JPS61171143A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS61171143A JPS61171143A JP60012100A JP1210085A JPS61171143A JP S61171143 A JPS61171143 A JP S61171143A JP 60012100 A JP60012100 A JP 60012100A JP 1210085 A JP1210085 A JP 1210085A JP S61171143 A JPS61171143 A JP S61171143A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- optical microscope
- workpiece
- work
- main body
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は例えば半導体部品等の電子部品にボンディン
グ作業を行なう例えばワイヤーボンダー。
グ作業を行なう例えばワイヤーボンダー。
ダイボンダー、フィルムキャリアボンダー等のボンディ
ング装置の改良に関する。
ング装置の改良に関する。
第３図はボンディング装置全体の概略構成を示すもので
、１はポンディング装置本体である。このボンディング
装置本体１には第４図に示すようにローダ２とアンロー
ダ３との間に搬送部４が配設されている。そして、キャ
リヤ５上に固定されたワーク（被加工物）６が搬送部４
のベルト（搬送路）７によってローダ２から予備加熱部
８．ボンディング作業部９および検査部１０を経てアン
ローダ３に送られるようになっている。
、１はポンディング装置本体である。このボンディング
装置本体１には第４図に示すようにローダ２とアンロー
ダ３との間に搬送部４が配設されている。そして、キャ
リヤ５上に固定されたワーク（被加工物）６が搬送部４
のベルト（搬送路）７によってローダ２から予備加熱部
８．ボンディング作業部９および検査部１０を経てアン
ローダ３に送られるようになっている。
また、ポンディング装置本体１のボンディング作業部９
にはヘッド部１１が設けられており、このヘッド部１１
によって例えばＩＣ（集積回路）等の半導体部品、或い
はプリント基板等の電子部品によって形成されるワーク
６に例えばリードフレームをボンディングするボンディ
ング作業が行なわれるようになっている。さらに、ボン
ディング装置本体１にはボンディング作業部９のヘッド
部１１によるワーク６のボンディング作業を監視するＩ
ＴＶカメラ（テレビカメラ）１２を備えたモニタ部１３
およびワーク６のボンディング状態を観察する光学顕微
Ｍ１４がそれぞれ設けられている。この場合、モニタ部
１３のＩＴＶカメラ１２はヘッド部１１の近傍位置に設
置されている。
にはヘッド部１１が設けられており、このヘッド部１１
によって例えばＩＣ（集積回路）等の半導体部品、或い
はプリント基板等の電子部品によって形成されるワーク
６に例えばリードフレームをボンディングするボンディ
ング作業が行なわれるようになっている。さらに、ボン
ディング装置本体１にはボンディング作業部９のヘッド
部１１によるワーク６のボンディング作業を監視するＩ
ＴＶカメラ（テレビカメラ）１２を備えたモニタ部１３
およびワーク６のボンディング状態を観察する光学顕微
Ｍ１４がそれぞれ設けられている。この場合、モニタ部
１３のＩＴＶカメラ１２はヘッド部１１の近傍位置に設
置されている。
また、このＩＴＶカメラ１２には鏡筒１５の先端部位に
ＩＴＶカメラ用の照明ランプ１６が装着されており、Ｉ
ＴＶカメラ１２によってワーク６のボンディング加工部
を撮像するために必要な光量の照明光がこの照明ランプ
１６から放射されるようになっている。さらに、光学顕
微鏡１４によってワーク６のボンディング状態を観察す
る場合にはＩＴＶカメラ用の照明ランプ１６から放射さ
れる照明光の明りを利用して観察するようになっている
。
ＩＴＶカメラ用の照明ランプ１６が装着されており、Ｉ
ＴＶカメラ１２によってワーク６のボンディング加工部
を撮像するために必要な光量の照明光がこの照明ランプ
１６から放射されるようになっている。さらに、光学顕
微鏡１４によってワーク６のボンディング状態を観察す
る場合にはＩＴＶカメラ用の照明ランプ１６から放射さ
れる照明光の明りを利用して観察するようになっている
。
従来構成のものにあっては光学顕微１１１４によってワ
ーク６のボンディング状態を観察する場合にはＩＴＶカ
メラ用の照明ランプ１６から放射される照明光の明りを
利用して観察するようにしていたので、光学顕微１ｔ１
４をＩＴＶカメラ１２から離れた位置で使用する場合に
はボンディング装置本体１が設置されている部屋の明り
のみでワーク６のボンディング状態を観察するようにな
っていた。そのため、ボンディング作業部９以外の位置
では光学顕微鏡１４の視野が暗くなり易いので、ワーク
６のボンディング状態の観察が困難なものとなり易く、
ワーク６のボンディング不良が発生した場合にその発見
が遅れる問題があった。また、ワーク６の≠≠≠千≠≠
ボンディング状態を観察するためにボンディング装置本
体１全体の作業を停止させなければならなかったので、
作業能率が低下する問題もあった。
ーク６のボンディング状態を観察する場合にはＩＴＶカ
メラ用の照明ランプ１６から放射される照明光の明りを
利用して観察するようにしていたので、光学顕微１ｔ１
４をＩＴＶカメラ１２から離れた位置で使用する場合に
はボンディング装置本体１が設置されている部屋の明り
のみでワーク６のボンディング状態を観察するようにな
っていた。そのため、ボンディング作業部９以外の位置
では光学顕微鏡１４の視野が暗くなり易いので、ワーク
６のボンディング状態の観察が困難なものとなり易く、
ワーク６のボンディング不良が発生した場合にその発見
が遅れる問題があった。また、ワーク６の≠≠≠千≠≠
ボンディング状態を観察するためにボンディング装置本
体１全体の作業を停止させなければならなかったので、
作業能率が低下する問題もあった。
（ＲＨｆ） ｍ １１９ ）
Ｊこの発明は光学顕微鏡をテレビカメラ
から離れた位置で使用する場合であっても光学顕微鏡に
よる被加工物のボンディング状態の観察を容易に行なう
ことができ、被加工物のボンディング不良を容易に発見
することができるとともに、ボンディング装置本体全体
の作業能率の向上を図ることができるボンディング装置
を提供することを目的とするものである。
Ｊこの発明は光学顕微鏡をテレビカメラ
から離れた位置で使用する場合であっても光学顕微鏡に
よる被加工物のボンディング状態の観察を容易に行なう
ことができ、被加工物のボンディング不良を容易に発見
することができるとともに、ボンディング装置本体全体
の作業能率の向上を図ることができるボンディング装置
を提供することを目的とするものである。
この発明は搬送路に沿って搬送される被加工物にボンデ
ィング作業を行なうボンディング作業部、このボンディ
ング作業部による被加工物のボンディング作業を監視す
るテレビカメラを備えたモニタ部および被加工物のボン
ディング状態を観察する光学顕微鏡がそれぞれ設けられ
たボンディング装置において、前記光学顕微鏡の焦点位
置方向に向けて照射して被加工物のボンディング部を照
明する光源ランプを前記光学顕微鏡の本体に装着したこ
とを特徴とするものである。
ィング作業を行なうボンディング作業部、このボンディ
ング作業部による被加工物のボンディング作業を監視す
るテレビカメラを備えたモニタ部および被加工物のボン
ディング状態を観察する光学顕微鏡がそれぞれ設けられ
たボンディング装置において、前記光学顕微鏡の焦点位
置方向に向けて照射して被加工物のボンディング部を照
明する光源ランプを前記光学顕微鏡の本体に装着したこ
とを特徴とするものである。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもので
ある。なお、第１図および第２図は第３図および第４図
に示すボンディング装置本体１の要部の概略構成を示す
もので、第１図および第２図中で第３図および第４図と
同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
ある。なお、第１図および第２図は第３図および第４図
に示すボンディング装置本体１の要部の概略構成を示す
もので、第１図および第２図中で第３図および第４図と
同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
すなわち、この実施例はボンディング装置本体１に装着
された光学顕微１１１４の焦点位置方向に向けて照射す
るようにワーク６、例えばハイブリッド印刷基板へのワ
イヤボンディング位置を照明する光源ランプ２１を光学
顕微１１４の本体２２に装着したことを特徴とするもの
である。すなわち、ボンディング状態観察用の光源ラン
プ２１を光学顕微１１４にも装着したものである。この
場合、光学顕微鏡１４の本体２２には一対の接眼部２３
ａ、２３ｂ。
された光学顕微１１１４の焦点位置方向に向けて照射す
るようにワーク６、例えばハイブリッド印刷基板へのワ
イヤボンディング位置を照明する光源ランプ２１を光学
顕微１１４の本体２２に装着したことを特徴とするもの
である。すなわち、ボンディング状態観察用の光源ラン
プ２１を光学顕微１１４にも装着したものである。この
場合、光学顕微鏡１４の本体２２には一対の接眼部２３
ａ、２３ｂ。
図示しない光学系、光学系の保持体２４、光学顕微１１
４の焦点調整用の焦点調整機構部２５および光学顕微１
１１４の傾き角度調整用の傾き角度調整機構部２６がそ
れぞれ設けられている。この傾き角度調整機構部２６は
固定部２７とこの固定部２７に回動輪２８を中心に回動
可能に取付けられた回動部材２９とによって形成されて
いる。さらに、焦点調整機構部２５は回動部材２９に取
付けられ光学顕微＃Ｒ１４の光軸りに対して平行に配置
されたガイド軸３０、光学系の保持体２４をガイド軸３
０に沿って進退操作するスライド機構（図示せず）およ
びこのスライド機構を駆動する操作ハンドル３１によっ
て形成されている。そして、光学顕微１１１４はこの操
作ハンドル３１の回転操作にともない光学系の保持体２
４がガイド軸３０に沿って進退操作されて光学系の焦点
調整が行われるようになっている。また、光源ランプ２
１は光学顕微１１４の一対の接眼部２３ａ、２３ｂ間の
略中央位置に光学顕微１１４の焦点位置方向に向けた状
態で本体２２の保持体２４に取付けられている。そして
、この光源ランプ２１には図示しないスイッチが接続さ
れており、このスイッチによって光源ランプ２１がオン
−オフ操作され、使用時のみに点灯されるようになって
いる。
４の焦点調整用の焦点調整機構部２５および光学顕微１
１１４の傾き角度調整用の傾き角度調整機構部２６がそ
れぞれ設けられている。この傾き角度調整機構部２６は
固定部２７とこの固定部２７に回動輪２８を中心に回動
可能に取付けられた回動部材２９とによって形成されて
いる。さらに、焦点調整機構部２５は回動部材２９に取
付けられ光学顕微＃Ｒ１４の光軸りに対して平行に配置
されたガイド軸３０、光学系の保持体２４をガイド軸３
０に沿って進退操作するスライド機構（図示せず）およ
びこのスライド機構を駆動する操作ハンドル３１によっ
て形成されている。そして、光学顕微１１１４はこの操
作ハンドル３１の回転操作にともない光学系の保持体２
４がガイド軸３０に沿って進退操作されて光学系の焦点
調整が行われるようになっている。また、光源ランプ２
１は光学顕微１１４の一対の接眼部２３ａ、２３ｂ間の
略中央位置に光学顕微１１４の焦点位置方向に向けた状
態で本体２２の保持体２４に取付けられている。そして
、この光源ランプ２１には図示しないスイッチが接続さ
れており、このスイッチによって光源ランプ２１がオン
−オフ操作され、使用時のみに点灯されるようになって
いる。
一方、光学顕微Ｈ１４は搬送部４の前面側に配設された
支持機構３２に取付けられている。この支持機構３２に
は搬送部４におけるローダ２側に配設された第１の保持
部材３３（第３図に示す）および搬送部４におけるアン
ローダ３側に配設された第２の保持部材３４（第３図に
示す）がそれぞれ設けられている。これらの第１．第２
の保持部材３３．３４間には搬送部４のベルト７の動作
方向（Ｘ方向）と略平行に配設された一対のＸ軸シール
３５．３５が架設されている。さらに、これらのＸ軸シ
ール３５．３５には支持台３６がＸ軸シール３５．３５
にガイドされた状態でＸ方向に移動可能に取付けられて
いる。また、この支持台３６の上部には搬送部４のベル
ト７の動作方向（Ｘ方向）に対して直角方向（Ｙ方向）
に向けて配設されたＹ軸シール３７およびこのＹ軸シー
ル３７と平行に延設されたガイド溝３８が設けられてい
る。さらに、これらの７輪レール３７およびガイド溝３
８にはスライド部材３９がＹ軸シール３７およびガイド
溝３８にガイドされた状態でＹ方向に移動可能に取付け
られている。このスライ上部材３９には光学顕微鏡１４
の固定部２７が取着されている。したがって、光学顕微
１１１４は支持機構３２によってＸ方向およびＹ方向に
それぞれ移動可能に支持されており、搬送部４の予備加
熱部８と検査部１０との間の任意の位置でワーク６のボ
ンディング状態が観察可能になっている。
支持機構３２に取付けられている。この支持機構３２に
は搬送部４におけるローダ２側に配設された第１の保持
部材３３（第３図に示す）および搬送部４におけるアン
ローダ３側に配設された第２の保持部材３４（第３図に
示す）がそれぞれ設けられている。これらの第１．第２
の保持部材３３．３４間には搬送部４のベルト７の動作
方向（Ｘ方向）と略平行に配設された一対のＸ軸シール
３５．３５が架設されている。さらに、これらのＸ軸シ
ール３５．３５には支持台３６がＸ軸シール３５．３５
にガイドされた状態でＸ方向に移動可能に取付けられて
いる。また、この支持台３６の上部には搬送部４のベル
ト７の動作方向（Ｘ方向）に対して直角方向（Ｙ方向）
に向けて配設されたＹ軸シール３７およびこのＹ軸シー
ル３７と平行に延設されたガイド溝３８が設けられてい
る。さらに、これらの７輪レール３７およびガイド溝３
８にはスライド部材３９がＹ軸シール３７およびガイド
溝３８にガイドされた状態でＹ方向に移動可能に取付け
られている。このスライ上部材３９には光学顕微鏡１４
の固定部２７が取着されている。したがって、光学顕微
１１１４は支持機構３２によってＸ方向およびＹ方向に
それぞれ移動可能に支持されており、搬送部４の予備加
熱部８と検査部１０との間の任意の位置でワーク６のボ
ンディング状態が観察可能になっている。
そこで、上記構成のものにあってはボンディング装置本
体１に装着された光学顕微Ｉ！１４の焦点位置方向に向
けてワーク６のワイヤボンディング状態観察用の照明光
を照射する光源ランプ２１を光学顕微鏡１４の本体２２
に装着しためで、この光源ランプ２１から放射される照
明光によって光学顕微１１４の焦点上のワーク６を充分
な光度で確実に照明することができる。そのため、光学
顕微１ｉ１１４をＩＴＶカメラ１２から離れた位置で使
用する場合であっても従来のように光学顕微鏡１４の視
野が暗くなるおそれがないので、搬送部４の予備加熱部
８と検査部１０との間の全ての位置でワーク６のボンデ
ィング状態の観察を容易に行なうことができ、ワーク６
のボンディング不良を簡単に発見することができる。ま
た、光学顕微鏡１４を使用してワーク６の設置位置の初
期調整等の作業を行なう場合の作業性の向上を図ること
もできる。さらに、ワーク６のボンディング状態でも観
察することができる。
体１に装着された光学顕微Ｉ！１４の焦点位置方向に向
けてワーク６のワイヤボンディング状態観察用の照明光
を照射する光源ランプ２１を光学顕微鏡１４の本体２２
に装着しためで、この光源ランプ２１から放射される照
明光によって光学顕微１１４の焦点上のワーク６を充分
な光度で確実に照明することができる。そのため、光学
顕微１ｉ１１４をＩＴＶカメラ１２から離れた位置で使
用する場合であっても従来のように光学顕微鏡１４の視
野が暗くなるおそれがないので、搬送部４の予備加熱部
８と検査部１０との間の全ての位置でワーク６のボンデ
ィング状態の観察を容易に行なうことができ、ワーク６
のボンディング不良を簡単に発見することができる。ま
た、光学顕微鏡１４を使用してワーク６の設置位置の初
期調整等の作業を行なう場合の作業性の向上を図ること
もできる。さらに、ワーク６のボンディング状態でも観
察することができる。
また、光源ランプ２１は光学顕微鏡１４の一対の接眼部
２３ａ、２３ｂ間の略中央位置に光学顕微１１１４の焦
点位置方向に向けた状態で本体２２の保持体２４に取付
けられているので、光学顕微！１１１４の光軸りをワー
ク６に対して垂直に向けた垂直位置から光学顕微鏡１４
の光軸りをワーク６に対して任意の角度に傾けた傾斜位
置まで光学顕微鏡１４を傾き角度調整機構部２６によっ
て任意の角度に移動操作した場合であっても常に確実に
光源ランプ２１の照明光によって光学顕微！ｉ１４の焦
点位置を照明することができ、ワーク６のボンディング
状態を観察する観察作業の作業性を一層向上させること
ができる。
２３ａ、２３ｂ間の略中央位置に光学顕微１１１４の焦
点位置方向に向けた状態で本体２２の保持体２４に取付
けられているので、光学顕微！１１１４の光軸りをワー
ク６に対して垂直に向けた垂直位置から光学顕微鏡１４
の光軸りをワーク６に対して任意の角度に傾けた傾斜位
置まで光学顕微鏡１４を傾き角度調整機構部２６によっ
て任意の角度に移動操作した場合であっても常に確実に
光源ランプ２１の照明光によって光学顕微！ｉ１４の焦
点位置を照明することができ、ワーク６のボンディング
状態を観察する観察作業の作業性を一層向上させること
ができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるものではない
。例えば、ボンディング装置はボンディング作業部９の
ヘッド部１１およびＩＴＶカメラ１２をボンディング装
置本体１の搬送部４から離れた場所に移動可能にした構
成のものであってもよく、この場合であっても上記実施
例と同様の効果を得ることができる。また、光源ランプ
２１を光学顕微！１１４の本体２２に内蔵させ、光源ラ
ンプ２１から放射された照明光を光学顕微鏡１４の光学
系の対物レンズを介してワーク６に照射する構成にして
もよい。また、上記実施例ではワイヤボンディング装置
に適用した例について説明したが、ボンディング装置で
あれば１例えばダイボンダ、マウンタ、フィルムキャリ
ヤボンダなどに適用してもよい。さらに、その他この発
明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは
勿論である。
。例えば、ボンディング装置はボンディング作業部９の
ヘッド部１１およびＩＴＶカメラ１２をボンディング装
置本体１の搬送部４から離れた場所に移動可能にした構
成のものであってもよく、この場合であっても上記実施
例と同様の効果を得ることができる。また、光源ランプ
２１を光学顕微！１１４の本体２２に内蔵させ、光源ラ
ンプ２１から放射された照明光を光学顕微鏡１４の光学
系の対物レンズを介してワーク６に照射する構成にして
もよい。また、上記実施例ではワイヤボンディング装置
に適用した例について説明したが、ボンディング装置で
あれば１例えばダイボンダ、マウンタ、フィルムキャリ
ヤボンダなどに適用してもよい。さらに、その他この発
明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは
勿論である。
この発明によれば光学顕微鏡の焦点位置方向に向けて被
加工物のボンディング状態観察用の照明光を照射する光
源ランプを光学顕微鏡の本体に装着したので、テレビカ
メラから離れた位置で光学顕微鏡を使用する場合であっ
ても光学顕微鏡による被加工物のボンディング状態の観
察を容易に行なうことができ、被加工物のボンディング
不良を容易に発見することができるとともに、ボンディ
ング装置本体全体の作業能率の向上を図ることができる
。
加工物のボンディング状態観察用の照明光を照射する光
源ランプを光学顕微鏡の本体に装着したので、テレビカ
メラから離れた位置で光学顕微鏡を使用する場合であっ
ても光学顕微鏡による被加工物のボンディング状態の観
察を容易に行なうことができ、被加工物のボンディング
不良を容易に発見することができるとともに、ボンディ
ング装置本体全体の作業能率の向上を図ることができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示すもので
、第１図は光源ランプの取付は状態を示す要部の側面図
、第２図は光学顕微鏡の取付は状態を示すが要部の正面
図、第３図はボンディング装置全体の概略構成を示す斜
視図、第４図はＩＴＶカメラの取付は状態を示す斜視図
である。 ６・・・ワーク（被加工物）、７・・・ベルト（搬送路
）、９・・・ボンディング作業部、１２・・・ＩＴＶカ
メラ（テレビカメラ）、１３・・・モニタ部、１４・・
・光学顕微鏡、２１・・・光源ランプ、２２・・・光学
顕微鏡の本体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
、第１図は光源ランプの取付は状態を示す要部の側面図
、第２図は光学顕微鏡の取付は状態を示すが要部の正面
図、第３図はボンディング装置全体の概略構成を示す斜
視図、第４図はＩＴＶカメラの取付は状態を示す斜視図
である。 ６・・・ワーク（被加工物）、７・・・ベルト（搬送路
）、９・・・ボンディング作業部、１２・・・ＩＴＶカ
メラ（テレビカメラ）、１３・・・モニタ部、１４・・
・光学顕微鏡、２１・・・光源ランプ、２２・・・光学
顕微鏡の本体。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
Claims (2)
- （１）搬送路に沿って搬送される被加工物にボンディン
グ作業を行なうボンディング作業部、このボンディング
作業部による被加工物のボンディング作業を監視するテ
レビカメラを備えたモニタ部および被加工物のボンディ
ング状態を観察する光学顕微鏡がそれぞれ設けられたボ
ンディング装置において、前記光学顕微鏡の焦点位置方
向に向けて照射して被加工物のボンディング部を照明す
る光源ランプを前記光学顕微鏡の本体に装着したことを
特徴とするボンディング装置。 - （２）光源ランプは光学顕微鏡の一対の接眼部間の略中
央に設置したものであることを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60012100A JPS61171143A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60012100A JPS61171143A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171143A true JPS61171143A (ja) | 1986-08-01 |
Family
ID=11796145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60012100A Pending JPS61171143A (ja) | 1985-01-25 | 1985-01-25 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61171143A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232214A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Torai Tec:Kk | フリップチップボンデイング装置 |
-
1985
- 1985-01-25 JP JP60012100A patent/JPS61171143A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06232214A (ja) * | 1993-02-03 | 1994-08-19 | Torai Tec:Kk | フリップチップボンデイング装置 |
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