JPH07316829A - 無電解めっき方法 - Google Patents

無電解めっき方法

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Publication number
JPH07316829A
JPH07316829A JP10865894A JP10865894A JPH07316829A JP H07316829 A JPH07316829 A JP H07316829A JP 10865894 A JP10865894 A JP 10865894A JP 10865894 A JP10865894 A JP 10865894A JP H07316829 A JPH07316829 A JP H07316829A
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JP
Japan
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electroless plating
plating solution
component
electroless
tank
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Withdrawn
Application number
JP10865894A
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English (en)
Inventor
Hiromasa Hattori
浩昌 服部
Izuru Yoshizawa
出 吉澤
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 めっき液中での金属粉の発生を低減し、長期
間にわたり、無電解めっきを安定して行わせることので
きる無電解めっき方法を提供する。 【構成】 無電解めっき液槽1と気体吹き込み手段2と
めっき液成分補給手段5とから構成される無電解めっき
装置9を用いてめっき液成分補給手段5からめっき液成
分7sを供給して無電解めっき液7中の成分濃度を調節
する無電解めっき方法であって、上記気体吹き込み手段
2が、無電解めっき液7で満たされた上記無電解めっき
液槽1の内部に、無電解めっき液槽1の側面部1aから
離されて、スペースのある状態で備えられ、この側面部
1aと気体吹き込み手段2との間のスペースの上部で、
無電解めっき液7の液面7aを貫いて上下に仕切り板3
が備えられ、この仕切り板3と上記側面部1aとの間の
上部に備えられているめっき液成分補給手段5からめっ
き液成分7sを仕切り板3と上記側面部1aとの間に供
給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、プリント配線
板等の表面処理に用いられる無電解めっき方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、無電解めっき方法では、めっき反
応が進行するに伴い、めっき液中の銅イオン等の金属イ
オン等のめっき成分が減少するので、めっきを継続する
ために、これらのめっき成分を補給し、めっき液中の成
分濃度を常に一定に保っておく必要がある。めっき成分
を補給する方法としては、めっき成分を無電解めっき液
槽に直接補給する方法の他に、めっき液調整槽を用いる
ものや、補給液導入管にめっき成分を添加するもの等が
ある。また、めっき液槽がめっき本槽と補給槽とに仕切
られ、めっき本槽からオーバーフローによって、めっき
液を導入して調整後、めっき本槽に戻されるという無電
解めっき装置が実開昭63−119669号公報に開示
されている。
【0003】これらの方法の中で、構造が簡単でかつ装
置が簡素化できるため、一般的には、めっき成分を無電
解めっき液槽に直接補給する方法が採られている。とこ
ろが無電解めっき液中には、添加剤として界面活性剤が
含まれており、かつ、めっき反応で消費される酸素を供
給するため、めっき液中に空気の供給が行われているの
で、めっき液面上には、泡が多く発生する。したがっ
て、めっき成分を無電解めっき液槽に直接補給する方法
では、めっき液面上の泡の上に、無電解めっき液より高
濃度のめっき成分が滴下されることになるため、この泡
の部分に金属粉が発生してしまう。すなわち、無電解め
っき液槽は、エアーレーションにより溶存酸素が多い状
態になっているが、金属粉がめっき液中に浮遊すること
により、めっき液槽壁や、特にめっき液の移送用の配管
の内部のように溶存酸素が少ない部分では、銅等の金属
粉が析出し易くなる。この析出した銅等の金属粉にめっ
き反応が起こり水素が発生し、ますます溶存酸素が少な
くなるため、さらに銅等の金属粉が析出し易くなるとい
う悪循環が起こる。すなわち、金属粉がめっき液中に浮
遊することにより、金属粉がめっき液槽壁や移送用配管
の内部で析出して銅等の金属の微粉末が残留したり、移
送用配管の内部に付着したりする。この銅等の金属の微
粉末や付着物のため、上述のように、めっき液が分解し
てしまい、めっき液としての性能が低下してしまうとい
う問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、めっ
き液中での金属粉の発生を低減し、長期間にわたり、無
電解めっきを安定して行わせることのできる無電解めっ
き方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る無電解めっ
き方法は、無電解めっき液槽1と気体吹き込み手段2と
めっき液成分補給手段5とから構成される無電解めっき
装置9を用いてめっき液成分補給手段5からめっき液成
分7sを供給して無電解めっき液7中の成分濃度を調節
する無電解めっき方法であって、上記気体吹き込み手段
2が、無電解めっき液7で満たされた上記無電解めっき
液槽1の内部に、無電解めっき液槽1の側面部1aから
離されて、スペースのある状態で備えられ、この側面部
1aと気体吹き込み手段2との間のスペースの上部で、
無電解めっき液7の液面7aを貫いて上下に仕切り板3
が備えられ、この仕切り板3と上記側面部1aとの間の
上部に備えられているめっき液成分補給手段5からめっ
き液成分7sを仕切り板3と上記側面部1aとの間に供
給することを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明に係る無電解めっき方法では、めっき反
応により減少しためっき液成分7sを仕切り板3と無電
解めっき液槽1の側面部1aとの間、すなわち、めっき
液面7a上で泡8のない部分に供給するので、めっき液
成分7sを無電解めっき液7に添加した際、金属粉が発
生し難く、長期間にわたり、無電解めっきを安定に行わ
せることができる。
【0007】
【実施例】次に、図面に基づいて本発明の一実施例を示
す。
【0008】図1は、本発明の一実施例の概略図であ
る。図1に示すように、めっきを行う無電解めっき液槽
1の材質として耐熱塩化ビニル又はポリプロピレン等が
用いられ、この無電解めっき液槽1には、被めっき処理
物4にめっきを施すための無電解めっき液7が満たされ
ている。この無電解めっき液7には、例えば銅イオン等
の金属イオンとして硫酸銅五水和物等、錯化剤として例
えばエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム等、pH調整
剤として例えば水酸化ナトリウム等、還元剤として例え
ば35%ホルマリン水溶液等、安定剤として例えばシア
ン化ナトリウム等及び界面活性剤として例えばポリエチ
レングリコール等が含まれている。
【0009】また、めっき反応に必要な酸素を無電解め
っき液7に溶存酸素として供給するためにエアーレーシ
ョンを行うための気体吹き込み管や気体吹き込みフィル
タ等の気体吹き込み手段2が、無電解めっき液7で満た
された無電解めっき液槽1に備えられている。この気体
吹き込み手段2は、被めっき処理物4の下方に備える方
が、無電解めっき液7への酸素の溶解効率を高め、無電
解めっき液槽1内の無電解めっき液7の濃度分布ばらつ
きを小さくするので好ましい。したがって、気体吹き込
み手段2は、無電解めっき液槽1の内部の底部付近に設
置され、しかも、無電解めっき液槽1の側面部1aから
離されて、スペースのある状態で備えられている。すな
わち、気体吹き込み手段2のエアレーション端部2a
が、無電解めっき液槽1の側面部1aから離れている。
気体吹き込み手段2は、気体吹き込み配管6aを介して
ブロワ6とつながっており、このブロワ6を作動させる
ことにより、気体吹き込み手段2から空気等の気体8a
が無電解めっき液7に送り込まれる。無電解めっき液槽
1の側面部1aと気体吹き込み手段2との間のスペース
の上部で、無電解めっき液7の液面7aを貫いて液面7
aの上下に仕切り板3が備えられている。この仕切り板
3と上記側面部1aとの間の上部に備えられているめっ
き液成分補給管等のめっき液成分補給手段5からめっき
液成分7sを仕切り板3と無電解めっき液槽1の側面部
1aとの間に供給する。上記仕切り板3は、空気等の気
体8aの吹き込み領域で発生した泡8がめっき液成分7
sを供給する部分の無電解めっき液7の液面7aに侵入
してくるのを防止する。仕切り板3は、無電解めっき液
槽1の側面部1aと平行で、上部高さが、無電解めっき
液槽1と同じであることが好ましい。また、仕切り板3
の下端は、無電解めっき液7の液面7aから3〜10c
m程度下であることが好ましい。この理由は、補給され
ためっき液成分7sが、瞬時に撹拌、混合され無電解め
っき液7中に均一分散されるようにするためである。
【0010】この無電解めっき液7の成分の濃度やpH
等をコントロールするのがコントローラであり、このコ
ントローラは、銅イオン、ホルマリン及びエチレンジア
ミン四酢酸二ナトリウム等の濃度を測定する吸光光度計
並びにpHを測定するpH計を備えている。上記コント
ローラにより、銅イオン、ホルマリン及びエチレンジア
ミン四酢酸二ナトリウム等の不足分が補給され、無電解
めっき液7の中の各成分の濃度が一定に保たれ、またp
Hを一定に保つため、水酸化ナトリウム等のpH調整剤
が添加される。このようにして無電解めっき装置9が構
成されている。
【0011】したがって、本発明の無電解めっき方法で
は、めっき反応により減少しためっき液成分7sを仕切
り板3と無電解めっき液槽1の側面部1aとの間、すな
わち、めっき液面7a上で泡8のない部分に供給するの
で、めっき液成分7sを無電解めっき液7に添加した
際、めっき液面7a上に存在する泡8の影響による金属
粉の発生が起こり難く、長期間にわたり、無電解めっき
を安定に行わせることができる。
【0012】(実施例1)無電解めっき液7として、水
1リットルに対して硫酸銅五水和物を10g/リット
ル、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウムを30g/リ
ットル、水酸化ナトリウムを無電解めっき液7をpH1
2とする量、35%ホルマリン水溶液を5g/リット
ル、シアン化ナトリウムを10mg/リットル及びポリ
エチレングリコールを200mg/リットル含有してい
るものを使用した。無電解めっき液7の温度を60℃に
した。
【0013】空気の供給は、ブロワ6を用いて行った。
気体吹き込み手段2として、多孔性フッ素樹脂製のフィ
ルターを用いて無電解めっき液槽1の内部の底部に設置
した。この気体吹き込み手段2は、無電解めっき液槽1
の底部の全面には、設置せず、無電解めっき液槽1の側
面部1aとの間に空気の吹き込みを行わない領域を設
け、この空気の吹き込みを行わない領域と空気吹き込み
領域とを仕切るために、仕切り板3を設置した。この仕
切り板3は、無電解めっき液槽1の側面部1aと平行
で、上部高さを無電解めっき液槽1と同じにし、仕切り
板3の下端が無電解めっき液7の液面7aから5cm程
度下になるようにした。めっき液成分補給手段5とし
て、めっき液成分補給管を空気の吹き込みを行わない領
域に配設した。
【0014】この状態で、無電解銅めっきを継続してお
こなった。この結果、めっきの老朽化度を示す10ター
ンまで無電解銅めっきをおこなったが、無電解めっき液
槽1内への銅の析出はなく、この間、被めっき処理物4
のめっき被膜の析出は、良好であった。
【0015】(比較例1)実施例1において、仕切り板
3を設置しなかった以外は、実施例1と同様に無電解銅
めっき処理を行った。仕切り板3を設置しなかったた
め、無電解めっき液槽1のめっき液面7aの全面に泡8
が浮遊し、この泡8の上にめっき液成分7sの補給が行
われた。この結果、めっきの老朽化度を示す4ターンで
無電解銅めっき液槽1の壁面部に銅が析出し、無電解め
っき液7は、6ターンまでしか使用できなかった。ま
た、この間、被めっき処理物4の表面には、銅粉が付着
し、被めっき処理物4の表面は、ざらついたものになっ
た。
【0016】
【発明の効果】本発明に係る無電解めっき方法は、上記
のように構成されているので、めっき液中での金属粉の
発生を低減し、長期間にわたり、無電解めっきを安定し
て行わせることのできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る無電解めっき方法の概略
図である。
【符号の説明】
1 無電解めっき液槽 1a 側面部 2 気体吹き込み手段 3 仕切り板 5 めっき液成分補給手段 7 無電解めっき液 7a 液面 7s めっき液成分 9 無電解めっき装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無電解めっき液槽(1)と気体吹き込み
    手段(2)とめっき液成分補給手段(5)とから構成さ
    れる無電解めっき装置(9)を用いてめっき液成分補給
    手段(5)からめっき液成分(7s)を供給して無電解
    めっき液(7)中の成分濃度を調節する無電解めっき方
    法であって、上記気体吹き込み手段(2)が、無電解め
    っき液(7)で満たされた上記無電解めっき液槽(1)
    の内部に、無電解めっき液槽(1)の側面部(1a)か
    ら離されて、スペースのある状態で備えられ、この側面
    部(1a)と気体吹き込み手段(2)との間のスペース
    の上部で、無電解めっき液(7)の液面(7a)を貫い
    て上下に仕切り板(3)が備えられ、この仕切り板
    (3)と上記側面部(1a)との間の上部に備えられて
    いるめっき液成分補給手段(5)からめっき液成分(7
    s)を仕切り板(3)と上記側面部(1a)との間に供
    給することを特徴とする無電解めっき方法。
JP10865894A 1994-05-23 1994-05-23 無電解めっき方法 Withdrawn JPH07316829A (ja)

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JP10865894A JPH07316829A (ja) 1994-05-23 1994-05-23 無電解めっき方法

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JPH07316829A true JPH07316829A (ja) 1995-12-05

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010084168A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Hitachi Ltd 湿式処理方法,無電解銅めっき方法およびプリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010084168A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Hitachi Ltd 湿式処理方法,無電解銅めっき方法およびプリント配線板

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Effective date: 20010731