JP2001139775A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブル印刷配線板材料であるフレキシブ
ル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシ
ートに使用される、優れた耐繰り返し屈曲性、接着性、
耐熱性、耐湿性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを
用いた供すること。 【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並び
にフェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン
−アクリロニトリル共重合体（ｃ）を含有し、それらの
配合重量比が（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）｝＝
０．０５〜０．９０であることを特徴とするエポキシ樹
脂組成物及びこれを用いたフレキシブル印刷配線用基
板、カバーレイ及びボンディングシート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明はフレキシブル印刷
配線板の材料であるフレキシブル印刷配線用基板、カバ
ーレイ及びボンディングシートに好ましく使用される、
優れた耐繰り返し屈曲性、接着性、耐熱性、耐湿性を有
するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル
印刷配線用基板、カバーレイ及びボンディングシートに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】 近年、エレクトロニクス分野の発展が
目覚ましく、特に通信用・民生用の電子機器の小型化、
軽量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求が
ますます高度なものとなっている。このような要求に対
して、フレキシブル印刷配線板は可撓性を有し、繰り返
し屈曲に耐える特性を有しているため狭い空間に立体的
高密度の実装が可能であり、電子機器への配線、ケーブ
ル、或いはコネクター機能を付与した複合部品としてそ
の用途が拡大しつつある。このフレキシブル印刷配線板
は、フレキシブル印刷配線用基板上に常法により回路を
作製したものであり、使用目的によっては、この回路の
上にカバーレイを被せて保護している。

【０００３】 フレキシブル印刷配線用基板は高い耐熱
性と優れた電気・機械特性を備えている電気絶縁性の基
材フィルムと金属箔とを接着剤を介して積層一体化した
もので、このフレキシブル印刷配線用基板に要求される
特性としては、接着性、密着性、耐熱性、電気特性、加
工性等に優れることが挙げられる。

【０００４】 特に近年では、ＩＣチップをフレキシブ
ル印刷配線板に直接搭載したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ
Ｆｌｅｘ）が実用化されたり、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｃａ
ｌｅ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃ
ｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）のインターポーザとしてフレキ
シブル印刷配線基板が採用されるなど、半導体パッケー
ジ構成材料としてのフレキシブル印刷配線基板は耐熱
性、耐湿性の更なる向上を求められている。

【０００５】 カバーレイは、フレキシブル印刷配線基
板の回路保護、屈曲性の向上等の為に設けるものであ
る。カバーレイの種類としては電気絶縁性の基材フィル
ムの片面に接着剤を塗布したフィルムベースカバーレ
イ、接着剤層が絶縁層を兼ねるドライフィルムタイプの
カバーレイ、液状タイプのカバーレイ等がある。これら
カバーレイに要求される特性としては、保存性、密着
性、耐熱性、電気特性、加工性等に優れることが挙げら
れる。

【０００６】 ボンディングシートは、離型材の片面に
接着剤を塗布したものと別の離型材とを貼り合わせたも
ので、複数のフレキシブル印刷配線板を貼り合わせて多
層フレキシブル印刷配線板を製造する場合やフレキシブ
ル印刷配線板と補強板とを貼り合わせる場合等の接着材
料として使用される。このボンディングシートに要求さ
れる特性としては保存性、密着性、耐熱性、電気特性、
加工性等に優れることが挙げられる

【０００７】 従来、これらの要求を満たすべく、フレ
キシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料、ボンディン
グシート、樹脂付き金属箔等の印刷配線板材料に使用さ
れる接着剤として、ナイロン／エポキシ樹脂系接着剤、
アクリル／フェノール樹脂系接着剤、ポリエステル／エ
ポキシ樹脂系接着剤、ニトリルゴム（ＮＢＲ）／エポキ
シ樹脂系接着剤等の接着剤が提案されているが、繰り返
し屈曲性を満足させるためガラス転移温度は低く設計さ
れており耐熱性及び耐湿性において満足なものでは無か
った。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】 本発明は、前記問題
点を解決することを目的として、繰り返し屈曲性に優れ
ると同時に耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物
及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバー
レイ材料及びボンディングシートを提供する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】 本発明者らは前記した
課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同
時に満足させるエポキシ樹脂組成物を見いだし本発明を
完成した。即ち、本発明は（１）ポリフェノール類のグ
リシジルエーテル化物中の２級アルコール性水酸基の一
部又は全部をグリシジル基で置換して得られるエポキシ
樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、及びフェノール性水酸基含
有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重
合体（ｃ）を含有し、それらの配合重量比が（ｃ）／
｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）｝＝０．０５〜０．９０であ
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、（２）配合重
量比が（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）｝＝０．３０
〜０．７０である上記（１）に記載のエポキシ樹脂組成
物、（３）フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブ
タジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）がフェノー
ル性水酸基を有するジカルボン酸を含有するジカルボン
酸とジアミンを反応させて得られたポリアミドオリゴマ
ーを原料とするものであって、該ジアミンとして３，
４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いて得られたも
のである上記（１）または（２）に記載のエポキシ樹脂
組成物、（４）フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポ
リブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）が下記
式

【００１０】

【化２】

【００１１】（式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、そ
れぞれ平均重合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、
ｚ＝５〜１５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示
し、ｍ／（ｌ＋ｍ）≧０．０４である。）で示される共
重合体である上記（１）乃至（３）の何れか１項に記載
のエポキシ樹脂組成物、（５）ビスフェノール型エポキ
シ樹脂がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂である上記（１）乃至（４）の
いずれか１にに記載のエポキシ樹脂組成物、（６）硬化
剤（ｂ）がフェノール系硬化剤である上記（１）乃至
（５）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、
（７）硬化後のガラス転移点が８０℃以上である上記
（１）乃至（６）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組
成物、（８）硬化後のガラス転移点が１２０℃以上であ
る上記（７）に記載のエポキシ樹脂組成物、（９）上記
（１）乃至（８）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組
成物を用いたフレキシブル印刷配線用基板、（１０）上
記（１）乃至（８）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂
組成物を用いたカバーレイ、（１１）上記（１）乃至
（８）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を用い
たボンディングシート、（１２）上記（１）乃至（８）
の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してな
る硬化物に関する。

【００１２】

【発明の実施の形態】 以下本発明について詳細に説明
する。本発明のエポキシ樹脂組成物は特定な構造のエポ
キシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並びにフェノール性水
酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体（ｃ）を含有する。

【００１３】 本発明で用いるエポキシ樹脂（ａ）は、
ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物中の２級ア
ルコール性水酸基の一部又は全部をグリシジル基で置換
して得られたものであれば特に制限はない。ここで用い
うるポリフェノール類のグリシジルエーテル化物の具体
例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、テ
トラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノール
Ａ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェ
ノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビ
スフェノールＳ、テトラメチル−４，４’−ビフェノー
ル、ジメチル−４，４’−ビフェニルフェノール、１−
（４−ヒドロキシフェニル）−２−［４−（１，１−ビ
ス−（４−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プ
ロパン、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−
ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン
−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデ
ン骨格を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロ
キシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフ
ェノール類、フェノール化ポリブタジエン、ブロム化ビ
スフェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化
ビスフェノールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブ
ロム化クレゾールノボラック、クロル化ビスフェノール
Ｓ、クロル化ビスフェノールＡ等のポリフェノール類の
グリシジルエーテル化物が挙げられる。

【００１４】 これらグリシジルエーテル化物のうち、
どのグリシジルエーテル化物を用いるかは要求される特
性によって適宜選択されるが、ビスフェノールＡ又はビ
スフェノールＦのグリシジルエーテル化物、即ちビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が好ましい。更に、これらグリシジルエーテル
化物は耐熱性、難燃性付与等必要に応じ１種又は２種以
上の混合物として用いることが出来る。

【００１５】 本発明において用いるエポキシ樹脂
（ａ）は、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物
中の２級アルコール性水酸基の一部又は全部をグリシジ
ル基で置換して得られ、例えば次の方法で合成できる。
即ち、大過剰量のエピハロヒドリンに上記グリシジルエ
ーテル化物、４級アンモニウム塩、カセイソーダを溶解
後反応させることで、そのグリシジルエーテル化物中の
２級アルコール性水酸基の一部または全部をグリシジル
化する。反応後得られたエポキシ樹脂を必要により洗浄
し不純物イオン等を取り除いても良い。

【００１６】 本発明で用いられる硬化剤（ｂ）として
は、例えば酸無水物、アミン類、フェノール類、イミダ
ゾール類、ジヒドラジン類、ルイス酸、ブレンステッド
酸塩類、ポリメルカプトン類、イソシアネート類、ブロ
ックイソシアネート類等が挙げられる。

【００１７】 用いうる酸無水物の具体例としては、フ
タル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸
無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチ
レングリコール無水トリメリット酸無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物、
アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カ
ルボン酸の無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキ
サヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸
無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水
物等が挙げられる。

【００１８】 用いうるアミン類の具体例としては、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン、ジアミノジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジア
ミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミ
ン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジア
ミン等の芳香族アミン、エチレンジアミン、ジエチレン
ジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−
３−メチルジシクロヘキシル）メタン、ポリエーテルジ
アミン等の脂肪族アミン、ジシアンジアミド、１−（ｏ
−トリル）ビグアニド等のグアニジン類等が挙げられ
る。

【００１９】 用いうるフェノール類の具体例として
は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノ
ールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチ
ルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テト
ラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノール
Ｆ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェ
ノールＳ、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジ
メチル−４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−
ヒドロキシフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−
（４−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパ
ン、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビ
ス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハ
イドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格
を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフ
ェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノー
ル類、フェノール化ポリブタジエン、フェノール、クレ
ゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、
オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェ
ノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨
格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有
フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノ
ールノボラック樹脂、フラン骨格含有フェノールノボラ
ック樹脂等の各種ノボラック樹脂、ブロム化ビスフェノ
ールＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェ
ノールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化ク
レゾールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、クロ
ル化ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類等が
挙げられる。

【００２０】 用いうるイミダゾール類の具体例として
は、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミ
ダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジ
アミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））
エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’
−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−
ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチル
イミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソ
シアヌル酸付加物、２-メチルイミダゾールイソシアヌ
ル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシ
アヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメ
チル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２
−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾ
ール等の各種イミダゾール類、及びそれらイミダゾール
類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリ
ット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マ
レイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類等が挙げら
れる。

【００２１】 これら硬化剤のうち、どの硬化剤を用い
るかはエポキシ樹脂組成物に要求される特性によって適
宜選択されるが、好ましくはフェノール類である。これ
ら硬化剤の使用量はエポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基に
対する硬化剤の当量比が通常０．３〜２．０、好ましく
は０．４〜１．６、更に好ましくは０．５〜１．３の範
囲である。上記硬化剤は２種以上を混合して用いること
もできる。

【００２２】 本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化後の
Ｔｇ（ガラス転移点）は耐熱性、耐湿性、耐プレッシャ
ークッカ性の観点から８０℃以上であることが好まし
く、より好ましくは１２０℃以上である。この場合のＴ
ｇとはエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成型・硬化し
たものを動的粘弾性法（ＤＭＡ法）により測定したとき
のｔａｎδが極大となる温度である。

【００２３】 本発明ではフェノール性水酸基含有ポリ
アミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体
（ｃ）を使用する。これは耐屈曲性、接着性を付与する
ために必要であり、添加により硬化物にフレキシビリテ
ィを付与すると同時にフレキシブル印刷配線板を構成す
る材料との接着強度を増すことが出来る。本発明のエポ
キシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）
に対するフェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）の配合重量比
は、（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）｝＝０．０５〜
０．９０であるが、好ましくは（ｃ）／｛（ａ）＋
（ｂ）＋（ｃ）｝＝０．３０〜０．７０である。

【００２４】 本発明において用いるフェノール性水酸
基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（ｃ）は、例えば次の方法で合成できる。即
ち、フェノール性水酸基を有するジカルボン酸を含有す
るジカルボン酸成分に対して過剰量のジアミンを加え、
これらを例えば、亜リン酸エステルとピリジン誘導体の
存在下で縮合剤を使用して、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン等の有機溶媒中で窒素等の不活性雰囲気下にて加熱攪
拌、縮合反応を行って、フェノール性水酸基を含有する
ポリアミドオリゴマーを生成させる。この結果、得られ
た両末端がアミノ基となったフェノール性水酸基含有ポ
リアミドオリゴマー溶液に、両末端にカルボキシル基を
もつポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を添加
し、重縮合することにより得ることができる。また、ジ
カルボン酸をジアミンに対して過剰にして、両末端がカ
ルボン酸基となったポリアミドを合成し、これに対して
両末端がアミノ基のポリブタジエン−アクリロニトリル
共重合体を反応させることもできる。更には、これらポ
リアミドまたはポリブタジエン−アクリロニトリル共重
合体の末端を変性して、ブロック化できる官能基にする
ことも可能である。このようなカルボキシル基とアミノ
基以外の官能基の組み合わせとして、ビニル基と−ＮＨ
基または−ＳＨ基との組み合わせ等が挙げられる。尚、
上記ジカルボン酸成分とジアミンは少なくともそのどち
らか一方の全部又は一部がフェノール性水酸基を含有し
ていれば良く、この条件を満たす限り、フェノール性水
酸基を含有しないジカルボン酸又はジアミンを併用する
ことができる。

【００２５】 フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポ
リブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）に用い
うるフェノール性水酸基を有するジカルボン酸の具体例
としては、５−ヒドロキシイソフタル酸、４−ヒドロキ
シイソフタル酸、２−ヒドロキシフタル酸、３−ヒドロ
キシフタル酸、２−ヒドロキシテレフタル酸等が、又、
フェノール性水酸基を有しないジカルボン酸の具体例と
しては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジカ
ルボキシルナフタレン、コハク酸、フマル酸、グルタル
酸、アジピン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン
酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸、３，３′−メ
チレン二安息香酸等が挙げられる。

【００２６】 用いうるフェノール性水酸基を含有する
ジアミンの具体例としては、３，３′−ジアミン−４，
４′−ジヒドロキシフェニルメタン、２，２−ビス（３
−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロ
パン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェ
ニル）ジフロロメタン、３，４−ジアミノ−１，５−ベ
ンゼンジオール、３，３′−ジヒドロキシ−４，４′−
ジアミノビスフェニル、３，３′−ジアミノ−４，４′
−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ
−４−ヒドロキシフェニル）ケトン、２，２−ビス（３
−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，
２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）エー
テル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェ
ニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロ
キシ−４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス
（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）メタン等が、
又、フェノール性水酸基を含有しないジアミンの具体例
としては、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、
３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル、ジアミノナフタレン、ピペ
ラジン、ヘキサネチレンジアミン、テトラメチレンジア
ミン、ｍ−キシレンジアミン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、
２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、３，
３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミ
ノジフェニル等が挙げられ、３，４′−ジアミノジフェ
ニルエーテルが好ましいが、本発明ではこれらに限定さ
れるものではない。

【００２７】 また、両末端に種々の官能基を持つポリ
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、Ｇｏｏｄｒ
ｉｃｈ社からＨｙｃａｒ ＣＴＢＮとして市販されてお
り、これらを前記のフェノール性水酸基含有ポリアミド
とブロック化するために使用することができる。

【００２８】 こうして得られるフェノール性水酸基含
有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重
合体（ｃ）のうち下記式

【００２９】

【化３】

【００３０】（式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、そ
れぞれ平均重合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、
ｚ＝５〜１５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示
し、ｍ／（ｌ＋ｍ）≧０．０４である。）で示される共
重合体が好ましい。

【００３１】 本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要
に応じて硬化促進剤を含有させることもできる。この硬
化促進剤としては、例えばトリフェニルホスフィン等の
リン系化合物、例えば、トリエチルアミン、テトラエタ
ノールアミン、１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．
０〕−７−ウンデセン（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベ
ンジルアミン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジ
ン又は２−エチル−４−メチルイミダゾール、Ｎ−メチ
ルピペラジン等の第３級アミン系化合物、例えば１，８
−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセニウ
ムテトラフェニルボレート等のホウ素系化合物が挙げら
れる。

【００３２】 本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要
に応じて、他の添加物を加えることができる。例えば天
然ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金
属塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィ
ン類等の離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応
力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化
錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バ
リウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロ
モビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキ
サブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の
臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系
カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカ
ップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリ
カ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、
タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒
化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト又は希土コバルト、
や金、銀、ニッケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の
金属粉並びに黒鉛、カーボン、弁柄、黄鉛等の無機質充
填剤または導電性粒子、染料や顔料等の着色剤、炭素繊
維、ガラス繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊
維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維などの無機系繊
維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊
維、炭素繊維などの有機系繊維、酸化安定剤、光安定
剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消
泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑
剤、紫外線吸収剤等を配合することができる。

【００３３】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキ
シ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）およびフェノール性水酸基
含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共
重合体（ｃ）、並びに必要に応じ硬化促進剤及びその他
の添加剤を溶媒中で均一に混合して得ることができ、下
記する接着剤として使用する場合、上記各成分を所定の
割合で溶媒中で均一に混合させることによりワニスとす
る。溶媒としては、例えばトルエン、エタノール、セロ
ソルブ、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒が挙げられ
る。溶媒の使用量は、エポキシ樹脂組成物の使用目的に
より、適当な粘度となるように調整することが好ましい
が、通常エポキシ樹脂組成物中の固形分１００重量部に
対して、５０〜２００重量部である。

【００３４】 本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化は、
主に加熱硬化により行うが、例えば室温前後での触媒や
酸素、湿気によって起こる常温硬化、紫外線照射で発生
する酸による触媒によって起こる光硬化等を併用するこ
とも可能である。

【００３５】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、フレキ
シブル印刷配線用基板、カバーレイ、ボンディングシー
ト（以下、これらをあわせてフレキシブル印刷配線板材
料という）を構成する接着剤として好ましく使用でき
る。フレキシブル配線用基板の構成は、電気絶縁性フィ
ルム／接着剤／金属箔からなる３層構造であり、接着剤
の厚さは一般に１０〜２０μｍであるが、使用状況等に
より適宜決められる。カバーレイの形態としては基材フ
ィルムの片面に接着剤を塗布したフィルムベースカバー
レイが主流である。フィルムベースカバーレイの構成
は、電気絶縁性フィルム／接着剤／離型材からなる３層
構造であり、接着剤の厚さは一般に１５〜５０μｍであ
るが、使用状況等により適宜決められる。この他、カバ
ーレイの形態としてはドライフィルムタイプ、液状タイ
プ等がある。ドライフィルムタイプのカバーレイは離型
材／接着剤／離型材からなる３層構造であり、接着剤層
が絶縁層も兼ねる。接着剤の厚さは一般に２５〜１００
μｍであるが、使用状況等により適宜決められる。液状
タイプのカバーレイはコーティング、硬化により絶縁層
を形成するものである。ボンディングシートの構成は、
離型材／接着剤／離型材からなる３層構造であり、接着
剤の厚さは一般に１５〜５０μｍであるが、使用状況等
により適宜決められる。

【００３６】 本発明のフレキシブル印刷配線用基板及
びカバーレイにおいて使用可能な電気絶縁性フィルムの
具体例としては、ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）フィルム、ポリエステルフィル
ム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケ
トンフィルム、ポリフェニレンスルファイドフィルム、
アラミドフィルム等が挙げられ、なかでも耐熱性、寸法
安定性、機械特性等からポリイミドフィルムが好まし
い。フィルムの厚さは通常１２．５〜７５μｍである
が、必要に応じて適宜決められる。また、これらのフィ
ルムの片面もしくは両面に、低温プラズマ処理、コロナ
放電処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施しても
よい。

【００３７】 本発明で使用可能な金属箔の具体例とし
ては、電解銅箔、圧延銅箔、アルミニウム箔、タングス
テン箔、鉄箔等が挙げられ、一般的には、加工性、屈曲
性、電気伝導率等から電解銅箔及び圧延銅箔が用いられ
る。金属箔の厚さは一般的に１８〜７０μｍであるが、
使用状況等により適宜決められる。

【００３８】 本発明で使用可能な離型材の具体例とし
ては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリオレフィンの耐熱性フィルム（ＴＰＸフィル
ム；例えばオピュラン、三井化学（株）製）、ポリエチ
レンフィルム（ＰＥフィルム）、シリコーン離型剤付き
ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム及びＰ
Ｅフィルム、ポリエチレン樹脂コート紙、ポリプロピレ
ン樹脂コート紙及びＴＰＸ樹脂コート紙等が挙げられ、
離型材の厚さは、フィルムベースのもので１３〜７５μ
ｍ、紙ベースのもので５０〜２００μｍが好ましいが、
必要に応じて適宜決められる。

【００３９】 以下、上記したフレキシブル印刷配線板
材料の製造方法について述べる。本発明のフレキシブル
印刷配線用基板の製造方法は、予め調製された本発明の
エポキシ樹脂組成物からなるワニス（接着剤）を、ロー
ルコーター、コンマコーター等を用いて前記電気絶縁性
フィルムに塗布する。これをインラインドライヤーに通
して４０〜１６０℃で２〜２０分間加熱処理し接着剤中
の溶剤を除去して接着剤層を形成する。この接着剤層を
設けた電気絶縁性フィルムに金属箔を熱ロールにより熱
圧着させて連続的に張り合わせた後、アフターキュアを
行う。圧着条件は、通常温度８０〜２００℃、線圧１０
〜５００Ｎ／ｃｍ、速度０．５〜１０ｍ／ｍｉｎであ
る。アフターキュアは通常８０〜２００℃で０．５〜１
０時間の範囲で行う。

【００４０】 本発明のフィルムベースカバーレイの製
造方法は、予め調製された本発明のエポキシ樹脂組成物
からなるワニス（接着剤）をロールコーター、コンマコ
ーター等を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗布する。
これをインラインドライヤーに通して４０〜１６０℃で
２〜２０分間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着
剤層を形成する。この接着剤付きフィルムの接着剤塗布
面と離型材とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の
塗布厚は、一般に乾燥状態で１５〜５０μｍであればよ
い。

【００４１】 本発明のドライフィルムタイプのカバー
レイの製造方法は、予め調製された本発明のエポキシ樹
脂組成物からなるワニス（接着剤）を、ロールコータ
ー、コンマコーター等を用いて離型材に塗布する。これ
をインラインドライヤーに通して４０〜１６０℃で２〜
２０分間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層
を形成する。この接着剤付き離型材の接着剤塗布面と離
型材とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布厚
は、一般に乾燥状態で２５〜１００μｍであればよい。

【００４２】 本発明の液状タイプのカバーレイは、予
め調製された本発明のエポキシ樹脂組成物からなるワニ
ス（接着剤）をコーティング方法に適した粘度に調整し
て得られる。

【００４３】 本発明のボンディングシートの製造方法
は、予め調製された本発明のエポキシ樹脂組成物からな
るワニス（接着剤）を、ロールコーター、コンマコータ
ー等を用いて離型材に塗布する。これをインラインドラ
イヤーに通して４０〜１６０℃で２〜２０分間加熱処理
し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層を形成する。この
接着剤付き離型材の接着剤塗布面と離型材とを加熱ロー
ルにより圧着させる。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状
態で１５〜５０μｍであればよい。

【００４４】

【実施例】 以下、実施例を以て本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例および比較例中、％および部は、特記
しない限り重量基準である。また、エポキシ当量、水酸
基当量の単位はｇ／ｅｑである。

【００４５】合成例１ ポリアミドＡ（フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポ
リブタジエン−アクリロニトリル共重合体）の合成。 イソフタル酸１９．９３ｇ（１２０ミリモル）、３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル３０．６３ｇ（１５
３ミリモル）、５−ヒドロキシイソフタル酸３．６４ｇ
（２０ミリモル）、塩化リチウム３．９ｇ、塩化カルシ
ウム１２．１ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２４０ｍ
ｌ、ピリジン５４ｍｌを１リットルの４ツ口丸底フラス
コの中に入れ、攪拌溶解させた後、亜リン酸トリフェニ
ル７４ｇを加えて、９０℃で４時間反応させて、フェノ
ール性水酸基含有ポリアミドオリゴマーを生成させた。
これに両末端にカルボキシル基を持つポリブタジエン−
アクリロニトリル共重合体（Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ、Ｂ
Ｆ Ｇｏｏｄｒｉｃｈ製。ポリブタジエン−アクリロニ
トリル部に含有するアクリロニトリル成分が１７モル％
で、分子量が約３６００）４８ｇを２４０ｍｌのＮ−メ
チル−２−ピロリドンに溶解した液を加えて、更に４時
間反応させた後、室温に冷却、この反応液をメタノール
２０リットルに投入して本発明に使用するポリアミド−
ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ポリブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体部の含有量：５０
％、フェノール性水酸基を約１４モル％含有）を析出さ
せた。この析出ポリマーを更にメタノールで洗浄し、更
にメタノール還流して精製した。このポリマーの固有粘
度は０．８５ｄｌ／ｇ（ジメチルアセトアミド、３０
℃）であった。ポリマー粉末を拡散反射法により赤外ス
ペクトルを測定したところ、１６７４ｃｍ^-1にアミドカ
ルボニル基を、２８５６−２９７５ｃｍ^-1にブタジエン
部分のＣ−Ｈ結合に基づく吸収を、２２４５ｃｍ^-1にニ
トリル基に基づく吸収を認めた。

【００４６】合成例２ エポキシ樹脂Ｃ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中の
アルコール性２級水酸基をグリシジル基で置換したエポ
キシ樹脂）の合成 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：エポミックＲ３０２
（三井化学株式会社製） １４００ｇと４級アンモニウ
ム塩：テトラメチルアンモニウムクロライド（ＴＭＡ
Ｃ） １０ｇをエピクロルヒドリン ３．４５Ｌに溶解
させた後撹拌下３５℃でフレーク状カセイソーダ ３０
０ｇを１００分かけて添加した。添加後さらに４０℃で
２時間反応を行った。反応終了後、水洗を行い油水分離
後、油層より過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下
に蒸留回収し反応生成物をメチルイソブチルケトン５Ｌ
に溶解させ、さらに３０％ＮａＯＨ８６ｍｌ加え７０℃
で１時間反応させた。反応終了後、水洗を２回行い、油
水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収
して、エポキシ当量３２５、軟化点６８℃のエポキシ樹
脂Ｃ １５３０ｇを得た。

【００４７】合成例３ エポキシ樹脂Ｄ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂中の
アルコール性２級水酸基をグリシジル基で置換したエポ
キシ樹脂）の合成 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：エピコート４００２
Ｐ（油化シェルエポキシ（株）製） １８０ｇと４級ア
ンモニウム塩：テトラメチルアンモニウムクロライド
（ＴＭＡＣ） １．３ｇをエピクロルヒドリン ５４０
ｍｌに溶解させた後撹拌下４５℃でフレーク状カセイゾ
ーダ ５０ｇを１００分かけて添加した。添加後さらに
４５℃で１．５時間反応を行った。反応終了後、水洗を
行い、油水分離後、油層より過剰の未反応エピクロルヒ
ドリンを減圧下に蒸留回収し反応生成物をメチルイソブ
チルケトン６００ｍｌに溶解させ、さらに３０％ＮａＯ
Ｈ１５ｍｌ加え７０℃で１時間反応させた。反応終了後
水洗を２回行い、油水分離後、油層よりメチルイソブチ
ルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量３４５、軟化点
６９℃のエポキシ樹脂Ｄ ２００ｇを得た。

【００４８】実施例１ （フレキシブル印刷配線用基板の実施例）表１の実施例
１の欄に示す組成物（数値は重量比、以下実施例２〜
６、比較例１、２においても同様）をＮ−メチル−２−
ピロリドン（ＮＭＰ）１重量部に対しＭＥＫ（メチルエ
チルケトン）１重量部の混合溶媒に溶解して５０重量％
の樹脂溶液（本発明のエポキシ樹脂組成物）を調製し
た。硬化剤の配合量は当量比で１．０とした。次に厚さ
２５μｍのカプトンフィルム（商品名、東レ・デュポン
社製、ポリイミドフィルム）上に、前記樹脂溶液をロー
ルコーターを用いて、乾燥後の厚さが１８μｍとなるよ
うに塗布し、１２０℃、１０分の乾燥条件で溶剤を除去
し接着剤層を形成した。接着剤層は、カプトンフィルム
を湾曲させても割れ、欠け、剥がれを生じたりせず、十
分な強度とフレキシビリティを有していた。この半硬化
状態の接着剤付きカプトンフィルムの接着剤面に厚さ３
５μｍのＢＨＮ箔（商品名；ジャパンエナジー社製圧延
銅箔）の処理面を温度 １００℃、線圧２ｋｇ／ｃｍの
条件で圧着した。次いでこれを１６０℃×２時間加熱処
理を行い、接着剤を硬化させて本発明のフレキシブル印
刷配線用基板を得た。このようにして得られたフレキシ
ブル印刷配線用基板を評価用のサンプルとして、その物
性を評価し結果を表２に示した。尚、表１中のポリアミ
ド樹脂配合重量比は、（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋
（ｃ）｝を表す。

【００４９】（フィルムベースカバーレイの実施例）表
１の実施例１の欄に示す組成物をＮＭＰ１重量部に対し
ＭＥＫ１重量部の混合溶媒に溶解して５０重量％の樹脂
溶液を調製した。次に厚さ２５μｍのカプトンフィルム
（商品名、東レ・デュポン社製、ポリイミドフィルム）
上に前記樹脂溶液をロールコーターを用いて、乾燥後の
厚さが３５μｍとなるように塗布し、１００℃、１０分
の乾燥条件で溶剤を除去し接着剤層を形成した。接着剤
層は、カプトンフィルムを湾曲させても割れ、欠け、剥
がれを生じたりせず、十分な強度とフレキシビリティを
有していた。この接着剤層付きカプトンフィルムの接着
剤面にシリコーン樹脂処理を行ったポリエチレンコート
紙を熱圧着して本発明のフィルムベースカバーレイを得
た。この様にして得られたフィルムベースカバーレイに
ついて評価用のサンプルを作成し、その物性を評価し結
果を表３に示した。

【００５０】（ドライフィルムカバーレイの実施例）表
１の実施例１の欄に示す組成物をＮＭＰ１重量部に対し
ＭＥＫ１重量部の混合溶媒に溶解して５０重量％の樹脂
溶液を調製した。次に前記樹脂溶液をシリコーン処理を
行ったＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ）上に、乾燥後の
厚さが７５μｍとなるようにロールコーターで塗布し、
１００℃、１０分の加熱乾燥条件で溶剤を除去し、樹脂
分（接着剤）を半硬化状態とした。この半硬化状態の接
着剤付きＰＥＴフィルムの接着剤面にシリコーン樹脂処
理を行ったポリエチレンコート紙（厚さ１３０μｍ）を
熱圧着して本発明のドライフィルムカバーレイを得た。
このようにして得られたドライフィルムカバーレイにつ
いて評価用のサンプルを作製し、その物性を評価し結果
を表４に示した。

【００５１】（液状カバーレイの実施例）表１の実施例
１の欄に示す組成物をＮＭＰ１重量部に対しＭＥＫ１重
量部の混合溶媒に溶解して５０重量％の樹脂溶液を調製
した。このようにして得られた本発明の液状カバーレイ
について評価用のサンプルを作製し、その物性を評価し
結果を表５に示した。

【００５２】（ボンディングシートの実施例）表１の実
施例１の欄に示す組成物をＮＭＰ１重量部に対しＭＥＫ
１重量部の混合溶媒に溶解して５０重量％の樹脂溶液を
調製した。次にこの樹脂溶液をシリコーン処理を行った
ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ）上に、乾燥後の厚さが
５０μｍとなるようにロールコーターで塗布し、１００
℃、１０分の加熱乾燥条件で溶剤を除去し、樹脂分（接
着剤）を半硬化状態とした。この半硬化状態の接着剤付
きＰＥＴフィルムの接着剤面にシリコーン樹脂処理を行
ったポリエチレンコート紙（厚さ１３０μｍ）を熱圧着
して本発明のボンディングシートを得た。このようにし
て得られたボンディングシートについて評価用のサンプ
ルを作製し、その物性を評価し結果を表６に示した。

【００５３】実施例２〜６、比較例１、２ （フレキシブル印刷配線用基板の実施例）表１の実施例
２〜１０及び比較例１、２の各欄に示す組成物を用いた
以外は実施例１と同様に行いフレキシブル印刷配線用基
板を作成した。このフレキシブル印刷配線用基板の物性
の評価結果を表２に示した。

【００５４】（フィルムベースカバーレイの実施例）表
１の実施例２〜１０及び比較例１、２の各欄に示す組成
物を用いた以外は実施例１と同様に行いフィルムベース
カバーレイを作成した。このフィルムベースカバーレイ
の物性の評価結果を表３に示した。

【００５５】（ドライフィルムカバーレイの実施例）表
１の実施例２〜１０及び比較例１、２の各欄に示す組成
物を用いた以外は実施例１と同様に行いドライフィルム
カバーレイを作成した。このドライフィルムカバーレイ
の物性の評価結果を表４に示した。

【００５６】（液状カバーレイの実施例）表１の実施例
２〜１０及び比較例１、２の各欄に示す組成物を用いた
以外は実施例１と同様に行い液状カバーレイを作成し
た。この液状カバーレイの物性の評価結果を表５に示し
た。

【００５７】（ボンディングシートの実施例）表１の実
施例２〜１０及び比較例１、２の各欄に示す組成物を用
いた以外は実施例１と同様に行いボンディングシートを
作成した。このボンディングシートの物性の評価結果を
（表６）に示した。

【００５８】尚、実施例、比較例のおける評価用サンプ
ルの作成方法及び物性の評価方法は以下のとおり ・評価用サンプルの作成方法 （ＤＭＡ測定用サンプル）離型剤を塗布したアルミニウ
ム板上に、実施例及び比較例で作製した樹脂溶液を乾燥
膜厚が８０μｍ程度になるようにアプリケータで塗布し
た。これを１２０℃、１０分の乾燥条件で溶剤を除去
し、その後１６０℃×２時間硬化した。アルミニウム板
から硬化塗膜を剥がし、５ｍｍ幅にカットしたものをＤ
ＭＡ測定用サンプルとした。 （フレキシブル印刷配線用基板）実施例及び比較例で作
製したフレキシブル印刷配線用基板をそのまま評価用サ
ンプルとした。なお評価項目は剥離強度、半田耐熱試
験、長期加熱後の剥離強度、プレッシャークッカ試験
（ＰＣＴ）後の剥離強度とした。 （カバーレイ評価用フレキシブル印刷配線板）実施例１
で作製したフレキシブル印刷配線用基板にＪＩＳ Ｃ６
４７１に準拠した１ｍｍ幅の回路を定法（スクリーン印
刷→銅エッチング）により作成したものを、以下のカバ
ーレイ評価用フレキシブル印刷配線板として用いた。 （フィルムベースカバーレイ）フィルムベースカバーレ
イの離型材を剥がし、カバーレイ評価用フレキシブル印
刷配線板と１６０℃×５ＭＰａの条件で３０分間加熱圧
着したものを評価用サンプルとして用いた。なお評価項
目は半田耐熱試験、ＭＩＴ耐折性試験、回路埋め込み性
とした。 （ドライフィルムカバーレイ）ドライフィルムカバーレ
イの離型材を片面剥がし、カバーレイ評価用フレキシブ
ル印刷配線板と１６０℃×５ＭＰａの条件で３０分間加
熱圧着し、最後に反対面の離型材を剥がしたものを評価
用サンプルとして用いた。なお評価項目は半田耐熱試
験、ＭＩＴ耐折性試験、回路埋め込み性とした。 （液状カバーレイ）カバーレイ評価用フレキシブル印刷
配線板にアプリケータを用いて乾燥膜厚４０μｍとなる
ように液状カバーレイを塗布、１００℃、１０分乾燥し
た後、１６０℃で３０分間加熱硬化したものを評価用サ
ンプルとして用いた。なお評価項目は半田耐熱試験、Ｍ
ＩＴ耐折性試験、回路埋め込み性とした。 （ボンディングシート）ボンディングシートの片側の離
型材を剥がし、厚さ３５μｍのＢＨＮ箔（前出）の光沢
面にボンディングシートの接着剤塗布面を仮止めする。
次にもう片側の離型材を剥がし、この接着剤塗布面に厚
さ２５μｍのカプトンフィルムをのせ、カプトンフィル
ム／ボンディングシート（離型材除去品）／ＢＨＮ箔の
光沢面という構成で、１６０℃×５ＭＰａの条件で３０
分間加熱圧着したものを評価用サンプルとして用いた。
なお評価項目は剥離強度、半田耐熱試験、長期加熱後の
剥離強度、プレッシャークッカ試験（ＰＣＴ）後の剥離
強度とした。

【００５９】・評価用サンプルの物性評価方法 Ｔｇ（ＤＭＡ法）：前記ＤＭＡ測定用サンプルを動的
粘弾性測定装置（セイコーインストゥルメンツ製：ＤＭ
Ｓ−１００）にて測定した。測定温度範囲は２０〜３０
０℃、測定条件は昇温２℃／分、測定周波数は１０Ｈ
ｚ、測定モードはずりモードにて行い、ｔａｎδが極大
となる温度をＴｇとした。測定結果を表１に示した。 剥離強度：評価用サンプルを１０ｍｍ幅にカットした
ものをテンシロン試験機（東洋ボールドウィン製）を用
いて９０゜方向に５０ｍｍ／ｍｉｎで銅箔側から引き剥
がしその強度を測定した。 半田耐熱試験：ＪＩＳ Ｃ６４７１に準拠した。２０
℃、６０％ＲＨで２４時間処理を行ったサンプルを２５
ｍｍ角にカットし、これを３５０℃半田浴上に３０秒間
浮かべた後、外観を目視により検査した。この際膨れ、
剥がれ等の有無について確認した。尚、評価結果は○：
膨れ、剥がれなし ×：膨れ、剥がれありの基準で表中
に示した。 長期加熱後の剥離強度：剥離強度測定用サンプルを１
５０℃×２４０時間加熱処理した後、剥離強度を測定し
た。 プレッシャークッカ試験（ＰＣＴ）後の剥離強度：剥
離強度評価用サンプルを１２１℃、２気圧で２０時間処
理した後、剥離強度を測定した。 ＭＩＴ耐折性試験：ＪＩＳ Ｐ８１１５に準拠した。
前記評価用サンプルを１０ｍｍ幅にカットしたサンプル
についてＭＩＴ試験機（安田精機製作所製）による屈曲
試験を行った。先端屈曲経０．３８ｍｍＲ、荷重０．５
ｋｇの条件で屈曲試験を行いクラック、浮き、剥がれ等
の生じる回数を記録した。外観を目視により検査した。 回路埋め込み性：カバーレイ評価用印刷配線板の回路
を４０倍実体顕微鏡で観察し、銅回路のカバーレイの接
着剤の回路中における埋め込み性を見た。尚、評価結果
は○：埋め込み不良なし ×：埋め込み不良ありの基準
で表中に示した。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】

【００６２】

【表３】

【００６３】

【表４】

【００６４】

【表５】

【００６５】

【表６】

【００６６】尚、表１において略号は下記のものを示
す。 エポキシ樹脂Ａ：エポミックＲ−３０２（ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂；三井化学株式会社製；エポキシ当
量６５０） エポキシ樹脂Ｂ：ＥＯＣＮ１０２０（フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂；日本化薬株式会社製；エポキシ当
量２１０） エポキシ樹脂Ｃ：合成例２による。（エポキシ当量３２
５、軟化点６８℃） エポキシ樹脂Ｄ：合成例３による。（エポキシ当量３４
５、軟化点６９℃） 硬化剤Ａ：ＰＮ−８０（フェノールノボラック樹脂；日
本化薬株式会社製；水酸基当量：１０５） 促進剤Ａ：トリフェニルホスフィン ＮＢＲ：ニポール１０７２（ニトリルゴム；アクリロニ
トリル含有率約２７％、カルボキシル基含有率０．０７
５％；日本ゼオン社製） ポリアミドＡ：合成例１による。

【００６７】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、優れた
接着性、半田耐熱性等を保持し、且つ長期間高温、高湿
条件下に曝した後でも諸物性が良好であり、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物を使用したフレキシブル印刷配線板の
信頼性は極めて高いものとなる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BP03Y CC04X CD05W CD07W EF076 EF126 EJ026 EJ036 EJ056 EN036 EN076 ER026 EU116 EV236 FD010 FD020 FD090 FD130 FD14X FD146 FD160 GJ01 GJ02 GQ05

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリフェノール類のグリシジルエーテル化
   物中の２級アルコール性水酸基の一部又は全部をグリシ
   ジル基で置換して得られるエポキシ樹脂（ａ）、硬化剤
   （ｂ）、及びフェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
   ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）を含有
   し、それらの配合重量比が（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋
   （ｃ）｝＝０．０５〜０．９０であることを特徴とする
   エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】配合重量比が（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋
   （ｃ）｝＝０．３０〜０．７０である請求項１に記載の
   エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
   ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）がフェノ
   ール性水酸基を有するジカルボン酸を含有するジカルボ
   ン酸とジアミンを反応させて得られたポリアミドオリゴ
   マーを原料とするものであって、該ジアミンとして３，
   ４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いて得られたも
   のである請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
   ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（ｃ）が下記式 【化１】 （式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重
   合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、ｚ＝５〜１
   ５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示し、ｍ／
   （ｌ＋ｍ）≧０．０４である。）で示される共重合体で
   ある請求項１乃至３の何れか１項に記載のエポキシ樹脂
   組成物。
5. 【請求項５】ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェ
   ノールＦ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＡ型エポキ
   シ樹脂である請求項１乃至４のいずれか１にに記載のエ
   ポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】硬化剤（ｂ）がフェノール系硬化剤である
   請求項１乃至５の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】硬化後のガラス転移点が８０℃以上である
   請求項１乃至６の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成
   物。
8. 【請求項８】硬化後のガラス転移点が１２０℃以上であ
   る請求項７に記載のエポキシ樹脂組成物。
9. 【請求項９】請求項１乃至８の何れか１項に記載のエポ
   キシ樹脂組成物を用いたフレキシブル印刷配線用基板。
10. 【請求項１０】請求項１乃至８の何れか１項に記載のエ
    ポキシ樹脂組成物を用いたカバーレイ。
11. 【請求項１１】請求項１乃至８の何れか１項に記載のエ
    ポキシ樹脂組成物を用いたボンディングシート。
12. 【請求項１２】請求項１乃至８の何れか１項に記載のエ
    ポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。