JPH06250390A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents
光硬化性樹脂組成物Info
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- JPH06250390A JPH06250390A JP6290493A JP6290493A JPH06250390A JP H06250390 A JPH06250390 A JP H06250390A JP 6290493 A JP6290493 A JP 6290493A JP 6290493 A JP6290493 A JP 6290493A JP H06250390 A JPH06250390 A JP H06250390A
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- monomer
- resin composition
- acid
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジスト材料としてのアルカリ現像性、感
度、耐熱性、接着性および保存安定性にすぐれた光硬化
性樹脂組成物を提供する。 【構成】 a)エポキシ基を有する単量体1〜95重量
%、酸無水物基を有する単量体5〜50重量%およびこ
れらの単量体と共重合が可能なその他の単量体0〜94
重量%を用いてなる重合体100重量部に、b)光プロ
トン発生剤0.01〜20重量部、c)反応性希釈剤0
〜200重量部を含ませて、光硬化性樹脂組成物を構成
する。
度、耐熱性、接着性および保存安定性にすぐれた光硬化
性樹脂組成物を提供する。 【構成】 a)エポキシ基を有する単量体1〜95重量
%、酸無水物基を有する単量体5〜50重量%およびこ
れらの単量体と共重合が可能なその他の単量体0〜94
重量%を用いてなる重合体100重量部に、b)光プロ
トン発生剤0.01〜20重量部、c)反応性希釈剤0
〜200重量部を含ませて、光硬化性樹脂組成物を構成
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アルカリ現像性、感
度、耐熱性、接着性および保存安定性にすぐれた光硬化
性樹脂組成物に関する。
度、耐熱性、接着性および保存安定性にすぐれた光硬化
性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、紫外線などのエネルギ―線を照射
することにより、各種の溶剤に対する溶解性が変化する
感光性樹脂を用いたレジスト材料が、電気、電子、印刷
などの工業における微細加工に応用されている。
することにより、各種の溶剤に対する溶解性が変化する
感光性樹脂を用いたレジスト材料が、電気、電子、印刷
などの工業における微細加工に応用されている。
【0003】レジスト材料は、照射部分の溶剤に対する
溶解性の変化の違いにより、ポジ型とネガ型に大別され
る。照射部分の溶剤に対する溶解性が増加するものがポ
ジ型で、低下するものがネガ型である。このうち、ネガ
型レジストは、照射による硬化で、耐熱性、耐溶剤性、
機械的強度などが向上するため、プリント配線板用のソ
ルダ―レジストや、液晶デイスプレイのカラ―フイルタ
―用、保護膜用および平坦化膜用レジストなどの永久レ
ジストとして応用されている。
溶解性の変化の違いにより、ポジ型とネガ型に大別され
る。照射部分の溶剤に対する溶解性が増加するものがポ
ジ型で、低下するものがネガ型である。このうち、ネガ
型レジストは、照射による硬化で、耐熱性、耐溶剤性、
機械的強度などが向上するため、プリント配線板用のソ
ルダ―レジストや、液晶デイスプレイのカラ―フイルタ
―用、保護膜用および平坦化膜用レジストなどの永久レ
ジストとして応用されている。
【0004】ネガ型レジストは、通常、アルカリ現像性
のベ―ス樹脂、ラジカル重合性単量体、光ラジカル重合
開示剤を基本組成とする樹脂組成物が用いられている。
この組成物は、硬化がラジカル機構で進行するため、酸
素により硬化が阻害される。このため、その使用には酸
素遮断膜や窒素シ―ルが必要である。
のベ―ス樹脂、ラジカル重合性単量体、光ラジカル重合
開示剤を基本組成とする樹脂組成物が用いられている。
この組成物は、硬化がラジカル機構で進行するため、酸
素により硬化が阻害される。このため、その使用には酸
素遮断膜や窒素シ―ルが必要である。
【0005】近年、酸素による重合阻害というネガ型レ
ジストの問題点を回避するために、特開昭59−147
001号、特開昭59−180544号などの各公報に
おいて、光プロトン発生剤を硬化触媒としたエポキシ樹
脂組成物が提案されている。これらの組成物にマスクを
通して露光を行うと、露光部分が硬化して不溶性の像を
形成する。露光が行われなかつた部分を有機溶剤による
現像およびリンスで除去することにより、潜像が形成さ
れる。
ジストの問題点を回避するために、特開昭59−147
001号、特開昭59−180544号などの各公報に
おいて、光プロトン発生剤を硬化触媒としたエポキシ樹
脂組成物が提案されている。これらの組成物にマスクを
通して露光を行うと、露光部分が硬化して不溶性の像を
形成する。露光が行われなかつた部分を有機溶剤による
現像およびリンスで除去することにより、潜像が形成さ
れる。
【0006】しかるに、この方法は、大規模の作業にな
ると、現像処理に大量の有機溶剤を必要とし、火災の危
険があつたり、蒸発,揮散により作業者の健康を害した
り、環境の悪化をもたらす問題がある。近年の現像方法
としては、有機溶剤系から、アルカリ水溶液系または水
系へと移行しつつある。
ると、現像処理に大量の有機溶剤を必要とし、火災の危
険があつたり、蒸発,揮散により作業者の健康を害した
り、環境の悪化をもたらす問題がある。近年の現像方法
としては、有機溶剤系から、アルカリ水溶液系または水
系へと移行しつつある。
【0007】アルカリ水溶液による現像が可能なエポキ
シ樹脂組成物として、特開昭60−26943号公報に
は、ポリビニルフエノ―ルのようなアルカリ可溶性高分
子化合物、エポキシ樹脂およびアジド化合物よりなる電
子線エツチングレジスト用樹脂組成物が、提案されてい
る。しかし、この種の樹脂組成物は、硬化後の耐熱性や
接着性が不十分であつて、ソルダ―レジストなどの高い
耐熱性や接着性が求められる用途には適さない。
シ樹脂組成物として、特開昭60−26943号公報に
は、ポリビニルフエノ―ルのようなアルカリ可溶性高分
子化合物、エポキシ樹脂およびアジド化合物よりなる電
子線エツチングレジスト用樹脂組成物が、提案されてい
る。しかし、この種の樹脂組成物は、硬化後の耐熱性や
接着性が不十分であつて、ソルダ―レジストなどの高い
耐熱性や接着性が求められる用途には適さない。
【0008】また、水による現像が可能なエポキシ樹脂
組成物として、特開昭59−184220号公報には、
エポキシ樹脂を分散剤を用いて水中に分散させた樹脂組
成物が、提案されている。しかし、この種の樹脂組成物
は、分散剤を含有するため、現像時の耐水性に劣り、ま
た耐熱性や接着性が低下し、ソルダ―レジストなどの高
い耐熱性や接着性が求められる用途にはやはり適さな
い。
組成物として、特開昭59−184220号公報には、
エポキシ樹脂を分散剤を用いて水中に分散させた樹脂組
成物が、提案されている。しかし、この種の樹脂組成物
は、分散剤を含有するため、現像時の耐水性に劣り、ま
た耐熱性や接着性が低下し、ソルダ―レジストなどの高
い耐熱性や接着性が求められる用途にはやはり適さな
い。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
では、酸素による重合阻害のないレジスト材料として、
アルカリ水溶液や水による現像が可能であつて、かつ硬
化後の耐熱性や接着性にすぐれたものは、ほとんど見い
出されていない。
では、酸素による重合阻害のないレジスト材料として、
アルカリ水溶液や水による現像が可能であつて、かつ硬
化後の耐熱性や接着性にすぐれたものは、ほとんど見い
出されていない。
【0010】本発明は、上記従来の事情に鑑み、アルカ
リ現像性にすぐれる、つまりアルカリ水溶液による現像
が容易であり、かつ硬化後の耐熱性および接着性にすぐ
れ、しかもレジスト材料本来の感度が良好で鮮明な画像
が得られ、そのうえ保存安定性にもすぐれた光重合性樹
脂組成物を提供することを目的としている。
リ現像性にすぐれる、つまりアルカリ水溶液による現像
が容易であり、かつ硬化後の耐熱性および接着性にすぐ
れ、しかもレジスト材料本来の感度が良好で鮮明な画像
が得られ、そのうえ保存安定性にもすぐれた光重合性樹
脂組成物を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、特定の単量体
を用いた重合体に光プロトン発生剤を含ませてなる光硬
化性樹脂組成物によれば、アルカリ現像性、感度、耐熱
性、接着性および保存安定性にすぐれたレジスト材料が
得られることを見い出し、本発明を完成するに至つた。
的を達成するために、鋭意検討した結果、特定の単量体
を用いた重合体に光プロトン発生剤を含ませてなる光硬
化性樹脂組成物によれば、アルカリ現像性、感度、耐熱
性、接着性および保存安定性にすぐれたレジスト材料が
得られることを見い出し、本発明を完成するに至つた。
【0012】すなわち、本発明は、a)エポキシ基を有
する単量体1〜95重量%、酸無水物基を有する単量体
5〜50重量%およびこれらの単量体と共重合が可能な
その他の単量体0〜94重量%を用いてなる重合体10
0重量部に、b)光プロトン発生剤0.01〜20重量
部、c)反応性希釈剤0〜200重量部を含ませたこと
を特徴とする光硬化性樹脂組成物に係るものである。
する単量体1〜95重量%、酸無水物基を有する単量体
5〜50重量%およびこれらの単量体と共重合が可能な
その他の単量体0〜94重量%を用いてなる重合体10
0重量部に、b)光プロトン発生剤0.01〜20重量
部、c)反応性希釈剤0〜200重量部を含ませたこと
を特徴とする光硬化性樹脂組成物に係るものである。
【0013】
【発明の構成・作用】本発明に使用するa成分としての
重合体は、単量体として、エポキシ基を有する単量体お
よび酸無水物基を有する単量体、あるいはこれらの単量
体とともにさらにこれらと共重合が可能なその他の単量
体を用いてなるものであり、このような重合体を使用す
ることにより、レジスト材料として、アルカリ現像性、
感度、耐熱性、接着性および保存安定性に好結果が得ら
れる。
重合体は、単量体として、エポキシ基を有する単量体お
よび酸無水物基を有する単量体、あるいはこれらの単量
体とともにさらにこれらと共重合が可能なその他の単量
体を用いてなるものであり、このような重合体を使用す
ることにより、レジスト材料として、アルカリ現像性、
感度、耐熱性、接着性および保存安定性に好結果が得ら
れる。
【0014】エポキシ基を有する単量体とは、アクリル
酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシ
ジルエ―テル、N−〔4−(2,3−エポキシプロポキ
シ)−3,5−ジメチルベンジル〕アクリルアミド、こ
れらの単量体の炭素−炭素二重結合(アクリロイル基、
メタクリロイル基、アリル基など)とエポキシ基との間
に炭素数1〜30のアルキル鎖やポリオキシエチレン、
ポリオキシプロピレンなどのポリオキシアルキレンをス
ペ―サとして導入したものである。
酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシ
ジルエ―テル、N−〔4−(2,3−エポキシプロポキ
シ)−3,5−ジメチルベンジル〕アクリルアミド、こ
れらの単量体の炭素−炭素二重結合(アクリロイル基、
メタクリロイル基、アリル基など)とエポキシ基との間
に炭素数1〜30のアルキル鎖やポリオキシエチレン、
ポリオキシプロピレンなどのポリオキシアルキレンをス
ペ―サとして導入したものである。
【0015】エポキシ基を有する単量体の使用量は、単
量体全体の1〜95重量%、より好ましくは5〜60重
量%である。1重量%より少ないと、レジスト材料とし
ての感度、耐熱性、接着性に好結果が得られず、また9
5重量%より多くなると、アルカリ現像性に好結果が得
られない。
量体全体の1〜95重量%、より好ましくは5〜60重
量%である。1重量%より少ないと、レジスト材料とし
ての感度、耐熱性、接着性に好結果が得られず、また9
5重量%より多くなると、アルカリ現像性に好結果が得
られない。
【0016】酸無水物基を有する単量体としては、マレ
イン酸無水物、イタコン酸無水物、メサコン酸無水物、
シトラコン酸無水物、4−メタクリロキシエチルトリメ
リツト酸無水物などが挙げられる。
イン酸無水物、イタコン酸無水物、メサコン酸無水物、
シトラコン酸無水物、4−メタクリロキシエチルトリメ
リツト酸無水物などが挙げられる。
【0017】酸無水物基を有する単量体の使用量は、単
量体全体の5〜50重量%、より好ましくは10〜30
重量%である。5重量%より少ないと、レジスト材料と
してのアルカリ現像性、耐熱性に好結果が得られず、ま
た50重量%より多くなると、感度に好結果が得られな
い。
量体全体の5〜50重量%、より好ましくは10〜30
重量%である。5重量%より少ないと、レジスト材料と
してのアルカリ現像性、耐熱性に好結果が得られず、ま
た50重量%より多くなると、感度に好結果が得られな
い。
【0018】これらと共重合が可能なその他の単量体と
しては、下記の(1)〜(12)の単量体が挙げられ、こ
れらの単量体の中から、耐ドライエツチング性、耐溶剤
性、耐水性、接着性、可撓性、タツク性などの要求され
る性能に応じて、適宜その1種を単独でまたは2種以上
を混合して使用することができる。
しては、下記の(1)〜(12)の単量体が挙げられ、こ
れらの単量体の中から、耐ドライエツチング性、耐溶剤
性、耐水性、接着性、可撓性、タツク性などの要求され
る性能に応じて、適宜その1種を単独でまたは2種以上
を混合して使用することができる。
【0019】(1)アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸オクタデシル、アクリル酸ドコシルなどの炭素数1〜
22のアルキル基を持つアクリル酸エステル、または上
記と同様のアルキル基を持つメタククリル酸エステル (2)アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタク
リル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリセロ―ル
などのヒドロキシアルキル基を持つアクリル酸エステル
またはメタククリル酸エステル
ル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸オクタデシル、アクリル酸ドコシルなどの炭素数1〜
22のアルキル基を持つアクリル酸エステル、または上
記と同様のアルキル基を持つメタククリル酸エステル (2)アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタク
リル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリセロ―ル
などのヒドロキシアルキル基を持つアクリル酸エステル
またはメタククリル酸エステル
【0020】(3)アクリル酸ポリエチレングリコ―
ル、メタクリル酸ポリエチレングリコ――ル、アクリル
酸ポリプロピレングリコ―ル、メタクリル酸ポリプロピ
レングリコ―ルなどのポリアルキレングリコ―ル基を持
つアクリル酸エステルまたはメタククリル酸エステル (4)フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸
ジブチル、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジブチル、
フマル酸メチルエチル、フマル酸メチルブチル、イタコ
ン酸メチルエチルなどの不飽和ジカルボン酸エステル (5)スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン
などのスチレン誘導体
ル、メタクリル酸ポリエチレングリコ――ル、アクリル
酸ポリプロピレングリコ―ル、メタクリル酸ポリプロピ
レングリコ―ルなどのポリアルキレングリコ―ル基を持
つアクリル酸エステルまたはメタククリル酸エステル (4)フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸
ジブチル、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジブチル、
フマル酸メチルエチル、フマル酸メチルブチル、イタコ
ン酸メチルエチルなどの不飽和ジカルボン酸エステル (5)スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン
などのスチレン誘導体
【0021】(6)塩化ビニル、臭化ビニル、フツ化ビ
ニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニルやハロゲ
ン化ビニリデン (7)メチルビニルケトン、ブチルビニルケトンなどの
不飽和ケトン (8)酢酸ビニル、酪酸ビニルなどのビニルエステル (9)メチルビニルエ―テル、ブチルビニルエ―テルな
どのビニルエ―テル (10)アクリロニトリル、メタクリロニトリル、シアン
化ビニリデンなどのシアン化ビニル (11)アクリルアミドやそのアルキル置換アミド (12)N−フエニルマレイミド、N−シクロヘキシルマ
レイミドなどのN−置換マレイミド
ニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニルやハロゲ
ン化ビニリデン (7)メチルビニルケトン、ブチルビニルケトンなどの
不飽和ケトン (8)酢酸ビニル、酪酸ビニルなどのビニルエステル (9)メチルビニルエ―テル、ブチルビニルエ―テルな
どのビニルエ―テル (10)アクリロニトリル、メタクリロニトリル、シアン
化ビニリデンなどのシアン化ビニル (11)アクリルアミドやそのアルキル置換アミド (12)N−フエニルマレイミド、N−シクロヘキシルマ
レイミドなどのN−置換マレイミド
【0022】これら共重合が可能な単量体の使用量は、
単量体全体の0〜94重量%、より好ましくは5〜50
重量%である。94重量%より多くなると、レジスト材
料としてのアルカリ現像性のほか、感度、耐熱性および
接着性などの面で、いずれも好結果が得られない。
単量体全体の0〜94重量%、より好ましくは5〜50
重量%である。94重量%より多くなると、レジスト材
料としてのアルカリ現像性のほか、感度、耐熱性および
接着性などの面で、いずれも好結果が得られない。
【0023】a成分の重合体は、上記の各単量体を溶液
重合法などの公知のラジカル重合法にて共重合させるこ
とにより、製造される。この重合体の分子量は、とくに
限定されないが、重量平均分子量で通常5,000〜5
00,000の範囲にあるのがよい。また、酸価は、通
常15〜500程度である。
重合法などの公知のラジカル重合法にて共重合させるこ
とにより、製造される。この重合体の分子量は、とくに
限定されないが、重量平均分子量で通常5,000〜5
00,000の範囲にあるのがよい。また、酸価は、通
常15〜500程度である。
【0024】本発明に使用するb成分としての光プロト
ン発生剤は、たとえば、下記のイ〜ヌのものが挙げら
れ、これらの中から、その1種を単独でまたは2種以上
を混合して使用することができる。
ン発生剤は、たとえば、下記のイ〜ヌのものが挙げら
れ、これらの中から、その1種を単独でまたは2種以上
を混合して使用することができる。
【0025】イ)フエニルジアゾニウムテトラフルオロ
ボレ―ト、4−メトキシフエニルジアゾニウムヘキサフ
ルオロアンチモネ―ト、4−メチルフエニルジアゾニウ
ムパ―クロレ―トなどのアリ―ルジアゾニウム塩 ロ)ジフエニルヨウドニウムテトラフルオロボレ―ト、
フエニル−4−メトキシフエニルヨ―ドニウムヘキサフ
ルオロアンチモネ―ト、ジ(4−メチルフエニル)ヨ―
ドニウムヘキサフルオロホスフエ―トなどのジアリ―ル
ヨウドニウム塩
ボレ―ト、4−メトキシフエニルジアゾニウムヘキサフ
ルオロアンチモネ―ト、4−メチルフエニルジアゾニウ
ムパ―クロレ―トなどのアリ―ルジアゾニウム塩 ロ)ジフエニルヨウドニウムテトラフルオロボレ―ト、
フエニル−4−メトキシフエニルヨ―ドニウムヘキサフ
ルオロアンチモネ―ト、ジ(4−メチルフエニル)ヨ―
ドニウムヘキサフルオロホスフエ―トなどのジアリ―ル
ヨウドニウム塩
【0026】ハ)トリフエニルスルホニウムヘキサフル
オロホスフエ―ト、トリフエニルスルホニウムテトラフ
ルオロボレ―ト、トリス(4−メトキシフエニル)スル
ホニウムヘキサフルオロホスフエ―ト、トリス(3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシフエニル)スルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネ―ト、ジフエニル−2,5−ジ
メチルフエニルスルホニウムテトラフルオロボレ―トな
どのトリアリ―ルスルホニウム塩 ニ)ジメチルフエナシルスルホニウムヘキサフルオロホ
スフエ―ト、フエナシルテトラメチレンスルホニウムテ
トラフルオロボレ―ト、フエナシルテトラメチレンスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネ―トなどのジアルキ
ルフエナシルスルホニウム塩
オロホスフエ―ト、トリフエニルスルホニウムテトラフ
ルオロボレ―ト、トリス(4−メトキシフエニル)スル
ホニウムヘキサフルオロホスフエ―ト、トリス(3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシフエニル)スルホニウムヘ
キサフルオロアンチモネ―ト、ジフエニル−2,5−ジ
メチルフエニルスルホニウムテトラフルオロボレ―トな
どのトリアリ―ルスルホニウム塩 ニ)ジメチルフエナシルスルホニウムヘキサフルオロホ
スフエ―ト、フエナシルテトラメチレンスルホニウムテ
トラフルオロボレ―ト、フエナシルテトラメチレンスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネ―トなどのジアルキ
ルフエナシルスルホニウム塩
【0027】ホ)3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフ
エニルスルホニウムテトラフルオロボレ―ト、3,5−
ジブチル−4−ヒドロキシフエニルスルホニウムヘキサ
フルオロホスフエ―トなどのジアルキル−4−ヒドロキ
シフエニルスルホニウム塩 ヘ)α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステ
ル、N−ヒドロキシイミドスルホネ―ト、α−スルホニ
ロキシケトン、β−スルホニロキシケトン、2,6−ジ
ニトロベンジルトシレ―ト、p−ニトロベンジル−9,
10−ジエトキシアントラセン−2−スルホネ―トなど
のスルホン酸エステル
エニルスルホニウムテトラフルオロボレ―ト、3,5−
ジブチル−4−ヒドロキシフエニルスルホニウムヘキサ
フルオロホスフエ―トなどのジアルキル−4−ヒドロキ
シフエニルスルホニウム塩 ヘ)α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステ
ル、N−ヒドロキシイミドスルホネ―ト、α−スルホニ
ロキシケトン、β−スルホニロキシケトン、2,6−ジ
ニトロベンジルトシレ―ト、p−ニトロベンジル−9,
10−ジエトキシアントラセン−2−スルホネ―トなど
のスルホン酸エステル
【0028】ト)2−(4−メトキシフエニル)−4,
6−ジ(トリクロロメチル)トリアジンなどのトリアジ
ン化合物 チ)オルソジアゾナフトキノン−4−スルホン酸エステ
ル、オルソジアゾナフトキノン−5−スルホン酸エステ
ルなどのジアゾナフトキノン化合物 リ)(η6 −ベンゼン)(η5 −シクロペンタジエニ
ル)鉄(2)のヘキサフルオロホスフエ―ト塩などの鉄
アレ―ン錯体 ヌ)トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、トリ
ス(エチルアセトアセタト)アルミニウム、トリス(サ
リチルアルデヒダト)アルミニウムなどのアルミニウム
錯体とトリフエニルシラノ―ルなどのシラノ―ル類との
混合物
6−ジ(トリクロロメチル)トリアジンなどのトリアジ
ン化合物 チ)オルソジアゾナフトキノン−4−スルホン酸エステ
ル、オルソジアゾナフトキノン−5−スルホン酸エステ
ルなどのジアゾナフトキノン化合物 リ)(η6 −ベンゼン)(η5 −シクロペンタジエニ
ル)鉄(2)のヘキサフルオロホスフエ―ト塩などの鉄
アレ―ン錯体 ヌ)トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、トリ
ス(エチルアセトアセタト)アルミニウム、トリス(サ
リチルアルデヒダト)アルミニウムなどのアルミニウム
錯体とトリフエニルシラノ―ルなどのシラノ―ル類との
混合物
【0029】b成分の光プロトン発生剤の使用量は、a
成分の重合体100重量部に対し、0.01〜20重量
部、より好ましくは1〜5重量部である。0.01重量
部未満では、レジスト材料としての感度が悪くなり、ま
た20重量部を超えると、接着性が低下したり、組成物
の保存安定性が悪くなる。
成分の重合体100重量部に対し、0.01〜20重量
部、より好ましくは1〜5重量部である。0.01重量
部未満では、レジスト材料としての感度が悪くなり、ま
た20重量部を超えると、接着性が低下したり、組成物
の保存安定性が悪くなる。
【0030】本発明におけるc成分としての反応性希釈
剤は、組成物を塗布可能な粘度、通常15,000セン
チポイズ以下の粘度に調整するためのもので、a成分の
重合体が塗布可能な粘度を有する場合には、その使用を
省いてもよい。このような反応性希釈剤としては、I)
エポキシ化合物、II)グリシジル化合物、III )ビニル
エ―テル、IV)ラジカル重合性単量体と光重合開始剤と
の混合物などがあり、これらの中からその1種を単独で
または2種以上を混合して使用できる。
剤は、組成物を塗布可能な粘度、通常15,000セン
チポイズ以下の粘度に調整するためのもので、a成分の
重合体が塗布可能な粘度を有する場合には、その使用を
省いてもよい。このような反応性希釈剤としては、I)
エポキシ化合物、II)グリシジル化合物、III )ビニル
エ―テル、IV)ラジカル重合性単量体と光重合開始剤と
の混合物などがあり、これらの中からその1種を単独で
または2種以上を混合して使用できる。
【0031】上記Iのエポキシ化合物としては、ビスフ
エノ―ルA、ビスフエノ―ルFなどの多価フエノ―ルま
たはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒド
リンとの反応によつて得られるエポキシ樹脂や、フエノ
―ルノボラツク型、クレゾ―ルノボラツク型などのノボ
ラツク型エポキシ樹脂に代表される芳香族系エポキシ樹
脂;水添したビスフエノ―ルAまたはそのアルキレンオ
キサイド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によつて
得られるエポキシ樹脂や、3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3´,4´−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレ―トなどのシクロヘキセンオキサイド基、トリ
シクロデセンオキサイド基、シクロペンテンオキサイド
基などの脂環を有する脂環式エポキシ樹脂;1,4−ブ
タンジオ―ル、1,6−ヘキサンジオ―ルなどの脂肪族
多価アルコ―ルやそのアルキレンオキサイド付加体とエ
ピクロルヒドリンとの反応によつて得られるポリグリシ
ジルエ―テルや、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエ
ステルに代表される脂肪族系エポキシ樹脂などが挙げら
れる。
エノ―ルA、ビスフエノ―ルFなどの多価フエノ―ルま
たはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒド
リンとの反応によつて得られるエポキシ樹脂や、フエノ
―ルノボラツク型、クレゾ―ルノボラツク型などのノボ
ラツク型エポキシ樹脂に代表される芳香族系エポキシ樹
脂;水添したビスフエノ―ルAまたはそのアルキレンオ
キサイド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によつて
得られるエポキシ樹脂や、3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3´,4´−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレ―トなどのシクロヘキセンオキサイド基、トリ
シクロデセンオキサイド基、シクロペンテンオキサイド
基などの脂環を有する脂環式エポキシ樹脂;1,4−ブ
タンジオ―ル、1,6−ヘキサンジオ―ルなどの脂肪族
多価アルコ―ルやそのアルキレンオキサイド付加体とエ
ピクロルヒドリンとの反応によつて得られるポリグリシ
ジルエ―テルや、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエ
ステルに代表される脂肪族系エポキシ樹脂などが挙げら
れる。
【0032】上記IIのグリシジル化合物としては、メチ
ルグリシジルエ―テル、ブチルグリシジルエ―テル、2
−エチルヘキシルグリシジルエ―テル、フエニルグリシ
ジルエ―テル、sec−ブチルフエニルグリシジルエ―
テル、アリルグリシジルエ―テルなどのグリシジルエ―
テル;フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジ
グリシジルエステル、ジグリシジルp−オキシ安息香
酸、ダイマ―酸グリシジルエステル、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジルなどのグリシジルエステ
ル;N,N−ジグリシジルアニリン、テトラグリシジル
ジアミノフエニルメタン、トリグリシジルp−アミノフ
エノ―ルなどのグリシジルアミンなどが挙げられる。
ルグリシジルエ―テル、ブチルグリシジルエ―テル、2
−エチルヘキシルグリシジルエ―テル、フエニルグリシ
ジルエ―テル、sec−ブチルフエニルグリシジルエ―
テル、アリルグリシジルエ―テルなどのグリシジルエ―
テル;フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジ
グリシジルエステル、ジグリシジルp−オキシ安息香
酸、ダイマ―酸グリシジルエステル、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジルなどのグリシジルエステ
ル;N,N−ジグリシジルアニリン、テトラグリシジル
ジアミノフエニルメタン、トリグリシジルp−アミノフ
エノ―ルなどのグリシジルアミンなどが挙げられる。
【0033】上記III のビニルエ―テルとしては、2−
エチルヘキシルビニルエ―テル、オクチルビニルエ―テ
ル、フエニルビニルエ―テル、ナフチルビニルエ―テ
ル、2−クロロエチルビニルエ―テル、アクリル酸2−
ビニロキシエチル、メタクリル酸2−ビニロキシエチ
ル、コハク酸ビス(2−ビニロキシエチル)エステル、
イソフタル酸(2−ビニロキシエチル)エステル、テレ
フタル酸(2−ビニロキシエチル)エステル、1,4−
ジビニロキシブタン、ジエチレングリコ―ルジビニルエ
―テル、テトラエチレングリコ―ルジビニルエ―テル、
ハイドロキノンやビスフエノ―ルAのビス(2−ヒドロ
キシエチル)エ―テル、ノボラツク樹脂の2−ヒドロキ
シエチル化合物などが挙げられる。
エチルヘキシルビニルエ―テル、オクチルビニルエ―テ
ル、フエニルビニルエ―テル、ナフチルビニルエ―テ
ル、2−クロロエチルビニルエ―テル、アクリル酸2−
ビニロキシエチル、メタクリル酸2−ビニロキシエチ
ル、コハク酸ビス(2−ビニロキシエチル)エステル、
イソフタル酸(2−ビニロキシエチル)エステル、テレ
フタル酸(2−ビニロキシエチル)エステル、1,4−
ジビニロキシブタン、ジエチレングリコ―ルジビニルエ
―テル、テトラエチレングリコ―ルジビニルエ―テル、
ハイドロキノンやビスフエノ―ルAのビス(2−ヒドロ
キシエチル)エ―テル、ノボラツク樹脂の2−ヒドロキ
シエチル化合物などが挙げられる。
【0034】上記IVのラジカル重合性単量体としては、
a成分の重合体において共重合可能な他の単量体として
例示した前記(1)〜(12)の単量体と同様のものが挙
げられる。また、この単量体と混合して用いられる光重
合開始剤としては、4−フエノキシジクロロアセトフエ
ノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フエニルプロ
パン−1−オンなどのアセトフエノン誘導体、ベンゾイ
ン、ベンゾインイソプロピルエ―テルなどのベンゾイン
誘導体、ベンゾフエノン、4−フエニルベンゾフエノン
などのベンゾフエノン誘導体、チオキサントン、イソプ
ロピルチオキサントンなどのチオキサントン誘導体など
が挙げられる。
a成分の重合体において共重合可能な他の単量体として
例示した前記(1)〜(12)の単量体と同様のものが挙
げられる。また、この単量体と混合して用いられる光重
合開始剤としては、4−フエノキシジクロロアセトフエ
ノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フエニルプロ
パン−1−オンなどのアセトフエノン誘導体、ベンゾイ
ン、ベンゾインイソプロピルエ―テルなどのベンゾイン
誘導体、ベンゾフエノン、4−フエニルベンゾフエノン
などのベンゾフエノン誘導体、チオキサントン、イソプ
ロピルチオキサントンなどのチオキサントン誘導体など
が挙げられる。
【0035】c成分の反応性希釈剤の使用量は、a成分
の重合体100重量部に対して、0〜200重量部、よ
り好ましくは0〜100重量部である。200重量部を
超えると、レジスト材料としての感度が低下する。
の重合体100重量部に対して、0〜200重量部、よ
り好ましくは0〜100重量部である。200重量部を
超えると、レジスト材料としての感度が低下する。
【0036】本発明の光硬化性樹脂組成物は、上記の
a,b二成分またはa〜c三成分を必須成分としたもの
であつて、室温はもちろんのこと、比較的高温、たとえ
ば60℃程度の温度に6ケ月以上の長期間放置していて
も、粘度の増加がほとんどみられないという、すぐれた
保存安定性を備えている。
a,b二成分またはa〜c三成分を必須成分としたもの
であつて、室温はもちろんのこと、比較的高温、たとえ
ば60℃程度の温度に6ケ月以上の長期間放置していて
も、粘度の増加がほとんどみられないという、すぐれた
保存安定性を備えている。
【0037】本発明の光硬化性樹脂組成物には、必要に
より有機溶剤、酸化防止剤、熱硬化型触媒、染料、顔
料、チクソトロピ―付与剤、可塑剤、界面活性剤などを
含ませてもよい。また、フエノ―ル樹脂、メラミン樹脂
などの熱硬化性樹脂、ポリオレフイン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ナイロン、ポリエチレンテレフタレ―ト、
ポリカ―ボネ―ト、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂を添
加してもよい。
より有機溶剤、酸化防止剤、熱硬化型触媒、染料、顔
料、チクソトロピ―付与剤、可塑剤、界面活性剤などを
含ませてもよい。また、フエノ―ル樹脂、メラミン樹脂
などの熱硬化性樹脂、ポリオレフイン系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂、ナイロン、ポリエチレンテレフタレ―ト、
ポリカ―ボネ―ト、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂を添
加してもよい。
【0038】本発明の光硬化性樹脂組成物は、使用に際
し、転写、バ―コ―タ、ロ―ルコ―タ、スピンコ―タな
どにより、銅製やアルミニウム製などの半導体用基板、
液晶デイスプレイ基板などの被着体に塗布される。ま
た、予め離型紙、フイルムなどに塗布してシ―ト状物と
したのち、上記被着体に貼り付けてもよい。
し、転写、バ―コ―タ、ロ―ルコ―タ、スピンコ―タな
どにより、銅製やアルミニウム製などの半導体用基板、
液晶デイスプレイ基板などの被着体に塗布される。ま
た、予め離型紙、フイルムなどに塗布してシ―ト状物と
したのち、上記被着体に貼り付けてもよい。
【0039】この塗布ないし貼り付け後に、紫外線、電
子線、X線、γ線などのエネルギ―線を照射して硬化さ
せ、その後アルカリ現像液にて現像し、さらにリンス後
被着体上に残つた樹脂組成物をポストベ―クして、硬化
を完了する。ここで、アルカリ現像液による現像は容易
であつて、上記操作により感度良好にして鮮明な画像を
形成でき、硬化画像の接着性および耐熱性にもすぐれて
いる。
子線、X線、γ線などのエネルギ―線を照射して硬化さ
せ、その後アルカリ現像液にて現像し、さらにリンス後
被着体上に残つた樹脂組成物をポストベ―クして、硬化
を完了する。ここで、アルカリ現像液による現像は容易
であつて、上記操作により感度良好にして鮮明な画像を
形成でき、硬化画像の接着性および耐熱性にもすぐれて
いる。
【0040】
【発明の効果】以上のように、本発明の光硬化性樹脂組
成物は、レジスト材料としてのアルカリ現像性、感度、
耐熱性、被着体との接着性および保存安定性にすぐれて
おり、プリント配線板用のソルダ―レジストや、液晶デ
イスプレイのカラ―フイルタ―用、保護膜用、平坦化膜
用などのレジストに応用できる。
成物は、レジスト材料としてのアルカリ現像性、感度、
耐熱性、被着体との接着性および保存安定性にすぐれて
おり、プリント配線板用のソルダ―レジストや、液晶デ
イスプレイのカラ―フイルタ―用、保護膜用、平坦化膜
用などのレジストに応用できる。
【0041】
【実施例】つぎに、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例および比較例で用いた重合体A〜Gは、下記
の参考例1〜3の方法にて、製造したものである。以
下、例中の部および%は、とくに断りのない限り、重量
基準である。
お、実施例および比較例で用いた重合体A〜Gは、下記
の参考例1〜3の方法にて、製造したものである。以
下、例中の部および%は、とくに断りのない限り、重量
基準である。
【0042】参考例1 6枚羽根タ―ビン翼付き撹拌機、ステンレス製邪魔板4
枚を取り付けた1リツトルの重合反応槽に、メチルイソ
ブチルケトン100g、メタクリル酸グリシジル60
g、マレイン酸無水物20g、スチレン20g、ジイソ
プロピルペルオキシジカ―ボネ―ト3gをとり、撹拌し
て、均一に溶解混合した。反応系を窒素ガスで置換した
のち、50℃に昇温し、同温度で5時間の重合反応を行
つた。
枚を取り付けた1リツトルの重合反応槽に、メチルイソ
ブチルケトン100g、メタクリル酸グリシジル60
g、マレイン酸無水物20g、スチレン20g、ジイソ
プロピルペルオキシジカ―ボネ―ト3gをとり、撹拌し
て、均一に溶解混合した。反応系を窒素ガスで置換した
のち、50℃に昇温し、同温度で5時間の重合反応を行
つた。
【0043】このようにして得た重合体Aのメチルイソ
ブチルケトン溶液は、重合反応後、固形分50%に調節
した。この重合体Aの重量平均分子量(Mw)、エポキ
シ当量および酸価を、下記の方法で測定,算出したとこ
ろ、重量平均分子量は20,000、エポキシ当量は2
63、酸価は256であつた。
ブチルケトン溶液は、重合反応後、固形分50%に調節
した。この重合体Aの重量平均分子量(Mw)、エポキ
シ当量および酸価を、下記の方法で測定,算出したとこ
ろ、重量平均分子量は20,000、エポキシ当量は2
63、酸価は256であつた。
【0044】<重量平均分子量(Mw)>テトラヒドロ
フランをキヤリア―溶媒としたサイズエクスクル―ジヨ
ンクロマトグラフ(SEC)法により分析を行い、標準
物質にポリスチレンを用いた検量線により、計算を行つ
た。
フランをキヤリア―溶媒としたサイズエクスクル―ジヨ
ンクロマトグラフ(SEC)法により分析を行い、標準
物質にポリスチレンを用いた検量線により、計算を行つ
た。
【0045】<エポキシ当量>試料約0.3〜1.0g
を精秤し、三角フラスコ内で、ジメチルホルムアミド
(DMF)に溶解後、25mlの0.2N塩酸DMF溶液
を加えて、20℃で1時間反応させた。つぎに、ブロモ
フエノ―ルブル―を指示薬として0.2N水酸化カリウ
ム水溶液で滴定を行い、次式により、エポキシ当量を求
めた。
を精秤し、三角フラスコ内で、ジメチルホルムアミド
(DMF)に溶解後、25mlの0.2N塩酸DMF溶液
を加えて、20℃で1時間反応させた。つぎに、ブロモ
フエノ―ルブル―を指示薬として0.2N水酸化カリウ
ム水溶液で滴定を行い、次式により、エポキシ当量を求
めた。
【0046】 (エポキシ当量)=5,000S/f(A−B) S:試料重量(g) f:0.2N水酸化カリウム水溶液のフアクタ― A:本試験の0.2N水酸化カリウム水溶液の滴下量
(ml) B:ブランク試験の0.2N水酸化カリウム水溶液の滴
下量(ml)
(ml) B:ブランク試験の0.2N水酸化カリウム水溶液の滴
下量(ml)
【0047】<酸 価>試料約0.1gを精秤し、三角
フラスコ内で、アセトンに溶解後、フエノ―ルフタレイ
ンを指示薬として、0.1N水酸化ナトリウム水溶液で
滴定した。さらに、10mlの0.1N水酸化ナトリウム
水溶液を加え、10分間撹拌後、0.1N硫酸水溶液で
滴定を行い、溶剤のみへのブランク滴定も行つて、次式
により、酸価を求めた。
フラスコ内で、アセトンに溶解後、フエノ―ルフタレイ
ンを指示薬として、0.1N水酸化ナトリウム水溶液で
滴定した。さらに、10mlの0.1N水酸化ナトリウム
水溶液を加え、10分間撹拌後、0.1N硫酸水溶液で
滴定を行い、溶剤のみへのブランク滴定も行つて、次式
により、酸価を求めた。
【0048】(酸価)= 0.1{fb (Ba −Bb )−f
a (Aa −Ab )}×56.1/S fa :0.1N硫酸水溶液のフアクタ― fb :0.1N水酸化ナトリウム水溶液のフアクタ― Aa :本試験の0.1N硫酸水溶液の滴下量(ml) Ab :ブランク試験の0.1N硫酸水溶液の滴下量(m
l) Ba :本試験の0.1N水酸化ナトリウム水溶液の滴下
量(ml) Bb :ブランク試験の0.1N水酸化ナトリウム水溶液
の滴下量(ml) S :試料重量(g)
a (Aa −Ab )}×56.1/S fa :0.1N硫酸水溶液のフアクタ― fb :0.1N水酸化ナトリウム水溶液のフアクタ― Aa :本試験の0.1N硫酸水溶液の滴下量(ml) Ab :ブランク試験の0.1N硫酸水溶液の滴下量(m
l) Ba :本試験の0.1N水酸化ナトリウム水溶液の滴下
量(ml) Bb :ブランク試験の0.1N水酸化ナトリウム水溶液
の滴下量(ml) S :試料重量(g)
【0049】参考例2 重合反応槽への単量体およびジイソプロピルペルオキシ
ジカ―ボネ―トの仕込量を、表1に示すように変更し、
50℃での反応時間を重合反応が完結するまでとした以
外は、実施例1と同様にして、重合体B,Cの50%メ
チルイソブチルケトン溶液を得た。重合体B,Cの重量
平均分子量(Mw)、エポキシ当量および酸価を、前記
と同様に測定,算出した結果を、参考例1の重合体Aの
結果と合わせて、表1に示した。
ジカ―ボネ―トの仕込量を、表1に示すように変更し、
50℃での反応時間を重合反応が完結するまでとした以
外は、実施例1と同様にして、重合体B,Cの50%メ
チルイソブチルケトン溶液を得た。重合体B,Cの重量
平均分子量(Mw)、エポキシ当量および酸価を、前記
と同様に測定,算出した結果を、参考例1の重合体Aの
結果と合わせて、表1に示した。
【0050】参考例3 重合反応槽への単量体およびジイソプロピルペルオキシ
ジカ―ボネ―トの仕込量を、表2に示すように変更し、
50℃での反応時間を重合反応が完結するまでとした以
外は、実施例1と同様にして、重合体D〜Gの50%メ
チルイソブチルケトン溶液を得た。重合体D〜Gの重量
平均分子量(Mw)、エポキシ当量および酸価を、前記
と同様に測定,算出した結果を、表2に示した。
ジカ―ボネ―トの仕込量を、表2に示すように変更し、
50℃での反応時間を重合反応が完結するまでとした以
外は、実施例1と同様にして、重合体D〜Gの50%メ
チルイソブチルケトン溶液を得た。重合体D〜Gの重量
平均分子量(Mw)、エポキシ当量および酸価を、前記
と同様に測定,算出した結果を、表2に示した。
【0051】表1,2中、単量体および重合開始剤を示
す符号は、下記のとおりである。 <エポキシ基を有する単量体> GMA:メタクリル酸グリシジル GA :アクリル酸グリシジル AGE:アリルグリシジルエ―テル
す符号は、下記のとおりである。 <エポキシ基を有する単量体> GMA:メタクリル酸グリシジル GA :アクリル酸グリシジル AGE:アリルグリシジルエ―テル
【0052】<酸無水物基を有する単量体> MAn :マレイン酸無水物 IAn :イタコン酸無水物 METAn:4−メタクリロキシエチルトリメリツト酸
無水物
無水物
【0053】<共重合が可能な他の単量体> St :スチレン HPMA:メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル CHMI:シクロヘキシルマレイミド <重合開始剤> IPP:ジイソプロピルペルオキシジカ―ボネ―ト
【0054】
【表1】
【0055】
【表2】
【0056】実施例1 重合体Aのメチルイソブチルケトン溶液(固形分50
%)200部に、光プロトン発生剤としてカチオン型紫
外線硬化触媒〔旭電化工業(株)製のアデカオプトマ―
SP−150;トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロホスフエ―トを主体とする混合物〕5部と、反応性希
釈剤として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3
´,4´−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ―ト1
0部とを混合し、室温で10分間撹拌して、光硬化性樹
脂組成物とした。
%)200部に、光プロトン発生剤としてカチオン型紫
外線硬化触媒〔旭電化工業(株)製のアデカオプトマ―
SP−150;トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロホスフエ―トを主体とする混合物〕5部と、反応性希
釈剤として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3
´,4´−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ―ト1
0部とを混合し、室温で10分間撹拌して、光硬化性樹
脂組成物とした。
【0057】実施例2〜7 重合体A〜Cのメチルイソブチルケトン溶液(固形分5
0%)200部に、表3に示す光プロトン発生剤または
これと反応性希釈剤とを同表に示す配合部数で混合し、
室温で10分間撹拌して、6種の光硬化性樹脂組成物を
調製した。
0%)200部に、表3に示す光プロトン発生剤または
これと反応性希釈剤とを同表に示す配合部数で混合し、
室温で10分間撹拌して、6種の光硬化性樹脂組成物を
調製した。
【0058】比較例1〜3 重合体B,Cのメチルイソブチルケトン溶液(固形分5
0%)200部に、表3に示す光プロトン発生剤または
これと反応性希釈剤とを同表に示す配合部数で混合し、
室温で10分間撹拌して、3種の光硬化性樹脂組成物を
調製した。比較例1は反応性希釈剤が過多、比較例2は
光プロトン発生剤が過少、比較例3は光プロトン発生剤
が過多、の例である。
0%)200部に、表3に示す光プロトン発生剤または
これと反応性希釈剤とを同表に示す配合部数で混合し、
室温で10分間撹拌して、3種の光硬化性樹脂組成物を
調製した。比較例1は反応性希釈剤が過多、比較例2は
光プロトン発生剤が過少、比較例3は光プロトン発生剤
が過多、の例である。
【0059】比較例4〜7 重合体D〜Gのメチルイソブチルケトン溶液(固形分5
0%)200部に、表3に示す光プロトン発生剤または
これと反応性希釈剤とを同表に示す配合部数で混合し、
室温で10分間撹拌して、4種の光硬化性樹脂組成物を
調製した。
0%)200部に、表3に示す光プロトン発生剤または
これと反応性希釈剤とを同表に示す配合部数で混合し、
室温で10分間撹拌して、4種の光硬化性樹脂組成物を
調製した。
【0060】表3中、光プロトン発生剤および反応性希
釈剤を示す符号は、下記のとおりである。なお、同表に
は、参考のため、実施例1の光プロトン発生剤および反
応性希釈剤の種類,配合部数も併記した。
釈剤を示す符号は、下記のとおりである。なお、同表に
は、参考のため、実施例1の光プロトン発生剤および反
応性希釈剤の種類,配合部数も併記した。
【0061】<光プロトン発生剤> SP−150:旭電化工業(株)製のアデカオプトマ―
SP−150(前出) SP−170:トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネ―トを主体とする混合物〔旭電化工業
(株)製のアデカオプトマ―SP−170〕 261 :鉄アレ―ン錯体(ヘキサフルオロホスフ
エ―ト塩) 〔チバガイギ―社製のイルガキユア―261〕 UVI−6950:トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロホスフエ―トを主体とする混合物〔ユニオンカ―バイ
ド社製のサイラキユア―UVI−6950〕 UVI−6970:トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネ―トを主体とする混合物〔ユニオンカ―バ
イド社製のサイラキユア―UVI−6970〕
SP−150(前出) SP−170:トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネ―トを主体とする混合物〔旭電化工業
(株)製のアデカオプトマ―SP−170〕 261 :鉄アレ―ン錯体(ヘキサフルオロホスフ
エ―ト塩) 〔チバガイギ―社製のイルガキユア―261〕 UVI−6950:トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロホスフエ―トを主体とする混合物〔ユニオンカ―バイ
ド社製のサイラキユア―UVI−6950〕 UVI−6970:トリフエニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネ―トを主体とする混合物〔ユニオンカ―バ
イド社製のサイラキユア―UVI−6970〕
【0062】<反応性希釈剤> ECECC :3,4−エポキシシクロヘキシルメチル
−3´,4´−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ―
ト KRM−2490:ビスフエノ―ルF型エポキシ樹脂〔旭電
化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−2490〕 KRM−2410:ビスフエノ―ルA型エポキシ樹脂〔旭電
化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−2410〕 KRM−2650:クレゾ―ルノボラツク型エポキシ樹脂
〔旭電化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−265
0〕 UVR−6110:脂環式エポキシ樹脂〔ユニオンカ―バイ
ド社製のサイラキユア―UVR−6110〕 UVR−6405:ビスフエノ―ルA型エポキシ樹脂〔ユニ
オンカ―バイド社製のサイラキユア―UVR−6405〕 PVE :フエニルビニルエ―テル BA :アクリル酸ブチル BP :ベンゾフエノン
−3´,4´−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ―
ト KRM−2490:ビスフエノ―ルF型エポキシ樹脂〔旭電
化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−2490〕 KRM−2410:ビスフエノ―ルA型エポキシ樹脂〔旭電
化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−2410〕 KRM−2650:クレゾ―ルノボラツク型エポキシ樹脂
〔旭電化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−265
0〕 UVR−6110:脂環式エポキシ樹脂〔ユニオンカ―バイ
ド社製のサイラキユア―UVR−6110〕 UVR−6405:ビスフエノ―ルA型エポキシ樹脂〔ユニ
オンカ―バイド社製のサイラキユア―UVR−6405〕 PVE :フエニルビニルエ―テル BA :アクリル酸ブチル BP :ベンゾフエノン
【0063】
【表3】
【0064】比較例8 重量平均分子量3,000のポリビニルフエノ―ル〔丸
善石油化学(株)製〕のメチルエチルケトン溶液(固形
分50%)200部に、3,3−ジアジドフエニルスル
ホン20部とクレゾ―ルノボラツク型エポキシ樹脂〔旭
電化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−265
0〕100部とを混合し、室温で10分間撹拌して、光
硬化性樹脂組成物を調製した。
善石油化学(株)製〕のメチルエチルケトン溶液(固形
分50%)200部に、3,3−ジアジドフエニルスル
ホン20部とクレゾ―ルノボラツク型エポキシ樹脂〔旭
電化工業(株)製のアデカオプトマ―KRM−265
0〕100部とを混合し、室温で10分間撹拌して、光
硬化性樹脂組成物を調製した。
【0065】以上の実施例1〜7および比較例1〜8の
各光硬化性樹脂組成物につき、下記の要領で、アルカリ
現像性、感度、耐熱性、接着性および保存安定性を調べ
た。これらの結果を、後記の表4および表5に示す。
各光硬化性樹脂組成物につき、下記の要領で、アルカリ
現像性、感度、耐熱性、接着性および保存安定性を調べ
た。これらの結果を、後記の表4および表5に示す。
【0066】<アルカリ現像性> 被着体上に光硬化性樹脂組成物を、(株)エイブル製
のスピンコ―タASS−300を用いて、1μmの膜厚
に塗布した。70℃の熱風乾燥機中にて20分間乾燥
して溶剤を除去した。東芝ライテツク(株)製のトス
キユア―1000にて、1Kwの水銀ランプを用いて、照
射距離10cmで1分間の紫外線照射をマスクを通して行
い、光照射部分を硬化させた。露光後、30分間放置
して光照射部分の重合を進行させた。1%炭酸ナトリ
ウム水溶液にて光未照射部分の現像を行い、アルカリ現
像性を目視により観察した。現像残査がなく良好を○、
現像残査があり不良を×、と判定評価した。
のスピンコ―タASS−300を用いて、1μmの膜厚
に塗布した。70℃の熱風乾燥機中にて20分間乾燥
して溶剤を除去した。東芝ライテツク(株)製のトス
キユア―1000にて、1Kwの水銀ランプを用いて、照
射距離10cmで1分間の紫外線照射をマスクを通して行
い、光照射部分を硬化させた。露光後、30分間放置
して光照射部分の重合を進行させた。1%炭酸ナトリ
ウム水溶液にて光未照射部分の現像を行い、アルカリ現
像性を目視により観察した。現像残査がなく良好を○、
現像残査があり不良を×、と判定評価した。
【0067】<感 度>基板上にグレ―スケ―ル(イ―
ストマンコダツク社製のフオトグラフイツクステツプタ
ブレツトNo.2)を塗布、乾燥して形成した樹脂塗膜
の上に、アルカリ現像性試験の〜と同様の操作に
て、塗布−パタ―ン露光−現像を行つたのち、さらに、
スプレ―法によりリンスして溶解残査を取り除く、
熱風乾燥器中にて160℃×30分間ベ―クする、の操
作をこの順に続け、残存したグレ―ススケ―ルの最高濃
度(Dn )を求めた。このDn 値を用いて、次式から、
感度(E)を算出した。 E=10-Dn ×Io Io :照射面における光エネルギ―(mJ/cm2 );
(株)トプコン製の紫外線強度計UVR−1により求め
た
ストマンコダツク社製のフオトグラフイツクステツプタ
ブレツトNo.2)を塗布、乾燥して形成した樹脂塗膜
の上に、アルカリ現像性試験の〜と同様の操作に
て、塗布−パタ―ン露光−現像を行つたのち、さらに、
スプレ―法によりリンスして溶解残査を取り除く、
熱風乾燥器中にて160℃×30分間ベ―クする、の操
作をこの順に続け、残存したグレ―ススケ―ルの最高濃
度(Dn )を求めた。このDn 値を用いて、次式から、
感度(E)を算出した。 E=10-Dn ×Io Io :照射面における光エネルギ―(mJ/cm2 );
(株)トプコン製の紫外線強度計UVR−1により求め
た
【0068】<耐熱性>バ―コ―タを用いて塗布膜厚を
50μmとし、かつ露光時間を3分間とした以外は、ア
ルカリ現像性試験の〜と同様の操作にて、塗布−パ
タ―ン露光−現像を行い、さらに感度試験の,と同
様の操作にて、リンス−ポストベ―クを行つて、試料を
作製した。この試料について、JIS−C−6486の
E−1.25/105に記載の耐ハンダ性の耐熱性試験
を行い、試験片に膨れや剥がれがないを○、試験片に膨
れや剥がれがあるを×、と判定評価した。
50μmとし、かつ露光時間を3分間とした以外は、ア
ルカリ現像性試験の〜と同様の操作にて、塗布−パ
タ―ン露光−現像を行い、さらに感度試験の,と同
様の操作にて、リンス−ポストベ―クを行つて、試料を
作製した。この試料について、JIS−C−6486の
E−1.25/105に記載の耐ハンダ性の耐熱性試験
を行い、試験片に膨れや剥がれがないを○、試験片に膨
れや剥がれがあるを×、と判定評価した。
【0069】<接着性>リン酸亜鉛処理を施した銅板お
よびアルミニウム板に50μmの膜厚に塗布した以外
は、アルカリ現像性試験の〜と同様の操作にて、塗
布−パタ―ン露光−現像を行い、さらに感度試験の,
と同様の操作にて、リンス−ポストベ―クを行つて、
試料を作製した。この試料について、JIS−K−54
00のごばん目試験により、縦横11本のカツタナイフ
による線を入れて、100個のごばん目をつくり、この
100個のごばん目表面にテ―プを貼り、このテ―プを
剥離したときに、何個のごばん目が残つたかにより、接
着性を評価した。
よびアルミニウム板に50μmの膜厚に塗布した以外
は、アルカリ現像性試験の〜と同様の操作にて、塗
布−パタ―ン露光−現像を行い、さらに感度試験の,
と同様の操作にて、リンス−ポストベ―クを行つて、
試料を作製した。この試料について、JIS−K−54
00のごばん目試験により、縦横11本のカツタナイフ
による線を入れて、100個のごばん目をつくり、この
100個のごばん目表面にテ―プを貼り、このテ―プを
剥離したときに、何個のごばん目が残つたかにより、接
着性を評価した。
【0070】<保存安定性>光硬化性樹脂組成物を、6
0℃の温風乾燥機中で6ケ月間加熱し、加熱前後の粘度
の変化を観察した。粘度の測定は、(株)東京計器製の
E型粘度計(VISCONIC−ED型)を用いて、25.0±
0.1℃で行つた。
0℃の温風乾燥機中で6ケ月間加熱し、加熱前後の粘度
の変化を観察した。粘度の測定は、(株)東京計器製の
E型粘度計(VISCONIC−ED型)を用いて、25.0±
0.1℃で行つた。
【0071】
【表4】
【0072】
【表5】
【0073】上記の表4,5から明らかなように、本発
明の実施例1〜7の各光硬化性樹脂組成物は、いずれ
も、アルカリ現像性にすぐれ、かつすぐれた感度、耐熱
性および接着性を有し、しかも保存安定性も良好である
ことがわかる。
明の実施例1〜7の各光硬化性樹脂組成物は、いずれ
も、アルカリ現像性にすぐれ、かつすぐれた感度、耐熱
性および接着性を有し、しかも保存安定性も良好である
ことがわかる。
【0074】これに対し、反応性希釈剤が過多とされた
比較例1や、光プロトン発生剤が過少とされた比較例2
の各光硬化性樹脂組成物は、感度に劣り、また光プロト
ン発生剤が過多とされた比較例3の光硬化性樹脂組成物
は、接着性や保存安定性に劣つている。さらに、a成分
の重合体に代えて、ポリビニルフエノ―ルを用いた比較
例8の光硬化性樹脂組成物は、耐熱性や接着性にとくに
劣つている。
比較例1や、光プロトン発生剤が過少とされた比較例2
の各光硬化性樹脂組成物は、感度に劣り、また光プロト
ン発生剤が過多とされた比較例3の光硬化性樹脂組成物
は、接着性や保存安定性に劣つている。さらに、a成分
の重合体に代えて、ポリビニルフエノ―ルを用いた比較
例8の光硬化性樹脂組成物は、耐熱性や接着性にとくに
劣つている。
【0075】また、a成分の重合体として、エポキシ基
を有する単量体の使用量が過少とされた重合体Dを用い
た比較例4の光硬化性樹脂組成物は、感度、耐熱性、接
着性に劣つており、さらに、エポキシ基を有する単量体
の使用量が過多とされ、かつ酸無水物基を有する単量体
の使用量が過少とされた重合体Eを用いた比較例5の光
硬化性樹脂組成物は、アルカリ現像性、耐熱性に劣つて
いる。
を有する単量体の使用量が過少とされた重合体Dを用い
た比較例4の光硬化性樹脂組成物は、感度、耐熱性、接
着性に劣つており、さらに、エポキシ基を有する単量体
の使用量が過多とされ、かつ酸無水物基を有する単量体
の使用量が過少とされた重合体Eを用いた比較例5の光
硬化性樹脂組成物は、アルカリ現像性、耐熱性に劣つて
いる。
【0076】また、酸無水物基を有する単量体の使用量
が過多とされた重合体Fを用いた比較例6の光硬化性樹
脂組成物は、感度に劣つており、さらに、エポキシ基を
有する単量体および酸無水物基を有する単量体の使用量
がともに過少とされ、かつその他の単量体の使用量が過
多とされた重合体Gを用いた比較例7の光硬化性樹脂組
成物は、アルカリ現像性、感度、耐熱性、接着性に劣つ
ている。
が過多とされた重合体Fを用いた比較例6の光硬化性樹
脂組成物は、感度に劣つており、さらに、エポキシ基を
有する単量体および酸無水物基を有する単量体の使用量
がともに過少とされ、かつその他の単量体の使用量が過
多とされた重合体Gを用いた比較例7の光硬化性樹脂組
成物は、アルカリ現像性、感度、耐熱性、接着性に劣つ
ている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/028 H01L 21/027 H05K 3/28 D 7511−4E
Claims (1)
- 【請求項1】 a)エポキシ基を有する単量体1〜95
重量%、酸無水物基を有する単量体5〜50重量%およ
びこれらの単量体と共重合が可能なその他の単量体0〜
94重量%を用いてなる重合体100重量部に、b)光
プロトン発生剤0.01〜20重量部、c)反応性希釈
剤0〜200重量部を含ませたことを特徴とする光硬化
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6290493A JPH06250390A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 光硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6290493A JPH06250390A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 光硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06250390A true JPH06250390A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=13213712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6290493A Pending JPH06250390A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 光硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06250390A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995032455A1 (de) * | 1994-05-25 | 1995-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Trockenentwickelbarer positivresist |
WO2005014270A3 (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-31 | Toyo Boseki | 近赤外線吸収フィルムおよびその製造方法、近赤外線吸収フィルムロールおよびその製造方法、並びに近赤外線吸収フィルター |
US20100168278A1 (en) * | 2007-07-18 | 2010-07-01 | Cheil Industries Inc. | One-Solution Type Thermosetting Composition for Protective Film of Color Filter, and Color Filter Using Same |
WO2010134513A1 (ja) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | 日本化薬株式会社 | レジスト組成物 |
WO2012133429A1 (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-04 | 日産化学工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP6290493A patent/JPH06250390A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995032455A1 (de) * | 1994-05-25 | 1995-11-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Trockenentwickelbarer positivresist |
US5733706A (en) * | 1994-05-25 | 1998-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Dry-developable positive resist |
WO2005014270A3 (ja) * | 2003-08-11 | 2005-03-31 | Toyo Boseki | 近赤外線吸収フィルムおよびその製造方法、近赤外線吸収フィルムロールおよびその製造方法、並びに近赤外線吸収フィルター |
US20100168278A1 (en) * | 2007-07-18 | 2010-07-01 | Cheil Industries Inc. | One-Solution Type Thermosetting Composition for Protective Film of Color Filter, and Color Filter Using Same |
US8304034B2 (en) * | 2007-07-18 | 2012-11-06 | Cheil Industries Inc. | One-solution type thermosetting composition for protective film of color filter, and color filter using same |
WO2010134513A1 (ja) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | 日本化薬株式会社 | レジスト組成物 |
WO2012133429A1 (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-04 | 日産化学工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
JPWO2012133429A1 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-07-28 | 日産化学工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
JP5867750B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2016-02-24 | 日産化学工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
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