ等の検出器を含むコントローラ（３）から
の指示に基づき各金属錯体溶液（７）のポンプ（４）、
金属イオンの還元剤（８）のポンプ（５）、ｐＨ調製剤
（９）のポンプ（６）が作動し、自動的に補給が行われ
る。
【００１１】本発明においては、メッキ反応の進行に応
じて、金属イオンと錯体を形成していた錯化剤が単独で
存在する錯化剤に戻ったメッキ液を無電解メッキ液槽
（１）からポンプ（１１）を作動して一部取り出し、こ
の取り出した液を錯化槽（１３）へ送り、この錯化槽
（１３）に新たに金属化合物（１７）を添加して金属錯
体溶液（７）とする。なお、錯化槽（１３）はスペアの
錯化槽（１３ａ）を設けておき、必要に応じて順次切り
換える。
じて、金属イオンと錯体を形成していた錯化剤が単独で
存在する錯化剤に戻ったメッキ液を無電解メッキ液槽
（１）からポンプ（１１）を作動して一部取り出し、こ
の取り出した液を錯化槽（１３）へ送り、この錯化槽
（１３）に新たに金属化合物（１７）を添加して金属錯
体溶液（７）とする。なお、錯化槽（１３）はスペアの
錯化槽（１３ａ）を設けておき、必要に応じて順次切り
換える。
【００１２】この金属錯体溶液（７）とするには、新た
にｐＨ調整剤（１６）を供給し、金属化合物（１７）、
還元剤を添加して金属分の濃度調整、還元剤の濃度調整
を行う。ｐＨ調整を先ず行うのは、供給する金属イオン
が錯化剤と速やかに金属錯体を形成できるｐＨ領域にす
るためである。例えば、エチレンジアミン四酢酸を錯化
剤として用いる無電解メッキ液の場合、ｐＨ１１〜１４
の領域で金属イオンが錯化剤と速やかに金属錯体を形成
する。なお、ｐＨ調整剤（１６）は添加による金属水酸
化物から成る沈澱物の発生を抑えるために、必要以上に
添加しないことが好ましい。又、必要に応じて金属イオ
ンの錯化剤（１８）と添加剤（１９）を添加し、これら
の濃度調整を行って、上記金属錯体溶液（７）とする。
にｐＨ調整剤（１６）を供給し、金属化合物（１７）、
還元剤を添加して金属分の濃度調整、還元剤の濃度調整
を行う。ｐＨ調整を先ず行うのは、供給する金属イオン
が錯化剤と速やかに金属錯体を形成できるｐＨ領域にす
るためである。例えば、エチレンジアミン四酢酸を錯化
剤として用いる無電解メッキ液の場合、ｐＨ１１〜１４
の領域で金属イオンが錯化剤と速やかに金属錯体を形成
する。なお、ｐＨ調整剤（１６）は添加による金属水酸
化物から成る沈澱物の発生を抑えるために、必要以上に
添加しないことが好ましい。又、必要に応じて金属イオ
ンの錯化剤（１８）と添加剤（１９）を添加し、これら
の濃度調整を行って、上記金属錯体溶液（７）とする。
【００１３】上記取り出した無電解メッキ液槽（１）の
メッキ液への金属化合物（１７）の添加に際しては、適
宜に新しい金属錯体溶液（７）を混ぜて、無電解メッキ
液（１２）内の不活性の金属塩が多くならないようにす
ることが好ましい。なお、電気透析法や逆浸透法を用い
て除去すると、無電解メッキ液（１２）の不活性の金属
塩の濃度が増大するのを防ぐことができ好ましい。
メッキ液への金属化合物（１７）の添加に際しては、適
宜に新しい金属錯体溶液（７）を混ぜて、無電解メッキ
液（１２）内の不活性の金属塩が多くならないようにす
ることが好ましい。なお、電気透析法や逆浸透法を用い
て除去すると、無電解メッキ液（１２）の不活性の金属
塩の濃度が増大するのを防ぐことができ好ましい。
【００１４】上記錯化槽（１３）及びスペアの錯化槽
（１３ａ）内の、金属化合物（１７）を添加した金属錯
体溶液（７）に、送風機（１５）より酸素を含む気体と
して空気を供給し、錯化槽（１３）、及びスペアの錯化
槽（１３ａ）内に設けた散気管（１４）から微細分化し
た空気を供給して溶存させると、金属の析出防止、及び
攪拌として有効である。
（１３ａ）内の、金属化合物（１７）を添加した金属錯
体溶液（７）に、送風機（１５）より酸素を含む気体と
して空気を供給し、錯化槽（１３）、及びスペアの錯化
槽（１３ａ）内に設けた散気管（１４）から微細分化し
た空気を供給して溶存させると、金属の析出防止、及び
攪拌として有効である。
【００１５】上記の如く変成された金属錯体溶液（７）
はポンプ（２０）により金属錯体補給槽（２１）に送ら
れ、適宜無電解メッキ液槽（１）に補給される。この補
給する金属錯体溶液（７）の温度は２０℃以上から無電
解メッキ液槽（１）内のメッキ液温迄の温度範囲にして
おくと、無電解メッキ液槽（１）内の温度分布を小さく
するのに有効である。従って、無電解メッキ液槽（１）
へ金属錯体溶液（７）を補給する際、金属錯体溶液
（７）をヒータ（１０）で加温しても良いし、金属錯体
補給槽（２１）に保温装置を設けてもよい。
はポンプ（２０）により金属錯体補給槽（２１）に送ら
れ、適宜無電解メッキ液槽（１）に補給される。この補
給する金属錯体溶液（７）の温度は２０℃以上から無電
解メッキ液槽（１）内のメッキ液温迄の温度範囲にして
おくと、無電解メッキ液槽（１）内の温度分布を小さく
するのに有効である。従って、無電解メッキ液槽（１）
へ金属錯体溶液（７）を補給する際、金属錯体溶液
（７）をヒータ（１０）で加温しても良いし、金属錯体
補給槽（２１）に保温装置を設けてもよい。
【００１６】
実施例１ 図１に示した無電解メッキ装置を使用して無電解銅メッ
キを行った。無電解銅メッキ槽（１）内の無電解銅メッ
キ液（１２）は下記の条件のものを用いた。なお、この
無電解銅メッキ液（１２）にｐＨ調整剤（９）としてＮ
ａＯＨを加えて、ｐＨを測定したところｐＨは１２．０
であった。
キを行った。無電解銅メッキ槽（１）内の無電解銅メッ
キ液（１２）は下記の条件のものを用いた。なお、この
無電解銅メッキ液（１２）にｐＨ調整剤（９）としてＮ
ａＯＨを加えて、ｐＨを測定したところｐＨは１２．０
であった。
【００１７】 無電解銅メッキ液の条件 ・ＣｕＳＯ4 ５Ｈ2 Ｏ（金属イオン用）−−−− １０ｇ／リットル ・ＥＤＴＡ２Ｎａ２Ｈ2 Ｏ （錯化剤）−−−− ３０ｇ／リットル ・ＨＣＨＯ（還元剤）−−−−−−−−−−− １．８ｇ／リットル ・シアン系添加剤（添加剤）−−−−−−−−−１０ｍｇ／リットル ・ポリエチレングリコール（添加剤）−−−−２００ｍｇ／リットル ・液温−−−−−−−−−−−−−−−−−−６０℃ 容量３６０リットルの無電解銅メッキ液槽（１）に核付
け処理を施した処理面積２ｄｍ2 ／リットルのガラスエ
ポキシ基板を被メッキ体（２）とし、これを浸漬し無電
解銅メッキを施した。無電解銅メッキ液槽（１）からメ
ッキ液（１２）の試料をポンプ（１１）を介してコント
ローラ（３）に送り、金属イオン濃度、還元剤の濃度、
ｐＨを測定し、各々の消耗量に応じて、ポンプ（４）を
作動させ補給用の金属錯体溶液（７）を、ポンプ（５）
を作動させ補給用の還元剤（８）であるＨＣＨＯを、ポ
ンプ（６）を作動させ補給用のｐＨ調整剤（９）である
ＮａＯＨを補給した。上記金属錯体溶液（７）は送液管
の途中にヒータ（１０）を設け、液温４０℃で補給し
た。
け処理を施した処理面積２ｄｍ2 ／リットルのガラスエ
ポキシ基板を被メッキ体（２）とし、これを浸漬し無電
解銅メッキを施した。無電解銅メッキ液槽（１）からメ
ッキ液（１２）の試料をポンプ（１１）を介してコント
ローラ（３）に送り、金属イオン濃度、還元剤の濃度、
ｐＨを測定し、各々の消耗量に応じて、ポンプ（４）を
作動させ補給用の金属錯体溶液（７）を、ポンプ（５）
を作動させ補給用の還元剤（８）であるＨＣＨＯを、ポ
ンプ（６）を作動させ補給用のｐＨ調整剤（９）である
ＮａＯＨを補給した。上記金属錯体溶液（７）は送液管
の途中にヒータ（１０）を設け、液温４０℃で補給し
た。
【００１８】メッキ反応の進行に応じて、ポンプ（１
１）を作動し、無電解銅メッキ液槽（１）内の無電解銅
メッキ（１２）を一部取り出し、容量が１５０リットル
の錯化槽（１３）に送った。なおスペアの槽（１３ａ）
を設けておき、必要に応じて順次切り換えることとし
た。
１）を作動し、無電解銅メッキ液槽（１）内の無電解銅
メッキ（１２）を一部取り出し、容量が１５０リットル
の錯化槽（１３）に送った。なおスペアの槽（１３ａ）
を設けておき、必要に応じて順次切り換えることとし
た。
【００１９】上記取り出した液は先ずｐＨ調整剤（１
６）である硫酸によりｐＨを１０．５に調整した後、還
元剤を含んだ金属化合物（１７）の水溶液、硫酸銅が２
５０ｇ／リットルとＨＣＨＯが４８ｇ／リットルの割合
の混合溶液を添加し、銅濃度が２０ｇ／リットルと成る
よう調製した。ｐＨ１０．５で、速やかに銅とＥＤＴＡ
の金属錯体を生成した。その後、金属イオンの錯化剤
（１８）として、ＥＤＴＡのアルカリ溶液を、添加剤
（１９）としてシアン系添加剤、ポリエチレングリコー
ルを添加し、下記組成表に示す金属錯体溶液（７）に調
製した。
６）である硫酸によりｐＨを１０．５に調整した後、還
元剤を含んだ金属化合物（１７）の水溶液、硫酸銅が２
５０ｇ／リットルとＨＣＨＯが４８ｇ／リットルの割合
の混合溶液を添加し、銅濃度が２０ｇ／リットルと成る
よう調製した。ｐＨ１０．５で、速やかに銅とＥＤＴＡ
の金属錯体を生成した。その後、金属イオンの錯化剤
（１８）として、ＥＤＴＡのアルカリ溶液を、添加剤
（１９）としてシアン系添加剤、ポリエチレングリコー
ルを添加し、下記組成表に示す金属錯体溶液（７）に調
製した。
【００２０】 金属錯体溶液の組成 ・ＣｕＳＯ4 ５Ｈ2 Ｏ（金属イオン用）−−−− ２０ｇ／リットル ・ＥＤＴＡ２Ｎａ２Ｈ2 Ｏ （錯化剤）−−−− ３０ｇ／リットル ・ＨＣＨＯ（還元剤）−−−−−−−−−−− ３．６ｇ／リットル ・シアン系添加剤（添加剤）−−−−−−−−−１０ｍｇ／リットル ・ポリエチレングリコール（添加剤）−−−−２００ｍｇ／リットル ・ｐＨ−−−−−−−−−−−−−−−−−−−１０．５ 上記錯化槽（１３）、及びスペアの錯化槽（１３ａ）内
の、金属化合物（１７）を添加した金属錯体溶液（７）
に、送風機（１５）より酸素を含む気体として空気を供
給し、錯化槽（１３）、及びスペアの錯化槽（１３ａ）
内に設けた散気管（１４）から微細分化した空気を供給
した。この金属化合物（１７）が添加した金属錯体溶液
（７）はポンプ（２０）を介して金属錯体補給槽（２
１）へ送り、補給用の金属錯体溶液（７）として利用し
た。
の、金属化合物（１７）を添加した金属錯体溶液（７）
に、送風機（１５）より酸素を含む気体として空気を供
給し、錯化槽（１３）、及びスペアの錯化槽（１３ａ）
内に設けた散気管（１４）から微細分化した空気を供給
した。この金属化合物（１７）が添加した金属錯体溶液
（７）はポンプ（２０）を介して金属錯体補給槽（２
１）へ送り、補給用の金属錯体溶液（７）として利用し
た。
【００２１】上述の操作で無電解銅メッキを５ターンま
で継続したが、銅がメッキ液槽（１）内に析出すること
もなく被メッキ体（２）の表面に形成した銅メッキ被膜
はザラツキ現象もなく良好であった。
で継続したが、銅がメッキ液槽（１）内に析出すること
もなく被メッキ体（２）の表面に形成した銅メッキ被膜
はザラツキ現象もなく良好であった。
【００２２】実施例２ 実施例１と同様の装置を使用して無電解ニッケルメッキ
を行った。無電解メッキ液槽（１）内の無電解ニッケル
メッキ液（１２）は下記の条件のものを用いた。この無
電解ニッケルメッキ液（１２）にｐＨ調整剤（９）とし
てＮａＯＨを加えて、ｐＨを測定したところｐＨは９．
０であった。
を行った。無電解メッキ液槽（１）内の無電解ニッケル
メッキ液（１２）は下記の条件のものを用いた。この無
電解ニッケルメッキ液（１２）にｐＨ調整剤（９）とし
てＮａＯＨを加えて、ｐＨを測定したところｐＨは９．
０であった。
【００２３】 無電解ニッケルメッキ液の条件 ・ＮｉＳＯ4 ６Ｈ2 Ｏ（金属イオン用）−−−０．１ｍｏｌ／リットル ・Ｃ6 Ｈ5 Ｏ7 Ｎａ3 ２Ｈ2 Ｏ （錯化剤）−０．２ｍｏｌ／リットル ・（ＣＨ3 ）2 ＨＮＢＨ3 （還元剤）−−−−０．０５ｍｏｌ／リットル ・Ｈ3 ＢＯ3 （添加剤）−−−−−−−−−−０．５ｍｏｌ／リットル ・液温−−−−−−−−−−−−−−−−−−９０℃ 実施例１と同様の被メッキ体（２）を浸漬し無電解ニッ
ケルメッキを施し、無電解メッキ液槽（１）内の無電解
ニッケルメッキ液（１２）の金属イオン濃度、還元剤の
濃度、ｐＨを測定し、各々の消耗量に応じて、金属錯体
溶液（７）、還元剤（８）であるジメチルアミンボラン
（（ＣＨ3 ）2 ＨＮＢＨ3 ）、ＰＨ調整剤（９）である
水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を補給した。上記金属錯
体溶液（７）は送液管の途中にヒータ（１０）を設け、
液温６０℃で補給した。
ケルメッキを施し、無電解メッキ液槽（１）内の無電解
ニッケルメッキ液（１２）の金属イオン濃度、還元剤の
濃度、ｐＨを測定し、各々の消耗量に応じて、金属錯体
溶液（７）、還元剤（８）であるジメチルアミンボラン
（（ＣＨ3 ）2 ＨＮＢＨ3 ）、ＰＨ調整剤（９）である
水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を補給した。上記金属錯
体溶液（７）は送液管の途中にヒータ（１０）を設け、
液温６０℃で補給した。
【００２４】実施例１と同様に、メッキ反応に応じて、
ポンプ（１１）を作動し、メッキ液を取り出し、錯化槽
（１３）及びスペアの錯化槽（１３ａ）に送った。
ポンプ（１１）を作動し、メッキ液を取り出し、錯化槽
（１３）及びスペアの錯化槽（１３ａ）に送った。
【００２５】上記取り出した液は先ずｐＨ調整剤（１
６）である硫酸によりＰＨを６．０に調整した後、還元
剤を含んだ金属化合物（１７）の水溶液、硫酸ニッケル
とジメチルアミンボランの混合溶液を添加し、ニッケル
イオン濃度が０．２ｍｏｌ／リットルと成るよう調整し
た。その後、金属イオンの錯化剤（１８）として、クエ
ン酸ナトリウム（Ｃ6 Ｈ5 Ｏ7 Ｎａ3 ２Ｈ2 Ｏ）を、添
加剤（１９）としてオルトホウ酸（Ｈ3 ＢＯ3 ）を添加
し、下記組成表に示す金属錯体溶液（７）に調製した。
この金属化合物（１７）が添加した金属錯体溶液（７）
はポンプ（２０）を介して金属錯体補給槽（２１）へ送
り、補給用の金属錯体溶液（７）として利用した。
６）である硫酸によりＰＨを６．０に調整した後、還元
剤を含んだ金属化合物（１７）の水溶液、硫酸ニッケル
とジメチルアミンボランの混合溶液を添加し、ニッケル
イオン濃度が０．２ｍｏｌ／リットルと成るよう調整し
た。その後、金属イオンの錯化剤（１８）として、クエ
ン酸ナトリウム（Ｃ6 Ｈ5 Ｏ7 Ｎａ3 ２Ｈ2 Ｏ）を、添
加剤（１９）としてオルトホウ酸（Ｈ3 ＢＯ3 ）を添加
し、下記組成表に示す金属錯体溶液（７）に調製した。
この金属化合物（１７）が添加した金属錯体溶液（７）
はポンプ（２０）を介して金属錯体補給槽（２１）へ送
り、補給用の金属錯体溶液（７）として利用した。
【００２６】 金属錯体溶液の組成 ・ＮｉＳＯ4 ６Ｈ2 Ｏ（金属イオン用）−−−０．２ｍｏｌ／リットル ・Ｃ6 Ｈ5 Ｏ7 Ｎａ3 ２Ｈ2 Ｏ （錯化剤）−０．２ｍｏｌ／リットル ・（ＣＨ3 ）2 ＨＮＢＨ3 （還元剤）−−−−０．０５ｍｏｌ／リットル ・Ｈ3 ＢＯ3 （添加剤）−−−−−−−−−−０．５ｍｏｌ／リットル ・ｐＨ−−−−−−−−−−−−−−−−− ６．０ 上述の操作で無電解ニッケルメッキを５ターンまで継続
したが、ニッケルがメッキ液槽（１）内に析出すること
もなく被メッキ体（２）の表面に形成したニッケルメッ
キ被膜はザラツキ現象もなく良好であった。
したが、ニッケルがメッキ液槽（１）内に析出すること
もなく被メッキ体（２）の表面に形成したニッケルメッ
キ被膜はザラツキ現象もなく良好であった。
【００２７】比較例実施例１の金属錯体溶液に代えて、
下記条件の銅イオン補給液を用い、メッキ液槽に補給し
た以外は実施例１と同様の無電解銅メッキ液を用いメッ
キを行った。
下記条件の銅イオン補給液を用い、メッキ液槽に補給し
た以外は実施例１と同様の無電解銅メッキ液を用いメッ
キを行った。
【００２８】 銅イオン補給液の条件 ・ＣｕＳＯ4 ５Ｈ2 Ｏ−−−−−−−−−−−−１２５ｇ／リットル ・ＨＣＨＯ−−−−−−−−−−−−−−−− ２７ｇ／リットル ・ｐＨ−−−−−−−−−−−−−−−−− ｐＨを３とする量 ・液の温度−−−−−−−−−−−−−−−− ４０℃ その結果、１タ−ン終了後にメッキ液槽の底に銅が析出
し、８時間後にはメッキ液の交換が必要となった。
し、８時間後にはメッキ液の交換が必要となった。
【００２９】
【発明の効果】本発明の無電解メッキ法は、化学的に安
定な、金属イオンと上記金属イオンの錯化剤とからなる
金属錯体溶液を用いることにより、補給した金属イオン
がメッキ液中に析出することもなく、且つ反応に応じて
無電解メッキ液槽内の無電解メッキ液を取り出し、金属
化合物を添加するので、長時間にわたり無電解メッキ液
の活性を保持する。
定な、金属イオンと上記金属イオンの錯化剤とからなる
金属錯体溶液を用いることにより、補給した金属イオン
がメッキ液中に析出することもなく、且つ反応に応じて
無電解メッキ液槽内の無電解メッキ液を取り出し、金属
化合物を添加するので、長時間にわたり無電解メッキ液
の活性を保持する。
【図１】本発明の一実施例に係る無電解メッキ装置のブ
ロック図である。
ロック図である。
１ 無電解メッキ液槽 ２ 被メッキ体 ３ コントローラ ４ ポンプ ５ ポンプ ６ ポンプ ７ 金属錯体溶液 ８ 還元剤 ９ ｐＨ調整剤 １０ ヒータ １１ ポンプ １２ 無電解メッキ液 １３ 錯化槽 １３ａ 錯化槽 １４ 散気管 １５ 送風機 １６ ｐＨ調整剤 １７ 金属化合物 １８ 錯化剤 １９ 添加剤 ２０ ポンプ ２１ 金属錯体補給槽
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】この金属錯体溶液（７）とするには、新た
にｐＨ調整剤（１６）を供給し、金属化合物（１７）、
還元剤を添加して金属分の濃度調整、還元剤の濃度調整
を行う。ｐＨ調整を先ず行うのは、供給する金属イオン
が錯化剤と速やかに金属錯体を形成できるｐＨ領域にす
るためである。例えば、エチレンジアミン四酢酸を錯化
剤として用いる無電解銅メッキ液の場合、ｐＨ４〜１０
の領域で金属イオン（銅イオン）が錯化剤と速やかに金
属錯体を形成する。なお、ｐＨ調整剤（１６）は添加に
よる金属水酸化物から成る沈澱物の発生を抑えるため
に、必要以上に添加しないことが好ましい。又、必要に
応じて金属イオンの錯化剤（１８）と添加剤（１９）を
添加し、これらの濃度調整を行って、上記金属錯体溶液
（７）とする。
にｐＨ調整剤（１６）を供給し、金属化合物（１７）、
還元剤を添加して金属分の濃度調整、還元剤の濃度調整
を行う。ｐＨ調整を先ず行うのは、供給する金属イオン
が錯化剤と速やかに金属錯体を形成できるｐＨ領域にす
るためである。例えば、エチレンジアミン四酢酸を錯化
剤として用いる無電解銅メッキ液の場合、ｐＨ４〜１０
の領域で金属イオン（銅イオン）が錯化剤と速やかに金
属錯体を形成する。なお、ｐＨ調整剤（１６）は添加に
よる金属水酸化物から成る沈澱物の発生を抑えるため
に、必要以上に添加しないことが好ましい。又、必要に
応じて金属イオンの錯化剤（１８）と添加剤（１９）を
添加し、これらの濃度調整を行って、上記金属錯体溶液
（７）とする。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】上記取り出した無電解メッキ液槽（１）の
無電解メッキ液（１２）への金属化合物（１７）の添加
に際しては、適宜に新しい金属錯体溶液（７）を混ぜ
て、無電解メッキ液（１２）内の反応副生成物である蓄
積塩が多くならないようにすることが好ましい。なお、
電気透析法や逆浸透法を用いて除去すると、無電解メッ
キ液（１２）の不活性の金属塩の濃度が増大するのを防
ぐことができ好ましい。
無電解メッキ液（１２）への金属化合物（１７）の添加
に際しては、適宜に新しい金属錯体溶液（７）を混ぜ
て、無電解メッキ液（１２）内の反応副生成物である蓄
積塩が多くならないようにすることが好ましい。なお、
電気透析法や逆浸透法を用いて除去すると、無電解メッ
キ液（１２）の不活性の金属塩の濃度が増大するのを防
ぐことができ好ましい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 服部 浩昌 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 高橋 広明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 無電解メッキ槽内の金属イオン、金属イ
オンの錯化剤、金属イオンの還元剤、及びｐＨ調整剤を
含有する無電解メッキ液に上記金属イオンの補給を行う
にあたって、上記金属イオンの補給を金属イオンと上記
金属イオンの錯化剤とからなる金属錯体溶液を用い、こ
の金属錯体溶液として無電解メッキ槽内から一部取り出
した無電解メッキ液に新たに金属化合物を添加した金属
錯体溶液を用いることを特徴とする無電解メッキ法。 - 【請求項２】 上記金属化合物を添加した金属錯体溶液
に酸素を含む気体が溶存していることを特徴とする請求
項１の無電解メッキ法。 - 【請求項３】 上記無電解メッキ槽内から取り出した無
電解メッキ液に、新たにｐＨ調整剤、及び還元剤を添加
して上記金属錯体溶液とすることを特徴とする請求項１
又は２の無電解メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344724A JP2833393B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 無電解銅メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4344724A JP2833393B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 無電解銅メッキ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06280033A true JPH06280033A (ja) | 1994-10-04 |
| JP2833393B2 JP2833393B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=18371492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4344724A Expired - Fee Related JP2833393B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 無電解銅メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833393B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004084020A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Ebara Corp | 基板処理装置及び方法 |
| CN110234203A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-09-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449787A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Okuchi Kensan Kk | Flat seamed pipe |
| JPH02298273A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-10 | Hitachi Aic Inc | 無電解めっき液の混合装置 |
| JPH0375378A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP4344724A patent/JP2833393B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449787A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-27 | Okuchi Kensan Kk | Flat seamed pipe |
| JPH02298273A (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-10 | Hitachi Aic Inc | 無電解めっき液の混合装置 |
| JPH0375378A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004084020A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Ebara Corp | 基板処理装置及び方法 |
| CN110234203A (zh) * | 2019-06-17 | 2019-09-13 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种pcb沉银生产线、沉银药水补给控制系统及其方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2833393B2 (ja) | 1998-12-09 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |