JPH06232214A - フリップチップボンデイング装置 - Google Patents
フリップチップボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH06232214A JPH06232214A JP5052834A JP5283493A JPH06232214A JP H06232214 A JPH06232214 A JP H06232214A JP 5052834 A JP5052834 A JP 5052834A JP 5283493 A JP5283493 A JP 5283493A JP H06232214 A JPH06232214 A JP H06232214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bracket
- prism
- prism box
- chip bonding
- box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ビームスプリッター式位置観測装置のプリズ
ム光学系の垂直光軸の振れ角を容易に微調整することが
できるようにしたフリップチップボンデイング装置を提
供することを目的とする。 【構成】 位置観測装置の移動ブラケット７に補助片１
０を介して内側に円弧状のガイド面９ａを設けた振れ角
調整用位置決めコマ９を取付ける。プリズムボックスブ
ラケット１２の一端に設けた係合部１２ａを前記ガイド
面９ａと補助片１０の端面間の平凹レンズ状の空隙１１
に遊嵌し、他端に設けた突部１２ｂをプリズムボックス
５の両取付脚５１，５２間に遊嵌し、このブラケット１
２を取付ネジａと調整用押ネジｂにより移動ブラケット
７とプリズムボックス５に固定する。
ム光学系の垂直光軸の振れ角を容易に微調整することが
できるようにしたフリップチップボンデイング装置を提
供することを目的とする。 【構成】 位置観測装置の移動ブラケット７に補助片１
０を介して内側に円弧状のガイド面９ａを設けた振れ角
調整用位置決めコマ９を取付ける。プリズムボックスブ
ラケット１２の一端に設けた係合部１２ａを前記ガイド
面９ａと補助片１０の端面間の平凹レンズ状の空隙１１
に遊嵌し、他端に設けた突部１２ｂをプリズムボックス
５の両取付脚５１，５２間に遊嵌し、このブラケット１
２を取付ネジａと調整用押ネジｂにより移動ブラケット
７とプリズムボックス５に固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフリップチップを基盤の
所定位置に実装する場合に用いられるフリップチップボ
ンデイング装置の改良に関するものである。
所定位置に実装する場合に用いられるフリップチップボ
ンデイング装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】実験、研究、試作に用いるＩＣ実装基盤
の製作に、現在、図１及び図２示すような卓上型フリッ
プチップボンデイング装置が用いられている。このフリ
ップチップボンデイング装置は、ベース１上にＸ−Ｙ−
θステージ２を設け、その上方に下端にチップ把持装置
とヒートツールから成る昇降ヘッド３を備えたベロフラ
ムシリンダー４を設け、そのＸ−Ｙ−θステージ２と昇
降ヘッド３間にプリズムボックス５を出入させるビーム
スプリッター式位置観測装置６を設けたもので、この位
置観測装置６によって、Ｘ−Ｙ−θステージ２上に設置
した取付基盤と、昇降ヘッド３に取付けたチップの位置
合せを行った後、ベロフラムシリンダー４を下降させて
チップを取付基盤の所定の位置に載置すると共に、ボン
デイングを行うものであり、特に電子装置の試作に用い
ているＩＣ実装基盤を得る場合に賞用されている。
の製作に、現在、図１及び図２示すような卓上型フリッ
プチップボンデイング装置が用いられている。このフリ
ップチップボンデイング装置は、ベース１上にＸ−Ｙ−
θステージ２を設け、その上方に下端にチップ把持装置
とヒートツールから成る昇降ヘッド３を備えたベロフラ
ムシリンダー４を設け、そのＸ−Ｙ−θステージ２と昇
降ヘッド３間にプリズムボックス５を出入させるビーム
スプリッター式位置観測装置６を設けたもので、この位
置観測装置６によって、Ｘ−Ｙ−θステージ２上に設置
した取付基盤と、昇降ヘッド３に取付けたチップの位置
合せを行った後、ベロフラムシリンダー４を下降させて
チップを取付基盤の所定の位置に載置すると共に、ボン
デイングを行うものであり、特に電子装置の試作に用い
ているＩＣ実装基盤を得る場合に賞用されている。
【０００３】図３はビームスプリッター式位置観測装置
６の原理図を示すもので、６１はプリズムボックス５内
に収納された６ケのプリズム、６２，６２は光源、６
３，６４は被観測物体、６５及び６６は集光レンズ、６
７はＣＣＤカメラである。その使用法は、ＣＣＤカメラ
６７に接続されたモニターに被観測物体６３、６４の像
が重なって写し出されるので、例えば上下の被観測物体
６３と６４が同じ大きさの場合、モニター上の両像が完
全に重なった時、被観測物体６４は被観測物体６３の真
上にあることになる。
６の原理図を示すもので、６１はプリズムボックス５内
に収納された６ケのプリズム、６２，６２は光源、６
３，６４は被観測物体、６５及び６６は集光レンズ、６
７はＣＣＤカメラである。その使用法は、ＣＣＤカメラ
６７に接続されたモニターに被観測物体６３、６４の像
が重なって写し出されるので、例えば上下の被観測物体
６３と６４が同じ大きさの場合、モニター上の両像が完
全に重なった時、被観測物体６４は被観測物体６３の真
上にあることになる。
【０００４】図１及び図２に示す従来の卓上型フリップ
チップボンデイング装置は、この原理による位置観測装
置６を用いてＸ−Ｙ−θ可変ステージ上の基盤と昇降ヘ
ッド３に取付けたチップとの位置合せを行うようにした
ものであるが、全光学系を位置観測装置６の移動ブラケ
ット７に固定する形式としているため、製作及び取付誤
差によりプリズムの垂直光軸Ｈが設計通りに取付けられ
なかった場合には、位置観測装置全体を動かして調整し
なければならず、従ってその調整に思わぬ手間を要し、
装置を量産する場合のネックになっていた。
チップボンデイング装置は、この原理による位置観測装
置６を用いてＸ−Ｙ−θ可変ステージ上の基盤と昇降ヘ
ッド３に取付けたチップとの位置合せを行うようにした
ものであるが、全光学系を位置観測装置６の移動ブラケ
ット７に固定する形式としているため、製作及び取付誤
差によりプリズムの垂直光軸Ｈが設計通りに取付けられ
なかった場合には、位置観測装置全体を動かして調整し
なければならず、従ってその調整に思わぬ手間を要し、
装置を量産する場合のネックになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、プリ
ズムボックスの取付角度調整が容易で、この種のフリッ
プチップボンデイング装置の製作を容易にするものを提
供することを課題とするものである。
ズムボックスの取付角度調整が容易で、この種のフリッ
プチップボンデイング装置の製作を容易にするものを提
供することを課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するためになされたもので、位置観測装置におけるビ
ームスプリッターのプリズムボックスを取付角度調整装
置を介して移動ブラケットに取付けるようにしたもので
ある。
決するためになされたもので、位置観測装置におけるビ
ームスプリッターのプリズムボックスを取付角度調整装
置を介して移動ブラケットに取付けるようにしたもので
ある。
【０００７】
【作用】取付角調整装置を調整することにより従来のよ
うに光学系全体を動かすことなく比較的簡単にプリズム
ボックスの位置ずれを調整することができる。
うに光学系全体を動かすことなく比較的簡単にプリズム
ボックスの位置ずれを調整することができる。
【０００８】
【実施例】図４は本発明の実施装置における位置観測装
置の正面図、図５はその平面図、図６は要部構成を示す
分解斜視図、図７は振れ角調整機構を示す断面図を示す
もので、７は取付基盤８に揺動自在に取付けた移動ブラ
ケット、９は補助片１０を介して移動ブラケット７に取
付けられた振れ角調整用位置決めコマである。この振れ
角調整用位置決めコマ９の内側には、図６に示すように
円弧状のガイド面９ａが設けられ、このガイド面９ａと
補助片１０の端面の間には平凹レンズ状の空隙１１が形
成されている。
置の正面図、図５はその平面図、図６は要部構成を示す
分解斜視図、図７は振れ角調整機構を示す断面図を示す
もので、７は取付基盤８に揺動自在に取付けた移動ブラ
ケット、９は補助片１０を介して移動ブラケット７に取
付けられた振れ角調整用位置決めコマである。この振れ
角調整用位置決めコマ９の内側には、図６に示すように
円弧状のガイド面９ａが設けられ、このガイド面９ａと
補助片１０の端面の間には平凹レンズ状の空隙１１が形
成されている。
【０００９】１２は前記空隙１１と遊嵌する係合部１２
ａと、プリズムボックス５の両取付脚５１，５２間に遊
嵌する突部１２ｂを備えたプリズムボックスブラケット
で、このブラケット１２は取付ネジａと調整用押ネジｂ
により移動ブラケット７とプリズムボックス５にそれぞ
れ連繋される。従って、これら取付ネジａと押ネジｂの
調整によりプリズム光学系の垂直軸Ｈのｘ方向とｙ方向
の振れ角を微調整することができる。なお、図４及び図
５中の１３，１３は光源６２，６２を収納したランプハ
ウス、１４は集光レンズ６５，６６を収納した鏡胴であ
る。
ａと、プリズムボックス５の両取付脚５１，５２間に遊
嵌する突部１２ｂを備えたプリズムボックスブラケット
で、このブラケット１２は取付ネジａと調整用押ネジｂ
により移動ブラケット７とプリズムボックス５にそれぞ
れ連繋される。従って、これら取付ネジａと押ネジｂの
調整によりプリズム光学系の垂直軸Ｈのｘ方向とｙ方向
の振れ角を微調整することができる。なお、図４及び図
５中の１３，１３は光源６２，６２を収納したランプハ
ウス、１４は集光レンズ６５，６６を収納した鏡胴であ
る。
【００１０】
【発明の効果】本発明によると、取付角調整装置６によ
りプリズムボックス５の振れ角を容易に微調整すること
ができるので、フリップチップボンデイング装置の生産
性を飛躍的に向上することができる。
りプリズムボックス５の振れ角を容易に微調整すること
ができるので、フリップチップボンデイング装置の生産
性を飛躍的に向上することができる。
【図１】従来装置の正面図である。
【図２】従来装置の側面図である。
【図３】ビームスプリッター式位置観測装置の原理図で
ある。
ある。
【図４】本発明実施例の要部の正面図である。
【図５】本発明実施例の要部の平面図である。
【図６】要部構成を示す分解斜視図である。
【図７】位置決めコマとプリズムボックスブラケットの
移動ブラケット７への取付状態を示す図である。
移動ブラケット７への取付状態を示す図である。
１ ベース ２ Ｘ−Ｙ−θステージ ３ 昇降ヘッド ４ ベロフラムシリンダー ５ プリズムボックス ６ 位置観測装置 ７ 移動ブラケット ８ 取付基盤 ９ 位置決めコマ １０ 補助片 １１ 空隙 １２ プリズムボックスブラケット １３ ランプハウス １４ 鏡胴
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｘ−Ｙ−θ可変ステージの上方に昇降ス
テージを配置し、その間にプリズムボックスを出入させ
るビームスプリッター式位置観測装置を設けたフリップ
チップボンデイング装置において、プリズムボックスを
取付角調整装置を介して位置観測装置の移動ブラケット
に取付けたことを特徴とするフリップチップボンデイン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052834A JPH06232214A (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | フリップチップボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5052834A JPH06232214A (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | フリップチップボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232214A true JPH06232214A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12925880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5052834A Pending JPH06232214A (ja) | 1993-02-03 | 1993-02-03 | フリップチップボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232214A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143837A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-06 | Sharp Corp | Positioning of bonder |
| JPS57173950A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-26 | Citizen Watch Co Ltd | Flip chip bonder |
| JPS61171143A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | Toshiba Corp | ボンデイング装置 |
| JPS61198739A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子部品接続用高精度位置決め機構 |
| JPH02244649A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-09-28 | A O Inc | 整列／接合装置及び方法 |
| JPH04192554A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Hitachi Ltd | 電子部品の組立方法及び組立装置 |
-
1993
- 1993-02-03 JP JP5052834A patent/JPH06232214A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143837A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-06 | Sharp Corp | Positioning of bonder |
| JPS57173950A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-26 | Citizen Watch Co Ltd | Flip chip bonder |
| JPS61171143A (ja) * | 1985-01-25 | 1986-08-01 | Toshiba Corp | ボンデイング装置 |
| JPS61198739A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子部品接続用高精度位置決め機構 |
| JPH02244649A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-09-28 | A O Inc | 整列／接合装置及び方法 |
| JPH04192554A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-10 | Hitachi Ltd | 電子部品の組立方法及び組立装置 |
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