JP7130922B2 - プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ - Google Patents
プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7130922B2 JP7130922B2 JP2017121727A JP2017121727A JP7130922B2 JP 7130922 B2 JP7130922 B2 JP 7130922B2 JP 2017121727 A JP2017121727 A JP 2017121727A JP 2017121727 A JP2017121727 A JP 2017121727A JP 7130922 B2 JP7130922 B2 JP 7130922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- thermosetting resin
- printed wiring
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 79
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 79
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 72
- -1 siloxane compound Chemical class 0.000 claims description 68
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 62
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 29
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 19
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 16
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 16
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 16
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 9
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004419 alkynylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 10
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFFBIQMNKOJDJE-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(Br)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZFFBIQMNKOJDJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(C=2C(NC(=O)C=2)=O)C=C1C1=CC(=O)NC1=O MOSSLXZUUKTULI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylphenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOHQTLHHNIKWBA-UHFFFAOYSA-N [SiH4].NC(=O)N Chemical compound [SiH4].NC(=O)N NOHQTLHHNIKWBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEUSAPFBRDCPM-UHFFFAOYSA-N carbamimidoylazanium;sulfamate Chemical compound NC(N)=N.NS(O)(=O)=O LNEUSAPFBRDCPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAWGVVJVYSANRY-UHFFFAOYSA-N cobalt(3+) Chemical compound [Co+3] JAWGVVJVYSANRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000000219 ethylidene group Chemical group [H]C(=[*])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N lithium amide Chemical compound [Li+].[NH2-] AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002627 poly(phosphazenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N sodium amide Chemical compound [NH2-].[Na+] ODZPKZBBUMBTMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- LTURHSAEWJPFAA-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound OS(O)(=O)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 LTURHSAEWJPFAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N triazin-4-amine Chemical compound N=C1C=CN=NN1 QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
さらに、近年、半導体用パッケージ基板では、小型化及び薄型化に伴い、部品実装時及びパッケージ組み立て時において、チップと基板との熱膨張係数の差に起因した反りが大きな課題となっている。そのため、プリプレグ等の配線板材料に、シリカ等の無機充填材を高充填化する方法によって低熱膨張化を図っている(特許文献1参照)。
前記ポリビスマレイミド樹脂は、耐熱性に優れているものの、金属箔接着性に劣る問題がある。また、ポリビスマレイミド樹脂を含有するプリプレグを複数枚積層及び硬化してなる積層板は、絶縁層間接着性が劣ることに起因して、はんだ耐熱性が低下する場合があった。さらには、無機充填材の高充填化によって、金属箔接着性及び絶縁層間接着性は、より低下する傾向にあるため、ポリビスマレイミド樹脂を使用する場合において、金属箔接着性と耐熱性とをより高度に両立させることを求められている。
すなわち、本発明は以下の[1]~[12]に関する。
[1]熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグの硬化物と、前記プリプレグの硬化物上に設けられた配線回路部と、を備えるプリント配線板であって、前記熱硬化性樹脂組成物が、
アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)と、を含有するもの、又は
前記(A)成分由来の構造単位と、前記(B)成分由来の構造単位と、を含有する変性イミド樹脂(X)、を含有するものである、プリント配線板。
[2]前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、熱可塑性エラストマー(C)を含有する、上記[1]に記載のプリント配線板。
[3]前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂からなる群から選ばれる1種以上の熱硬化性樹脂(D)を含有する、上記[1]又は[2]に記載のプリント配線板。
[4]前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、無機充填材(E)を含有する、上記[1]~[3]のいずれかに記載のプリント配線板。
[5]上記[1]~[4]のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
[6]熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグであって、
前記熱硬化性樹脂組成物が、アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)と、を含有するもの、又は
前記(A)成分由来の構造単位と、前記(B)成分由来の構造単位と、を含有するシロキサン化合物(X)を含有するものである、2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
[7]前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、熱可塑性エラストマー(C)を含有する、上記[6]に記載の、2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
[8]前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂からなる群から選ばれる1種以上の熱硬化性樹脂(D)を含有する、上記[6]又は[7]に記載の2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
[9]前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、無機充填材(E)を含有する、上記[6]~[8]のいずれかに記載の2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
[10]上記[6]~[9]のいずれかに記載のプリプレグが、2枚以上重ねた状態で熱硬化されてなる積層体。
[11]上記[10]の積層体を含有してなる、プリント配線板。
[12]上記[11]のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
本発明のプリント配線板は、熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグの硬化物と、前記プリプレグの硬化物上に設けられた配線回路部と、を備えるプリント配線板であって、
前記熱硬化性樹脂組成物が、アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)(以下、単に「アミノ変性シロキサン化合物(A)」又は「(A)成分」ともいう)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)(以下、単に「マレイミド化合物(B)」又は「(B)成分」ともいう)と、を含有するもの、又は
前記(A)成分由来の構造単位と、前記(B)成分由来の構造単位と、を含有する変性イミド樹脂(X)(以下、単に「変性イミド樹脂(X)」又は「(X)成分」ともいう)、を含有するものである、プリント配線板である。
なお、以下、上記のプリント配線板を「プリント配線板(1)」と表記し、後述する「2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ」を用いて得られるプリント配線板を「プリント配線板(2)」と表記する。同様にして、プリント配線板(1)に用いられるプリプレグ、積層体、及びプリント配線板(1)から得られる半導体パッケージを、各々、「プリプレグ(1)」、「積層体(1)」、「半導体パッケージ(1)」と称し、プリント配線板(2)に用いられるプリプレグ、積層体、及びプリント配線板(2)から得られる半導体パッケージを、各々、「プリプレグ(2)」、「積層体(2)」、「半導体パッケージ(2)」と称する。
プリプレグ(1)は熱硬化性樹脂組成物を含有するものである。本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、上記の通り、(A)成分及び(B)成分を含有するもの、又は変性イミド樹脂(X)を含有するものであればよく、変性イミド樹脂(X)と、(A)成分及び(B)成分からなる群から選ばれる1種以上と、を含有するものであってもよい。
以下、プリプレグ(1)が含有する熱硬化性樹脂組成物が含有する各成分について説明する。
(A)成分は、アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物である。
アミノ変性シロキサン化合物(A)のアミン当量は、銅箔接着性及び耐熱性の観点から、1,000g/eq以下であり、500~1,000g/eqがより好ましく、600~950g/eqがさらに好ましく、700~930g/eqが特に好ましい。
(A)成分は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(A)成分は、1分子中に2個~5個のアミノ基を有するシロキサン化合物が好ましく、1分子中に2個のアミノ基を有するシロキサン化合物がより好ましく、下記一般式(A-1)で表される化合物がさらに好ましい。
Ra1で表される置換フェニル基の置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられ、これらの中でも、アルキル基が好ましい。アルキル基としては、前記と同様のものが好ましく挙げられる。
Ra1で表される基の中でも、他の樹脂との溶解性の観点から、フェニル基又はメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
Ra2又はRa3で表される有機基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、-O-又はこれらが組み合わされた連結基が挙げられる。これらの中でも、アルキレン基、アリーレン基が好ましい。アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。アルキレン基は、炭素数6~10のアリール基等の置換基を有していてもよい。アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。アリーレン基は、炭素数1~5のアルキル基等の置換基を有していてもよい。
マレイミド化合物(B)は、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物である。
マレイミド化合物(B)としては、高耐熱性、低比誘電率、高金属箔接着性、高ガラス転移温度、低熱膨張性、成形性及びめっき付き回り性の観点から、1分子中に2個~5個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物が好ましく、1分子中に2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物がより好ましい。
マレイミド化合物(B)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(式中、Rb1~Rb3は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基を示す。Xb1は、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、-O-、-C(=O)-、-S-、-S-S-又はスルホニル基を示す。p、q及びrは、各々独立に、0~4の整数である。sは、0~10の整数である。)
Xb1が示す炭素数2~5のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
変性イミド樹脂(X)は、(A)成分由来の構造単位と、(B)成分由来の構造単位と、を含有するものである。
(A)成分由来の構造単位は、(A)成分が有する両末端のアミノ基のうち、1個又は2個のアミノ基が、(B)成分のマレイミド基と付加反応してなる構造単位であることが好ましく、(B)成分由来の構造単位は、(B)成分が有する2個のN-置換マレイミド基のうち、1個又は2個以上のマレイミド基が、(A)成分が有するアミノ基と付加反応してなる構造単位であることが好ましい。
前記プレ反応は、有機溶媒中で加熱保温しながら(A)成分と(B)成分とを反応させることが好ましい。プレ反応の反応温度は、70~150℃が好ましく、100~130℃がより好ましい。プレ反応の反応時間は、0.1~10時間が好ましく、1~6時間がより好ましい。
前記プレ反応におけるマレイミド化合物(B)の使用量は、上記のような関係を維持しつつ、(A)成分100質量部に対して、10~3,000質量部が好ましく、30~1,500質量部がより好ましく、40~300質量部がさらに好ましい。(B)成分の使用量が10質量部以上であると、良好な耐熱性が得られ、3,000質量部以下であると、低熱膨張性を良好に保つことができる傾向にある。
有機溶媒の使用量は、(A)成分及び(B)成分の総和100質量部に対して、25~2,000質量部が好ましく、40~1,000質量部がより好ましく、40~500質量部がさらに好ましい。有機溶媒の使用量が25質量部以上であると、良好な溶解性が得られる傾向にあり、2,000質量部以下であると、反応速度が優れる傾向にある。
熱硬化性樹脂組成物は、(A)成分及び(B)成分を含有し、(X)成分を含有しない場合(以下、「態様1」ともいう)、(X)成分を含有し、(A)成分及び(B)成分を含有しない場合(以下、「態様2」ともいう)、(X)成分と、(A)成分及び(B)成分からなる群から選ばれる1種以上と、を含有する場合(以下、「態様3」)がある。以下、態様1~3における各成分の好適含有量について説明する。
前記態様1の場合、熱硬化性樹脂組成物中における、アミノ変性シロキサン化合物(A)の含有量は、低硬化収縮性、銅箔接着性、耐熱性及び耐薬品性の観点から、樹脂成分100質量部に対して、1~30質量部が好ましく、5~20質量部がより好ましく、8~18質量部がさらに好ましい。
また、熱硬化性樹脂組成物中における、マレイミド化合物(B)の含有量は、低硬化収縮性、銅箔接着性、耐熱性及び耐薬品性の点から、樹脂成分100質量部に対して、30~99質量部が好ましく、40~90質量部がより好ましく、50~85質量部がさらに好ましい。
≪態様2≫
前記態様2の場合、低硬化収縮性、銅箔接着性、耐熱性及び耐薬品性の観点から、熱硬化性樹脂組成物中における、変性イミド樹脂(X)の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の樹脂成分の総和100質量部に対して、50~100質量部が好ましく、60~95質量部がより好ましく、70~90質量部がさらに好ましい。変性イミド樹脂(X)の含有量が50質量部以上であると、銅箔接着性、耐熱性及び低熱膨張性に優れる傾向にある。
≪態様3≫
前記態様3の場合、低硬化収縮性、銅箔接着性、耐熱性及び耐薬品性の観点から、熱硬化性樹脂組成物中における、(A)成分由来の構造単位の含有量と、(A)成分の含有量との合計含有量が、前記態様1における(A)成分の含有量となることが好ましく、熱硬化性樹脂組成物中における、(B)成分由来の構造単位の含有量と、(B)成分の含有量との合計含有量が、前記態様1における(B)成分の含有量となることが好ましい。
硬化剤としては、ジシアンジアミド、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノ-3,3’-ジエチル-ジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン、キシレンジアミン等の芳香族アミン類;ヘキサメチレンジアミン、2,5-ジメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族アミン類;メラミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン化合物類などが挙げられる。これらの中でも、反応性及び耐熱性の点から、芳香族アミン類が好ましい。
ラジカル重合開始剤としては、アシル過酸化物、ハイドロパーオキサイド、ケトン過酸化物、t-ブチル基を有する有機過酸化物、クミル基を有する過酸化物等の有機過酸化物が挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物は、さらに、熱可塑性エラストマー(C)(以下、「(C)成分」ともいう)を含有することが好ましい。
(C)成分としては、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー、シリコーン系エラストマー、これらの誘導体等が挙げられる。これらは、通常、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分とを有し、一般に前者が耐熱性及び強度に寄与し、後者が柔軟性及び強靭性に寄与している。これらの中でも、耐熱性及び絶縁信頼性の観点から、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、シリコーン系エラストマーが好ましく、誘電特性の観点から、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマーがより好ましい。
(C)成分は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物は、さらに、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂からなる群から選ばれる1種以上の熱硬化性樹脂(D)を含有していてもよい。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、α-ナフトール/クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物、並びにこれらにリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、耐熱性及び難燃性の観点から、ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、α-ナフトール/クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。
熱硬化性樹脂組成物は、さらに、無機充填材(E)を含有することが好ましい。
無機充填材(E)としては、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、カオリン、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、酸化亜鉛、モリブデン酸亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、ガラス粉、中空ガラスビーズ等が好ましく挙げられる。ガラス粉としては、Eガラス、Tガラス、Dガラス等が挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、誘電特性、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、シリカが好ましい。
シリカとしては、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカ等が挙げられる。乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いにより破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカ等に分類される。これらの中でも、低熱膨張性及び樹脂に充填した際の高流動性の観点から、溶融球状シリカが好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤(F)を含有することが好ましい。硬化促進剤(F)としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト(II)、トリスアセチルアセトナートコバルト(III)等の有機金属塩;イミダゾール類及びその誘導体;ホスフィン類、ホスホニウム塩等の有機リン系化合物;第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩などが挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、硬化促進効果及び保存安定性の観点から、ナフテン酸亜鉛、イミダゾール誘導体、ホスホニウム塩が好ましい。
有機充填材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、シリコーン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂等よりなる樹脂フィラー、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、共役ジエン系樹脂等よりなるゴム状態のコア層と、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、シアン化ビニル系樹脂等よりなるガラス状態のシェル層を持つコアシェル構造の樹脂フィラーなどが挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が挙げられる。
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等が挙げられる。
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤が挙げられる。
蛍光増白剤としては、スチルベン誘導体の蛍光増白剤等が挙げられる。
接着性向上剤としては、尿素シラン等の尿素化合物、前記カップリング剤などが挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物を含浸する基材としては、例えば、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。基材の材質としては、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Qガラス等の無機物繊維;ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊;それらの混合物などが挙げられる。他の用途の基材としては、例えば、繊維強化基材であれば、炭素繊維を用いることが可能である。これらの基材は、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状が挙げられる。材質及び形状は、目的とする成形物の用途及び性能により選択され、必要により、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせてもよい。基材の厚さは、例えば、0.03~0.5mmであり、シランカップリング剤等で表面処理したもの、機械的に開繊処理を施したもの等が、耐熱性、耐湿性及び加工性の観点から、好適である。
熱硬化性樹脂組成物は、プリプレグ(1)の製造を容易にする観点から、各成分が有機溶媒中に溶解又は分散されたワニス(以下、「樹脂ワニス」ともいう)の状態とすることが好ましい。
樹脂ワニスに用いられる有機溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒;テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒;トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒;ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒などが挙げられる。これらは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中で、溶解性の観点から、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルセロソルブが好ましく、メチルエチルケトンがより好ましい。
樹脂ワニス中の固形分濃度は、40~90質量%が好ましく、50~80質量%がより好ましい。固形分濃度が前記範囲内であると、塗工性を良好に保ち、適切な樹脂組成物付着量のプリプレグを得ることができる。
含浸後の乾燥条件としては、例えば、乾燥温度が100~200℃、乾燥時間が1~30分間であり、加熱によって熱硬化性樹脂組成物を半硬化(Bステージ化)させることで、プリプレグ(1)を得ることができる。
プリプレグ(1)の硬化物としては、プリプレグ(1)を硬化したものであれば特に限定されない。
本発明のプリント配線板(1)は、プリプレグ(1)の硬化物を少なくとも1層備えていればよく、必要に応じて、2層以上備える積層体(1)としてもよい。積層体(1)が備える複数のプリプレグ(1)の硬化物の組成、形態等は、各々同一であっても異なっていてもよい。また、2層以上のプリプレグ(1)の硬化物は、プリプレグ(1)同士を重ねて硬化してなるものであってもよく、プリプレグ(1)同士の間に、例えば、配線回路部を備えた多層積層板であってもよい。
さらに、プリント配線板(1)は、プリプレグ(1)の硬化物と、プリプレグ(1)以外のプリプレグの硬化物を備えるものであってもよい。
プリプレグ(1)の硬化物を得る方法としては、例えば、プリプレグ(1)を2枚以上、好ましくは2~20枚重ね、その片面又は両面に金属箔を配置した構成で積層成形する方法が挙げられる。その際の成形条件は、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100~250℃、圧力0.2~10MPa、加熱時間0.1~5時間の条件とすることができる。該方法によると、2枚以上のプリプレグ(1)を重ねて硬化してなる硬化物の片面又は両面に金属箔を有する金属張積層板が得られる。
金属箔としては、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素のうちの少なくとも1種を含む合金等が挙げられる。これらの中でも、銅、ニッケル、42アロイが好ましく、入手容易性及びコストの観点からは、銅がさらに好ましい。
本発明のプリプレグ(2)は、熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)と、を含有するもの、又は前記(A)成分由来の構造単位と、前記(B)成分由来の構造単位と、を含有する変性イミド樹脂(X)を含有するものである、2枚以上重ねて用いるためのプリプレグである。
本発明の半導体パッケージ(1)は、本発明のプリント配線板(1)に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージである。半導体パッケージ(1)は、例えば、プリント配線板(1)の所定の位置に、公知の方法により半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造することができる。
本発明のプリプレグ(2)は、熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)と、を含有するもの、又は前記(A)成分由来の構造単位と、前記(B)成分由来の構造単位と、を含有するシロキサン化合物(X)を含有するものである、2枚以上重ねて用いるためのプリプレグである。
本発明の積層体(2)は、本発明のプリプレグ(2)が、2枚以上接した状態で熱硬化されてなる積層体である。
本発明の積層体(2)は、プリプレグ(2)を、例えば、2~20枚重ね、その片面又は両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。
積層板を製造する際の成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度100~250℃、圧力0.2~10MPa、加熱時間0.1~5時間の範囲で成形することができる。
本発明のプリント配線板(2)は、本発明の積層体(2)を含有してなるものである。
本発明のプリント配線板(2)は、本発明のプリント配線板(1)と同様の方法により、製造することができる。
本発明の半導体パッケージ(2)は、本発明のプリント配線板(2)に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージである。
本発明の半導体パッケージ(2)は、本発明の半導体パッケージ(1)と同様の方法により、製造することができる。
各例で得られた銅張積層板の評価方法を以下に示す。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより、外層銅箔を3mm幅の銅箔を形成し、この一端を外層銅層と絶縁層との界面で剥がしてつかみ具でつかみ、引張り試験機を用いて垂直方向に引張り速度約50mm/分、室温中で引き剥がしたときの銅箔ピール強度を測定した。
銅張積層板から25mm角の評価基板を作製し、温度288℃のはんだ浴に、120分間評価基板をフロートし、膨れの有無を目視にて観察することにより銅付き積層板のはんだ耐熱性を評価した。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を除去した後、25mm角の評価基板を作製し、温度288℃のはんだ浴に、120分間評価基板をフロートし、膨れの有無を目視にて観察することにより銅無し積層板のはんだ耐熱性を評価した。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、XF42-C6607(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名、アミン当量919g/eq)を46.7g、ビス(4-マレイミドフェニル)メタンを262.6g、プロピレングリコールモノメチルエーテルを440.7g投入し、115℃で4時間反応した後、130℃まで昇温して常圧濃縮し、変性イミド樹脂(X-1)含有溶液(樹脂含有量:60質量%)を得た。
温度計、撹拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、XF42-C5379(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名、アミン当量745g/eq)46.8g、ビス(4-マレイミドフェニル)メタンを262.5g、プロピレングリコールモノメチルエーテルを440.6g投入し、115℃で4時間反応した後、130℃まで昇温して常圧濃縮し、変性イミド樹脂(X-2)含有溶液(樹脂含有量:60質量%)を得た。
表1に示した各成分を、表1に示した配合割合(質量部)で混合して、固形分換算の熱硬化性樹脂組成物の含有量が、65質量%の樹脂ワニスを得た。次に、上記樹脂ワニスを厚さ0.1mmのEガラスクロスに含浸し、160℃で10分加熱乾燥して、固形分換算の熱硬化性樹脂組成物の含有量が48質量%のプリプレグを得た。このプリプレグを4枚重ね、12μmの電解銅箔を上下に配置し、圧力3.0MPa、温度240℃で60分間プレスを行って、銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板の測定及び評価結果を表1に示す。なお、表1に示す各成分の詳細は以下の通りである。
・BMI-4000:2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン〔大和化成工業株式会社製、商品名〕
・X-22-161B:両末端アミノ変性シロキサン〔信越化学工業株式会社製、商品名、アミン当量:1,500g/mol〕
・KAYAHARD A-A:3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン〔日本化薬株式会社製、商品名〕
・CT-310:エポキシ変性スチレン-ブタジエン共重合樹脂〔株式会社ダイセル製、商品名〕
・PT-30:ノボラック型シアネート樹脂〔ロンザジャパン株式会社製、商品名〕
・NC-7000L:α-ナフトール/クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔日本化薬株式会社製、商品名〕
・SC2050-KNK:溶融球状シリカ〔株式会社アドマテックス製、平均粒子径0.5μm、商品名〕
・KEMGARD1100:モリブデン酸亜鉛〔シャーウィン・ウィリアムズ社製、商品名〕
・G-8009L:イソシアネートマスクイミダゾール〔第一工業製薬株式会社製、商品名〕
一方、比較例1及び2で得られた銅張積層板は、銅箔ピール強度、銅付き積層板はんだ耐熱性及び銅無し積層板はんだ耐熱性の全てに劣っている。
Claims (12)
- 熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグの硬化物と、前記プリプレグの硬化物上に設けられた配線回路部と、を備えるプリント配線板であって、前記熱硬化性樹脂組成物が、
アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)と、を含有するが、酸性置換基を有するアミン化合物を含有しないもの、又は
前記(A)成分由来の構造単位と、前記(B)成分由来の構造単位と、を含有するが、酸性置換基を有するアミン化合物由来の構造単位を含有しない変性イミド樹脂(X)、を含有するものであり、
前記(A)成分が下記一般式(A-1)で表される化合物である、プリント配線板。
(式中、複数のR a1 は、各々独立に、アルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示す。前記置換フェニル基の置換基は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基である。R a2 及びR a3 は、各々独立に、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、-O-又はこれらが組み合わされた連結基を示す。nは1~11の整数を示す。) - 前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、熱可塑性エラストマー(C)を含有する、請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂からなる群から選ばれる1種以上の熱硬化性樹脂(D)を含有する、請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、無機充填材(E)を含有する、請求項1~3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 請求項1~4のいずれか1項に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
- 熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグであって、
前記熱硬化性樹脂組成物が、アミン当量が1,000g/eq以下であり、両末端にアミノ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)と、を含有するが、酸性置換基を有するアミン化合物を含有しないもの、又は
前記(A)成分由来の構造単位と、前記(B)成分由来の構造単位と、を含有するが、酸性置換基を有するアミン化合物由来の構造単位を含有しない変性イミド樹脂(X)を含有するものであり、
前記(A)成分が下記一般式(A-1)で表される化合物である、2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
(式中、複数のR a1 は、各々独立に、アルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示す。前記置換フェニル基の置換基は、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基である。R a2 及びR a3 は、各々独立に、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、-O-又はこれらが組み合わされた連結基を示す。nは1~11の整数を示す。) - 前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、熱可塑性エラストマー(C)を含有する、請求項6に記載の、2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂及びシアネート樹脂からなる群から選ばれる1種以上の熱硬化性樹脂(D)を含有する、請求項6又は7に記載の2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
- 前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、無機充填材(E)を含有する、請求項6~8のいずれか1項に記載の2枚以上重ねて用いるためのプリプレグ。
- 請求項6~9のいずれか1項に記載のプリプレグが、2枚以上重ねた状態で熱硬化されてなる積層体。
- 請求項10の積層体を含有してなる、プリント配線板。
- 請求項11のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017121727A JP7130922B2 (ja) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017121727A JP7130922B2 (ja) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019009195A JP2019009195A (ja) | 2019-01-17 |
JP7130922B2 true JP7130922B2 (ja) | 2022-09-06 |
Family
ID=65029694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017121727A Active JP7130922B2 (ja) | 2017-06-21 | 2017-06-21 | プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7130922B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113088061B (zh) * | 2019-12-23 | 2022-11-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和覆金属箔层压板 |
WO2023013709A1 (ja) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014024926A (ja) | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP2014129520A (ja) | 2012-11-28 | 2014-07-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
-
2017
- 2017-06-21 JP JP2017121727A patent/JP7130922B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014024926A (ja) | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP2014129520A (ja) | 2012-11-28 | 2014-07-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019009195A (ja) | 2019-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6241536B2 (ja) | 樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 | |
JP6372071B2 (ja) | アミノ変性シロキサン化合物、変性イミド樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP5614048B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP6658721B2 (ja) | プリプレグ及びこれを用いた積層板並びにプリント配線板 | |
JP6167850B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP5949249B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP6596811B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP6186712B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP5633382B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP6427959B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP5914988B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板 | |
US10681807B2 (en) | Coreless substrate prepreg, coreless substrate, coreless substrate manufacturing method and semiconductor package | |
JP7130922B2 (ja) | プリント配線板、プリプレグ、積層体及び半導体パッケージ | |
JP6816551B2 (ja) | コアレス基板用熱硬化性樹脂組成物、コアレス基板用プリプレグ、コアレス基板、コアレス基板の製造方法及び半導体パッケージ | |
JP2012236920A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP6040606B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP2016033195A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP7088031B2 (ja) | プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法 | |
JP6152246B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP6844298B2 (ja) | プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法 | |
JP6040605B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JP6819062B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにイミド樹脂及びその製造方法 | |
JP6597721B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP6164318B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200507 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210427 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210825 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220726 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220808 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7130922 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |