JPH062319Y2 - 筐体シールド用導電パッキンの取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 本考案は、コンピユータ等の電子機器の筐体に取付けら
れ、外部の妨害電波から筐体内部の素子をシールドした
り、あるいは、外部への電波漏洩を防止する導電パッキ
ンの取付構造に関し、 筐体と導電パッキンとの接触面積が充分確保され、電波
シールド性を著しく向上させるとともに、導電パッキン
を簡単かつ強固に取付けることを可能にした筐体シール
ド用導電パッキンの取付構造を提供することを目的と
し、 筐体間のフレーム合わせ面等に取付けられ、筐体内部の
素子をシールドする筐体シールド用導電パッキンの取付
構造において、 前記導電パッキンは、内部に芯金をインサートしたフラ
ットな取付用帯条部と、該取付用帯条部の少なくとも一
方側縁に沿って一体形成されるとともに、中空構造ある
いは弾性体を内部に挿填した構造をなす可撓性円筒部と
から成り、 上記導電パッキンの取付用帯条部を筐体間のフレーム合
わせ面に沿って、締結固定することにより、可撓性円筒
部を弾性変形させ、筐体のフレームに対して、取付用帯
条部並びに可撓性円筒部を面接触させるようにしたこと
を特徴とする筐体シールド用導電パッキンの取付構造。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、コンピユータ等の電子機器の筐体に取付けら
れ、外部の妨害電波から筐体内部の素子をシールドした
り、あるいは、外部への電波漏洩を防止する導電パッキ
ンの取付構造に関する。

〔従来の技術〕

コンピユータを始め妨害電波の発生が考えられる電子機
器の筐体には、筐体間のフレーム合せ面に導電パッキン
が取付けられている。

この種の導電パッキンの取付構造として、従来から、第
６図（ａ）〜（ｄ）に示すものが知られている。

第６図（ａ）は、導電パッキン１に形成した嵌合片２を
筐体フレーム３の取付孔４に圧入嵌合する取付構造、同
図（ｂ）は、導電パッキン１を筐体フレーム３の嵌合溝
５内に嵌入固定する取付構造、同図（ｃ）は、導電パッ
キン１の所定箇所をブラケツト６により固定する取付構
造、同図（ｄ）は、導電パッキン１を粘着テープ７によ
り筐体フレーム３に接着固定する取付構造である。

〔考案が解決しようとする課題〕

然しながら、第６図（ａ）〜（ｄ）に示したいずれの取
付構造においても、導電パッキン１と筐体フレーム３と
の接触面積が充分確保されず、そのため、良好な電波シ
ールド性が得られないという欠点があった。

更に、いずれの場合においても、筐体フレーム３に対す
る導電パッキン１の取付強度が不足しているとともに、
取付作業も面倒である等、導電パッキン１の取付強度並
びに取付作業性に劣るという問題点が指摘されている。

したがって、本考案の目的は、電波シールド性に優れ、
しかも導電パッキンを簡単かつ確実に取付けることを可
能にした筐体シールド用導電パッキンの取付構造を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、 筐体間のフレーム合わせ面に取付けられ、筐体内部をシ
ールドする筐体シールド用導電パッキンの取付構造にお
いて、 前記導電パッキンは、筐体のフレームに締結固定される
フラットな取付用帯条部と、 取付用帯条部の側縁から上下に膨隆し、中空あるいは弾
性体が内部に挿填された可撓性円筒部とを有し、 前記取付用帯条部は、前記可撓性円筒部の基端部に至る
まで芯金が挿入されて補強され、 前記導電パッキンの取付用帯条部を筐体のフレームに締
結固定した際に、前記可撓性円筒部の下部の半円部はフ
レームに沿って変形して上部の半円部を上方に押し上
げ、該上部の半円部が対向する他のフレームに面接触さ
せるように構成される。

〔作用〕

以上の構成から明らかなように、本考案による導電パッ
キンの取付構造によれば、筐体のフレームに対して、導
電パッキンの取付用帯条部並びに可撓性円筒部を面接触
させるというものであるから、筐体のフレームと導電パ
ッキンの接触面積を大幅に増大させることが可能とな
る。

更に、芯金をインサートしたフラットな取付用条体を筐
体のフレームに締結固定するというものであるから、確
実かつ堅固な取付強度が保証されるとともに、芯金の保
形性により、導電パッキン位置決めが簡単に行え、か
つ、ビス、リベット等により簡単に取付が行えるため、
導電パッキンの取付作業がきわめて容易なものとなる。

また、可撓性円筒部は、フレームに固定された状態にお
いては、下部の半円部が変形して上部の半円部を上方に
押し上げることとなり、上部の半円部とフレームとの圧
接力を高めるために、可撓性円筒部を撓みに対して容易
に永久変形しない程度の柔軟な材料で形成しても、十分
なシールド効果が発揮される。

〔実施例〕

以下、本考案による導電パッキンの取付構造の実施例に
ついて、添付図面を参照しながら詳細に説明する。

第１図は本考案による導電パッキンの第１実施例を示す
断面図、第２図は同導電パッキンを筐体のフレームに取
付けた状態を示す断面図、第３図は本考案による導電パ
ッキンの第２実施例を示す断面図、第４図、第５図は同
導電パッキンを筐体のフレームに取付けた状態を示す断
面図である。

第１図において、本考案による導電パッキン１０は、芯
金１１を内部にインサートしたフラットな取付用帯条部
１２と、この取付用帯条部１２の一方側縁に沿って一体
成形され、中空部１３を備えた可撓性円筒部１４とから
構成されている。

上記芯金１１は、防錆性に優れ、酸化皮膜を形成しない
金属薄板であれば特に限定しないが、本例では、板厚１
mmのステンレス鋼板が使用されており、導電パッキン１
０の材料は、カーボンを混入して、導電性を付与したゴ
ム材料が使用されている。

また、芯金１１は、可撓性円筒部１４の基端に至るまで
延設されており、後述するように、可撓性円筒部１４の
下部の半円部がフレーム１６に沿って変形するようにさ
れている。

この導電パッキン１０の製造については、導電パッキン
１０の押出成形時に芯金１１をインサートすれば、簡単
に一体成形が可能であるが、取付用帯条部１２に芯金１
１を挿入する角孔を予め設けておき、導電パッキン１０
の押出成形後、次工程で芯金１１を挿入するようにして
もよい。

尚、取付用帯条部１２には、後述するビス止め用の取付
孔１５が開設されている。

一方、可撓性円筒部１４は、上記取付用帯条部１２の一
端に設けられており、該取付用帯条部１４の側縁から上
下に膨隆して中空状に形成される。この可撓性円筒部１
４は、繰り返しの変形に対して容易に永久変形すること
のないように、十分に柔軟に形成される。

また、可撓性円筒部１４の中空部１３に代えて、シリコ
ンゴム等の弾性体を内部に挿填した中実構造の可撓性円
筒部を用いてもよい。

以上のように構成された導電パッキン１０をコンピユー
タ等の電子機器に使用する筐体のフレーム１６に取付け
た状態を第２図において示すが、取付用帯条部１２の取
付孔１５とフレーム１６の取付孔１７とを一致させて、
ビス１８をスプリングワッシャ１９、平ワッシャ２０を
介して、締結固定することにより、導電パッキン１０は
筐体のフレーム１６に取付けられる。

さて、第２図から明らかなように、導電パッキン１０を
筐体のフレーム１６に締結固定した取付構造によれば、
先ず、フレーム１６面に取付用帯条部１２を固定する
と、取付用帯条部１２にインサートされた芯金１１が該
可撓性円筒部１４の基端をフレーム１６側に押し付ける
結果、可撓性円筒部１４の下部の膨隆部がフレーム１６
面を倣うように変形し、上部の膨隆部を上方に押し上げ
る。

この結果、フレーム１６面に、導電パッキン１０の取付
用帯条部１２が面接触するとともに、可撓性円筒部１４
も弾性変形し、同様にフレーム１６面に面接触すること
になり、筐体のフレーム１６と導電パッキン１０との間
の接触面積が従来のものに較べ大幅に拡大される。即
ち、図中符号ｄ_１で示す巾に、導電パッキン１０の長手
方向寸法を乗じた接触面積が得られ、電波シールド性が
著しく向上する。

更に、取付用帯条部１２には芯金１１がインサートされ
ており、全体としての保形性が向上し、導電パッキン１
０を筐体のフレーム１６側に位置決めする作業が容易に
行えるとともに、本例で使用するビス止めの他に、リベ
ット止め等により簡単に取付けることができ、導電パッ
キン１０の取付における作業性が著しく向上する。しか
もビス１８等による締結固定のため取付強度も保証でき
る。

尚、相手側筐体のフレーム２１と導電パッキン１０の可
撓性円筒部１４が接触した際、この円筒部１４が容易に
弾性変形するように、取付孔１５に段部１５ａを形成し
て、ビス１８の頭部１８ａが上方にあまり突出しない構
成になっており、更に、取付孔１５においても、芯金１
１に開設されるのは丸孔に、取付用帯条部１２（芯金１
１を除いたゴム部分）に開設されるのは長円孔にそれぞ
れ設定され、寸法誤差を吸収して、取付孔１５を確実に
開設するようにしている。

次に、第３図に示すものは、本願による第２実施例に使
用する導電パッキン３０であり、この導電パッキン３０
は、前述実施例と同一構成の取付用帯条部１２の両側縁
に可撓性円筒部１４、１４を一体成形して構成されてい
る。

したがって、第４図のように、筐体のフレーム１６面に
この導電パッキン３０を取付けた状態では、導電パッキ
ン３０とフレーム１６との間の接触面積が、前述実施例
のものより、更に拡大され、図中符号ｄ_２の巾に、導電
パッキン３０の長さ寸法を乗じた接触面積が得られ、電
波シールド性はより優れたものとなる。

第５図は、導電パッキン３０の別の取付構造を示すもの
で、筐体間のフレーム１６、２１の対抗面にそれぞれ導
電パッキン３０、３０を締結固定することにより、一段
と優れた電波シールド性が期待できる。

更に、本考案に使用する導電パッキン１０、３０は、取
付用帯条部１１内に保形性を備えた芯金１１がインサー
トされているから、フレームの合わせ面が曲面形状に設
定されていても、フレームの面形状に追従して導電パッ
キン１０、３０を締結固定すれば、初期形状を長期にわ
たり維持することができ、従来の導電パッキンでは、曲
面状のフレームに取付けた場合パッキンの反発力によ
り、確実な取付が期待できないという不利益に較べ、本
考案による導電パッキン１０、３０の取付構造において
は、フレームの面形状に制約を受けることなく、広範囲
に適用できる有利さがある。

〔考案の効果〕

以上の記載から明らかなように、本考案による導電パッ
キンの取付構造においては、 筐体のフレームに対して、取付用帯条部及び可撓性円筒
部を面接触させることにより、フレームと導電パッキン
との接触面積を、従来のものに比べ、大幅に拡大させ、
電波シールド性を著しく向上させる効果がある。

更に、導電パッキンの取付用帯条部内に芯金がインサー
トされ、取付用帯条部をフレームに対して締結固定する
というものであるから、芯金により保形性が確保され、
導電パッキンの位置決めが容易となり、ビス止め、リベ
ット止め等の締結作業を行えばよいため、導電パッキン
の取付作業における作業性が極めて良好なものとなり、
しかも導電パッキンの取付強度も保証される等の種々の
効果がある。

加えて、可撓性円筒部は取付用帯条部から上下に膨隆
し、さらに、該可撓性円筒部の基端を芯金で補強してい
るために、フレームに固定された状態で、下部の膨隆部
が上方に押し上げることになり、上部の膨隆部とフレー
ムとの接触圧力を高めることができる。

この結果、可撓性円筒部を柔軟に形成することが可能と
なり、繰り返しの変形による永久変形を防止することが
できるので、経時的な劣化が防止され、長期にわたって
安定したシールド性能を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による導電パッキンの第１実施例を示
す断面図、 第２図は同導電パッキンを筐体のフレームに取付けた状
態を示す断面図、 第３図は本考案による導電パッキンの第２実施例を示す
断面図、 第４図、第５図は同導電パッキンを筐体のフレームに取
付けた状態を示す各断面図、 第６図（ａ）〜（ｄ）は従来の導電パッキンの取付構造
を示す各斜視図である。 図において、 １０、３０は導電パッキン、 １１は芯金、 １２は取付用帯条部、 １４は可撓性円筒部、 １６、２１はフレーム、 １８はビスである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】筐体間のフレーム合わせ面に取付けられ、
   筐体内部をシールドする筐体シールド用導電パッキンの
   取付構造において、 前記導電パッキンは、筐体のフレームに締結固定される
   フラットな取付用帯条部と、 取付用帯条部の側縁から上下に膨隆し、中空あるいは弾
   性体が内部に挿填された可撓性円筒部とを有し、 前記取付用帯条部は、前記可撓性円筒部の基端に至るま
   で芯金が挿入されて補強され、 前記導電パッキンの取付用帯条部を筐体のフレームに締
   結固定した際に、前記可撓性円筒部の下部の半円部はフ
   レームに沿って変形して上部の半円部を上方に押し上
   げ、該上部の半円部が対向する他のフレームに面接触す
   る筐体シールド用導電パッキンの取付構造。