JPH06237010A

JPH06237010A - 光結合装置用リードフレーム

Info

Publication number: JPH06237010A
Application number: JP1181693A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Taminaga; 隆之民長; Katsuyasu Deguchi; 勝康出口
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1992-04-07
Filing date: 1993-01-27
Publication date: 1994-08-23
Anticipated expiration: 2014-07-12
Also published as: JP2918407B2

Abstract

(57)【要約】【目的】リードフレーム当りの取れ数を増し、取り扱
い性を上げる。【構成】複数デバイスがリードフレームの幅方向に並
ぶようにし、デバイスの取れ数を増す。クレードル２１
〜２４を両側に設け、発光側リードフレーム１０と受光
側リードフレーム１２を組み合せたときに、一方のクレ
ードル２１，２２の櫛歯部２７と他方のクレードル２
３，２４の嵌合溝２８を噛み合わせる。最も端部のリー
ド端子１３と櫛歯部２７との間に、リード端子１３と平
行に樹脂漏れ遮断片３９を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置用リードフ
レームに関し、特にトランスファーモールドタイプのフ
ォトカプラ用リードフレームに係る。

【０００２】

【従来の技術】従来の光結合装置（フォトカプラ）用リ
ードフレームは、図２４の発光側リードフレーム１およ
び図２５の受光側リードフレーム２のように、タイバー
３，４が各リードフレーム１，２の長手方向に沿って形
成され、図２６の如く、発光素子および受光素子を内蔵
したモールド体５が両リードフレーム１，２の間で長手
方向に一列に並ぶよう配置されている。

【０００３】次に、上記リードフレーム１，２を使用し
た二重トランスファーモールドタイプの光結合装置の製
造方法について説明する。図２４，２５に示した両リー
ドフレーム１，２のヘッダー部６，７に発光素子、受光
素子を夫々ダイボンドし、さらにワイヤボンドした後、
スポット溶接等により発光素子と受光素子を対向させ、
金型内で透光性樹脂を用いて一次モールド体を形成す
る。一次モールド体の樹脂バリを除去した後、別の金型
内で遮光性樹脂を用いて二次モールド体５を形成し、二
次モールド体５の樹脂バリの除去、タイバーカット、そ
してフォーミングの工程を経て光結合装置が完成する。

【０００４】ところで、近年、様々な機器の小型化の要
請に伴い、光結合装置についても小型化が進んできてお
り、ＤＩＰタイプに替わって面実装タイプの需要が増え
てきている。光結合装置のサイズが小さくなれば、それ
に応じてリードフレーム１，２の構造等も検討の余地が
あるが、今のところ図２４，２５に示したようなリード
フレームの構造をそのまま踏襲しているのが現状であ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように図２４，
２５に示したようなリードフレームでは、光結合装置を
含んだモールド体５がリードフレーム１，２の長手方向
に１列に並ぶように構成されており、リードフレームの
長手方向当たりの取れ数という面から見ると必ずしも最
適な構造とは言えない。特に近年需要が伸びてきている
面実装タイプの光結合装置を、製造上の理由で、今まで
のＤＩＰタイプの光結合装置と同じ幅のリードフレーム
１，２にて製造しようとする場合、リード端子の長さが
ＤＩＰタイプより短くて済むため、上記構造のリードフ
レーム１，２では、その幅方向の端部に無駄な部分が多
くできることになり、この部分を利用してデバイス数を
増加できればよいが、従来の構造では、デバイスを一列
に併置する限り、幅方向の取れ数を増加するのは不可能
であつた。これは光結合装置一個当りの価格に占めるリ
ードフレーム１，２の材料費が大きくなるとともに、モ
ールド装置等の設備効率も悪くなることを意味する。

【０００６】また、図２４，２５を見ればわかるよう
に、発光側あるいは受光側リードフレーム１，２が単体
のときには、ヘッダー部がクレードル部等のガードなし
に側面に露出しており、その取り扱いには非常に注意し
なければならなかった。

【０００７】本発明は、上記課題に鑑み、リードフレー
ム当りの取れ数を大幅に向上させるとともに、取り扱い
性を向上させ得る光結合装置用リードフレームの提供を
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明請求項１，２によ
る課題解決手段は、図１〜９の如く、クレードル２１〜
２４を両外郭部に設け、複数のモールド体１５，１７が
両クレードル２１〜２４の間でリードフレーム１０，１
２の幅方向に複数個並ぶように構成し、さらに、発光側
リードフレーム１０と受光側リードフレーム１２を組み
合せたときに、クレードル２１〜２４の噛合部２９を噛
み合わせて、樹脂漏れ経路を長くするよう構成したもの
である。

【０００９】本発明請求項３による課題解決手段は、最
も外側のリード端子１３と噛合部２９との間に、噛合部
２９に発生する隙間からモールド樹脂が漏れた際にモー
ルド樹脂がリード端子１３に付着するのを防止するため
の樹脂漏れ遮断片３９が、タイバー３２に対して一体的
に形成されたものである。

【００１０】本発明請求項４による課題解決手段は、タ
イバー３１，３２を、少なくとも二本の平行なタイバー
線３６，３７から構成し、一方のタイバー線３６を二次
モールド形成領域１６外に配置し、他方のタイバー線３
７を一次モールド形成領域１４外でかつ二次モールド形
成領域１６内に配置したものである。

【００１１】本発明請求項５による課題解決手段は、図
１０〜１７の如く、受発光両方のタイバー３１，３２
に、二次モールド形成領域１６外でリード端子１１，１
３の基端部を片持ち支持する基端タイバー線３５が夫々
有せしめられ、該各基端タイバー線３５の配置は、前記
受発光両方のリードフレーム１０，１２を組み合わせた
ときに、受発光両方の基端タイバー線３５が互いに積層
されるよう設定されたものである。

【００１２】本発明請求項６による課題解決手段は、図
１８〜２３の如く、請求項１、請求項２または請求項３
記載のリードフレームにおいて、発光側タイバー３１お
よび受光側タイバー３２のうちのいずれか一方に、二次
モールド形成領域１６外でリード端子１１，１３の基端
部を片持ち支持する基端タイバー線３５が有せしめら
れ、発光側タイバー３１および受光側タイバー３２のう
ちの他方の基端タイバー線は省略され、両タイバー３
１，３２は、その組み合わせ時に同一平面上に配置され
たものである。

【００１３】

【作用】上記請求項１〜３による課題解決手段におい
て、両外郭部のクレードル２１〜２４でリードフレーム
１０，１２の全体を支持できるため、取り扱い性が向上
する。

【００１４】また、複数のモールド体１５，１７を、両
クレードル２１〜２４の間でリードフレーム１０，１２
の幅方向に複数個並ぶように構成しているので、リード
フレーム当たりの光結合装置の取れ数を多くできる。

【００１５】さらに、樹脂モールドする際、樹脂がクレ
ドール２１〜２４側へ流れ出て、外側のリード端子１３
に付着するおそれがあるが、請求項１，２において、噛
合部２９で樹脂漏れ経路を長くし、また、請求項３にお
いて、樹脂漏れ遮断片３９で噛合部２９の隙間からの樹
脂漏れを遮断しているので、モールド樹脂のリード端子
１３への付着を防止できる。

【００１６】しかも、請求項２において、発光側リード
フレーム１０と受光側リードフレーム１２を組み合せる
際、クレードル２１〜２４の櫛歯部２７と嵌合溝２８と
を噛み合わせて位置決めすることで、光学的位置決め精
度が向上する。

【００１７】請求項４では、一のタイバー線３６を二次
モールド形成領域１６外に配置し、二次モールド時のリ
ード端子方向の樹脂漏れを防止する。また、他のタイバ
ー線３７を一次モールド形成領域１４外でかつ二次モー
ルド形成領域１６内に配置し、一次モールド時のリード
端子方向の樹脂漏れを防止する。

【００１８】請求項５では、受発光両方のリードフレー
ムを組み合わせたときに、受発光両方の基端タイバー線
３５を互いに積層するよう構成しているので、受発光両
方の基端タイバー線３５をずらして配置するのに比べ
て、リードフレームの長手方向のデバイス形成ピッチが
短くなり、取れ数を向上できる。

【００１９】請求項６では、発光側タイバー３１および
受光側タイバー３２のうちの他方の基端タイバー線３５
を省略した分だけ、リードフレームの長さ方向のピッチ
が短くなり、取れ数の向上を図ることができる。

【００２０】

【実施例】

（第一実施例）図１は本発明の第一実施例に係るリード
フレームの二次モールド完了図、図２は発光側リードフ
レームを示しており、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はそ
の側面図、図３は受光側リードフレームを示しており、
（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその側面図、図４は噛合
部を示す拡大図であって（Ａ）は櫛歯部、（Ｂ）は嵌合
溝を示す図、図５はリードフレームの一次モールド完了
図、図６は一次モールド完了後の噛合部の噛合状態を示
す拡大平面図、図７は図６のＡ−Ａ断面図、図８は二次
モールド完了後の噛合部の噛合状態を示す拡大平面図、
図９は図８のＢ−Ｂ断面図である。

【００２１】一般に、光結合装置（フォトカプラ）は、
一重トランスファーモールドタイプ（ドッキングタイ
プ）と二重トランスファーモールドタイプとに大別され
るが、本実施例の光結合装置は、後者の二重トランスフ
ァーモールドタイプの面実装型のものである。

【００２２】すなわち、本実施例の光結合装置は、図１
〜９の如く、発光側リードフレーム１０のリード端子１
１の先端部に、ＬＥＤ等の図示しない発光素子が搭載さ
れ、受光側リードフレーム１２のリード端子１３の先端
部に、フォトトランジスタ等の図示しない受光素子が搭
載され、モールド金型内で発光素子および受光素子が対
向するよう発光側リードフレーム１０および受光側リー
ドフレーム１２を組み合せ、両素子の周囲の一次モール
ド形成領域１４を透光性樹脂でモールドして一次モール
ド体１５を形成し、さらにその周囲の二次モールド形成
領域１６を遮光性樹脂でモールドして二次モールド体１
７を形成してなるものである。

【００２３】そして、本実施例のリードフレームは、上
記光結合装置に用いられるものであって、図２に示す前
記発光側リードフレーム１０と、図３に示す前記受光側
リードフレーム１２とから構成されている。

【００２４】該両リードフレーム１０，１２の外郭幅Ｗ
は、図１の如く、製造上および搬送上の理由から、図２
４〜２６に示した従来のＤＩＰタイプのリードフレーム
の幅と同寸法とされている。

【００２５】該各リードフレーム１０，１２の両外郭部
には、図２，３の如く、一対のクレードル２１，２２，
２３，２４が平行に設けられている。これによって、リ
ードフレーム１０，１２全体を両サイドのクレードル２
１〜２４で支持可能とし、リードフレーム単体での取り
扱い性の向上が図られている。

【００２６】該クレードル２１〜２４のうち、発光側の
クレードル２１，２２には、図２および図４（Ａ）の如
く、複数の切り欠け２７ａが形成されて櫛歯状とされた
櫛歯部２７が形成されている。該櫛歯部２７は、図４
（Ｂ）の如く、後述のタイバー３２の三本のタイバー線
３５，３６，３７の間に形成された空間としての嵌合溝
２８に嵌合することによって、これらの間に発生する隙
間を迂回させ、樹脂漏れ経路を長くしている。ここで、
該櫛歯部２７と嵌合溝２８とから、噛合部２９が構成さ
れる。なお、前記嵌合溝２８として、平行なタイバー線
３５〜３７の間に形成された空間を利用するため、新た
に専用の嵌合溝を形成する必要がなくなる。したがっ
て、リードフレーム全体のサイズを増大させなくてもよ
くなり、従来と同様のスペースで製造できる。

【００２７】また、各リードフレーム１０，１２には、
図２，３の如く、複数のリード端子１１，１３を連結支
持するタイバー３１，３２が夫々有せしめられている。
該各タイバー３１，３２は、図２，３の如く、三本の平
行なタイバー線３５，３６，３７から夫々構成されてい
る。

【００２８】このうち、第一タイバー線３５は、リード
端子１１，１３の基端部に連結されてリード端子１１，
１３を片持ち支持する基端タイバー線（リード先端連結
部）である。

【００２９】また、第二タイバー線３６は、前記二次モ
ールド形成領域１６外に配置され、二次モールド体１５
の形成時に複数のリード端子１１，１３を位置決めする
ためのもので、二次モールド後に切断される。

【００３０】さらに、第三タイバー線３７は、前記一次
モールド形成領域１４外でかつ二次モールド形成領域１
６内に配置され、一次モールド体１５の形成時に複数の
リード端子１１，１３を位置決めするためのもので、一
次モールド後に切断される。

【００３１】該各タイバー線３５〜３７は、両外郭部の
クレードル２１〜２４の間に直交方向に架橋され、かつ
クレードル２１〜２４の長手方向に複数個平行に配置さ
れている。

【００３２】なお、受光側リードフレーム１２のタイバ
ー３２の一部３２ａは、図３の如く、後述の噛合部２９
を噛み合わせ可能とするよう、立体的に曲げが施されて
板厚分だけ段差がつけられている。

【００３３】そして、前記リード端子１１，１３は、図
２，３の如く、前記各タイバー３１，３２ごとに直交方
向に配置され、タイバー３１，３２の長手方向に五デバ
イス分（十本）ずつ並置されている。これにより、両リ
ードフレーム１０，１２の各ヘッダー部１０ａ，１２ａ
は、各リードフレーム１０，１２の幅方向に五デバイス
分ずつ並ぶように構成され、従来と同幅Ｗでありながら
も、リードフレームの長手方向当たりの光結合装置の形
成可能デバイス数（以下、取れ数と称す）は大幅に向上
する。すなわち、同面積当たりの形成可能デバイス数を
増大でき、より大量生産化できる。

【００３４】さらに、図４（Ｂ）の如く、受光側リード
フレーム１２の最も端部のリード端子１３とクレードル
２３，２４との間で、第一タイバー線３５から第三タイ
バー線３７にかけて、板金形成の段階で、リード端子１
３と平行に樹脂漏れ遮断片３９が一体的に架橋形成され
ている。該樹脂漏れ遮断片３９は、図６〜９の前記噛合
部２９の櫛歯部２７と嵌合溝２８とが嵌合する場合に、
発光側の櫛歯部２７と受光側のタイバー３２との間に発
生する隙間４１，４２，４３，４４，４５，４６からモ
ールド樹脂がもれた際、モールド樹脂がリード端子１３
に付着するのを防止するためのものである。

【００３５】図１〜３中、４８は送り用または位置決め
用の穴（スプロケツト孔）であり、リードフレーム全体
の幅Ｗが従来と同寸法であるため、スプロケツト孔４８
も従来と同位置に形成しておく。そうすると、搬送時等
に従来と同一の搬送装置等を使用できる。

【００３６】上記構成のリードフレームを用いた光結合
装置の製造方法を詳述する。

【００３７】まず、図２，３に示した各リードフレーム
１０，１２に発光素子および受光素子をダイボンドした
後、発光側リードフレーム１０を裏返して受光側リード
フレーム１２上に重ね合わせ、発光素子と受光素子とを
対向させて、これを図７に示したモールド金型５１内に
セツトする。

【００３８】このとき、発光側リードフレーム１０の櫛
歯部２７と、受光側リードフレーム１２の嵌合溝２８と
を噛み合わせて互いに位置決めしながら、両者を互いに
溶接する。そうすると、受発光間の光学的位置決め精度
を向上させることができる。

【００３９】次に、図５〜７の如く、両リードフレーム
１０，１２のヘッダー部１０ａ，１２ａの周囲の一次モ
ールド形成領域１４を、エポキシ樹脂等の透光性樹脂で
一次モールドを施して、一次モールド体１５を形成す
る。

【００４０】この一次モールドの際、図７の如く、モー
ルド金型５１でリード端子１１，１３および第三タイバ
ー線３７を押え込み、樹脂を一次モールド形成領域１４
付近に閉じ込める。これにより、一次モールド体１５に
バリが発生しても、第三タイバー線３７にてバリ発生領
域が限定される。

【００４１】また、図６の如く、一次モールドの際に、
最も端部のデバイスについて、モールド樹脂がクレード
ル２１〜２４側へ流れようとすることがある。流れ出た
樹脂が、さらに発光側の櫛歯部２７と受光側のタイバー
３２との間に発生する隙間４１に到達すると、隙間４１
を通つた樹脂は、図７の如く、受光側リードフレーム１
２の曲げ部の隙間３２ｂを通り、さらには噛合部２９の
隙間４２，４３，４４，４５，４６へと漏れる可能性が
ある。しかし、これら隙間４１〜４６の幅が６０μｍ程
度の場合には、モールド樹脂が約２ｍｍの長さしか漏れ
ていかないことが実験的に確認されている。したがっ
て、噛合部２９の隙間４１〜４６の長さをそれぞれ１ｍ
ｍ程度とすると、モールド樹脂は隙間４２あるいは４３
までしか漏れない。すなわち、噛合部２９の隙間４１〜
４６を迂回することで、樹脂漏れ経路が長くなり、それ
だけに、樹脂がリード端子１３まで漏れ出すことが少な
くなる。

【００４２】さらに、確実を期すために、この隙間４
２，４３からの樹脂がリード端子１３に付着するのを防
止すればよい。この防止手段として、本実施例では、樹
脂漏れ遮断片３９を設けているため、透光性樹脂の形成
領域１４外で樹脂がリード端子１３に付着するのを確実
に防止できる。なお、図６〜９中斜線部は、樹脂漏れ防
止領域を囲む部材を示している。

【００４３】その後、第三タイバー線３７やその内側の
厚バリおよび樹脂漏れ遮断片３９の一部を除去した後、
図８，９の如く、黒色エポキシ樹脂等の遮光性樹脂によ
り二次モールドを施して二次モールド体１７を形成す
る。

【００４４】この際、図８の如く、最も端部のデバイス
について、一次モールドの際と同様に、樹脂が外側へ流
れ出ようとする。しかし、二次モールド形成領域１６を
第二タイバー線３６で囲んでいるため、これを図９に示
したモールド金型５２にて押え込むことにより、モール
ド樹脂は噛合部２９の隙間４３しか漏れ出るところがな
くなる。隙間４３を通った樹脂は、受光側リードフレー
ム１２の曲げ部３２ａの隙間３２ｂを通り、噛合部２９
の隙間４４へと漏れ出していくのだが、一次モールドの
場合と同様、隙間４３を６０μｍ程度とすると、長さ約
２ｍｍしかモールド樹脂が漏れていかないので、隙間４
３〜４６の長さを１ｍｍとすると、せいぜい隙間４４あ
るいは４５までしか達しない。そして、ここから樹脂が
流れ出たとしても、樹脂漏れ遮断片３９で遮断するた
め、樹脂のリード端子１３への付着を防止できる。

【００４５】二次モールドの後、タイバー線３５，３６
やその内側の厚バリおよび樹脂漏れ遮断片３９を除去し
た上で、リード端子１１，１３のフォーミングを行い、
光結合装置が完成する。

【００４６】そうすると、噛合部２９を設けることによ
って、隙間４１〜４６からの樹脂漏れがリード端子１３
に影響を与えるのを防止でき、その後のリード端子１３
周りの厚バリ取りが困難になるのを防止できる。

【００４７】なお、上記実施例において、噛合部２９に
隙間４１〜４６を設けない構成も考えられるが、そうす
ると、受光側リードフレーム１２の曲げ部３２ａの隙間
３２ｂから樹脂が直線的に漏れ、外側への到達速度が速
くなってしまう可能性がある。したがって、上記のよう
に、幅６０μｍ程度に形成している。

【００４８】以上のように、本実施例では、モールド樹
脂の漏れがリード端子に付着するのを防止でき、しか
も、従来のＤＩＰタイプの光結合装置のリードフレーム
と同寸法の幅Ｗでありながら、取れ数を大幅に向上させ
得、さらに、リードフレーム単体時の取り扱い性も向上
し得る。

【００４９】（第二実施例）上述の第一実施例では、従
来例と比較して取れ数を向上させ、コストの低減を図る
ことができるが、市場の要望はますます厳しさを増して
おり、より低コストの光結合装置が待ち望まれている。
したがって、リードフレームについても、より一層のコ
スト低減が必要である。本実施例は、コスト低減の目的
から、第一実施例をさらに改良したものである。

【００５０】図１０は発光側リードフレームを示してお
り、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその側面図、図１１
は受光側リードフレームを示しており、（Ａ）はその平
面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）はその正面図であ
る。

【００５１】図１０中、２７ａは、発光側リードフレー
ム１０を裏返して受光側リードフレーム１２上に重ねた
ときに、受光側リードフレーム１２の第二タイバー線３
６および第三タイバー線３７の一部が噛み合う切り欠
け、２７は切り欠け２７ａが形成されることで櫛歯状と
された櫛歯部である。ただし、切り欠け２７ａのうち、
受光側リードフレーム１２の第一タイバー線（基端タイ
バー線）３５が噛み合う切り欠けを省略している点で、
第一実施例と異なる。

【００５２】そして、第一タイバー線３５の配置は、前
記発光側リードフレーム１０を裏返し受光側リードフレ
ーム１２上に重ねて組み合わせたときに、受発光両方の
第一タイバー線３５が互いに積層されるよう設定されて
いる。

【００５３】図１１中、３９は樹脂漏れ遮断片である。
図１１からわかるように、受光側リードフレーム１２
は、リード端子１３および樹脂漏れ遮断片３９の一部３
９ａにて、また第二タイバー線３６および第三タイバー
線３７の一部３２ａにて曲げが施されており、板厚分だ
け段差がついている。

【００５４】ここで、図１２は本実施例の一次モールド
完了後の状態を示す図、図１３は同じく噛合部の噛合状
態を示す拡大平面図、図１４は図１３のＣ−Ｃ断面図、
図１５は本実施例の二次モールド完了後の状態を示す
図、図１６は同じく噛合部の噛合状態を示す拡大平面
図、図１７は図１６のＤ−Ｄ断面図である。

【００５５】図１２〜１７の如く、発光側リードフレー
ム１０を裏返して受光側リードフレーム１２上に重ねた
ときに、クレードル部２１，２２，２３，２４と、第一
タイバー線３５のみが受発光両側で二重に重なり、リー
ド端子１１，１３、第二タイバー線３６および第三タイ
バー線３７等は同一面上に配置される構成となってい
る。

【００５６】すなわち、上述の第一実施例では、受発光
両方の第一タイバー線３５がズレていたが、本実施例で
は、受発光両方の第一タイバー線３５を重ね合わせたた
め、第一実施例に比べて、リードフレームの２１，２
２，２３，２４の長手方向のデバイス形成ピッチが短く
なり、取れ数の向上が図れることになる。

【００５７】具体的には、第一実施例では、リードフレ
ームの２１，２２，２３，２４の長手方向のデバイス形
成ピッチは１４ｍｍ程度であったが、本実施例では、第
一タイバーを重ねることにより、デバイス形成ピッチは
約１２．５ｍｍと、約１．５ｍｍ短くできるため、取れ
数は１０％強の向上が期待できる。

【００５８】（第三実施例）本発明第三実施例の光結合
装置用リードフレームでは、二次モールド形成領域外で
リード端子１１，１３の基端部を片持ち支持する基端タ
イバー線（リード先端連結部）３５は、図１８の如く、
発光側リードフレーム１０には設けられておらず、図１
９の如く、受光側リードフレーム１２にのみ設けられて
いる。

【００５９】また、図２１，２３の如く、受光側リード
フレーム１２はタイバー線３５〜３７の一部３２ａにて
曲げが施されており、板厚分だけ段差がついている。

【００６０】したがって、発光側リードフレーム１０を
裏返して受光側リードフレーム１２上に重ねたときに、
クレードル部２１，２２，２３，２４のみが二重に重な
り、リード端子１１，１３およびタイバー線３７，３６
等は全て同一面上に配置される構成となっている。

【００６１】本実施例のリードフレームを第一実施例と
比較すると、図２０，２２の如く、発光側リードフレー
ム１２の基端タイバー線３５が設けられていない分だ
け、リードフレームの長さ方向のピッチが短くなり、取
れ数の向上が図れることになる。すなわち、本実施例の
ピッチは、第一実施例において１４ｍｍ程度であるのに
対し、発光側リードフレーム１２の基端タイバー線３５
を省略すれば、ピッチが約１．５ｍｍ短くできて１２．
５ｍｍ程度となるため、取れ数は１０％強の向上が期待
できる。

【００６２】なお、本発明は、上記各実施例に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの
修正および変更を加え得ることは勿論である。

【００６３】例えば、上記各実施例では、二重トランス
ファーモールドタイプの面実装型光結合装置について記
述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一
重トランスファーモールドタイプ（ドッキングタイ
プ）、ＤＩＰタイプ、また一重タイバータイプのリード
フレームについても適用できる。

【００６４】また、上記各実施例では、受光側リードフ
レームのタイバー線の一部を曲げることによりリードフ
レーム厚さ分の段差を設けていたが、受光側リードフレ
ームの代わりに発光側リードフレームのタイバー線の一
部を曲げてリードフレーム厚さ分の段差を設けてもよい
のはもちろんのことである。

【００６５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
請求項１によると、両外郭部のクレードルでリードフレ
ーム全体を両端部で支持できるため、取り扱い性が向上
する。

【００６６】また、複数のモールド体を、両クレードル
の間でリードフレームの幅方向に複数個並ぶように構成
しているので、リードフレームの長手方向当たりの光結
合装置の取れ数を多くできる。

【００６７】これらのことから、製造上の大幅な効率向
上が望め、大量生産に適した製造プランニングを実現で
き、一デバイス当たりの製造コストを大幅に低減でき
る。

【００６８】また、請求項１，２において、樹脂漏れ経
路を長くするための噛合部を設け、さらに、請求項３に
おいて、樹脂漏れ遮断片を設けているので、モールド樹
脂が流れ出してリード端子に付着するのを防止できる。
したがって、リード端子の周囲に樹脂の厚バリが発生す
るのを防止できるため、後工程で厚バリ除去作業を省略
でき、作業効率を向上できる。また、樹脂漏れ遮断片を
タイバーに対して一体的に形成しているので、これらを
板金時に同時に形成でき、製造工程の増大を防止でき
る。

【００６９】しかも、請求項１，２によると、発光側リ
ードフレームと受光側リードフレームを組み合せる際、
クレードルの櫛歯部と嵌合溝とを噛み合わせることで、
位置決めが容易となり、光電変換装置としての光結合装
置の特性の向上や歩留りの向上を実現できる。

【００７０】請求項４によると、一のタイバー線を二次
モールド形成領域外に配置しているので、二次モールド
時のリード端子方向の樹脂漏れを防止できる。また、他
のタイバー線を一次モールド形成領域外でかつ二次モー
ルド形成領域内に配置しているので、一次モールド時の
リード端子方向の樹脂漏れを防止できる。この場合、夫
々のモールド段階で、複数のリード端子を、モールド形
成領域の最近傍で各タイバー線にて連結支持できるた
め、振動等によりリード端子が変形して特性が悪化する
のを最小限に止め得る。

【００７１】請求項５によると、受発光両方のリードフ
レームを組み合わせたときに、受発光両方の基端タイバ
ー線を互いに積層するよう構成しているので、受発光両
方の基端タイバー線をずらして配置するのに比べて、リ
ードフレームの長手方向のデバイス形成ピッチが短くな
り、取れ数を向上できる。

【００７２】請求項６によると、発光側タイバーおよび
受光側タイバーのうちの他方の基端タイバー線を省略し
た分だけ、リードフレームの長さ方向のピッチが短くな
り、取れ数の向上を図ることができるといった優れた効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係るリードフレームの二
次モールド完了後の状態を示す図

【図２】（Ａ）第一実施例の発光側リードフレームの平
面図、（Ｂ）第一実施例の発光側リードフレームの側面
図

【図３】（Ａ）第一実施例の受光側リードフレームの平
面図、（Ｂ）第一実施例の受光側リードフレームの側面
図

【図４】（Ａ）第一実施例の櫛歯部の拡大図、（Ｂ）第
一実施例の嵌合溝の拡大図

【図５】第一実施例のリードフレームの一次モールド完
了後の状態を示す図

【図６】第一実施例の一次モールド完了後の噛合部の噛
合状態を示す拡大平面図

【図７】図６のＡ−Ａ断面図

【図８】第一実施例の二次モールド完了後の噛合部の噛
合状態を示す拡大平面図

【図９】図８のＢ−Ｂ断面図

【図１０】（Ａ）第二実施例の発光側リードフレームの
平面図、（Ｂ）第二実施例の発光側リードフレームの側
面図

【図１１】（Ａ）第二実施例の受光側リードフレームの
平面図、（Ｂ）第二実施例の受光側リードフレームの側
面図、（Ｃ）第二実施例の受光側リードフレームの正面
図

【図１２】第二実施例の一次モールド完了後の状態を示
す平面図

【図１３】第二実施例の一次モールド完了後の噛合部の
噛合状態を示す拡大平面図

【図１４】図１３のＣ−Ｃ断面図

【図１５】第二実施例の二次モールド完了後の状態を示
す平面図

【図１６】第二実施例の二次モールド完了後の噛合部の
噛合状態を示す拡大平面図

【図１７】図１６のＤ−Ｄ断面図

【図１８】（Ａ）第三実施例の発光側リードフレームの
平面図、（Ｂ）第三実施例の発光側リードフレームの側
面図

【図１９】（Ａ）第三実施例の受光側リードフレームの
平面図、（Ｂ）第三実施例の受光側リードフレームの側
面図、（Ｃ）第三実施例の受光側リードフレームの正面
図

【図２０】第三実施例の一次モールド完了後の状態を示
す平面図

【図２１】（Ａ）第三実施例の一次モールド完了後の状
態を示す一部拡大平面図、（Ｂ）（Ａ）のＥ−Ｅ断面図

【図２２】第三実施例の二次モールド完了後の状態を示
す平面図

【図２３】（Ａ）第三実施例の二次モールド完了後の状
態を示す一部拡大平面図、（Ｂ）（Ａ）のＦ−Ｆ断面図

【図２４】従来の発光側リードフレームを示す平面図

【図２５】従来の受光側リードフレームを示す平面図

【図２６】従来の二次モールド完了後のリードフレーム
の平面図

【符号の説明】

１０発光側リードフレーム１２受光側リードフレーム１１，１３リード端子１４一次モールド形成領域１５一次モールド体１６二次モールド形成領域１７二次モールド体２１〜２４クレードル２７櫛歯部２８嵌合溝２９噛合部３１，３２タイバー３５〜３７タイバー線３９樹脂漏れ遮断片４１〜４６隙間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】発光側リードフレームおよび受光側リー
ドフレームに、複数のリード端子を連結支持するタイバ
ーが夫々有せしめられ、前記発光側リードフレームのリ
ード端子の先端部に発光素子が搭載され、前記受光側リ
ードフレームのリード端子の先端部に受光素子が搭載さ
れ、モールド金型内で発光素子および受光素子が対向す
るよう発光側リードフレームおよび受光側リードフレー
ムを組み合せ、両素子の周囲を樹脂モールドしてモール
ド体を形成する光結合装置のリードフレームにおいて、
前記各リードフレームの両外郭部に、一対のクレードル
が平行に設けられ、前記各タイバーは、両外郭部のクレ
ードルの間に直交方向に架橋されかつクレードルの長手
方向に複数個配置され、前記リード端子は、前記各タイ
バーごとに直交方向に配置されかつタイバーの長手方向
に複数個並置され、前記発光側クレードルおよび受光側
クレードルに、樹脂漏れ経路を長くするように噛み合わ
される噛合部が設けられたことを特徴とする光結合装置
用リードフレーム。
【請求項２】請求項１記載の噛合部は、一方のクレー
ドルに形成された櫛歯部と、他方のクレードルに形成さ
れた嵌合溝とから構成されたことを特徴とする光結合装
置用リードフレーム。
【請求項３】請求項２記載の光結合装置用リードフレ
ームにおいて、最も外側のリード端子と請求項２の噛合
部との間に、噛合部に発生する隙間からモールド樹脂が
漏れた際にモールド樹脂がリード端子に付着するのを防
止するための樹脂漏れ遮断片が、タイバーに対して一体
的に形成されたことを特徴とする光結合装置用リードフ
レーム。
【請求項４】請求項１、請求項２または請求項３記載
のリードフレームに、発光素子および受光素子の周囲を
透光性樹脂で一次モールドする一次モールド形成領域
と、その周囲をさらに二次モールドする二次モールド形
成領域とが設定され、請求項１、請求項２または請求項
３記載のタイバーは、少なくとも二本の平行なタイバー
線からなり、一方のタイバー線は前記二次モールド形成
領域外に配置され、他方のタイバー線は前記一次モール
ド形成領域外でかつ二次モールド形成領域内に配置され
たことを特徴とする光結合装置用リードフレーム。
【請求項５】請求項１、請求項２または請求項３記載
のリードフレームにおいて、受発光両方のタイバーに、
二次モールド形成領域外でリード端子の基端部を片持ち
支持する基端タイバー線が夫々有せしめられ、該各基端
タイバー線の配置は、前記受発光両方のリードフレーム
を組み合わせたときに、受発光両方の基端タイバー線が
互いに積層されるよう設定されたことを特徴とする光結
合装置用リードフレーム。
【請求項６】発光側タイバーおよび受光側タイバーの
うちのいずれか一方に、二次モールド形成領域外でリー
ド端子の基端部を片持ち支持する基端タイバー線が有せ
しめられ、発光側タイバーおよび受光側タイバーのうち
の他方の基端タイバー線は省略され、両タイバーは、そ
の組み合わせ時に同一平面上に配置されたことを特徴と
する光結合装置用リードフレーム。