JPH0685313A - 光結合装置のリード抜け防止構造 - Google Patents
光結合装置のリード抜け防止構造Info
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- JPH0685313A JPH0685313A JP23588292A JP23588292A JPH0685313A JP H0685313 A JPH0685313 A JP H0685313A JP 23588292 A JP23588292 A JP 23588292A JP 23588292 A JP23588292 A JP 23588292A JP H0685313 A JPH0685313 A JP H0685313A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの抜けを防止する。
【構成】 受光側リード３４のセカンドボンド側ヘッダ
ー４１ｂと一次タイバー３６との間で、一次モールド体
４３の内側に位置するリード曲げ部４５に、リード抜け
防止用の突起部４６を設ける。
ー４１ｂと一次タイバー３６との間で、一次モールド体
４３の内側に位置するリード曲げ部４５に、リード抜け
防止用の突起部４６を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置のリード抜
け防止構造に関し、特にトランスファーモールドタイプ
のフォトカプラのリード抜け防止構造に係る。
け防止構造に関し、特にトランスファーモールドタイプ
のフォトカプラのリード抜け防止構造に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来の二重トランスファーモールドタイ
プの光結合装置（フォトカプラ）は、図７に示すよう
に、発光素子１が発光側リードフレーム２にダイボン
ド、Ａｕワイヤ３のワイヤボンドおよびプリコート４さ
れ、また、受光素子５が受光側リードフレーム６にダイ
ボンドおよびＡｕワイヤ７のワイヤボンドされた後、ス
ポット溶接等により発光素子１および受光素子５が対向
するように組み合わされ、一次モールド金型内で透光性
樹脂を用いて一次モールド体８が形成される。一次モー
ルド体８の樹脂バリを除去した後、二次モールド金型内
で遮光性樹脂を用いて二次モールド体９を形成し、二次
モールド体９の樹脂バリを除去する。その後、二次モー
ルド体９の外部のリードフレーム２，６部分は、ハンダ
あるいはすずの外装メッキが施され、タイバーカット、
リードカットおよびフォーミングの工程を経て、光結合
装置が完成する。
プの光結合装置（フォトカプラ）は、図７に示すよう
に、発光素子１が発光側リードフレーム２にダイボン
ド、Ａｕワイヤ３のワイヤボンドおよびプリコート４さ
れ、また、受光素子５が受光側リードフレーム６にダイ
ボンドおよびＡｕワイヤ７のワイヤボンドされた後、ス
ポット溶接等により発光素子１および受光素子５が対向
するように組み合わされ、一次モールド金型内で透光性
樹脂を用いて一次モールド体８が形成される。一次モー
ルド体８の樹脂バリを除去した後、二次モールド金型内
で遮光性樹脂を用いて二次モールド体９を形成し、二次
モールド体９の樹脂バリを除去する。その後、二次モー
ルド体９の外部のリードフレーム２，６部分は、ハンダ
あるいはすずの外装メッキが施され、タイバーカット、
リードカットおよびフォーミングの工程を経て、光結合
装置が完成する。
【０００３】ところで、二重タイバー方式の光結合装置
において、図８，９に示した一次タイバー１０，１１お
よび二次タイバー１２，１３は、それぞれモールド後カ
ットされているので、各リード１４，１５が分離されて
モールド樹脂にて保持されている構造となっている。し
たがって、外部からの力によってリード１４，１５がモ
ールド体８，９から抜けてしまうことがあるので、各リ
ード１４，１５が容易に抜けないようなリードフレーム
２，６の構造が必要となる。図８，９の如く、発光側リ
ードフレーム２は、発光素子搭載側ヘッダー１６のリー
ド１４側の一辺１６ａとセカンドボンド側ヘッダー１７
のリード１４側の一辺１７ａがリード抜けを防止してい
る。受光側リードフレーム６は、受光素子搭載側ヘッダ
ー１８のリード１５側の一辺１８ａがリード抜けを防止
しているが、セカンドボンド側ヘッダー１９はストレー
トな形状のためリード抜け防止構造にはなっていない。
において、図８，９に示した一次タイバー１０，１１お
よび二次タイバー１２，１３は、それぞれモールド後カ
ットされているので、各リード１４，１５が分離されて
モールド樹脂にて保持されている構造となっている。し
たがって、外部からの力によってリード１４，１５がモ
ールド体８，９から抜けてしまうことがあるので、各リ
ード１４，１５が容易に抜けないようなリードフレーム
２，６の構造が必要となる。図８，９の如く、発光側リ
ードフレーム２は、発光素子搭載側ヘッダー１６のリー
ド１４側の一辺１６ａとセカンドボンド側ヘッダー１７
のリード１４側の一辺１７ａがリード抜けを防止してい
る。受光側リードフレーム６は、受光素子搭載側ヘッダ
ー１８のリード１５側の一辺１８ａがリード抜けを防止
しているが、セカンドボンド側ヘッダー１９はストレー
トな形状のためリード抜け防止構造にはなっていない。
【０００４】そこで、ストレートなリード構造にせざる
を得ない場合、図１０に示すように、受光側リードフレ
ーム６のリード１５の一部に穴２０を設けて、リード抜
け防止をしたり、また、図１１に示すように、セカンド
ボンド側のリード曲げ部の位置をセカンドボンド側ヘッ
ダー１９の先端側へずらして、リード曲げ部と一次タイ
バー１１との間に抜け防止用の突起部２１を設けて、リ
ード抜け防止をしていた。
を得ない場合、図１０に示すように、受光側リードフレ
ーム６のリード１５の一部に穴２０を設けて、リード抜
け防止をしたり、また、図１１に示すように、セカンド
ボンド側のリード曲げ部の位置をセカンドボンド側ヘッ
ダー１９の先端側へずらして、リード曲げ部と一次タイ
バー１１との間に抜け防止用の突起部２１を設けて、リ
ード抜け防止をしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示すように、リード１５の一部に穴２０を設けると、
穴２０を設けた部分のリード１５の幅を広くし、長さも
長くする必要があるので、ＤＩＰタイプ等比較的大きい
サイズの素子にしか適用できない。
に示すように、リード１５の一部に穴２０を設けると、
穴２０を設けた部分のリード１５の幅を広くし、長さも
長くする必要があるので、ＤＩＰタイプ等比較的大きい
サイズの素子にしか適用できない。
【０００６】また、図１１に示したセカンドボンド側の
リード曲げ部の位置をずらす方法は、光結合装置（フォ
トカプラ）として完成した場合、図７のように、発光側
と受光側の絶縁距離２２が小さくなる。
リード曲げ部の位置をずらす方法は、光結合装置（フォ
トカプラ）として完成した場合、図７のように、発光側
と受光側の絶縁距離２２が小さくなる。
【０００７】そのため、フォトカプラの重要な特性であ
る絶縁耐圧特性に悪影響を及ぼすといった課題があっ
た。
る絶縁耐圧特性に悪影響を及ぼすといった課題があっ
た。
【０００８】本発明は、上記課題に鑑み、リード曲げ部
の位置をずらすことなくリード抜け防止をしうる光結合
装置の提供を目的とする。
の位置をずらすことなくリード抜け防止をしうる光結合
装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、図１，２の如く、発光素子４０が発光側リードフ
レーム３１にダイボンド、ワイヤボンドおよびプリコー
ト４７され、また、受光素子４２が受光側リードフレー
ム３２にダイボンドおよびワイヤボンドされた後、スポ
ット溶接等により発光素子４０および受光素子４２が対
向するように組み合わされ、モールド金型内でモールド
体４３，４４が形成され、前記モールド体４３，４４内
部のリード曲げ部４５に、リード抜け防止用の突起部４
６が設けられたものである。
段は、図１，２の如く、発光素子４０が発光側リードフ
レーム３１にダイボンド、ワイヤボンドおよびプリコー
ト４７され、また、受光素子４２が受光側リードフレー
ム３２にダイボンドおよびワイヤボンドされた後、スポ
ット溶接等により発光素子４０および受光素子４２が対
向するように組み合わされ、モールド金型内でモールド
体４３，４４が形成され、前記モールド体４３，４４内
部のリード曲げ部４５に、リード抜け防止用の突起部４
６が設けられたものである。
【００１０】
【作用】上記課題解決手段において、モールド体４３，
４４内部のリード曲げ部４５に設けられた突起部４６
が、外部からの力に対して抵抗となり、リード抜けを防
止している。
４４内部のリード曲げ部４５に設けられた突起部４６
が、外部からの力に対して抵抗となり、リード抜けを防
止している。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の受光側リードフレームのヘッ
ダー部を示しており、（Ａ）はその側面図、（Ｂ）はそ
の平面図、図２は本発明の光結合装置（フォトカプラ）
の断面図、図３は発光側リードフレームを示し、（Ａ）
はその平面図、（Ｂ）はその側面図、図４は受光側リー
ドフレームを示し、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその
側面図、図５は一次モールド完了図、図６は二次モール
ド完了図である。
ダー部を示しており、（Ａ）はその側面図、（Ｂ）はそ
の平面図、図２は本発明の光結合装置（フォトカプラ）
の断面図、図３は発光側リードフレームを示し、（Ａ）
はその平面図、（Ｂ）はその側面図、図４は受光側リー
ドフレームを示し、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその
側面図、図５は一次モールド完了図、図６は二次モール
ド完了図である。
【００１２】一般に、光結合装置（フォトカプラ）は、
一重トランスファーモールドタイプ（ドッキングタイ
プ）と二重トランスファーモールドタイプとに大別され
るが、本実施例の光結合装置は、後者の二重トランスフ
ァーモールドタイプの二重タイバー方式の面実装型のも
のである。
一重トランスファーモールドタイプ（ドッキングタイ
プ）と二重トランスファーモールドタイプとに大別され
るが、本実施例の光結合装置は、後者の二重トランスフ
ァーモールドタイプの二重タイバー方式の面実装型のも
のである。
【００１３】すなわち、本実施例の光結合装置は、図１
〜６の如く、発光側リードフレーム３１および受光側リ
ードフレーム３２に、一対のリード３３，３４を連結す
る一次，二次タイバー３５〜３８を有し、発光側リード
フレーム３１において、リード３３のヘッダー部３９の
チップ搭載側ヘッダー３９ａに発光素子４０が搭載さ
れ、受光側リードフレーム３２において、リード３４の
ヘッダー部４１のチップ搭載側ヘッダー４１ａに受光素
子４２が搭載され、一次モールド金型内で発光素子４０
および受光素子４２が対向するよう発光側リードフレー
ム３１および受光側リードフレーム３２を組み合せ、両
素子４０，４２の周囲を透光性樹脂でモールドして一次
モールド体４３を形成し、さらにその周囲を遮光性樹脂
でモールドして二次モールド体４４を形成してなるもの
である。
〜６の如く、発光側リードフレーム３１および受光側リ
ードフレーム３２に、一対のリード３３，３４を連結す
る一次，二次タイバー３５〜３８を有し、発光側リード
フレーム３１において、リード３３のヘッダー部３９の
チップ搭載側ヘッダー３９ａに発光素子４０が搭載さ
れ、受光側リードフレーム３２において、リード３４の
ヘッダー部４１のチップ搭載側ヘッダー４１ａに受光素
子４２が搭載され、一次モールド金型内で発光素子４０
および受光素子４２が対向するよう発光側リードフレー
ム３１および受光側リードフレーム３２を組み合せ、両
素子４０，４２の周囲を透光性樹脂でモールドして一次
モールド体４３を形成し、さらにその周囲を遮光性樹脂
でモールドして二次モールド体４４を形成してなるもの
である。
【００１４】前記発光素子４０は、ガリウムヒ素からな
る一般的な発光ダイオードが使用される。前記受光素子
４２は、シリコン系の一般的なフォトトランジスタが使
用される。
る一般的な発光ダイオードが使用される。前記受光素子
４２は、シリコン系の一般的なフォトトランジスタが使
用される。
【００１５】前記一次モールド体４３は、フィラーが含
有された透光性のエポキシ樹脂が使用される。前記二次
モールド体４４は、遮光性のエポキシ樹脂が使用され
る。
有された透光性のエポキシ樹脂が使用される。前記二次
モールド体４４は、遮光性のエポキシ樹脂が使用され
る。
【００１６】各リード３３，３４は、一次モールド体４
３の内側に位置する部分が折曲されている。そして、受
光側リード３４のリード曲げ部４５に、突起部４６が設
けられている。
３の内側に位置する部分が折曲されている。そして、受
光側リード３４のリード曲げ部４５に、突起部４６が設
けられている。
【００１７】なお、図２〜６中、３９ｂ，４１ｂはセカ
ンドボンド側ヘッダー、４７はシリコン樹脂によるプリ
コート、４８は送り穴、４９，５０はクレードル、５１
はクレードルの重なり部、５２，５３はＡｕワイヤであ
る。
ンドボンド側ヘッダー、４７はシリコン樹脂によるプリ
コート、４８は送り穴、４９，５０はクレードル、５１
はクレードルの重なり部、５２，５３はＡｕワイヤであ
る。
【００１８】次に、上記光結合装置の製造方法を説明す
る。
る。
【００１９】まず、発光側リードフレーム３１のチップ
搭載側ヘッダー３９ａには、発光素子４０がダイボンド
され、セカンドボンド側ヘッダー３９ｂにＡｕワイヤ５
２によりワイヤボンドされ、その後プリコート４７が施
される。受光側リードフレーム３２のチップ搭載側ヘッ
ダー４１ａには、受光素子４２がダイボンドされ、セカ
ンドボンド側ヘッダー４１ｂにＡｕワイヤ５３によりワ
イヤボンドがされる。
搭載側ヘッダー３９ａには、発光素子４０がダイボンド
され、セカンドボンド側ヘッダー３９ｂにＡｕワイヤ５
２によりワイヤボンドされ、その後プリコート４７が施
される。受光側リードフレーム３２のチップ搭載側ヘッ
ダー４１ａには、受光素子４２がダイボンドされ、セカ
ンドボンド側ヘッダー４１ｂにＡｕワイヤ５３によりワ
イヤボンドがされる。
【００２０】上記発光素子４０、受光素子４２が搭載さ
れたリードフレーム３１，３２は、両素子４０，４２が
対向するように重ね合わされ、クレードルの重なり部５
１はスポット溶接等により組み合わされる。組み合わさ
れたリードフレーム３１，３２は、図５の如く、一次モ
ールド金型内で一次モールド体４３が形成される。
れたリードフレーム３１，３２は、両素子４０，４２が
対向するように重ね合わされ、クレードルの重なり部５
１はスポット溶接等により組み合わされる。組み合わさ
れたリードフレーム３１，３２は、図５の如く、一次モ
ールド金型内で一次モールド体４３が形成される。
【００２１】一次モールド体４３の樹脂バリおよび一次
タイバー３５，３６の除去後、図６の如く、二次モール
ド金型内で二次モールド体４４が形成される。そして、
二次モールド体４４の外部のリードフレーム３１，３２
には、ハンダあるいはすずの外装メッキが施され、その
後、二次モールド体４４の樹脂バリおよび二次タイバー
３７，３８が除去され、リードカット、リードフォーミ
ング工程を経て光結合装置が完成する。
タイバー３５，３６の除去後、図６の如く、二次モール
ド金型内で二次モールド体４４が形成される。そして、
二次モールド体４４の外部のリードフレーム３１，３２
には、ハンダあるいはすずの外装メッキが施され、その
後、二次モールド体４４の樹脂バリおよび二次タイバー
３７，３８が除去され、リードカット、リードフォーミ
ング工程を経て光結合装置が完成する。
【００２２】ここで、一次タイバー３５，３６および二
次タイバー３７，３８がカットされているので、各リー
ド３３，３４は、分離された状態でモールド体４３，４
４だけで保持されている。しかし、外部からの力に対し
て、受光側リードフレーム３２の受光素子搭載側ヘッダ
ー４１ａでは、リード３４側の一辺５４がリード抜けを
防止している。また、セカンドボンド側ヘッダー４１ｂ
では、リード曲げ部４５のリード抜け防止用の突起部４
６が抵抗となり、リード抜けを防止している。なお、発
光側リードフレーム３１の形状は、従来と同じである。
次タイバー３７，３８がカットされているので、各リー
ド３３，３４は、分離された状態でモールド体４３，４
４だけで保持されている。しかし、外部からの力に対し
て、受光側リードフレーム３２の受光素子搭載側ヘッダ
ー４１ａでは、リード３４側の一辺５４がリード抜けを
防止している。また、セカンドボンド側ヘッダー４１ｂ
では、リード曲げ部４５のリード抜け防止用の突起部４
６が抵抗となり、リード抜けを防止している。なお、発
光側リードフレーム３１の形状は、従来と同じである。
【００２３】したがって、リード曲げ部４５の位置を変
えることなくリード抜け防止が達成でき、発光側と受光
側との絶縁距離５５が小さくならないので、フォトカプ
ラに重要な特性である絶縁耐圧特性に悪影響を及ぼさな
い。
えることなくリード抜け防止が達成でき、発光側と受光
側との絶縁距離５５が小さくならないので、フォトカプ
ラに重要な特性である絶縁耐圧特性に悪影響を及ぼさな
い。
【００２４】そのため、近年生産量が増加し、主流にな
りつつある面実装タイプのフォトカプラにも、重要な特
性である絶縁耐圧特性を犠牲にすることなく適用するこ
とができる。
りつつある面実装タイプのフォトカプラにも、重要な特
性である絶縁耐圧特性を犠牲にすることなく適用するこ
とができる。
【００２５】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２６】例えば、上記実施例では、二重トランスフ
ァーモールドタイプの面実装型光結合装置の受光側ヘッ
ダー部４１について記述したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、発光側ヘッダー部３９にも、また、
一重トランスファーモールドタイプ（ドッキングタイ
プ）、ＤＩＰタイプ、および一重タイバータイプのフォ
トカプラについても適用できる。
ァーモールドタイプの面実装型光結合装置の受光側ヘッ
ダー部４１について記述したが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、発光側ヘッダー部３９にも、また、
一重トランスファーモールドタイプ（ドッキングタイ
プ）、ＤＩＰタイプ、および一重タイバータイプのフォ
トカプラについても適用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、リード抜け防止用の突起部をモールド体内部
のリード曲げ部に設けているので、リードの曲げ位置を
かえることなく、リード抜け防止が達成できる。そのた
め、受光側と発光側との絶縁距離が小さくならないの
で、光結合装置に重要な特性である絶縁耐圧特性に悪影
響を及ぼさないといった優れた効果がある。
によると、リード抜け防止用の突起部をモールド体内部
のリード曲げ部に設けているので、リードの曲げ位置を
かえることなく、リード抜け防止が達成できる。そのた
め、受光側と発光側との絶縁距離が小さくならないの
で、光結合装置に重要な特性である絶縁耐圧特性に悪影
響を及ぼさないといった優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の受光側リードフレームのヘ
ッダー部であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図
ッダー部であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図
【図２】本発明の光結合装置の断面図
【図３】本発明の発光側リードフレームであり、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は側面図
は平面図、（Ｂ）は側面図
【図４】本発明の受光側リードフレームであり、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は側面図
は平面図、（Ｂ）は側面図
【図５】光結合装置の一次モールド完了図
【図６】光結合装置の二次モールド完了図
【図７】従来の光結合装置の断面図
【図８】従来の発光側リードフレームのヘッダー部であ
り、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図
り、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図
【図９】従来の受光側リードフレームのヘッダー部であ
り、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図
り、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図
【図１０】従来のリード抜け防止構造を有する受光側リ
ードフレームのヘッダー部であり、（Ａ）は側面図、
（Ｂ）は平面図
ードフレームのヘッダー部であり、（Ａ）は側面図、
（Ｂ）は平面図
【図１１】従来の他のリード抜け防止構造を有する受光
側リードフレームのヘッダー部であり、（Ａ）は側面
図、（Ｂ）は平面図
側リードフレームのヘッダー部であり、（Ａ）は側面
図、（Ｂ）は平面図
３１ 発光側リードフレーム ３２ 受光側リードフレーム ３３，３４ リード ３５〜３８ タイバー ４０ 発光素子 ４２ 受光素子 ４３，４４ モールド体 ４５ リード曲げ部 ４６ 突起部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ 9272−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 発光側リードフレームおよび受光側リー
ドフレームに、複数のリードを連結支持するタイバーを
有し、前記発光側リードフレームのリードの先端部に発
光素子が搭載され、前記受光側リードフレームのリード
の先端部に受光素子が搭載され、モールド金型内で発光
素子および受光素子が対向するよう発光側リードフレー
ムおよび受光側リードフレームを組み合せ、両素子の周
囲を樹脂モールドしてモールド体を形成する光結合装置
において、モールド体内部の少なくともどちらか一方の
リードフレームのリード曲げ部に、モールド体からのリ
ード抜け防止用の突起部が設けられたことを特徴とする
光結合装置のリード抜け防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23588292A JPH0685313A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 光結合装置のリード抜け防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23588292A JPH0685313A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 光結合装置のリード抜け防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685313A true JPH0685313A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16992645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23588292A Pending JPH0685313A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 光結合装置のリード抜け防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685313A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060632A1 (fr) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Rohm Co., Ltd. | Capteur reflechissant |
| US7291905B2 (en) | 2000-08-08 | 2007-11-06 | Nec Electronics Corporation | Lead frame, semiconductor device produced by using the same and method of producing the semiconductor device |
| JP2011222613A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Seiko Epson Corp | 電子装置および電子装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP23588292A patent/JPH0685313A/ja active Pending
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| EP1079443A4 (en) * | 1998-05-20 | 2002-04-17 | Rohm Co Ltd | REFLECTION SENSOR |
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