JPH06279569A - エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06279569A JPH06279569A JP6894593A JP6894593A JPH06279569A JP H06279569 A JPH06279569 A JP H06279569A JP 6894593 A JP6894593 A JP 6894593A JP 6894593 A JP6894593 A JP 6894593A JP H06279569 A JPH06279569 A JP H06279569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- epoxy
- parts
- composition
- diaminodiphenylmethane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化物の耐熱性及び可撓性が共に良好なエポ
キシ樹脂組成物並びに表面平滑性及び打ち抜き加工性の
良好なエポキシ樹脂積層板を提供する。 【構成】 エポキシ当量が５００〜１，５００のエポキ
シ樹脂１００重量部に、３，３’−ジエチル−５，５’
−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン５〜
１５重量部及びイミダゾール化合物０．５〜１．０重量
部を配合する。エポキシ樹脂を、ダイマー酸のような、
炭素数７〜１２の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性する
とさらに良好な打ち抜き加工性が得られる。このエポキ
シ樹脂組成物をワニスとし、紙基材に含浸、乾燥してプ
リプレグとし、積層してエポキシ樹脂積層板とする。
キシ樹脂組成物並びに表面平滑性及び打ち抜き加工性の
良好なエポキシ樹脂積層板を提供する。 【構成】 エポキシ当量が５００〜１，５００のエポキ
シ樹脂１００重量部に、３，３’−ジエチル−５，５’
−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン５〜
１５重量部及びイミダゾール化合物０．５〜１．０重量
部を配合する。エポキシ樹脂を、ダイマー酸のような、
炭素数７〜１２の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性する
とさらに良好な打ち抜き加工性が得られる。このエポキ
シ樹脂組成物をワニスとし、紙基材に含浸、乾燥してプ
リプレグとし、積層してエポキシ樹脂積層板とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化物の耐熱性及び可
撓性が共に良好なエポキシ樹脂組成物並びに表面平滑性
及び打ち抜き加工性の良好なエポキシ樹脂積層板の製造
方法に関するものである。
撓性が共に良好なエポキシ樹脂組成物並びに表面平滑性
及び打ち抜き加工性の良好なエポキシ樹脂積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】打ち抜き加工用エポキシ樹脂積層板は、
エポキシ樹脂を紙基材に含浸して得られたプリプレグを
積層して得られる。エポキシ樹脂の硬化剤として、エポ
キシ樹脂１００部（重量部、以下同じ）に対して、芳香
族ジアミン、例えば、３，３’−ジメチル−４，４’−
ジアミノジフェニルメタンを３０〜５０部配合したもの
が用いられている。
エポキシ樹脂を紙基材に含浸して得られたプリプレグを
積層して得られる。エポキシ樹脂の硬化剤として、エポ
キシ樹脂１００部（重量部、以下同じ）に対して、芳香
族ジアミン、例えば、３，３’−ジメチル−４，４’−
ジアミノジフェニルメタンを３０〜５０部配合したもの
が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の発展
及び高性能化に伴い、導体回路の高密度化微細化傾向が
一層強まっている。特に要求される基板特性は、表面平
滑性である。エポキシ樹脂の硬化剤の配合量を多くする
と、硬化反応が進み、耐熱性及び表面平滑性がよくな
る。その反面打ち抜き加工性が悪くなり、打ち抜き加工
時にクラックが入りやすくなる。硬化剤の配合量を少な
くすると、打ち抜き加工性はよくなるが、硬化反応が遅
くなるため、未反応成分が残って、耐熱性及び表面平滑
性が悪くなる。
及び高性能化に伴い、導体回路の高密度化微細化傾向が
一層強まっている。特に要求される基板特性は、表面平
滑性である。エポキシ樹脂の硬化剤の配合量を多くする
と、硬化反応が進み、耐熱性及び表面平滑性がよくな
る。その反面打ち抜き加工性が悪くなり、打ち抜き加工
時にクラックが入りやすくなる。硬化剤の配合量を少な
くすると、打ち抜き加工性はよくなるが、硬化反応が遅
くなるため、未反応成分が残って、耐熱性及び表面平滑
性が悪くなる。
【０００４】本発明は、打ち抜き加工性、耐熱性及び表
面平滑性いずれも満足するエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
面平滑性いずれも満足するエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ当量
が５００〜１，５００のエポキシ樹脂１００重量部に
３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−４，４’−
ジアミノジフェニルメタン５〜１５重量部及びイミダゾ
ール化合物０．５〜１．０重量部を配合してなるエポキ
シ樹脂組成物を用いることを特徴とする。エポキシ樹脂
を、炭素数７〜１２の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性
すると、可撓性が更に良好になる。
が５００〜１，５００のエポキシ樹脂１００重量部に
３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−４，４’−
ジアミノジフェニルメタン５〜１５重量部及びイミダゾ
ール化合物０．５〜１．０重量部を配合してなるエポキ
シ樹脂組成物を用いることを特徴とする。エポキシ樹脂
を、炭素数７〜１２の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性
すると、可撓性が更に良好になる。
【０００６】本発明をさらに具体的に説明する。エポキ
シ樹脂としてはビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、臭素化ビスフェノールＡ型、臭素化フェノールノボ
ラック型が単独で又はこれらの混合物が用いられる。エ
ポキシ当量が５００に満たないエポキシ樹脂では、打ち
抜き加工性が悪くなる。またエポキシ当量が１５００を
超えるエポキシ樹脂で、耐熱性が悪くなる。これらのエ
ポキシ樹脂を炭素数７〜１２の脂肪族鎖を有する二塩基
酸で変性した、例えば、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
は、一層好適である。
シ樹脂としてはビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、臭素化ビスフェノールＡ型、臭素化フェノールノボ
ラック型が単独で又はこれらの混合物が用いられる。エ
ポキシ当量が５００に満たないエポキシ樹脂では、打ち
抜き加工性が悪くなる。またエポキシ当量が１５００を
超えるエポキシ樹脂で、耐熱性が悪くなる。これらのエ
ポキシ樹脂を炭素数７〜１２の脂肪族鎖を有する二塩基
酸で変性した、例えば、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
は、一層好適である。
【０００７】３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル
−４，４’−ジアミノジフェニルメタンの配合量が、エ
ポキシ樹脂１００部に対し、５部に満たないときは硬化
反応が不充分で、耐熱性が悪くなる。また１５部を超え
ると硬化物の架橋度が高くなり、打ち抜き加工性が悪く
なる。
−４，４’−ジアミノジフェニルメタンの配合量が、エ
ポキシ樹脂１００部に対し、５部に満たないときは硬化
反応が不充分で、耐熱性が悪くなる。また１５部を超え
ると硬化物の架橋度が高くなり、打ち抜き加工性が悪く
なる。
【０００８】イミダゾール化合物は、エポキシ樹脂の硬
化を促進する。用いられるイミダゾール化合物として
は、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾールがある。イミダゾール化合物
の配合量が、エポキシ樹脂１００部に対して、０．５部
に満たないときは、効果がなく、１．０部を超えると、
硬化が進み過ぎてよくない。
化を促進する。用いられるイミダゾール化合物として
は、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、
２−フェニルイミダゾールがある。イミダゾール化合物
の配合量が、エポキシ樹脂１００部に対して、０．５部
に満たないときは、効果がなく、１．０部を超えると、
硬化が進み過ぎてよくない。
【０００９】本発明では、エポキシ樹脂に充填剤を配合
してもよい。充填剤としては、三酸化アンチモン、αア
ルミナ、カオリン、タルク、クレー等が使用できる。ま
た、必要に応じてこれらの充填剤にめっき触媒を担持さ
せてもよい。充填剤を配合するとき、その配合量は、エ
ポキシ樹脂１００部に対して、５〜５０部程度が適当で
ある。
してもよい。充填剤としては、三酸化アンチモン、αア
ルミナ、カオリン、タルク、クレー等が使用できる。ま
た、必要に応じてこれらの充填剤にめっき触媒を担持さ
せてもよい。充填剤を配合するとき、その配合量は、エ
ポキシ樹脂１００部に対して、５〜５０部程度が適当で
ある。
【００１０】
【作用】エポキシ樹脂のエポキシ当量が５００〜１５０
０と比較的長鎖であるため、硬化物に可撓性があり、さ
らに、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−４，
４’−ジアミノジフェニルメタンは、３，３’位がエチ
ル基、５，５’位がメチル基であり、３，３’位がメチ
ル基、５，５’位が水素である、３，３’−ジメチル−
４，４’−ジアミノジフェニルメタンよりも硬化反応が
穏やかである。しかも硬化剤の配合量を少なくし、イミ
ダゾール化合物を併用しているため、エポキシ樹脂間の
反応と、硬化剤とエポキシ樹脂との反応が生じ、網目が
入り組むため、打ち抜き加工性、耐熱性、表面平滑性共
に良好となる。
０と比較的長鎖であるため、硬化物に可撓性があり、さ
らに、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−４，
４’−ジアミノジフェニルメタンは、３，３’位がエチ
ル基、５，５’位がメチル基であり、３，３’位がメチ
ル基、５，５’位が水素である、３，３’−ジメチル−
４，４’−ジアミノジフェニルメタンよりも硬化反応が
穏やかである。しかも硬化剤の配合量を少なくし、イミ
ダゾール化合物を併用しているため、エポキシ樹脂間の
反応と、硬化剤とエポキシ樹脂との反応が生じ、網目が
入り組むため、打ち抜き加工性、耐熱性、表面平滑性共
に良好となる。
【００１１】
実施例１ エポキシ当量８００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００部、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン１０部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．６部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤８．０部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
１００部、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン１０部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．６部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤８．０部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
【００１２】実施例２ エポキシ当量８００のダイマー酸変性エポキシ樹脂１０
０部、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−４，
４’−ジアミノジフェニルメタン１０部、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．６部、αアルミナに塩化パ
ラジウムを担持させた充填剤８．０部からなるエポキシ
樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを
得、常法により積層板を作製した。この積層板にアクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きアデ
ィティブ法配線板用積層板を作製した。
０部、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−４，
４’−ジアミノジフェニルメタン１０部、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．６部、αアルミナに塩化パ
ラジウムを担持させた充填剤８．０部からなるエポキシ
樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを
得、常法により積層板を作製した。この積層板にアクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きアデ
ィティブ法配線板用積層板を作製した。
【００１３】比較例１ エポキシ当量８００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００部、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン３０部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．６部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤８．０部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
１００部、３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチル−
４，４’−ジアミノジフェニルメタン３０部、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．６部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤８．０部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
【００１４】比較例２ エポキシ当量８００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
１００部、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン１０部、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．６部、αアルミナに塩化パラジウムを担持さ
せた充填剤８．０部からなるエポキシ樹脂ワニスを、紙
基材に含浸、乾燥してプリプレグを得、常法により積層
板を作製した。この積層板にアクリロニトリル−ブタジ
エンゴム、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる接
着剤を塗布乾燥して接着剤付きアディティブ法配線板用
積層板を作製した。
１００部、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン１０部、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール０．６部、αアルミナに塩化パラジウムを担持さ
せた充填剤８．０部からなるエポキシ樹脂ワニスを、紙
基材に含浸、乾燥してプリプレグを得、常法により積層
板を作製した。この積層板にアクリロニトリル−ブタジ
エンゴム、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる接
着剤を塗布乾燥して接着剤付きアディティブ法配線板用
積層板を作製した。
【００１５】表１に実施例及び比較例で示した積層板の
表面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性の特性比
較を示す。表１から、本発明実施例による積層板は、表
面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性ともに満足
できるものであることが明らかである。
表面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性の特性比
較を示す。表１から、本発明実施例による積層板は、表
面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性ともに満足
できるものであることが明らかである。
【００１６】
【表１】 ────────────────────────────── 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ────────────────────────────── 表面平滑性（μｍ） ４．５ ４．５ ６．８ ４．５ ────────────────────────────── 耐熱性（常態） １８０＜ １８０＜ １１０ １８０＜ ────────────────────────────── 打ち抜き加工性 （２．００ピッチ） ────────────────────────────── 直径１．２ｍｍ １００ １００ １００ ８０ 直径１．０ｍｍ ９０ １００ ８０ ５０ 直径０．８ｍｍ ８０ ９０ ８０ ４０ ──────────────────────────────
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ当量が５００
〜１５００という長鎖のエポキシ樹脂を、３，３’−ジ
エチル−５，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタンとイミダゾールで硬化するようにしたの
で、表面平滑性、耐熱性及び打ち抜き加工性のバランス
のとれたエポキシ樹脂積層板を得ることができる。
〜１５００という長鎖のエポキシ樹脂を、３，３’−ジ
エチル−５，５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタンとイミダゾールで硬化するようにしたの
で、表面平滑性、耐熱性及び打ち抜き加工性のバランス
のとれたエポキシ樹脂積層板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ当量が５００〜１，５００のエ
ポキシ樹脂１００重量部に３，３’−ジエチル−５，
５’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン
５〜１５重量部及びイミダゾール化合物０．５〜１．０
重量部を配合してなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂が炭素数７〜１２の脂肪族
鎖を有する二塩基酸で変性されたエポキシ樹脂である請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成
物をワニスとし、このワニスを紙基材に含浸して樹脂を
半硬化させてプリプレグとし、このプリプレグを所定枚
数重ねて加熱加圧することを特徴とするエポキシ樹脂積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894593A JPH06279569A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6894593A JPH06279569A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06279569A true JPH06279569A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=13388318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6894593A Pending JPH06279569A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06279569A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220435A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP6894593A patent/JPH06279569A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220435A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5650908B2 (ja) | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 | |
| JP2002080693A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP4770019B2 (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JP2001081282A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
| JPH11262975A (ja) | 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板 | |
| JP3809273B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06279569A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 | |
| US6265469B1 (en) | Epoxy resin adhesive for flexible printed circuits | |
| JP2002003702A (ja) | エポキシ樹脂組成物、絶縁フィルム、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板 | |
| JP2000239496A (ja) | シアネート・エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板及び印刷配線板 | |
| JP2001233945A (ja) | 無電解メッキ可能な高耐熱性エポキシ樹脂組成物、それを用いたビルドアップ用絶縁材料並びにビルドアップ基板 | |
| JP3396578B2 (ja) | プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
| JP3119578B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP4027066B2 (ja) | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物及び、該ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂フィルム | |
| JP3009947B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001139775A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
| JPH08176324A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2001115126A (ja) | 可撓性プリント配線回路用エポキシ樹脂接着剤 | |
| JPH11279375A (ja) | 印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いた印刷配線板 | |
| JPH0534376B2 (ja) | ||
| JPS6315831A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JPH11228669A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、銅張り積層板、多層積層板 | |
| JP2000265039A (ja) | エポキシ樹脂組成物、フィルム状接着剤及び接着剤付き銅はく | |
| JPH11262974A (ja) | 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板 | |
| JP2002047334A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び電気積層板 |