JPH07261391A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物

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JPH07261391A
JPH07261391A JP5076794A JP5076794A JPH07261391A JP H07261391 A JPH07261391 A JP H07261391A JP 5076794 A JP5076794 A JP 5076794A JP 5076794 A JP5076794 A JP 5076794A JP H07261391 A JPH07261391 A JP H07261391A
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JP
Japan
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monomer
resin composition
polymer
weight
water
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JP5076794A
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English (en)
Inventor
Masami Okuo
雅巳 奥尾
Yoshiki Higuchi
慶樹 樋口
Shuji Suyama
修治 須山
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NOF Corp
Original Assignee
Nippon Oil and Fats Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 水現像性が優れた、すなわち水による現像が
容易な光硬化性樹脂組成物を提供する。また、硬化後の
耐熱性および接着性に優れ、しかもレジスト材料などの
光に対する感度が良好で、鮮明な画像が得られ、その上
保存安定性にも優れた光硬化性樹脂組成物を提供する。 【構成】 光硬化性樹脂組成物は、エポキシ基を有する
単量体5〜70重量%と、三級窒素原子を有する単量体
30〜80重量%とを共重合してなる重合体100重量
部に、光プロトン発生剤0.01〜20重量部を含有し
ている。さらに、この重合体は、上記単量体と共重合可
能な他の単量体を配合して共重合したものであってもよ
い。また、この組成物は、粘度調整のために反応性希釈
剤が配合される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばプリント配線
板や液晶ディスプレイのレジスト材料として用いられ、
水現像性、感度、耐熱性、接着性および保存安定性に優
れた光硬化性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、紫外線などのエネルギー線を照射
することにより、各種の溶剤に対する溶解性が変化する
感光性樹脂を用いたレジスト材料が、電気、電子、印刷
などの工業における微細加工に応用されている。
【0003】レジスト材料は、照射部分の溶剤に対する
溶解性の変化の違いにより、ポジ型とネガ型に大別され
る。照射部分の溶剤に対する溶解性が増加するものがポ
ジ型で、低下するものがネガ型である。このうち、ネガ
型レジストは、照射による硬化で、耐熱性、耐溶剤性、
機械的強度などが向上するため、プリント配線板材料の
ソルダーレジストや、液晶ディスプレイのカラーフィル
ター用、保護膜用および平坦化膜用レジストなどの永久
レジストとして応用されている。
【0004】ネガ型レジストは、通常、アルカリ現像性
のベース樹脂、ラジカル重合性単量体、光ラジカル重合
開始剤を基本組成とする樹脂組成物が用いられている。
この組成物は、硬化がラジカル機構で進行するため、酸
素により硬化が阻害される。このため、その使用には酸
素遮断膜や窒素シールが必要である。
【0005】近年、酸素による重合阻害というネガ型レ
ジストの問題点を回避するために、特開昭59−147
001号、特開昭59−180544号などの各公報に
おいて、光プロトン発生剤を硬化触媒とするエポキシ樹
脂組成物が多数提案されている。これらの組成物にマス
クを通して露光を行うと、露光部分が硬化して不溶性の
像を形成する。露光が行われなかった部分を有機溶剤に
よる現像およびリンスで洗浄して除去することにより、
潜像が形成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の方法
は、大規模になると、現像処理に大量の有機溶剤を必要
とし、火災の危険があったり、蒸発、揮散により作業者
の健康に悪影響を及ぼしたり、環境の悪化をもたらした
りする問題がある。そのため、近年の現像方法として
は、有機溶剤系から、アルカリ水溶液系または水系へ移
行しつつある。
【0007】アルカリ水溶液により現像が可能なエポキ
シ樹脂組成物として、特開昭60−26943号公報に
は、ポリビニルフェノールのようなアルカリ可溶性高分
子化合物、エポキシ樹脂およびアジト化合物よりなる電
子線エッチングレジスト用樹脂組成物が提案されてい
る。しかし、この種の樹脂組成物は、硬化後の耐熱性や
接着性が不十分であって、ソルダーレジストなどの高い
耐熱性や接着性が求められる用途には適さない。
【0008】また、水による現像が可能なエポキシ樹脂
組成物として特開昭59−184220号公報には、エ
ポキシ樹脂を分散剤により水中に分散させた樹脂組成物
が提案されている。しかし、この種の樹脂組成物は、分
散剤を含有するため、現像時の耐水性に劣り、また、耐
熱性や接着性が低下し、ソルダーレジストなどの高い耐
熱性や接着性が求められる用途にはやはり適していな
い。
【0009】このように、従来技術では、酸素による重
合阻害のないレジスト材料として、アルカリ水溶液によ
る現像が可能であって、かつ硬化後の耐熱性や接着性に
すぐれたものは、ほとんど見い出されていない。
【0010】この発明は、このような従来技術の問題に
鑑みてなされたものである。その目的とするところは、
水現像性が優れた、つまり水による現像が容易な光硬化
性樹脂組成物を提供することにある。また、他の目的と
するところは、硬化後の耐熱性および接着性に優れ、し
かもレジスト材料などの光に対する感度が良好で、鮮明
な画像が得られ、その上保存安定性にも優れた光硬化性
樹脂組成物を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために、鋭意検討した結果、特定の単量体を
用いた重合体に光プロトン発生剤を含ませた光硬化性樹
脂組成物によれば、水現像性、感度、耐熱性、接着性お
よび保存安定性に優れたレジスト材料が得られることを
見い出し、この発明を完成するに至った。
【0012】すなわち、この発明の光硬化性樹脂組成物
は、エポキシ基を有する単量体5〜70重量%と、三級
窒素原子を有する単量体30〜80重量%とを共重合し
てなる重合体100重量部に、光プロトン発生剤0.0
1〜20重量部を配合してなるものである。
【0013】以下に、この発明について詳細に説明す
る。この発明に使用する重合体は、エポキシ基を有する
単量体と三級窒素原子を有する単量体とを所定割合で共
重合して得られる重合体である。このとき、単量体とし
て上記単量体と共重合可能なその他の単量体を用いて共
重合させてもよい。このような重合体を使用することに
より、レジスト材料として、水現像性、感度、耐熱性、
接着性および保存安定性に好結果が得られる。
【0014】この重合体は、上記のような単量体を共重
合することにより、次に示す構成単位(A)、(B)ま
たは(A)、(B)および(C)により形成される。
【0015】
【化1】
【0016】
【化2】
【0017】−X− ・・・(C) 〔式中、R1 はHまたはCH3 、R2
【0018】
【化3】
【0019】、−CH2 O−、
【0020】
【化4】
【0021】、−CH2 O(YO)a −、
【0022】
【化5】
【0023】、
【0024】
【化6】
【0025】、−CH2 O(Z)b −、−O(YO)a
−、−O(Z)b − (但し、YはCH2 CH2 または
【0026】
【化7】
【0027】ZはCH2 であり、a、bは1〜90まで
の整数である。) R3 は、
【0028】
【化8】
【0029】R4
【0030】
【化9】
【0031】、
【0032】
【化10】
【0033】、
【0034】
【化11】
【0035】、
【0036】
【化12】
【0037】、−COOC2 5 N(CH3 2 、−C
OOC2 5 N(C2 5 2 また、Xは構成単位(A)および(B)を形成するため
の単量体と共重合可能な任意の単量体より形成される構
成単位である。
【0038】次に、このような重合体を形成するための
各単量体について説明する。エポキシ基を有する単量体
としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシ
ジル、アリルグリシジエーテル、N−〔4−(2,3−
エポキシプロポキシ)−3,5−ジメチルベンジル〕ア
クリルアミド、これらの単量体の炭素−炭素二重結合
(メタクリロイル基、アクリロイル基、アリル基など)
とエポキシ基との間に炭素鎖1〜30のアルキル鎖やポ
リオキシエチレン、ポリオキシプロピレンなどのポリオ
キシアルキレンをスペーサーとして導入したものなどが
挙げられる。これらのうち、三級窒素原子を有する単量
体との共重合性に優れているメタクリル酸グリシジル、
アクリル酸グリシジル、N−〔4−(2,3−エポキシ
プロポキシ)−3,5−ジメチルベンジル〕アクリルア
ミドがより好ましい。
【0039】エポキシ基を有する単量体の使用量は、単
量体全体の5〜70重量%、より好ましくは10〜60
重量%である。5重量%より少ないと、レジスト材料と
しての感度、耐熱性、接着性に好結果が得られず、また
70重量%よりも多くなると、水現像性、保存安定性に
好結果が得られない。
【0040】三級窒素原子を有する単量体としては、
N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジエチルア
クリルアミド、アクリロイルモルホリン、N−ビニルピ
ロリドン、N,N−ジメチルアミノエチルメタクリレー
ト、N,N−ジエチルアミノエチルメタクリレート、
N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N−
ジエチルアミノエチルアクリレートなどが挙げられる。
これらの中でも、親水性の強いN,N−ジメチルアクリ
ルアミド、アクリロイルモルホリン、N,N−ジメチル
アミノエチルアクリレートがより好ましい。
【0041】三級窒素原子を有する単量体の使用量は、
単量体全体の30〜80重量%、より好ましくは50〜
80重量%である。30重量%より少ないと、レジスト
材料としての水現像性、耐熱性に好結果が得られず、ま
た80重量%より多くなると、感度に好結果が得られな
い。
【0042】これらの単量体と共重合が可能な単量体と
しては、下記の(1)〜(12)の単量体が挙げられ、
これらの単量体の中から、耐ドライエッチング性、耐溶
剤性、耐水性、接着性、可撓性、タック性等の要求され
る性能に応じて、適宜その1種を単独で、または2種類
以上を混合して使用することができる。 (1)アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクタデシ
ル、アクリル酸ドコシルなどの炭素数が1〜22のアル
キル基を持つアクリル酸エステル、または上記と同様の
アルキル基を持つメタクリル酸エステル (2)アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロ
キシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタク
リル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸グリセロール
などのヒドロキシアルキル基を持つアクリル酸エステル
またはメタクリル酸エステル (3)アクリル酸ポリエチレングリコール、メタクリル
酸ポリエチレングリコール、アクリル酸ポリプロピレン
グリコール、メタクリル酸ポリプロピレングリコールな
どのポリアルキレングリコール基を持つアクリル酸エス
テルまたはメタクリル酸エステル (4)フマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸
ジブチル、イタコン酸ジメチル、イタコン酸ジブチル、
フマル酸メチルエチル、フマル酸メチルブチル、イタコ
ン酸メチルエチルなどの不飽和ジカルボン酸エステル (5)スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン
などのスチレン誘導体 (6)塩化ビニル、臭化ビニル、フッ化ビニル、塩化ビ
ニリデンなどのハロゲン化ビニルやハロゲン化ビニリデ
ン (7)メチルビニルケトン、ブチルビニルケトンなどの
不飽和ケトン (8)酢酸ビニル、酪酸ビニルなどのビニルエステル (9)メチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテルな
どのビニルエーテル (10)アクリロニトリル、メタクリロニトリル、シア
ン化ビニリデンなどのシアン化ビニル (11)N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシル
マレイミドなどのN−置換マレイミド (12)アクリルフェニルエーテル、アリルメチルエー
テル、プロピオン酸アリル、ミリスチン酸アリル、シク
ロヘキシルプロピオン酸アリル、アリルグリコールなど
のアリル化合物 これらのうち、耐ドライエッチング性の改良には(5)
の単量体が、耐溶剤性の改良には(2),(4),(1
0)および(11)が、耐水性の改良には(1),
(4),(5),(6)および(11)が好適に用いら
れる。また、接着性の改良には(3)および(7)が、
可撓性の改良には(3)および(7)が、タック性の改
良には(8),(9)および(12)が好適に用いられ
る。
【0043】これら共重合可能な単量体の使用量は、単
量体全体の0〜50%、より好ましくは5〜40重量%
である。50重量%より多くなると、レジスト材料とし
ての水現像性のほか、感度、耐熱性およひ接着性などの
面で、いずれも好結果が得られない。
【0044】この発明における重合体は、上記の各単量
体を溶液重合法などの公知のラジカル重合法にて共重合
させることにより、製造される。この重合体の分子量
は、特に限定されないが、重量平均分子量で通常5,0
00〜500,000の範囲にあるのがよい。
【0045】この発明に使用する光プロトン発生剤は、
たとえば、下記のイ〜ヌのものが挙げられ、これらの中
から、その1種を単独で、または2種類以上を混合して
使用できる。
【0046】イ)フェニルジアゾニウムテトラフルオロ
ボレート、4−メトキシフェニルジアゾニオムヘキサフ
ルオロアンチモネート、4−メチルフェニルジアゾニウ
ムパークロレートなどのアリールジアゾニウム塩 ロ)ジフェニルヨウドニウムテトラフルオロボレート、
フェニル−4−メトキシフェニルヨウドニウムヘキサフ
ルオロアンチモネート、ジ(4−メチルフェニル)ヨウ
ドニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアリール
ヨウドニウム塩 ハ)トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェ
ート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレー
ト、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムヘキ
サフルオロホスフェート、トリス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロ
アンチモネート、ジフェニル−2,5−ジメチルフェニ
ルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−
4−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオ
ロホスフェート、ビス−〔4−(ジフェニルスルホニ
オ)フェニル〕スルフィド−ビス−ヘキサフルオロホス
フェートなどのトリアリールスルホニウム塩 ニ)ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロホ
スフェート、フェナシルテトラスメチレンスルホニウム
テトラフルオロボレート、フェナシルテトラメチレンス
ルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのジアル
キルフェナシルスルホニウム塩 ホ)3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニルスルホ
ニウムテトラフルオロボレート、3,5−ジブチル−4
−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホス
フェートなどのジアルキル−4−ヒドロキシフェニルス
ルホニウム塩 ヘ)α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステ
ル、N−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニ
ロキシケトン、β−スルホニロキシケトン、2,6−ジ
ニトロベンジルトシレート、p−ニトロベンジル−9,
10−ジエトキシアントランセン−2−スルホネートな
どのスルホン酸エステル ト)2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ジ(トリ
クロロメチル)トリアジンなどのトリアジン化合物 チ)オルソジアゾナフトキノン−4−スルホン酸エステ
ル、オルソジアゾナフトキノン−5−スルホン酸エステ
ルなどのジアゾナフトキノン化合物 リ)(η6 −ベンゼン)(η5 −シクロペンタジエニ
ル)鉄(II)のヘキサフオロホスフェート塩などの鉄ア
レーン錯体 ヌ)トリス(アセチルアセトナト)アルミニウム、トリ
ス(エチルアセトアセタト)アルミニウム、トリス(サ
リチルアルデヒダト)アルミニウムなどのアルミニウム
錯体とトリフェニルシラノールなどのシラノール類との
混合物 これらの中でも、実用的な光感度を有する、ロ)、ハ)
およびリ)の光プロトン発生剤を用いることがより好ま
しい。
【0047】この光プロトン発生剤の使用量は、重合体
100重量部に対し、0.01〜20重量部、より好ま
しくは1〜5重量部である。0.01重量部未満ではレ
ジストの感度が悪くなり、また20重量部を越えると、
接着性が低下したり、組成物の保存安定性が悪くなる。
【0048】次に、この発明における反応性希釈剤は、
組成物を塗布可能な粘度、通常15,000センチポイ
ズ以下の粘度に調整したり、樹脂組成物を硬化させるた
めのものである。この反応性希釈剤は、重合体が塗布可
能な粘度を有する場合には、その使用を省いてもよい。
このような反応性希釈剤としては、I)エポキシ化合
物、II)グリシジル化合物、III)ビニルエーテル、IV)
ラジカル重合性単量体と光重合開始剤の混合物などがあ
り、これらの中からその1種を単独で、または2種以上
を混合して使用することができる。
【0049】上記Iのエポキシ化合物としては、ビスフ
ェノールA、ビスフェノールFなどの多価フェノールあ
るいはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒ
ドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂や、フェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型などのノ
ボラック型エポキシ樹脂に代表される芳香族系エポキシ
樹脂;水添したビスフェノールAまたはそのアルキレン
オキサイド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によっ
て得られるエポキシ樹脂や3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキ
シレートなどのシクロヘキセンオキサイド基、トリシク
ロデセンオキサイド基、シクロペンテンオキサイド基等
の脂環を有する脂環式エポキシ樹脂;1,4−ブタンジ
オール、1,6−ヘキサンジオールなどの脂肪族多価ア
ルコールやそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロ
ルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエ
ーテルや、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル
に代表される脂肪族系エポキシ樹脂などが挙げられる。
【0050】上記IIのグリシジル化合物としては、メチ
ルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2
−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、sec-ブチルフェニルグリシジルエーテ
ル、アリルグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテ
ル;フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグ
リシジルエステル、ジグリシジルp−オキシ安息香酸、
ダイマー酸グリシジルエステル、アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸グリシジルなどのグリシジルエステ
ル;N,N−ジグリシジルアニリン、テトラグリシジル
ジアミノフェニルメタン、トリグリシジルp−アミノフ
ェノールなどのグリシジルアミンなどがある。
【0051】上記III のビニルエーテルとしては、2−
エチルヘキシルビニルエーテル、オクチルビニルエーテ
ル、フェニルビニルエーテル、ナフチルビニルエーテ
ル、2−クロロエチルビニルエーテル、アクリル酸2ー
ビニロキシエチル、メタクリル酸2ービニロキシエチ
ル、コハク酸ビス(2−ビニロキシエチル)エステル、
イソフタル酸(2−ビニロキシエチル)エステル、テレ
フタル酸(2−ビニロキシエチル)エステル、1,4−
ジビニロキシブタン、ジエチレングリコールジビニルエ
ーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、
ハイドロキノンやビスフェノールAのビス(2−ヒドロ
キシエチル)エーテル、ノボラック樹脂の2−ヒドロキ
シエチルエーテルなどが挙げられる。
【0052】上記IVのラジカル重合性単量体としては、
重合体において共重合可能な単量体として例示した前記
(1)〜(12)の単量体と同様のものが挙げられる。
また、この単量体と併用して用いられる光重合開始剤
は、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、2−ヒド
ロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン
などのアセトフェノン誘導体、ベンゾイン、ベンゾイン
イソプロピルエーテルなどのベンゾイン誘導体、ベンゾ
フェノン、4−フェニルベンゾフェノンなどのベンゾフ
ェノン誘導体、チオキサントン、イソプロピルチオキサ
ントンなどのチオキサントン誘導体などが挙げられる。
【0053】この反応性希釈剤の使用量は、重合体10
0重量部に対して、0〜200重量部、より好ましくは
0〜100重量部である。200重量部を越えると、レ
ジスト材料としての感度が低下する。
【0054】この発明の光硬化性樹脂組成物には、必要
により、チオキサントン、アントラセン、ペリレンなど
の光増感剤、有機溶剤、酸化防止剤、熱硬化型触媒、染
料、顔料、チクソトロピー賦与剤、可塑剤、界面活性剤
などを含ませてよい。また、フェノール樹脂、メラミン
樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂、ナイロン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂
を添加してもよい。
【0055】この発明の光硬化樹脂組成物は、使用に際
し、転与、バーコーター、ロールコーター、スピンコー
ターなどにより、銅製やアルミニウム製などの半導体用
基板、液晶ディスプレイ基板などの被着体に塗布され
る。また離型紙、フィルムなどに塗布してシート状とし
た後、上記被着体に貼り付けてもよい。
【0056】この塗布ないし貼り付け後に、紫外線、電
子線、X線またはγ線などのエネルギー線を照射して硬
化させ、その後水にて現像し、さらにリンスを行う。そ
の後、被着体上に残った樹脂組成物をポストベーグ、す
なわち高い耐熱性などを付与するためにさらに光硬化さ
せて、硬化を完了する。このとき、水による現像は容易
であって、上記操作により感度良好にして鮮明な画像を
形成でき、硬化画像の接着性および耐熱性にも優れてい
る。
【0057】
【作用】この発明で使用する重合体は、その分子中にエ
ポキシ基を有することによりカチオン硬化性を示し、光
プロトン発生剤との併用により光硬化性を発現する。ま
た、重合体の分子中に三級窒素原子を有することにより
水現像性を示す。同一分子中にエポキシ基および高温下
ではその硬化触媒となりうる三級窒素原子が含有された
重合体が比較的高温(例えば60℃)では不溶ゲル化が
起こらずに安定性を示すことはまったく予想外のことで
あった。
【0058】また、どのような作用機構によって本発明
の光硬化性組成物が優れた接着性や耐熱性を示すかは明
らかではないが、同一分子中にカチオン重合体のエポキ
シ基と、その硬化触媒となりうる三級窒素原子を有する
重合体が、熱硬化において架橋反応に関与して網目構造
を形成するためと推定される。
【0059】
【実施例】次に、参考例、実施例および比較例によりこ
の発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例および
比較例中で用いた重合体A〜Hは、下記の参考例1〜8
の方法にて製造したものである。また、各例中の部およ
び%は、特に断りのない限り、重量基準である。 (参考例1)6枚羽根タービン翼付き攪拌機、ステンレ
ス製邪魔板4枚を取り付けた1リットルの重合反応槽
に、メチルイソブチルケトン100g、メタクリル酸グ
ルシジル20g、N,N−メチルアクリルアミド80
g、N,N−アゾビスイソブチロニトリル5.5gをと
り、攪拌して、均一に溶解混合した。この反応系を窒素
ガスで置換した後、65℃に昇温し、同温度にて3時間
の重合反応を行った。
【0060】このようにして得られた重合体Aのメチル
エチルケトン溶液を、重合反応後、固形分50重量%に
調節した。この重合体Aの重量平均分子量(Mw)およ
びエポキシ当量を下記の方法で測定、算出したところ、
それぞれ重量平均分子量18,000、エポキシ当量7
60であった。
【0061】重量平均分子量(Mw)の測定方法:テト
ラヒドロフランをキャリアー溶媒としたサイズエクスク
ルージョンクロマトグラフ(SEC)法により分析を行
い、標準物質にポリスチレンを用いた検量線により、計
算を行った。
【0062】エポキシ当量の測定方法:重量Wgの重合
体をN−ジメチルホルムアミドに溶解した後、この溶液
中にエポキシ基に対して過剰の塩酸を加え、暗所で時々
かき混ぜながら1時間反応させた。反応終了後、未反応
の塩酸を0.2Nの水酸化カリウム水溶液でブロムフェ
ノールブルーを指示薬として滴定し、消費された塩酸量
Xmlから次式によりエポキシ当量を求めた。
【0063】 エポキシ当量=5000W/f×(XーY) f:0.2N水酸化カリウム水溶液のファクター Y:ブランクテストにおける0.2N水酸化カリウム水
溶液の滴定量(ml) (参考例 2〜8)重合反応槽への単量体およびN、
N’−アソビスイソブチロニトリルの仕込量を、表1ま
たは表2に示すように変更し、65℃での反応時間を重
合反応が完結するまでとした以外は、参考例1の場合と
同様にして、重合体B〜Hの50重量%メチルイソブチ
ルケトン溶液を得た。重合体B〜Hの重量平均分子量
(Mw)およびエポキシ当量を、前記と同様に測定、算
出した。その結果を、参考例1の重合体Aの結果と合わ
せて、表1および表2に示した。
【0064】なお、表1、表2における略号は以下の意
味を表す。 GMA:メタクリル酸グリシジル、GA:アクリル酸グ
リシジル、EPAA:N−〔4−(2,3−エポキシプ
ロポキシ)−3,5−ジメチルベンジル〕アクリルアミ
ド、DMAA:N,N−ジメチルアクリルアミド、A
M:アクリロイルモルホリン、DMAEM:N,N−ジ
メチルアミノエチルメタクリレート、St:スチレン、
HPMA:メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル、ME
MA:メタクリル酸メトキシポリオキシエチレン(EO
の付加モル数は9)、AIBN:N,N−アゾビスイソ
ブチロニトリル
【0065】
【表1】
【0066】
【表2】
【0067】(実施例1)重合体Aのメチルイソブチル
ケトン溶液(固形分50%)200部に、光プロトン発
生剤としてカチオン型紫外線硬化触媒〔旭電化工業株式
会社製商品名、アデカオプトマーSP−150;ジフェ
ニル−4−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロホフェートおよびビス−〔4−(ジフェニルス
ルホニオ)フェニル〕スルフィド−ビス−ヘキサフルオ
ロホスフェートを主体とする混合物〕5部と、反応製希
釈剤として3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−
3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
10部と、光増感剤としてイソプロピルチオキサントン
0.6部とを混合した。そして、室温10分間攪拌し
て、光硬化性樹脂組成物とした。 (実施例2〜8、比較例1〜7)重合体の種類および
量、光プロトン発生剤の種類および量、反応性希釈剤の
種類および量並びに光増感剤イソプロピルチオキサント
ンの量を表3に示すように変更した以外は実施例1と同
様にして、樹脂組成物を調整した。 (比較例8)水900部ヘポリオキエチレンノニルフェ
ニルエーテル(エチレンオキサイドEOの付加モル数:
9)10部を溶解した水溶液へ予め均一に混合しておい
た3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート100部、
カチオン型光硬化型触媒(旭電化工業(株)製の商品
名、アデカオプトマーSP−150)5部およびイソプ
ロピルチオキサントン0.6部の混合物を仕込んだ。次
に、ホモジナイザーにて回転数1000rpm で30分間
攪拌してエマルジョン化し、水系の光硬化性樹脂組成物
とした。この例についても表3に示した。なお、表3中
における比較例7の分散剤は、ポリオキシエチレンノニ
ルフェニルエーテル(EOの付加モル数は9)である。
また、略号は以下の意味を表す。
【0068】SP-150:旭電化工業(株)製の商品名アデ
カオプトマーSP-150〔ジフェニル−4−チオフェノキシ
フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェートとビ
ス〔4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル〕スルフイ
ド−ビス−ヘキサフルオロホスフェートを主体とする混
合物〕、 SP-170:旭電化工業(株)製の商品名アデカオプトマー
SP-170〔ジフェニル−4−チオフェノキシフェニルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネートとビス〔4−
(ジフェニルスルホニオ)フェニル〕スルフイド−ビス
−ヘキサフルオロアンチモネートを主体とする混合
物〕、 261:チバガイギー社製商品名イルガキュアー261
〔(1,6−n−クメン)(n−シクロペンタジエニ
ル)鉄(1+)6フッ化リン酸(1−)〕 UVI-6950:ユニオンカーバイド社製商品名サイラキュア
ーUVI-6950(アデカオプトマーSP-150と同様の化合物) UVI-6970:ユニオンカーバイド社製商品名サイラキュア
ーUVI-6970(アデカオプトマーSP-150と同様の化合物) ECECC:3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−
3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート KRM−2490:旭電化工業(株)製の商品名アデカ
オプトマーKRM−2490、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂 KRM−2410:旭電化工業(株)製の商品名アデカ
オプトマーKRM−2410、ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂 KRM−2650:旭電化工業(株)製の商品名アデカ
オプトマーKRM−2650、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂 UVR−6110:ユニオンカーバイド社製商品名シラ
キュアーUVR−6110、脂環式エポキシ樹脂 UVR−6405:ユニオンカーバイド社製商品名シラ
キュアーUVR−6405、ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂 PVE:フェニルビニルエーテル、BA:アクリル酸ブ
チル、BP:ベンゾフェノン
【0069】
【表3】
【0070】上記の実施例1〜8および比較例1〜8の
各光硬化性樹脂組成物につき、下記の要領で水現像性、
感度、耐熱性、接着性、保存安定性を調べた。これらの
結果を表4〜表7に示す。 <水現像性の試験方法> 被着体上に光硬化性樹脂組成物を、(株)エイブル製
スピンコーターASS−300を用いて、1μmの膜厚
に塗布した。70℃の熱風乾燥器中にて20分間乾燥
して溶剤を除去した。東芝ライテック(株)製トスキ
ュアー1000にて、1kWの水銀ランプを用い、照射
距離10cmでコンベアースピード10m/分×1パスの
紫外線照射をマスクを通して行い硬化させた。露光
後、30分間放置して光照射部分の重合を進行させた。
水にて光未照射部分の現像を行い、水現像性を目視に
より観察した。現像残渣がなく良好を○、現像残渣があ
り不良を×、と判定評価した。
【0071】<感度の試験方法>水現像性試験の、
と同様の操作で樹脂と塗膜を形成した基板上にグレース
ケール(イーストマンコダック社製フォトグラフィック
ステップタブレットNo.2)を密着してから、水現像
性試験の〜と同様の操作にて、パターン露光−現像
を行った。その後さらに、スプレー法によりリンスし
て溶解残渣を取り除く、熱風乾燥器中にて160℃×
30分間ベークする、の操作をこの順に行い、残存した
クレースケールの最高濃度(Dn)を求めた。このDn
値を用いて、次式から、感度(E)を算出した。
【0072】E=10-Dn ×IO ここで、IO は、照射面における光エネルギー(mJ/
cm2 );(株)トプコン製紫外線強度計UVR−1に
より求めた。 <耐熱性の試験方法>バーコーターを用いて塗布膜厚を
50μmとし、かつ露光パス回数を5回とした以外は、
水現像性試験〜と同様の操作にて、塗布パターン露
光−現像を行い、さらに感度試験の〜と同様の操作
にて、リンス、ポストベークを行って、試料を作製し
た。この試料について、JIS−C−6486のE−
1.25/105に記載の耐ハンダ性の耐熱性試験を行
い、試験片に膨れや剥がれがないを○、試験片に膨れや
剥がれがあるを×、と判定評価した。
【0073】<接着性の試験方法>リン酸亜鉛処理を施
した銅版またはアルミ板に50μmの膜厚に塗布し、か
つ露光パス回数を5回とした以外は、水現像性試験の
〜と同様の操作にて、塗布−パターン露光−現像を行
った。さらに、感度試験の〜と同様にして、リン
ス、ポストベ−クを行って、試料を作成した。この試料
について、JIS−K−5400のごばん目試験によ
り、縦横11本のカッターナイフによる線を入れて、1
00個のごばん目を作り、この100個のごばん目表面
にテープを貼り、このテープを剥離したときに、何個の
ごばん目が残ったかにより接着性を評価した。 <保存安定性の試験方法>光硬化性樹脂組成物を、60
℃の温風乾燥機中で6ヶ月間加熱し、加熱前後の粘度の
変化を観察した。粘度の測定は、(株)東京計器製E型
粘度計(VISCONIC ED型)を用いて、25.
0±0.1℃で行った。
【0074】
【表4】
【0075】
【表5】
【0076】
【表6】
【0077】
【表7】
【0078】上記表4〜表7から明らかなように、この
発明の実施例1〜8の各光硬化性樹脂組成物は、いずれ
も、水現像にすぐれ、かつすぐれた感度、耐熱性および
接着性を有する。しかも、室温はもちろんのこと、比較
的高温、たとえば60℃程度の温度に6ヶ月以上の長期
間放置していても、粘度の増加がほとんどみられないと
いう、優れた保存安定性を備えている。
【0079】これに対し、光プロトン発生剤が過少とさ
れた比較例1の各光硬化性樹脂組成物は感度に劣り、ま
た光プロトン発生剤が過多とされた比較例2の光硬化樹
脂組成物は、接着性や保存安定性に劣っている。さら
に、重合体の代わりに分散剤を用いて光硬化性エポキシ
樹脂を水中に分散させた比較例7の光硬化性樹脂組成物
は、耐熱性や接着性に特に劣っている。
【0080】また、重合体として、エポキシ基を有する
単量体を使用しない重合体Dを用いた比較例3の光硬化
性樹脂組成物は、光照射後も硬化が起こらず感度に劣っ
ている。さらに、エポキシ基を有する単量体の使用量が
過多とされ、かつ三級窒素原子を有する単量体の使用量
が過少とされた重合体Eを用いた比較例4の光硬化性樹
脂組成物は、水現象性、耐熱性、保存安定性に劣ってい
る。
【0081】加えて、三級窒素原子を有する単量体の使
用量が過多とされた重合体Fを用いた比較例5の光硬化
性樹脂組成物は、感度が劣っており、さらに、エポキシ
基を有する単量体を使用せず、三級窒素原子を有する単
量体が過少とされ、かつその他の単量体が過多とされた
重合体Gを用いた比較例6の光硬化性樹脂組成物は、光
照射後も硬化が起こらず感度に劣っている。また、三級
窒素原子を含有しない単量体を用いた比較例8では、水
現像性や耐熱性が劣る。
【0082】なお、前記実施態様より把握される請求項
以外の技術的思想について、以下にその効果とともに記
載する。 (1)請求項1の重合体は、前記単量体に、さらに共重
合可能な単量体を50重量%以下配合し共重合してなる
ものである光硬化性樹脂組成物。この構成によって、光
硬化物の耐ドライエッチング性、耐溶剤性、耐水性、接
着性、可撓性などの性能を改善することができる。 (2)請求項1の光硬化性樹脂組成物に、さらに反応性
希釈剤を20重量部以下配合した光硬化性樹脂組成物。
この構成により、樹脂組成物を塗布可能な粘度に調整で
きるとともに、樹脂組成物の硬化性能を調節することが
できる。
【0083】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明の光硬化
性樹脂組成物は、水現像性に優れている、すなわち水に
よる現像が容易である。しかも、硬化後の耐熱性および
接着性に優れ、加えてレジスト材料などの光に対する感
度が良好で鮮明な画像が得られ、その上保存安定性にも
優れている。このため、プリント配線板用のソルダーレ
ジストや、液晶ディスプレイ用のカラーフィルター用、
保護膜用、平坦化膜用などの永久レジストに好適に利用
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/027 514 7/028 H05K 3/28 D

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ基を有する単量体5〜70重量
    %と、三級窒素原子を有する単量体30〜80重量%と
    を共重合してなる重合体100重量部に、光プロトン発
    生剤0.01〜20重量部を配合してなる光硬化性樹脂
    組成物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5958610A (en) * 1996-02-22 1999-09-28 Denso Corporation El element having a color filter formed on an upper electrode
JP2008216491A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ、ならびにそれらの製造方法

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JP2008216491A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ、ならびにそれらの製造方法

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