JPH0623965Y2 - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0623965Y2 JPH0623965Y2 JP2521188U JP2521188U JPH0623965Y2 JP H0623965 Y2 JPH0623965 Y2 JP H0623965Y2 JP 2521188 U JP2521188 U JP 2521188U JP 2521188 U JP2521188 U JP 2521188U JP H0623965 Y2 JPH0623965 Y2 JP H0623965Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- shape memory
- memory alloy
- substrate
- support piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、半導体素子やＩＣをウエハ状態で特性評価す
る際に用いるプローブカードに関する。
る際に用いるプローブカードに関する。
〈従来の技術〉 プローブカードは、第３図の側断面概略図で示す如く、
基板11に所定数の探針12を、その針先12aを基板11の窓
部11aから下方へ突出させた状態で固定して成るもので
ある。
基板11に所定数の探針12を、その針先12aを基板11の窓
部11aから下方へ突出させた状態で固定して成るもので
ある。
探針12は、タングステンをベースにした合金，ベリリウ
ム，銅，貴金属等の導電性材料によって形成されたもの
で、測定対象であるＩＣ13等に具えられた信号入出力用
或いは電源供給用の複数の導体パッド14に対応付けて設
けられている。
ム，銅，貴金属等の導電性材料によって形成されたもの
で、測定対象であるＩＣ13等に具えられた信号入出力用
或いは電源供給用の複数の導体パッド14に対応付けて設
けられている。
そして探針12の針先12aを、同一平面上に位置する導体
パッド14に接触させてそのＩＣ13の特性評価の為の測定
を行う。従って探針12は、対応する導体パッド14に確実
に接触すべく、全ての針先12aが同一平面上に位置して
各導体パッド14に合致する様に、精度良く基板11に固定
されていなければならない。
パッド14に接触させてそのＩＣ13の特性評価の為の測定
を行う。従って探針12は、対応する導体パッド14に確実
に接触すべく、全ての針先12aが同一平面上に位置して
各導体パッド14に合致する様に、精度良く基板11に固定
されていなければならない。
〈考案が解決しようとする課題〉 ところが探針12は、長時間の使用により反ったり、局部
的な圧力によって湾曲したりすることがある。その場
合、従来は、探針に外力を加えて矯正するか、或は変形
した探針を別の新しいものと交換していた。しかしこの
様に矯正され或は新たに付けられた探針の針先を元通り
に、他の探針の針先と同一平面上に位置させる様に位置
調整することは非常に困難である。即ち従来のプローブ
カードでは、探針の修正に手間と時間がかかった。
的な圧力によって湾曲したりすることがある。その場
合、従来は、探針に外力を加えて矯正するか、或は変形
した探針を別の新しいものと交換していた。しかしこの
様に矯正され或は新たに付けられた探針の針先を元通り
に、他の探針の針先と同一平面上に位置させる様に位置
調整することは非常に困難である。即ち従来のプローブ
カードでは、探針の修正に手間と時間がかかった。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は上記問題点を解決すべく案出されたプローブカ
ードで、次の様な各構成を有するものである。即ち、 １．基板に、形状記憶合金より形成された探針支持片を
固定し、該探針支持片に探針を添設して成る。
ードで、次の様な各構成を有するものである。即ち、 １．基板に、形状記憶合金より形成された探針支持片を
固定し、該探針支持片に探針を添設して成る。
２．基板に、形状記憶合金より形成された探針支持片を
固定し、該探針支持片に形状記憶合金より形成された探
針を添設して成る。
固定し、該探針支持片に形状記憶合金より形成された探
針を添設して成る。
〈作用〉 上記構成によれば、プローブカードを形状記憶温度の雰
囲気中にさらすことによって、形状記憶合金より形成さ
れた探針支持片の形状が復元することにより探針の形状
が復元する。
囲気中にさらすことによって、形状記憶合金より形成さ
れた探針支持片の形状が復元することにより探針の形状
が復元する。
〈実施例〉 以下、図面に基づいて本考案の実施例を説明する。
第１図の斜視概略図で示す実施例においては、プローブ
カードは、基板１に形状記憶合金より形成された所定数
の探針２を固定して構成されている。詳しくは、探針２
の基部2aが基板１の上面1aに固着され、針先2bは基板１
の窓部1bから下方へ突出した状態とされている。更に探
針２は、その針先2bが、このプローブカードで測定する
ＩＣ等に応じて位置付けされており、しかも全ての針先
2bが同一平面上に位置する様に調整されている。そして
この様に調整された状態が、探針２を形成する形状記憶
合金に形状記憶されている。又各探針２には、図示しな
い測定系と連結する為のリード配線３の一端が接続され
ている。
カードは、基板１に形状記憶合金より形成された所定数
の探針２を固定して構成されている。詳しくは、探針２
の基部2aが基板１の上面1aに固着され、針先2bは基板１
の窓部1bから下方へ突出した状態とされている。更に探
針２は、その針先2bが、このプローブカードで測定する
ＩＣ等に応じて位置付けされており、しかも全ての針先
2bが同一平面上に位置する様に調整されている。そして
この様に調整された状態が、探針２を形成する形状記憶
合金に形状記憶されている。又各探針２には、図示しな
い測定系と連結する為のリード配線３の一端が接続され
ている。
上記探針２の形状記憶合金の形状記憶温度、つまり記憶
された形状に復元する温度は、プローブカードを使用す
る温度（通常は常温）以外の温度で、しかも基板１を変
形させたりしない温度、例えば70℃に設定される。
された形状に復元する温度は、プローブカードを使用す
る温度（通常は常温）以外の温度で、しかも基板１を変
形させたりしない温度、例えば70℃に設定される。
上記構成によれば、探針２が変形した場合には、そのプ
ローブカードを形状記憶温度である70℃の雰囲気中にさ
らすことによって、速やかに探針２の形状を正常な状態
に復元させることができる。
ローブカードを形状記憶温度である70℃の雰囲気中にさ
らすことによって、速やかに探針２の形状を正常な状態
に復元させることができる。
第２図の要部斜視概略図で示す実施例においては、各々
の探針４は、基板１に固定された形状記憶合金より成る
探針支持片５に添設されている。この場合の探針４は、
従来のものと同様にタングステンをベースにした合金，
ベリリウム，銅，貴金属等の導電性材料によって形成さ
れている。上記探針支持片５は、探針４の基部4aから針
先4bの近傍にかけて探針４を支持するとともに、針先4b
が先の実施例で述べた様な所定位置に位置すべく、形状
記憶合金によって形状記憶されている。そしてその形状
記憶温度は、プローブカードを使用する温度（通常は常
温）以外の温度で、しかも基板１を変形させたりしない
温度、例えば70℃に設定される。
の探針４は、基板１に固定された形状記憶合金より成る
探針支持片５に添設されている。この場合の探針４は、
従来のものと同様にタングステンをベースにした合金，
ベリリウム，銅，貴金属等の導電性材料によって形成さ
れている。上記探針支持片５は、探針４の基部4aから針
先4bの近傍にかけて探針４を支持するとともに、針先4b
が先の実施例で述べた様な所定位置に位置すべく、形状
記憶合金によって形状記憶されている。そしてその形状
記憶温度は、プローブカードを使用する温度（通常は常
温）以外の温度で、しかも基板１を変形させたりしない
温度、例えば70℃に設定される。
上記構成によれば、探針４が探針支持片５と共に変形し
た場合には、そのプローブカードを70℃の雰囲気中にさ
らすことによって、速やかに探針支持片５の形状を復元
させ、それにより探針４の形状を復元させることができ
る。
た場合には、そのプローブカードを70℃の雰囲気中にさ
らすことによって、速やかに探針支持片５の形状を復元
させ、それにより探針４の形状を復元させることができ
る。
尚第２図の実施例において、探針４も形状記憶合金によ
り形成してもよい。その場合、探針４と探針支持片５の
双方の形状記憶合金の形状記憶温度は、同一に設定され
ることが好ましい。
り形成してもよい。その場合、探針４と探針支持片５の
双方の形状記憶合金の形状記憶温度は、同一に設定され
ることが好ましい。
又、探針２，４を形状記憶合金により形成する場合に
は、電気的特性を考慮して形状記憶合金の種類を選定す
る必要がある。一方、探針支持片５を形成する形状記憶
合金については、電気的特性を考慮する必要はない為、
より安価で量産性の高い形状記憶合金を選定し得る。
は、電気的特性を考慮して形状記憶合金の種類を選定す
る必要がある。一方、探針支持片５を形成する形状記憶
合金については、電気的特性を考慮する必要はない為、
より安価で量産性の高い形状記憶合金を選定し得る。
〈考案の効果〉 以上述べた様に、本考案のプローブカードでは、プロー
ブカードを形状記憶温度の雰囲気中にさらすだけで、変
形した探針の形状を容易に且つ速やかに復元させて修正
することができる。
ブカードを形状記憶温度の雰囲気中にさらすだけで、変
形した探針の形状を容易に且つ速やかに復元させて修正
することができる。
第１図は、本考案の実施例を示す斜視概略図、 第２図は、本考案の他の実施例を示す要部斜視概略図、 第３図は、従来例を説明する為の側断面概略図である。 １……基板，２，４……探針，５……探針支持片。
Claims (2)
- 【請求項１】基板に、形状記憶合金より形成された探針
支持片を固定し、該探針支持片に探針を添設して成るプ
ローブカード。 - 【請求項２】基板に、形状記憶合金より形成された探針
支持片を固定し、該探針支持片に形状記憶合金より形成
された探針を添設して成るプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521188U JPH0623965Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2521188U JPH0623965Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | プローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132976U JPH01132976U (ja) | 1989-09-11 |
| JPH0623965Y2 true JPH0623965Y2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=31245747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2521188U Expired - Lifetime JPH0623965Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623965Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP2521188U patent/JPH0623965Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01132976U (ja) | 1989-09-11 |
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