JP2958227B2

JP2958227B2 - 光結合装置用リードフレーム

Info

Publication number: JP2958227B2
Application number: JP29925893A
Authority: JP
Inventors: 弘満石井
Original assignee: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Current assignee: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority date: 1993-04-15
Filing date: 1993-11-30
Publication date: 1999-10-06
Anticipated expiration: 2014-10-06
Also published as: JPH06350128A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置用リードフ
レームに関し、特にトランスファーモールドタイプのフ
ォトカプラ用リードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光結合装置用リードフレームは、
図１５（ａ），（ｂ）の発光側フレーム部および図１６
（ａ），（ｂ）の受光側フレーム部に示すように、タイ
バ４０３，５０３およびヘッダ４０２，５０２がリード
フレームの長さ方向に沿って形成され、リード端子４０
４，５０４がリード端子連結部４０５，５０５とつなが
っている。

【０００３】リード端子連結部４０５，５０５には、リ
ードフレームの送り・位置決め用穴（スプロケット孔）
４０６，５０６が設けられている。

【０００４】また、４０７，５０７はフレームの厚みの
１／２の段差を有する溶接リード部である。

【０００５】そして、図１７（ａ）に示すように、光結
合装置は、リードフレームの長さ方向に一列に並ぶよう
に形成される。このリードフレームの長さＦ０は例えば
２６０ｍｍである。

【０００６】次に、上記従来のリードフレームを使用し
た二重トランスファーモールドタイプのＤＩＰ型光結合
装置の製造方法について説明する。

【０００７】まず、図１５（ａ），（ｂ）に示した発光
側フレーム部４０１および図１６（ａ），（ｂ）に示し
た受光側フレーム部５０１の各ヘッダ４０２，５０２に
おいて、受発光素子をダイボンドおよびワイヤボンドし
た後、発光素子側４０２のみプリコートする。

【０００８】次に、溶接リード部の重ね合せ部５０９を
重ね合せ、スポット溶接等を施し、発光素子および受光
素子を対向させ組み合わせる。そして、一次モールド金
型内で一次モールドを施す。

【０００９】そして、一次モールド樹脂バリを除去した
後、図１７（ａ），（ｂ）の如く、二次モールド金型内
での二次モールドにより二次モールド体５０８を形成す
る。

【００１０】さらに、二次モールド樹脂バリの除去、タ
イバ４０３，５０３のカットを行なうとともに、図１７
（ａ）中の点線で示したカットラインＣＬで、リード端
子連結部（クレドル４０５，５０５）のカットを行な
い、フォーミングの工程を経て光結合装置が完成する。

【００１１】光結合装置はＤＩＰ型、面実装型があり、
それに応じてリードフレームの構造等も検討の余地があ
るが、今のところ図１５（ａ），（ｂ）および図１６
（ａ），（ｂ）に示したようなリードフレームの構造を
そのまま踏襲しているのが現状である。

【００１２】なお、面実装タイプの光結合装置において
は、本出願人は、例えば特願平４−８５３７３号（以
下、提案例と称す）を先に出願した。

【００１３】該提案例のリードフレームは、図１８の如
く、タイバ４０３，５０３をフレーム部４０１，５０１
の幅方向に沿って形成することにより、光結合装置をフ
レーム部４０１，５０１の幅方向に複数個並ぶように構
成したもので、リードフレーム当たりの取れ数を多くし
て、光結合装置１個当たりのリードフレーム材料費を低
減するとともに、その結果として、モールド装置等の設
備効率向上にも寄与し、さらに、クレドル４０５，５０
５を両端に設けることにより、リードフレーム単体での
取り扱い性も向上させている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】近年、従来のリードフ
レームを用いた光結合装置の分野において、市場競争は
益々激化しており、益々低コストの光結合装置が待ち望
まれている。したがって、リードフレームについてもよ
り一層のコスト低減が必要である。そのためには、リー
ドフレーム当たりのデバイス取れ数をさらに増大させる
必要がある。

【００１５】本発明は、上記課題に鑑み、リードフレー
ム当たりのデバイス取れ数を増大し得る光結合装置用リ
ードフレームの提供を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１（ａ），（ｂ）〜図３（ａ），
（ｂ）の如く、発光側フレーム部１０１および受光側フ
レーム部２０１から構成され、該各フレーム部１０１，
２０１に複数のリード端子１０５，２０５を連結支持す
るタイバ１０３，１０４，２０３，２０４が夫々有せし
められたものであって、前記発光側フレーム部１０１の
リード端子１０５のヘッダ１０２に発光素子が搭載さ
れ、前記受光側フレーム部２０１のリード端子２０５の
ヘッダ２０２に受光素子が搭載され、モールド金型内で
発光素子および受光素子が対向するよう両フレーム部１
０１，２０１を組み合せ、両素子の周囲を樹脂モールド
してモールド体３０９，３１０を形成するための光結合
装置用リードフレームにおいて、前記各フレーム部１０
１，２０１の両外郭部に一対のクレドル１０６，２０６
が平行に設けられ、前記各タイバ１０３，１０４，２０
３，２０４は両外郭部のクレドル１０６，２０６の間に
直交方向に架橋されかつクレドル１０６，２０６の長手
方向に複数個配置され、前記リード端子１０５，２０５
は前記各タイバ１０３，１０４，２０３，２０４ごとに
直交方向に配置されかつタイバ１０３，１０４，２０
３，２０４の長手方向に複数個並置され、該各リード端
子１０５，２０５は中間位置が前記タイバ１０３，１０
４，２０３，２０４にて支持され、前記両フレーム部１
０１，２０１の組み合せ時に、クレドル１０６，２０６
の長手方向で互いに隣り合う両フレーム部１０１，２０
１のリード端子１０５，２０５の基端部がタイバ１０
３，１０４，２０３，２０４の方向に離間して交互に配
されてなるものである。

【００１７】本発明請求項２による課題解決手段は、前
記発光側クレドル１０６および受光側クレドル２０６
に、噛合部３０８が設けられたものである。

【００１８】本発明請求項３による課題解決手段は、前
記噛合部３０８が、一方のフレーム部１０１のクレドル
１０６に形成された櫛歯部１１２と、他方のフレーム部
２０１のクレドル２０６に形成された嵌合溝２１３とか
ら構成されたものである。

【００１９】本発明請求項４による課題解決手段は、前
記光結合装置用リードフレームにおいて、請求項２又は
３の噛合部３０８が樹脂漏れ経路を形成するとともに、
最も外側のリード端子２０５と噛合部３０８との間に、
樹脂漏れ遮断片２１２がタイバ１０３，１０４，２０
３，２０４に対して一体的に形成されたものである。

【００２０】

【作用】上記請求項１による課題解決手段において、両
フレーム部１０１，２０１を組み合わせる際、クレドル
１０６，２０６の長手方向で互いに隣り合う両フレーム
部１０１，２０１のリード端子１０５，２０５の基端部
がタイバ方向に離間して交互に配されてなるので、各光
結合装置をクレドル１０６，２０６の長手方向に近接配
置しても、異なった光結合装置のリード端子１０５，２
０５の基端部同士の接触を防ぐことができる。したがっ
て、クレドル１０６，２０６の長手方向についての取れ
数を増大でき、リードフレーム当たりの取れ数を大幅に
向上させ得る。

【００２１】請求項２，３では、発光側フレーム部１０
１と受光側フレーム部２０１とを組み合せる際、クレー
ドル１０６，２０６の櫛歯部１１２と嵌合溝２１３とを
噛み合わせて位置決めすることで、光学的位置決め精度
が向上する。

【００２２】請求項４では、樹脂モールドする際、樹脂
がクレドール１０６，２０６側へ流れ出て、外側のリー
ド端子２０５に付着するおそれがあるが、噛合部３０８
で樹脂漏れ経路を形成し、また、樹脂漏れ遮断片２１２
で噛合部３０８の隙間３１１〜３１９からの樹脂漏れを
遮断しているので、モールド樹脂のリード端子２０５へ
の付着を防止できる。

【００２３】

【実施例】（第一実施例）一般に、光結合装置（フォト
カプラ）は、一重トランスファーモールドタイプ（ドッ
キングタイプ）と二重トランスファーモールドタイプと
に大別されるが、本発明第一実施例の光結合装置は、後
者の二重トランスファーモールドタイプの面実装型のも
のである。

【００２４】すなわち、本発明第一実施例の光結合装置
は、図１（ａ），（ｂ）〜図３（ａ），（ｂ）の如く、
発光側フレーム部１０１のリード端子１０５の先端部の
ヘッダ１０２に、ＬＥＤ等の図示しない発光素子が搭載
され、受光側フレーム部２０１のリード端子２０５の先
端部のヘッダ２０２に、フォトトランジスタ等の図示し
ない受光素子が搭載され、モールド金型内で発光素子お
よび受光素子が対向するよう発光側フレーム部１０１お
よび受光側フレーム部２０１を組み合せ、両素子の周囲
の一次モールド形成領域を透光性樹脂でモールドして一
次モールド体３０９を形成し、さらにその周囲の二次モ
ールド形成領域を遮光性樹脂でモールドして二次モール
ド体３１０を形成するためのものである。

【００２５】そして、本実施例のリードフレームは、上
記光結合装置に用いられるものであって、図２（ａ），
（ｂ）に示す前記発光側フレーム部１０１と、図３
（ａ），（ｂ）に示す前記受光側フレーム部２０１とか
ら構成されている。

【００２６】該各フレーム部１０１，２０１の両外郭部
には、図２（ａ）および図３（ａ）の如く、一対のクレ
ドル１０６，２０６が平行に設けられている。これによ
って、フレーム部１０１，２０１全体を両サイドのクレ
ドル１０６，２０６で支持可能とし、リードフレーム単
体での取り扱い性の向上を図っている。

【００２７】該クレドル１０６，２０６のうち、発光側
のクレドル１０６には、図２（ａ）および図４（ａ）の
如く、複数の切欠１０８，１０９，１１０，１１１が形
成されて櫛歯状とされた櫛歯部１１２が設けられてい
る。該櫛歯部１１２は、図４（ａ）の如く、後述の受光
側フレーム部２０１付近の嵌合溝２１３に嵌合すること
によって、これらの間に発生する隙間を迂回させ、樹脂
漏れ経路を長くしている。ここで、該櫛歯部１１２と嵌
合溝２１３とから、噛合部３０８が構成される。なお、
前記嵌合溝２１３として、後述の一次タイバ線１０３，
２０３とこれに平行な二次タイバ線１０４，２０４との
間に形成された空間を利用するため、新たに専用の嵌合
溝を形成する必要がなくなる。

【００２８】また、各フレーム部１０１，２０１には、
図２（ａ），図３（ａ）の如く、複数のリード端子１０
５，２０５を連結支持するタイバが夫々有せしめられて
いる。該各タイバは、図２（ａ），図３（ａ）の如く、
一次タイバ線１０３，２０３と、該一次タイバ線１０
３，２０３に平行な二次タイバ線１０４，２０４から構
成されている。

【００２９】前記一次タイバ線１０３，２０３は、リー
ド端子１０５，２０５の中間位置にあって一次モールド
形成領域外でかつ二次モールド形成領域内に配置され、
一次モールド体３０９の形成時に複数のリード端子１０
５，２０５を位置決めするためのもので、一次モールド
後に切断される。

【００３０】前記二次タイバ線１０４，２０４は、リー
ド端子１０５，２０５の中間位置にあって二次モールド
形成領域外に配置され、二次モールド体３１０の形成時
に複数のリード端子１０５，２０５を位置決めするため
のもので、二次モールド後に切断される。

【００３１】該各フレーム部１０１，２０１の各タイバ
線１０３，１０４，２０３，２０４は、両外郭部のクレ
ドル１０６，２０６の間に直交方向に架橋され、かつク
レドル１０６，２０６の長手方向に複数個平行に配置さ
れている。

【００３２】また、受光側フレーム部２０１側の両タイ
バ線２０３，２０４の一部２１４は、図３（ｂ）の如
く、後述の噛合部３０８を噛み合わせ可能とするよう、
立体的に曲げが施されて板厚分だけ段差がつけられてい
る。

【００３３】そして、前記各リード端子１０５，２０５
は、図２（ａ），図３（ａ）の如く、前記各タイバ線１
０３，１０４，２０３，２０４ごとに直交方向に配置さ
れ、タイバ線１０３，１０４，２０３，２０４の長手方
向に、複数の光結合装置（以下、デバイスと称す）毎に
二本ずつ並置されている。これにより、両フレーム部１
０１，２０１の各ヘッダ１０２，２０２は、各フレーム
部１０１，２０１の幅方向に、デバイス分ずつ並ぶよう
に構成され、リードフレームの長手方向当たりの形成可
能デバイス数（以下、取れ数と称す）は大幅に向上す
る。すなわち、リードフレーム当たりの取れ数を増大で
き、より大量生産化できる。

【００３４】また、リード端子１０５，２０５のうち、
ヘッダ１０２，２０２と逆側の端部（以下、基端部とい
う）には、図１（ａ）、図２（ａ）、図３（ａ）および
図５の如く、連結用のタイバ線は省略されている。すな
わち、各リード端子１０５，２０５は基端部で片持ち支
持されることなく、その中間位置のみが前記一次タイバ
線１０３，２０３および二次タイバ線１０４，２０４に
て支持される。

【００３５】そして、図１（ａ）および図５の如く、ク
レドル１０６，２０６の長手方向に隣り合う異なったデ
バイスのリード端子１０５，２０５は、その基端部同士
の接触を防ぐよう、タイバ方向に離間して一本ずつ交互
に配されている。

【００３６】これにより、図５の如く、あるデバイスの
二次タイバ線１０４と、これと隣り合う異なったデバイ
スのリード端子２０５の基端部とを可及的に近接させ、
また、あるデバイスの二次タイバ線２０４と、これと隣
り合う異なったデバイスのリード端子１０５の基端部と
を可及的に近接させることができる。したがって、リー
ド端子１０５，２０５の基端部の長さ分だけ、各デバイ
スをクレドル１０６，２０６の長手方向に近接配置でき
る。

【００３７】具体的には、図５の如く、発光側フレーム
部１０１と受光側フレーム部２０１の各リード端子１０
５，２０５は、夫々のリード端子ピッチＰ₂ の半分すな
わちＰ₂ ／２の距離に順次対向して並ぶように組合わさ
れる。そのときの二次タイバ線１０４，２０４とリード
端子１０５，２０５との距離Ｌ１，Ｌ２は互いに０．５
ｍｍの間隔を設けて構成され、ヘッダ１０２，２０２間
のピッチＰ₁ は１５ｍｍ程度となる。

【００３８】なお、図２（ａ）および図３（ａ）の如
く、各リード端子１０５，２０５の長さＬｇ１，Ｌｇ２
は、図１７に示した従来技術からリード端子連結部４０
１，５０１をカットした後のリード端子４０４，５０４
の長さＬｇ０に等しく設定されている。

【００３９】また、各リード端子１０５，２０５の引出
し位置は、発光側と受光側で対称とされており、該リー
ド端子１０５，２０５を含むデバイス形状の対称性が確
保されている。

【００４０】さらに、図４（ａ）の如く、受光側フレー
ム部２０１の最も端部のリード端子２０５とクレドル２
０６との間で、板金形成の段階で、リード端子２０５と
平行に樹脂漏れ遮断片２１２が一体的に架橋形成されて
いる。該樹脂漏れ遮断片２１２は、図４（ａ）に示した
前記噛合部３０８の櫛歯部１１２と嵌合溝２１３とが嵌
合する場合に、発光側の櫛歯部１１２と受光側のタイバ
線２０３，２０４との間に発生する隙間３１１，３１
２，３１３，３１４，３１５，３１６，３１７，３１
８，３１９からモールド樹脂がもれた際、モールド樹脂
がリード端子２０５に付着するのを防止するためのもの
である。

【００４１】図１（ａ）、図２（ａ）および図３（ａ）
中、１０７，２０７は送り用または位置決め用の穴（ス
プロケット孔）としての丸孔（設計によっては長孔でも
よい）であり、リードフレームの組み合わせをスムーズ
に行える。

【００４２】上記構成のリードフレームを用いた光結合
装置の製造方法を詳述する。

【００４３】まず、図２（ａ），（ｂ）および図３
（ａ），（ｂ）に示した各フレーム部１０１，２０１に
発光素子および受光素子をダイボンドした後、発光側フ
レーム部１０１を裏返して受光側フレーム部２０１上に
重ね合わせ、発光素子と受光素子とを対向させて、これ
を図４（ｂ）の斜線部に示したモールド金型３２０ａ内
にセットする。

【００４４】このとき、発光側フレーム部１０１の櫛歯
部１１２と、受光側フレーム部２０１の嵌合溝２１３と
を噛み合わせて互いに位置決めしながら、両者を互いに
溶接する。そうすると、受発光間の光学的位置決め精度
を向上させることができる。ここで、両フレーム部１０
１，２０１は、クレドル１０６，２０６のみが二重に重
なり、リード端子１０５，２０５、一次タイバ線１０
３，２０３および二次タイバ線１０４，２０４等は同一
面状に配置される構成となっている。

【００４５】また、この時点で、あるデバイスの二次タ
イバ線１０４と、これと隣り合う異なったデバイスのリ
ード端子２０５の基端部とを可及的に近接させ、また、
あるデバイスの二次タイバ線２０４と、これと隣り合う
異なったデバイスのリード端子１０５の基端部とを可及
的に近接させる。このとき、クレドル１０６，２０６の
長手方向に隣り合う異なったデバイスのリード端子１０
５，２０５を、タイバ方向に離間して交互に配している
ので、各デバイスをクレドル１０６，２０６の長手方向
に近接配置しても、異なったデバイスのリード端子１０
５，２０５の基端部同士の接触を防ぐことができる。

【００４６】次に、図４（ａ），（ｂ）の如く、両フレ
ーム部１０１，２０１のヘッダ１０２，２０２の周囲の
一次モールド形成領域を、エポキシ樹脂等の透光性樹脂
で一次モールドを施して、図６（ａ），（ｂ）の如く、
一次モールド体３０９を形成する。

【００４７】この一次モールドの際、モールド金型３２
０ａでリード端子１０５，２０５および一次タイバ線１
０３，２０３を押え込み、樹脂を一次モールド形成領域
付近に閉じ込める。これにより、一次モールド体３０９
にバリが発生しても、一次タイバ線１０３，２０３にて
バリ発生領域が限定される。

【００４８】また、一次モールドの際に、最も端部のデ
バイスについて、モールド樹脂がクレドル１０６，２０
６側へ流れようとすることがある。流れ出た樹脂が、さ
らに発光側の櫛歯部１１２と受光側のタイバ線２０３，
２０４との間に発生する隙間３１１に到達すると、隙間
３１１を通つた樹脂は、図４（ｂ）の如く、受光側フレ
ーム部２０１の曲げ部２１４の隙間３１９を通り、さら
には図４（ａ）の如く、噛合部３０８の隙間３１２，３
１３，３１４，３１５，３１６，３１７，３１８へと漏
れる可能性がある。しかし、これら隙間３１１〜３１８
の幅が６０μｍ程度の場合には、モールド樹脂が約２ｍ
ｍの長さしか漏れていかないことが実験的に確認されて
いる。したがって、噛合部３０８の隙間３１１〜３１９
の長さをそれぞれ１ｍｍ程度とすると、モールド樹脂は
隙間３１２あるいは３１３までしか漏れない。すなわ
ち、噛合部３０８の隙間３１１〜３１８を迂回すること
で、樹脂漏れ経路が長くなり、それだけに、樹脂がリー
ド端子２０５まで漏れ出すことが少なくなる。

【００４９】さらに、確実を期すために、この隙間３１
２，３１３からの樹脂がリード端子２０５に付着するの
を防止すればよい。この防止手段として、本実施例で
は、樹脂漏れ遮断片２１２を設けているため、透光性樹
脂の形成領域外で樹脂がリード端子２０５に付着するの
を確実に防止できる。

【００５０】その後、一次タイバ線１０３，２０３やそ
の内側の厚バリおよび樹脂漏れ遮断片２１２の一部を除
去した後、図７（ｂ）の如く、モールド金型３２０ｂに
て押さえ込み、黒色エポキシ樹脂等の遮光性樹脂により
二次モールドを施して二次モールド体３１０を形成す
る。

【００５１】この際、図７（ａ）の如く、最も端部のデ
バイスについて、一次モールドの際と同様に、樹脂が外
側へ流れ出ようとする。しかし、二次モールド形成領域
を二次タイバ線２０４で囲んでいるため、これをモール
ド金型３２０ｂにて押え込むことにより、モールド樹脂
は噛合部３０８の隙間３１３しか漏れ出るところがなく
なる。隙間３１３を通った樹脂は、受光側フレーム部２
０１の曲げ部２１４の隙間３１９を通り、噛合部３０８
の隙間３１４へと漏れ出していくのだが、一次モールド
の場合と同様、隙間３１３を６０μｍ程度とすると、長
さ約２ｍｍしかモールド樹脂が漏れていかないので、隙
間３１３〜３１８の長さを１ｍｍとすると、せいぜい隙
間３１４あるいは３１５までしか達しない。そして、こ
こから樹脂が流れ出たとしても、樹脂漏れ遮断片２１２
で遮断するため、樹脂のリード端子２０５への付着を防
止できる。

【００５２】二次モールドの後、タイバ線１０４，２０
４やその内側の厚バリおよび樹脂漏れ遮断片２１２を除
去した上で、リード端子１０５，２０５のフォーミング
を行い、デバイスが完成する。

【００５３】そうすると、噛合部３０８を設けることに
よって、隙間３１１〜３１９からの樹脂漏れがリード端
子２０５に影響を与えるのを防止でき、その後のリード
端子２０５周りの厚バリ取りが困難になるのを防止でき
る。

【００５４】なお、上記実施例において、噛合部３０８
に隙間３１１〜３１８を設けない構成も考えられるが、
そうすると、受光側フレーム部２０１の曲げ部２１４の
隙間３１９から樹脂が直線的に漏れ、外側への到達速度
が速くなってしまう可能性がある。したがって、上記の
ように、幅６０μｍ程度に形成している。

【００５５】また、本実施例では、従来のタイバカット
後のリードカット工程、すなわち、リード端子の基端部
の連結用タイバのカットを省略でき、二次タイバカット
およびフォーミング工程を簡略化できる。

【００５６】以上のように作成された本実施例のリード
フレームについて、クレドル１０６，２０６の長手方向
の取れ数を見ると、発光側リード端子１０５の基端部と
受光側リード端子２０５の基端部をタイバ方向に交互に
配置した分だけ、デバイスの形成ピッチが短くなり、従
来例や提案例に比べて取れ数の大幅な向上が図れること
になる。具体的には、リード端子の基端部を交互に配置
しない提案例（特願平４−８５３７３号）に比べて、取
れ数を約４０％強向上できる。

【００５７】（第二実施例）上記第一実施例では、各リ
ード端子１０５，２０５の引出し位置を、発光側と受光
側で対称とし、リード端子１０５，２０５を含むデバイ
ス形状の対称性を確保していたが、デバイス形状の対称
性をしないで、各リード端子１０５，２０５の引出し位
置を発光側と受光側で変化させてもよい。

【００５８】本発明第二実施例のリードフレームでは、
図８の如く、個々のデバイスにおいて、一対に引き出さ
れた発光側リード端子１０５の離間間隔Ｐ₃ は、逆側に
一対に引き出された受光側リード端子２０５の離間間隔
Ｐ₄ より小とされている。そして、一対の発光側リード
端子１０５は、一対の受光側リード端子２０５の間に離
間して挟まれた配置構成となっている。すなわち、クレ
ドル１０６，２０６の長手方向に隣り合う異なったデバ
イスの間で、リード端子１０５，２０５は、その基端部
同士の接触を防ぐよう、タイバ方向に離間して二本ずつ
交互に配されている。

【００５９】このように構成すると、発光側と受光側で
非対称となり、リード端子１０５，２０５を含むデバイ
ス形状の対称性を確保できなくなるが、逆に、発光側リ
ード端子１０５と受光側リード端子２０５を一目で区別
でき、該デバイスを実装する際に逆接続するといった組
立ミスを防止できる。

【００６０】勿論、本実施例によっても、あるデバイス
の二次タイバ線１０４と、これと隣り合う異なったデバ
イスのリード端子２０５の基端部とを可及的に近接さ
せ、また、あるデバイスの二次タイバ線２０４と、これ
と隣り合う異なったデバイスのリード端子１０５の基端
部とを可及的に近接させることができる点は、第一実施
例と同様である。したがって、リード端子１０５，２０
５の基端部の長さ分だけ、各デバイスをクレドル１０
６，２０６の長手方向に近接配置できる。

【００６１】（第三実施例）上記第一実施例および第二
実施例では、二次タイバ線１０４，２０４の幅を従来の
タイバ４０３，５０３（図１７参照）と同寸法幅で形成
しているが、本実施例では、前記二次タイバ線１０４，
２０４の幅を一次タイバ線１０３，２０３の幅と同寸法
幅で形成するものである。

【００６２】従来では、図１５，１６の如く、発光側フ
レーム部４０１、受光側フレーム部５０１ともそれぞれ
タイバ４０３，５０３の一本にて該タイバ４０３，５０
３からヘッダ４０２，５０２側を保持していたため、そ
の重みに耐えるようある程度の幅を持たせることが必要
とされていた。ところが、上記第一実施例および第二実
施例のように、一次タイバ線１０３，２０３と二次タイ
バ線１０４，２０４との二本にて該タイバ１０３，１０
４，２０３，２０４からヘッダ１０２，２０２側を保持
することによって、従来のタイバ４０３，５０３（図１
７参照）のような広い幅が不要となり、二次タイバ線１
０４，２０４の幅を狭くすることが可能となる。そし
て、その幅を一次タイバ線１０３，２０３の幅と同寸法
幅まで狭くできることが確認されている。

【００６３】以下に、その実施例を説明する。なお、本
実施例では上記第一実施例または第二実施例と相異する
点のみ説明する。

【００６４】図９は、本実施例に係る発光側フレーム部
であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であ
る。図１０は、本実施例に係る受光側フレーム部であっ
て、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。図
１１は、本実施例の要部を説明するための拡大平面図で
ある。図１２は、本実施例に係るリードフレームの二次
モールド完了後の状態を示す図であって、（ａ）は平面
図であり、（ｂ）は側面図である。図１３は、本実施例
に係るリードフレームの一次モールド完了後の状態を示
す図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図
である。

【００６５】本発明第三実施例のリードフレームは、図
９（ａ），（ｂ）に示す発光側フレーム部１０１と、図
１０（ａ），（ｂ）に示す受光側フレーム部２０１とか
ら構成されている。該各フレーム部１０１，２０１には
複数のリード端子１０５，２０５を連結支持するタイバ
がそれぞれ有せしめられている。該各タイバは一次タイ
バ線１０３，２０３と該一次タイバ線１０３，２０３に
平行な二次タイバ線１０４，２０４とから構成されてい
る。この二次タイバ線１０４，２０４の幅は前記一次タ
イバ線１０３，２０３の幅と同寸法幅とされている。

【００６６】ここで、上記第一実施例または第二実施例
において、二次タイバ線１０４，２０４の幅を該二次タ
イバ線１０４，２０４における一次タイバ線１０３，２
０３側が残るよう、単に一次タイバ線１０３，２０３の
幅と同寸法幅とすると、図１１（ａ）に示すように斜線
部の幅（二次タイバ線１０４，２０４とリード端子１０
５，２０５間）だけ空間ができる。そこで、本実施例で
は図１１（ｂ）に示すように互いの二次タイバ線１０
４，２０４側にＬ１，Ｌ２（０．５ｍｍ）の隙間を空け
ながらリード端子１０５，２０５を寄せている。

【００６７】このように、二次タイバ線１０４，２０４
の幅を該二次タイバ線１０４，２０４における一次タイ
バ線１０３，２０３側が残るよう、一次タイバ線１０
３，２０３と同寸法幅とし、且つ、互いの二次タイバ線
１０４，２０４側にＬ１，Ｌ２の隙間を空けながらリー
ド端子１０５，２０５を寄せることによって、上記第一
実施例または第二実施例のデバイスピッチＰ₁（約１５
ｍｍ）に対して本実施例のデバイスピッチＰ₅（約１４
ｍｍ）まで低減でき、リードフレームの長手方向当たり
の取れ数を向上する。具体的には、上記構成としたこと
により、図１２に示すように、上記第一実施例または第
二実施例のフレームの長さＦ１に対して本実施例のフレ
ームの長さＦ２となり、デバイス取れ数を上記第一実施
例または第二実施例に比べて、１ピッチ余り（Ｆ１−Ｆ
２）分増大できる。したがって、上記第一実施例または
第二実施例よりも、さらに取れ数を約１０％向上され
る。なお、従来のフレームに長さＦ０と本実施例のフレ
ームの長さＦ２とはほぼ同一である。

【００６８】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。

【００６９】例えば、上記実施例は、二重トランスファ
ーモールドタイプのＤＩＰ型光結合装置についてのもの
であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、一
重トランスファーモールドタイプ（ドッキングタイ
プ）、また一重タイバタイプのリードフレームについて
も適用できるのは勿論である。

【００７０】また、上記実施例では、受光側フレーム部
のタイバ連結部の一部を曲げることにより各フレーム部
の厚さ分の段差を設けていたが、受光側フレーム部の代
わりに発光側フレーム部のタイバ連結部の一部を曲げて
各フレーム部の厚さ分の段差を設けてもよいのは勿論の
ことである。

【００７１】さらに、第一実施例では、図１の如く、第
三実施例では、図１２の如く、各リード端子１０５，２
０５の引出し位置を、発光側と受光側で対称としてお
り、第二実施例では、図８の如く、各リード端子１０
５，２０５の引出し位置をずらして非対称としていた
が、その他にも、例えば各リード端子１０５，２０５の
引出し位置を、図１４のように、タイバ１０３，１０
４，２０３，２０４の方向の逆方向に夫々ずらしてもよ
い。この場合、個々のデバイスは、平面視回転対称形状
となる。また、図１４の如く、個々のデバイスにおい
て、一対に引き出された発光側リード端子１０５の離間
間隔Ｐ₆と、逆側に一対に引き出された受光側リード端
子２０５の離間間隔Ｐ₇とは、同一である。この他、リ
ードフレーム形状の設計的な変更は、各リード端子１０
５，２０５が、タイバ１０３，１０４，２０３，２０４
の方向に、一定の本数ずつ離間して交互に配される限
り、差し支えない。

【００７２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
請求項１によると、各リード端子を、片持ち支持せずに
その中間位置にてタイバで支持し、両フレーム部の組み
合せ時に、クレドルの長手方向で互いに隣り合う両フレ
ーム部のリード端子基端部がタイバ方向に離間して交互
に配されてなるので、クレドルの長手方向について光結
合装置形成ピッチを可及的に短くできる。

【００７３】また、複数のモールド体を、両クレードル
の間でリードフレームの幅方向に複数個並ぶように構成
しているので、リードフレームの長手方向当たりの光結
合装置の取れ数を多くできる。

【００７４】これらのことから、製造上の大幅な効率向
上が望め、大量生産に適した製造プランニングを実現で
き、一光結合装置当たりのリードフレーム材料費を大幅
に低減し得るとともに、その結果として、モールド装置
等の設備効率を向上できる。請求項２，３によると、発
光側フレーム部と受光側フレーム部を組み合せる際、ク
レドルの櫛歯部と嵌合溝とを噛み合わせることで、位置
決めが容易となり、光電変換装置としての光結合装置の
特性の向上や歩留りの向上を実現できるといった優れた
効果がある。

【００７５】請求項４によると、噛合部にて樹脂漏れ経
路を形成し、さらに、樹脂漏れ遮断片を設けているの
で、モールド樹脂が流れ出してリード端子に付着するの
を防止できる。したがって、リード端子の周囲に樹脂の
厚バリが発生するのを防止できるため、後工程で厚バリ
除去作業を省略でき、作業効率を向上できる。また、樹
脂漏れ遮断片をタイバーに対して一体的に形成している
ので、これらを板金時に同時に形成でき、製造工程の増
大を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例に係るリードフレームの二
次モールド完了後の状態を示す図であって、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）は側面図である。

【図２】本発明の第一実施例に係る発光側フレーム部で
あって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であ
る。

【図３】本発明の第一実施例に係る受光側フレーム部で
あって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であ
る。

【図４】本発明の第一実施例に係る一次モールド完了後
のリードフレームの噛合部であって、（ａ）は要部拡大
平面図であり、（ｂ）は要部拡大側面図である。

【図５】本発明の第一実施例のリードフレームの隣り合
う光結合装置の位置関係を示す要部拡大平面図である。

【図６】本発明の第一実施例に係るリードフレームの一
次モールド完了後の状態を示す図であって、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）は側面図である。

【図７】本発明の第一実施例に係る二次モールド完了後
のリードフレームの噛合部であって、（ａ）は要部拡大
平面図であり、（ｂ）は要部拡大側面図である。

【図８】本発明の第二実施例に係るリードフレームにお
いて、各リード端子がタイバ方向に二本ずつ交互に配さ
れた状態を示す図である。

【図９】本発明の第三実施例に係る発光側フレーム部で
あって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であ
る。

【図１０】本発明の第三実施例に係る受光側フレーム部
であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であ
る。

【図１１】本発明の第三実施例を説明するための要部拡
大平面図である。

【図１２】本発明の第三実施例に係るリードフレームの
二次モールド完了後の状態を示す図であって、（ａ）は
平面図であり、（ｂ）は側面図である。

【図１３】本発明の第三実施例に係るリードフレームの
一次モールド完了後の状態を示す図であって、（ａ）は
平面図であり、（ｂ）は側面図である。

【図１４】本発明の他の実施例のリードフレームにおい
て、各リード端子がタイバ方向に一本ずつ交互に配され
た状態を示す図である。

【図１５】従来の発光側フレーム部を示す図であって、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。

【図１６】従来の受光側フレーム部を示す図であって、
（ａ）は平面図であり、（Ｂ）は側面図である。

【図１７】従来のモールド完了後のリードフレームの図
であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であ
る。

【図１８】提案例のリードフレームの平面図である。

【符号の説明】

１０１発光側フレーム部２０１受光側フレーム部１０２，２０２ヘッダ１０３，２０３一次タイバ線１０４，２０４二次タイバ線１０５，２０５リード端子１０６，２０６クレドル１１２櫛歯部２１２樹脂漏れ遮断片２１３嵌合溝３０８噛合部３０９，３１０モールド体３１１〜３１９隙間

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】発光側フレーム部および受光側フレーム
部から構成され、該各フレーム部に複数のリード端子を
連結支持するタイバが夫々有せしめられたものであっ
て、前記発光側フレーム部のリード端子のヘッダに発光
素子が搭載され、前記受光側フレーム部のリード端子の
ヘッダに受光素子が搭載され、モールド金型内で発光素
子および受光素子が対向するよう両フレーム部を組み合
せ、両素子の周囲を樹脂モールドしてモールド体を形成
するための光結合装置用リードフレームにおいて、前記各フレーム部の両外郭部に一対のクレドルが平行に
設けられ、前記各タイバは両外郭部のクレドルの間に直交方向に架
橋されかつクレドルの長手方向に複数個配置され、前記リード端子は前記各タイバごとに直交方向に配置さ
れかつタイバの長手方向に複数個並置され、該各リード端子は中間位置が前記タイバにて支持され、前記両フレーム部の組み合せ時に、クレドルの長手方向
で互いに隣り合う両フレーム部のリード端子基端部がタ
イバ方向に離間して交互に配されてなることを特徴とす
る光結合装置用リードフレーム。
【請求項２】請求項１記載の光結合装置用リードフレ
ームにおいて、発光側クレドルおよび受光側クレドル
に、噛み合わされる噛合部が設けられたことを特徴とす
る光結合装置用リードフレーム。
【請求項３】請求項２記載の光結合装置用リードフレ
ームにおいて、噛合部は、一方のフレーム部のクレドル
に形成された櫛歯部と、他方のフレーム部のクレドルに
形成された嵌合溝とから構成されたことを特徴とする光
結合装置用リードフレーム。
【請求項４】請求項２又は３記載の光結合装置用リー
ドフレームにおいて、前記噛合部が樹脂漏れ経路を形成
するとともに、最も外側のリード端子と噛合部との間に
樹脂漏れ遮断片がタイバに対して一体的に形成されたこ
とを特徴とする光結合装置用リードフレーム。