JPH06239075A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH06239075A JPH06239075A JP5031537A JP3153793A JPH06239075A JP H06239075 A JPH06239075 A JP H06239075A JP 5031537 A JP5031537 A JP 5031537A JP 3153793 A JP3153793 A JP 3153793A JP H06239075 A JPH06239075 A JP H06239075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module substrate
- card
- frame body
- frame member
- module
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外形不良の発生を防止できるＩＣカードを得
る。 【構成】 枠体７のモジュール基板４と対向する面にモ
ジュール基板４と当接する突起7aを備える。モジュール
基板４を収納し埋設する合成樹脂で形成されて、枠体７
の、モジュール基板４と対向する面にモジュール基板４
と当接する突起7aを形成することによって、加熱によっ
て枠体７に物理的変化が生じても、突起7aがモジュール
基板４と対抗して枠体７の変形を抑制する。
る。 【構成】 枠体７のモジュール基板４と対向する面にモ
ジュール基板４と当接する突起7aを備える。モジュール
基板４を収納し埋設する合成樹脂で形成されて、枠体７
の、モジュール基板４と対向する面にモジュール基板４
と当接する突起7aを形成することによって、加熱によっ
て枠体７に物理的変化が生じても、突起7aがモジュール
基板４と対抗して枠体７の変形を抑制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばパーソナルコ
ンピュータ等の外部記憶媒体として用いられるＩＣカー
ドに関するものである。
ンピュータ等の外部記憶媒体として用いられるＩＣカー
ドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のＩＣカードのオーバーシー
トを外した状態を示す斜視図、図９は図８のIX−IX線に
おける断面図である。各図において、１は回路基板、２
は回路基板１に実装された半導体装置等の電子部品、３
は回路基板１の所定の位置に装着されたコネクタで電子
部品２と接続されている。そして、上記１〜３でモジュ
ール基板４が形成される。５はモジュール基板４を装着
して埋設できるように構成され合成樹脂で形成された枠
体で、幅方向の内縁間はモジュール基板４と所定の間隔
を形成して支持できるように形成されている。６，６は
それぞれ枠体５の両面に配置された金属板等で形成され
たオーバーシートである。
トを外した状態を示す斜視図、図９は図８のIX−IX線に
おける断面図である。各図において、１は回路基板、２
は回路基板１に実装された半導体装置等の電子部品、３
は回路基板１の所定の位置に装着されたコネクタで電子
部品２と接続されている。そして、上記１〜３でモジュ
ール基板４が形成される。５はモジュール基板４を装着
して埋設できるように構成され合成樹脂で形成された枠
体で、幅方向の内縁間はモジュール基板４と所定の間隔
を形成して支持できるように形成されている。６，６は
それぞれ枠体５の両面に配置された金属板等で形成され
たオーバーシートである。
【０００３】次に組立て動作について説明する。回路基
板１に電子部品２とコネクター３とをはんだ付け等によ
って取り付けてモジュール基板４を形成し、このモジュ
ール基板４を枠体５内に配置したのち、枠体５の厚さ方
向の両面にオーバーシート６を接着剤等を用いて貼り付
け、加熱処理を行うことにより枠体５とオーバーシート
６とを固着し、その後、各種温度に対応した性能試験を
実施して、実用に供されるＩＣカードを得るようにして
いる。
板１に電子部品２とコネクター３とをはんだ付け等によ
って取り付けてモジュール基板４を形成し、このモジュ
ール基板４を枠体５内に配置したのち、枠体５の厚さ方
向の両面にオーバーシート６を接着剤等を用いて貼り付
け、加熱処理を行うことにより枠体５とオーバーシート
６とを固着し、その後、各種温度に対応した性能試験を
実施して、実用に供されるＩＣカードを得るようにして
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されており、モジュール基板４と枠体５
とは、モジュール基板４の枠体５への挿入を容易にする
ために間隔を設けているので、組立て工程中及び試験時
の加熱によって枠体５が収縮し、オーバーシート６との
外形寸法不一致などが生じ、外形不良が発生するという
問題点があった。
上のように構成されており、モジュール基板４と枠体５
とは、モジュール基板４の枠体５への挿入を容易にする
ために間隔を設けているので、組立て工程中及び試験時
の加熱によって枠体５が収縮し、オーバーシート６との
外形寸法不一致などが生じ、外形不良が発生するという
問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、外形不良の発生を防止できるＩ
Ｃカードを得ることを目的とする。
ためになされたもので、外形不良の発生を防止できるＩ
Ｃカードを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
わるＩＣカードは、モジュール基板と枠体とが相互に対
向する面の何れか一方に他方と当接する突起を形成した
ものである。また、この発明の請求項２に係わるＩＣカ
ードは、枠体のモジュール基板と対向する面に、モジュ
ール基板と当接しモジュール基板の厚さ方向に傾斜を有
する突起を形成したものである。
わるＩＣカードは、モジュール基板と枠体とが相互に対
向する面の何れか一方に他方と当接する突起を形成した
ものである。また、この発明の請求項２に係わるＩＣカ
ードは、枠体のモジュール基板と対向する面に、モジュ
ール基板と当接しモジュール基板の厚さ方向に傾斜を有
する突起を形成したものである。
【０００７】
【作用】この発明における請求項１のＩＣカードの枠体
に形成された突起は、モジュール基板に当接する。ま
た、この発明における請求項２のＩＣカードの枠体に形
成された傾斜した突起は、傾斜面でモジュール基板と当
接する。
に形成された突起は、モジュール基板に当接する。ま
た、この発明における請求項２のＩＣカードの枠体に形
成された傾斜した突起は、傾斜面でモジュール基板と当
接する。
【０００８】
実施例１．以下この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の実施例１によるＩＣカードのオー
バーシートを外した状態を示す斜視図、図２は図１のII
−II線における断面図である。各図において、１〜４，
６は従来のものと同様のため説明を省略する。７はモジ
ュール基板４を収納し埋設する合成樹脂で形成された枠
体で、幅方向の内縁にはモジュール基板４の幅寸法とほ
ぼ同じ寸法で対向する複数対の突起7aが形成されてい
る。
る。図１はこの発明の実施例１によるＩＣカードのオー
バーシートを外した状態を示す斜視図、図２は図１のII
−II線における断面図である。各図において、１〜４，
６は従来のものと同様のため説明を省略する。７はモジ
ュール基板４を収納し埋設する合成樹脂で形成された枠
体で、幅方向の内縁にはモジュール基板４の幅寸法とほ
ぼ同じ寸法で対向する複数対の突起7aが形成されてい
る。
【０００９】次に組立て動作について説明する。従来と
同様に回路基板１と電子部品２およびコネクター４によ
ってモジュール基板４を形成し、このモジュール基板４
を枠体７に装着すると、モジュール基板４の両側面が複
数対の突起7aと当接される。したがって、ＩＣカードの
組立て工程中の加熱で枠体７に物理的変形が生じても、
モジュール基板４と当接した突起7aが、モジュール基板
４と対抗することによって枠体７の変形が抑制され、Ｉ
Ｃカードが外形不良となるのが防止される。
同様に回路基板１と電子部品２およびコネクター４によ
ってモジュール基板４を形成し、このモジュール基板４
を枠体７に装着すると、モジュール基板４の両側面が複
数対の突起7aと当接される。したがって、ＩＣカードの
組立て工程中の加熱で枠体７に物理的変形が生じても、
モジュール基板４と当接した突起7aが、モジュール基板
４と対抗することによって枠体７の変形が抑制され、Ｉ
Ｃカードが外形不良となるのが防止される。
【００１０】実施例２．図３はこの発明の実施例２によ
るＩＣカードのオーバーシートを外した状態を示す斜視
図、図４は図３のIV−IV線における断面図である。各図
において、２，３，５，６は従来のものと同様のため説
明を省略する。８は回路基板、8aは回路基板８の両側面
に突出して形成された複数対の突起で、突起8a，8aの両
端面の距離は枠体５の内縁の距離とほぼ同じ値に形成さ
れている。９は回路基板８と電子部品２およびコネクタ
ー３で形成されるモジュール基板である。
るＩＣカードのオーバーシートを外した状態を示す斜視
図、図４は図３のIV−IV線における断面図である。各図
において、２，３，５，６は従来のものと同様のため説
明を省略する。８は回路基板、8aは回路基板８の両側面
に突出して形成された複数対の突起で、突起8a，8aの両
端面の距離は枠体５の内縁の距離とほぼ同じ値に形成さ
れている。９は回路基板８と電子部品２およびコネクタ
ー３で形成されるモジュール基板である。
【００１１】次に組立て動作について説明する。従来と
同様に回路基板８と電子部品２およびコネクター３によ
ってモジュール基板９を形成し、このモジュール基板９
を枠体５に装着すると、モジュール基板８の両側部の複
数対の突起8aが枠体５の内縁と当接される。したがっ
て、半導体カードの組立て工程中の加熱で枠体５に物理
的変形が生じても、枠体５と当接したモジュール基板９
の突起8aが、枠体５の内縁と対抗することによって枠体
５の変形が抑制され、上記実施例と同様の効果を発揮す
る。
同様に回路基板８と電子部品２およびコネクター３によ
ってモジュール基板９を形成し、このモジュール基板９
を枠体５に装着すると、モジュール基板８の両側部の複
数対の突起8aが枠体５の内縁と当接される。したがっ
て、半導体カードの組立て工程中の加熱で枠体５に物理
的変形が生じても、枠体５と当接したモジュール基板９
の突起8aが、枠体５の内縁と対抗することによって枠体
５の変形が抑制され、上記実施例と同様の効果を発揮す
る。
【００１２】実施例３．図５はこの発明の実施例３によ
るＩＣカードのオーバーシートを外した状態を示す斜視
図、図６は図５のVI−VI線における断面図である。各図
において、１〜４，６は従来のものと同様のため説明を
省略する。10はモジュール基板４を収納し埋設する合成
樹脂で形成された枠体で、幅方向の内縁はモジュール基
板４の幅寸法より大きい値に形成され、所定の位置に端
部から内方に漸次厚さを増加した傾斜を有する複数対の
突起10aが設けられている。そして、突起10a，10aは肉
厚の一番厚い部分間の対向した寸法が、モジュール基板
４の幅寸法とほぼ同じ値に形成されている。
るＩＣカードのオーバーシートを外した状態を示す斜視
図、図６は図５のVI−VI線における断面図である。各図
において、１〜４，６は従来のものと同様のため説明を
省略する。10はモジュール基板４を収納し埋設する合成
樹脂で形成された枠体で、幅方向の内縁はモジュール基
板４の幅寸法より大きい値に形成され、所定の位置に端
部から内方に漸次厚さを増加した傾斜を有する複数対の
突起10aが設けられている。そして、突起10a，10aは肉
厚の一番厚い部分間の対向した寸法が、モジュール基板
４の幅寸法とほぼ同じ値に形成されている。
【００１３】次に組立て動作について説明する。従来と
同様に回路基板１と電子部品２およびコネクター３によ
ってモジュール基板４を形成し、このモジュール基板４
を枠体10に押し込んで装着すると、枠体10の複数対の傾
斜した突起10a，10aが、モジュール基板４の両側面と当
接する。したがって、ＩＣカードの組立て工程中の加熱
で枠体10に物理的変形が生じても、モジュール基板４と
当接した突起10aの一番厚い部分が、モジュール基板４
に対抗することによって枠体10の変形が抑制され、上記
実施例と同様の効果を発揮することは勿論、突起10aの
当接面が傾斜しているのでモジュール基板４の挿入を容
易にする。
同様に回路基板１と電子部品２およびコネクター３によ
ってモジュール基板４を形成し、このモジュール基板４
を枠体10に押し込んで装着すると、枠体10の複数対の傾
斜した突起10a，10aが、モジュール基板４の両側面と当
接する。したがって、ＩＣカードの組立て工程中の加熱
で枠体10に物理的変形が生じても、モジュール基板４と
当接した突起10aの一番厚い部分が、モジュール基板４
に対抗することによって枠体10の変形が抑制され、上記
実施例と同様の効果を発揮することは勿論、突起10aの
当接面が傾斜しているのでモジュール基板４の挿入を容
易にする。
【００１４】実施例４．図７はこの発明の実施例４によ
るＩＣカードのオーバーシートを外した状態を示す斜視
図である。図において、１〜４は従来のものと同様のた
め説明を省略する。11はモジュール基板４を埋設する枠
体で、内縁はモジュール基板４と所定の間隔を形成する
ようにされ、四隅部にはモジュール基板４を押し込むと
モジュール基板４と当接し、端部に向かって漸次厚さを
縮小した傾斜を有する突起11aを形成することにより、
上記実施例３と同様の効果を発揮する。
るＩＣカードのオーバーシートを外した状態を示す斜視
図である。図において、１〜４は従来のものと同様のた
め説明を省略する。11はモジュール基板４を埋設する枠
体で、内縁はモジュール基板４と所定の間隔を形成する
ようにされ、四隅部にはモジュール基板４を押し込むと
モジュール基板４と当接し、端部に向かって漸次厚さを
縮小した傾斜を有する突起11aを形成することにより、
上記実施例３と同様の効果を発揮する。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの発明の請求項１によれ
ば、モジュール基板と枠体とが相互に対向する面の何れ
か一方に他方と所定の圧力で当接する突起を形成し、ま
た、この発明の請求項２によれば、枠体のモジュール基
板と対向する面にモジュール基板と当接する傾斜を有す
る突起を形成したので、枠体の熱収縮による変形を抑制
することができ、外形不良の発生を防止できるＩＣカー
ドを得ることが可能となる。
ば、モジュール基板と枠体とが相互に対向する面の何れ
か一方に他方と所定の圧力で当接する突起を形成し、ま
た、この発明の請求項２によれば、枠体のモジュール基
板と対向する面にモジュール基板と当接する傾斜を有す
る突起を形成したので、枠体の熱収縮による変形を抑制
することができ、外形不良の発生を防止できるＩＣカー
ドを得ることが可能となる。
【図１】この発明の実施例１によるＩＣカードのオーバ
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線における断面図である。
【図３】この発明の実施例２によるＩＣカードのオーバ
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
【図４】図３のIV−IV線における断面図である。
【図５】この発明の実施例３によるＩＣカードのオーバ
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI線における断面図である。
【図７】この発明の実施例４によるＩＣカードのオーバ
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
ーシートを外した状態を示す斜視図である。
【図８】従来のＩＣカードのオーバーシートを外した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図９】図８のIX−IX線における断面図である。
１ 回路基板 ２ 電子部品 ３ コネクター ４ モジュール基板 ７ 枠体 7a，8a，10a，11a 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 栄治 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内 (72)発明者 御秡如 英也 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板に電子部品を取り付けたモジュ
ール基板を合成樹脂で形成された枠体に埋設し上記枠体
の両面をオーバーシートで覆ったＩＣカードにおいて、
上記モジュール基板と上記枠体とが相互に対向する面の
何れか一方に他方と当接する突起を形成したことを特徴
とするＩＣカード。 - 【請求項２】 回路基板に電子部品を取り付けたモジュ
ール基板を合成樹脂で形成された枠体に埋設し上記枠体
の両面をオーバーシートで覆ったＩＣカードにおいて、
上記枠体の上記モジュール基板と対向する面に上記モジ
ュール基板と当接し上記モジュール基板の厚さ方向に傾
斜を有する突起を形成したことを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031537A JPH06239075A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5031537A JPH06239075A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06239075A true JPH06239075A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12333949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5031537A Pending JPH06239075A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06239075A (ja) |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5031537A patent/JPH06239075A/ja active Pending
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