JPH06236901A - 樹脂モールド装置のワーク搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬入時及び搬出時のワークに対する衝撃を小
さくすると共に、安価な構成で済ませる。 【構成】 下型１１の左右に、ローダユニット１４及び
アンローダユニット１５を移動可能に設ける。速度制御
自在の１個のサーボモータ１７により、タイミングベル
ト２０を介して、ローダユニット１４及びアンローダユ
ニット１５を移動させる移動機構１６を設ける。ローダ
ユニット１４及びアンローダユニット１５に、夫々タイ
ミングベルト２０との接続，切離しを選択的に行うベル
トクランプ２１及び２２を設ける。ローダユニット１４
をタイミングベルト２０に接続してワーク１３を下型１
１に搬入し、アンローダユニット１５をタイミングベル
ト２０に接続してワーク１３を下型１１から搬出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣ等の半導体
部品のパッケージのモールド成形に用いられる樹脂モー
ルド装置のワーク搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばＩＣ等の半導体部品においては、
半導体チップを装着して所要のワイヤボンディングを行
ったリードフレームを、樹脂モールド装置によりモール
ド成形してパッケージを形成するようにしたものがあ
る。この場合、樹脂モールド装置の金型へのワーク（リ
ードフレーム）の搬入、及びモールド成形後のワークの
搬出はワーク搬送装置により自動的に行われるようにな
っている。

【０００３】図３は従来のワーク搬送装置を概略的に示
しており、ここで、樹脂モールド装置の金型（下型）１
の図で左側には、ローダユニット２が設けられている。
このローダユニット２は、ワーク３（リードフレーム）
を把持するためチャック機構を有し、図３に示すワーク
供給位置と前記金型１の上部との間を移動可能に設けら
れている。そして、このローダユニット２のワーク供給
位置と金型１との間の移動は、ローダ用エアシリンダ４
によりなされるようになっている。

【０００４】一方、金型１の右側には、アンローダユニ
ット５が設けられている。このアンローダユニット５に
も、ワーク３（モールド成形後のリードフレーム）を把
持するためチャック機構が設けられ、前記金型１の上部
と図３に示すワーク排出位置との間を移動可能とされて
いる。また、このアンローダユニット５の移動は、アン
ローダ用エアシリンダ６によりなされるようになってい
る。

【０００５】これにて、ローダユニット２がワーク供給
位置にてワーク３を取得すると、ローダ用エアシリンダ
４により金型１の上面部に移動され、ここでワーク３の
把持を解いて金型１にワーク３を供給した後、再びワー
ク供給位置に戻るようになっている。そして、樹脂モー
ルド装置により、ワーク３に対するモールド成形が行わ
れた後、アンローダユニット５がアンローダ用エアシリ
ンダ６により金型１上に移動され、モールド成形後のワ
ーク３を金型１から取得してワーク排出位置へ搬出する
ようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のワーク搬送装置では、ローダユニット２及びアンロ
ーダユニット５の駆動源として夫々エアシリンダ４及び
６を用いているため、ワーク３のローダユニット２及び
アンローダユニット５の移動開始時及び停止時の加減速
が比較的急激に行われるため、ワーク３に対して、慣性
による衝撃が強く作用する問題点があった。

【０００７】このようにワーク３に対して強い衝撃がか
かると、ワーク３の金型１への供給時においては、ボン
ディングワイヤが切れる虞があり、また、ワーク３の搬
出時においては、モールド樹脂のゲート部分に折れが生
ずるといった不具合を招いてしまう。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、搬入時及び搬出時のワークに対する衝
撃を小さくすることができ、しかも安価な構成で済ませ
得る樹脂モールド装置のワーク搬送装置を提供するにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂モールド装
置のワーク搬送装置は、ワーク供給位置と樹脂モールド
装置の金型との間を移動可能に設けられワークを搬入す
るローダユニットと、金型とワーク排出位置との間を移
動可能に設けられワークを搬出するアンローダユニット
と、ローダユニットの移動及びアンローダユニットの移
動に共用されるモータと、このモータとローダユニット
及びアンローダユニットとの接続，切離しを選択的に行
う接続手段とを具備するところに特徴を有する。

【００１０】

【作用】上記手段によれば、ワークは、ローダユニット
の移動によりワーク供給位置から樹脂モールド装置の金
型へ搬入される。そして、アンローダユニットの移動に
より金型からワーク排出位置へ搬出される。このとき、
ローダユニット及びアンローダユニットの駆動源として
モータを採用しているので、加減速が小さくなるように
速度制御することが可能となり、搬入時及び搬出時のワ
ークに対する衝撃を小さくすることができるようにな
る。

【００１１】そして、モータとローダユニット及びアン
ローダユニットとの接続，切離しを、接続手段により選
択的に行うようにしたので、ローダユニットによるワー
クの搬入時にはアンローダユニットとモータとを切離し
ておき、また、アンローダユニットによるワークの搬出
時にはローダユニットとモータとを切離しておくことに
より、１個のモータを、ローダユニットの移動及びアン
ローダユニットの移動に共用させることが可能となる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１及び
図２を参照して説明する。まず、詳しい図示は省略する
が、樹脂モールド装置の概略構成について簡単に述べ
る。樹脂モールド装置は、上型及び下型１１（図１参
照）よりなる金型、前記下型１１を昇降動させて型締
め，型開きを行う型駆動機構、前記金型を所定の温度に
加熱する温度制御装置、金型のキャビティ内に樹脂を注
入するための樹脂注入機構、後述するワーク搬送装置１
２、各機構を制御するマイコン等の運転制御装置などを
備えて構成されている。

【００１３】一方、半導体部品の製造に用いられるリー
ドフレームは、周知の通り、半導体チップが搭載される
ステージと、その周囲に延び半導体部品のリード脚とな
る複数のリード部と、それらを相互に連結し最終的には
切除される連結部とを１枚の金属板から打ち抜き形成し
て構成される。このリードフレームは、ステージに半導
体チップが装着されて所要のワイヤボンディングがなさ
れた状態で、前記樹脂モールド装置の金型（下型１上）
に搬入され、モールド成形により半導体チップを樹脂封
止したパッケージが形成された後、金型から搬出される
ようになっている。従って、モールド成形前あるいは成
形後のリードフレームが本発明にいうワーク１３（図１
参照）とされるのである。

【００１４】次に、前記ワーク１３を搬入，搬出するた
めのワーク搬送装置１２について述べる。図１及び図２
は本実施例に係るワーク搬送装置１２の全体構成を示し
ており、ここで、下降（型開き）状態にある下型１１の
図で左側には、ローダユニット１４が設けられている。
詳しく図示はしないが、このローダユニット１４は、四
角形のベースの下面側に、前記ワーク（リードフレー
ム）１３を把持するためのチャック機構を有して構成さ
れ、図１に示すワーク供給位置（下型１１の左方に離間
した位置）と前記金型１１の上面部との間を図で左右方
向に移動可能に設けられている。

【００１５】一方、下型１１の図で右側には、アンロー
ダユニット１５が設けられている。このアンローダユニ
ット１５も、詳しく図示はしないが、四角形のベースの
下面側に、前記ワーク（モールド成形後のリードフレー
ム）１３を把持するためのチャック機構を有して構成さ
れ、前記金型１１の上面部と図１に示すワーク排出位置
（下型１１の右方に離間した位置）との間を図で左右方
向に移動可能に設けられている。

【００１６】さて、前記ワーク１３の金型（下型１１）
への搬入作業は、前記ローダユニット１４を移動させる
ことにより行われ、ワーク１３の金型（下型１１）から
の搬出作業は、アンローダユニット１５を移動させるこ
とにより行われるのであるが、これらローダユニット１
４及びアンローダユニット１５を移動させるための移動
機構１６は、以下のように構成されている。

【００１７】即ち、移動機構１６は、この場合前記ワー
ク供給位置の奥側に位置して設けられた１個のサーボモ
ータ１７を駆動源として備えて構成されている。このサ
ーボモータ１７の出力軸１７ａには第１のプーリ１８が
取付けられる一方、前記ワーク排出位置の奥側には、第
２のプーリ１９が設けられており、これら第１及び第２
のプーリ１８及び１９間に、タイミングベルト２０が掛
渡されている。図２にも示すように、このタイミングベ
ルト２０は、前記下型１１の奥側近傍を、前記ローダユ
ニット１４及びアンローダユニット１５の奥側端部にラ
ップするようにして左右方向に延びて設けられている。
これにて、タイミングベルト２０は、サーボモータ１７
の駆動に伴い、図２で矢印Ａ及びＢ方向に送り移動され
るようになっている。このとき、サーボモータ１７の回
転速度言換えればタイミングベルト２０の送り速度は、
前記運転制御装置により自在に制御されるようになって
いる。

【００１８】そして、前記ローダユニット１４及びアン
ローダユニット１５には、夫々前記タイミングベルト２
０との接続，切離しを行うためのベルトクランプ２１及
び２２が設けられている。これらベルトクランプ２１及
び２２は、夫々エアシリンダ２１ａ及び２２ａを備えて
おり、そのエアシリンダ２１ａ及び２２ａの駆動により
タイミングベルト２０との接続，切離しが行われるよう
になっている。

【００１９】この場合、ベルトクランプ２１及び２２に
よる接続及び切離し、即ちエアシリンダ２１ａ及び２２
ａの動作は、前記運転制御装置により制御されるように
なっている。このとき、ローダユニット１４の駆動時に
は、アンローダユニット１５はタイミングベルト２０か
ら切離され、アンローダユニット１５の駆動時には、ロ
ーダユニット１４はタイミングベルト２０から切離され
るようになっている。従って、ベルトクランプ２１及び
２２並びに運転制御装置等から本発明にいう接続手段が
構成されている。また、図示はしないが、前記ワーク供
給位置及びワーク排出位置には、夫々ローダユニット１
４及びアンローダユニット１５を停止状態に保持するた
めの位置決め機構が設けられている。

【００２０】次に、上記構成の作用について述べる。ワ
ーク１３に対する樹脂モールド成形の作業は、運転制御
装置により次のような動作が繰返して行われる。即ち、
まず、ワーク供給位置において、ローダユニット１４に
よりワーク１３（半導体チップが装着されたリードフレ
ーム）が取得される。そして、サーボモータ１７が正回
転駆動されてタイミングベルト２０が矢印Ａ方向に送り
移動される。このときには、ベルトクランプ２１により
ローダユニット１４とタイミングベルト２０とが接続さ
れ、ローダユニット１４はタイミングベルト２０と一体
的に移動するようになっている。また、アンローダユニ
ット１５は、タイミングベルト２０から切離されていて
位置決め機構によりワーク排出位置に停止した状態にあ
る。

【００２１】これにより、ローダユニット１４が型開き
状態にある下型１１上に移動されて停止し、ここでチャ
ック機構の把持が解かれることにより、ワーク１３が下
型１１のチェイスに供給される。ワーク１３の搬入が終
了すると、サーボモータ１７が逆回転駆動されてローダ
ユニット１４がワーク供給位置に戻される。このような
ローダユニット１４の移動の際、前記サーボモータ１７
は、ローダユニット１４の移動開始時及び停止時の加減
速が緩やかに行われるように制御され、ワーク１３に対
してできるだけ衝撃を与えないようになっている。

【００２２】下型１１にワーク１３が供給されると、型
締めが行われ、引続き、金型内への樹脂の注入が行われ
る。樹脂が硬化してワーク１３のモールド成形が完了す
ると、型開きされる。型開きが行われると、今度は、ベ
ルトクランプ２２によりアンローダユニット１５とタイ
ミングベルト２０とが接続される。そして、サーボモー
タ１７が逆回転駆動され、アンローダユニット１５がタ
イミングベルト２０と一体的に矢印方向に移動し、ワー
ク排出位置から下型１１上に移動される。このとき、ロ
ーダユニット１４は、タイミングベルト２０から切離さ
れていてワーク供給位置に停止した状態にある。

【００２３】この後、アンローダユニット１５のチャッ
クにより、下型１１上のワーク１３（モールド成形後の
リードフレーム）が取得されると、サーボモータ１７が
正回転駆動され、アンローダユニット１５がワーク排出
位置へ移動される。アンローダユニット１５は、ワーク
排出位置にてワーク１３の把持を解いて排出するように
なっている。このようなアンローダユニット１５の移動
の際にも、サーボモータ１７は加減速が緩やかに行われ
るように制御され、ワーク１３に対してできるだけ衝撃
を与えないようになっているのである。

【００２４】このように本実施例によれば、ローダユニ
ット１４及びアンローダユニット１５の駆動源としてサ
ーボモータ１７を採用しているので、従来のようなエア
シリンダ４，６を用いていたものと異なり、加減速が小
さくなるように速度制御することができる。この結果、
搬入時及び搬出時のワーク１３に対する衝撃を小さくす
ることができ、ひいては、ボンディングワイヤが切れた
り、モールド樹脂のゲート部分に折れが生ずるといった
従来の不具合を解消することができる。

【００２５】そして、サーボモータ１７とローダユニッ
ト１４及びアンローダユニット１５との接続，切離し
は、ベルトクランプ２１及び２２により選択的に行われ
るので、１個のサーボモータ１７を、ローダユニット１
４の移動及びアンローダユニット１５の移動に共用させ
ることができ、ローダユニット１４の駆動源とアンロー
ダユニット１５の駆動源を別途に設ける場合に比べて、
安価な構成で済ませることができるものである。

【００２６】さらには、従来のものではローダユニット
２及びアンローダユニット５を別々に移動させていたた
めローダユニット２とアンローダユニット５とが衝突す
る虞があったが、本実施例によれば、タイミングベルト
２０は同時に一方向にしか移動しないので、ローダユニ
ット１４とアンローダユニット１５とが衝突する虞がな
くなるといった利点も得ることができるものである。

【００２７】

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の樹脂モールド装置のワーク搬送装置によれば、ローダ
ユニットの移動及びアンローダユニットの移動に１個の
モータを共用すると共に、このモータとローダユニット
及びアンローダユニットとの接続，切離しを接続手段に
より選択的に行うようにしたので、搬入時及び搬出時の
ワークに対する衝撃を小さくすることができ、しかも安
価な構成で済ませ得るという優れた実用的効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すもので、ワーク搬送装
置の概略的な平面図

【図２】ワーク搬送装置の概略的な正面図

【図３】従来例を示す図１相当図

【符号の説明】

図面中、１１は下型、１２はワーク搬送装置、１３はワ
ーク、１４はローダユニット、１５はアンローダユニッ
ト、１６は移動機構、１７はサーボモータ、２１，２２
はベルトクランプ（接続手段）を示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 浩 東京都府中市晴見町２丁目24番地の１ 東 芝エフエーシステムエンジニアリング株式 会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールド装置の金型にワークを搬入
   し、モールド成形後そのワークを金型から搬出するもの
   において、 ワーク供給位置と前記金型との間を移動可能に設けられ
   前記ワークを搬入するローダユニットと、 前記金型とワーク排出位置との間を移動可能に設けられ
   前記ワークを搬出するアンローダユニットと、 前記ローダユニットの移動及び前記アンローダユニット
   の移動に共用されるモータと、 このモータと前記ローダユニット及びアンローダユニッ
   トとの接続，切離しを選択的に行う接続手段とを具備す
   ることを特徴とする樹脂モールド装置のワーク搬送装
   置。