JPH0625983Y2 - Lsiパッケージの実装構造 - Google Patents
Lsiパッケージの実装構造Info
- Publication number
- JPH0625983Y2 JPH0625983Y2 JP9078288U JP9078288U JPH0625983Y2 JP H0625983 Y2 JPH0625983 Y2 JP H0625983Y2 JP 9078288 U JP9078288 U JP 9078288U JP 9078288 U JP9078288 U JP 9078288U JP H0625983 Y2 JPH0625983 Y2 JP H0625983Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi package
- circuit board
- printed circuit
- mounting structure
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9078288U JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Lsiパッケージの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9078288U JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Lsiパッケージの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211375U JPH0211375U (US20070167544A1-20070719-C00007.png) | 1990-01-24 |
JPH0625983Y2 true JPH0625983Y2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=31315294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9078288U Expired - Lifetime JPH0625983Y2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | Lsiパッケージの実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0625983Y2 (US20070167544A1-20070719-C00007.png) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP9078288U patent/JPH0625983Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0211375U (US20070167544A1-20070719-C00007.png) | 1990-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2541063Y2 (ja) | プリント基板のパターン構造 | |
JPH0625983Y2 (ja) | Lsiパッケージの実装構造 | |
JPS6138975U (ja) | 印刷配線板 | |
JPH04255291A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH0625017Y2 (ja) | Lsiパッケ−ジのリ−ド構造 | |
JP3627895B2 (ja) | 配線板 | |
US20120325538A1 (en) | Printed circuit board assembly | |
JPH02111093A (ja) | 半導体装置の表面実装構造 | |
JPS5846694A (ja) | 印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造 | |
JP2783075B2 (ja) | 集積回路パッケージ組立体 | |
JPH0739260Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS59117139A (ja) | 半導体装置 | |
JPS616890A (ja) | チツプキヤリア実装構造 | |
JPS5829906Y2 (ja) | 電気部品の実装構造 | |
JP2620610B2 (ja) | 表面実装パッケージ用基板 | |
JPS61107791A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH06125170A (ja) | 外部記憶装置 | |
JPH1065087A (ja) | モジュールi/oリード構造 | |
JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
JPS59172259A (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
JPS63158892A (ja) | 小型電子部品の実装構造 | |
JPS5856471U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
JPH07147481A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH09148721A (ja) | 表面実装部品用パッド | |
JPS6117769U (ja) | プリント配線基板 |