JPH06216186A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- JPH06216186A JPH06216186A JP718193A JP718193A JPH06216186A JP H06216186 A JPH06216186 A JP H06216186A JP 718193 A JP718193 A JP 718193A JP 718193 A JP718193 A JP 718193A JP H06216186 A JPH06216186 A JP H06216186A
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- stage
- wire bonding
- bonding apparatus
- sensor
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異物によるショート不良及び密着不良の低
減。 【構成】 ワイヤボンディング装置は半導体素子を搭載
したリードフレーム１をリードフレームガイドレール２
に沿って案内し、ステージ３上でリードフレーム１を治
具４で固定し、金属ワイヤにより前記半導体素子の外部
電極とリードフレームのリ−ドとを電気的に接続する。
センサ６でステージ３が最下点に達したことを検知し、
その検知信号をもとにをセンサアンプ２２で所定時間ソ
レノイドバルブ２１をＯＮし、ブロウノズル５からステ
ージ３上にエアブロウを噴出する。このエアブロウの噴
出によってステージ３上の異物が除去される。
減。 【構成】 ワイヤボンディング装置は半導体素子を搭載
したリードフレーム１をリードフレームガイドレール２
に沿って案内し、ステージ３上でリードフレーム１を治
具４で固定し、金属ワイヤにより前記半導体素子の外部
電極とリードフレームのリ−ドとを電気的に接続する。
センサ６でステージ３が最下点に達したことを検知し、
その検知信号をもとにをセンサアンプ２２で所定時間ソ
レノイドバルブ２１をＯＮし、ブロウノズル５からステ
ージ３上にエアブロウを噴出する。このエアブロウの噴
出によってステージ３上の異物が除去される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造に用
いられるワイヤボンディング装置に関し、特に、ワイヤ
ボンディングの信頼性の向上が図れるワイヤボンディン
グ装置に適用して有効な技術に関するものである。
いられるワイヤボンディング装置に関し、特に、ワイヤ
ボンディングの信頼性の向上が図れるワイヤボンディン
グ装置に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立において、半導体素子
（チップ、ペレット等）の第１ボンディング部と、リー
ドフレームのランド（タブ）等の第２ボンディング部と
を金属ワイヤ（Ａｕ、Ａｌ等）で電気的に接続する工程
がある。このワイヤボンディング工程において、該第１
ボンディング部と該第２ボンディング部とを金属ワイヤ
で電気的に接続する装置として、ワイヤボンディング装
置が知られている。
（チップ、ペレット等）の第１ボンディング部と、リー
ドフレームのランド（タブ）等の第２ボンディング部と
を金属ワイヤ（Ａｕ、Ａｌ等）で電気的に接続する工程
がある。このワイヤボンディング工程において、該第１
ボンディング部と該第２ボンディング部とを金属ワイヤ
で電気的に接続する装置として、ワイヤボンディング装
置が知られている。
【０００３】従来のワイヤボンディング手順は、まず、
リードフレームを複数収納するリードフレームカセット
より、半導体素子を搭載したリードフレームをリードフ
レームガイドレール上に供給し、リードフレームガイド
レールに沿って搬送し、ステージ上で所定の温度に加熱
し（または、超音波を加え）、金属ワイヤに形成された
ボールを前記半導体素子の第１ボンディング部に圧着
し、金属ワイヤの他端を前記リードフレームの第２ボン
ディング部に圧着することにより、第１ボンディング部
と第２ボンディング部とを金属ワイヤで電気的に接続
し、リードフレームガイドレールに沿って搬送し、リー
ドフレームカセットに収納するものである。
リードフレームを複数収納するリードフレームカセット
より、半導体素子を搭載したリードフレームをリードフ
レームガイドレール上に供給し、リードフレームガイド
レールに沿って搬送し、ステージ上で所定の温度に加熱
し（または、超音波を加え）、金属ワイヤに形成された
ボールを前記半導体素子の第１ボンディング部に圧着
し、金属ワイヤの他端を前記リードフレームの第２ボン
ディング部に圧着することにより、第１ボンディング部
と第２ボンディング部とを金属ワイヤで電気的に接続
し、リードフレームガイドレールに沿って搬送し、リー
ドフレームカセットに収納するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンディ
ング工程において、配線間が短絡するショート不良や金
属ワイヤとボンディング部との密着性が悪い密着不良等
がある。ショート不良は、異物が前記リードフレームの
リ−ド相互に接触し、短絡させることで半導体装置が正
常に動作しなくなる。一方、密着不良は、金属ワイヤ圧
着時にボンディング部と金属ワイヤの間に異物が入り込
み金属ワイヤとボンディング部との圧着が不完全とな
り、半導体装置が正常に動作しなくなる。
ング工程において、配線間が短絡するショート不良や金
属ワイヤとボンディング部との密着性が悪い密着不良等
がある。ショート不良は、異物が前記リードフレームの
リ−ド相互に接触し、短絡させることで半導体装置が正
常に動作しなくなる。一方、密着不良は、金属ワイヤ圧
着時にボンディング部と金属ワイヤの間に異物が入り込
み金属ワイヤとボンディング部との圧着が不完全とな
り、半導体装置が正常に動作しなくなる。
【０００５】本発明者は、ワイヤボンディング工程にお
いて発生する不良の要因である異物が金属ワイヤ屑やチ
ップ欠片等であることを見出した。
いて発生する不良の要因である異物が金属ワイヤ屑やチ
ップ欠片等であることを見出した。
【０００６】本発明の目的は、ショート不良及び密着不
良を低減させることが可能な技術を提供することにあ
る。
良を低減させることが可能な技術を提供することにあ
る。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００９】本発明のワイヤボンディング装置は、半導
体チップを搭載したリードフレームを搬送するリードフ
レームガイドレールと、リードフレームを載置するステ
ージとを有し、半導体チップ上の第１ボンディング部と
リードフレーム上の第２ボンディング部とを金属ワイヤ
により電気的に接続するワイヤボンディング機構を備え
たワイヤボンディング装置であって、エアーブロウを噴
出するためのエアーノズルを有し、エアーノズルから噴
出したエアーブロウによりステージ上の異物（金属ワイ
ヤ屑、チップ欠片等）を除去するクリーニング機構と、
クリーニングの動作タイミングを制御する制御手段を備
えた構造となっている。
体チップを搭載したリードフレームを搬送するリードフ
レームガイドレールと、リードフレームを載置するステ
ージとを有し、半導体チップ上の第１ボンディング部と
リードフレーム上の第２ボンディング部とを金属ワイヤ
により電気的に接続するワイヤボンディング機構を備え
たワイヤボンディング装置であって、エアーブロウを噴
出するためのエアーノズルを有し、エアーノズルから噴
出したエアーブロウによりステージ上の異物（金属ワイ
ヤ屑、チップ欠片等）を除去するクリーニング機構と、
クリーニングの動作タイミングを制御する制御手段を備
えた構造となっている。
【００１０】
【作用】上述した手段によれば、本発明のワイヤボンデ
ィング装置は、ワイヤボンディング毎にステージ上の金
属ワイヤ屑やチップ欠片等の異物をエアーブロウで除去
するため、ワイヤボンディング工程で発生するショート
不良及び密着不良の低減ができる。
ィング装置は、ワイヤボンディング毎にステージ上の金
属ワイヤ屑やチップ欠片等の異物をエアーブロウで除去
するため、ワイヤボンディング工程で発生するショート
不良及び密着不良の低減ができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
いて説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
【００１２】図１は、本発明のワイヤボンディング装置
の一実施例の概略構成を示す模式構成図で、（Ａ）はワ
イヤボンディング時、（Ｂ）はエアーブロウによるクリ
ーニング時を示している。図１において、１は半導体素
子を搭載したリードフレーム、２はリードフレーム１が
案内されながら移動するリードフレームガイドレール、
３はリードフレーム１を載置するステージ、４はステー
ジ３上のリードフレーム１を固定する治具、５はエアー
ブロウを噴出しステージ３上をクリーニングするブロウ
ノズル、６はステージ３がクリーニング開始位置にある
かどうかを検出するセンサである。
の一実施例の概略構成を示す模式構成図で、（Ａ）はワ
イヤボンディング時、（Ｂ）はエアーブロウによるクリ
ーニング時を示している。図１において、１は半導体素
子を搭載したリードフレーム、２はリードフレーム１が
案内されながら移動するリードフレームガイドレール、
３はリードフレーム１を載置するステージ、４はステー
ジ３上のリードフレーム１を固定する治具、５はエアー
ブロウを噴出しステージ３上をクリーニングするブロウ
ノズル、６はステージ３がクリーニング開始位置にある
かどうかを検出するセンサである。
【００１３】図２は、本実施例のワイヤボンディング装
置の制御構成を示す模式構成図であり、２１はドライエ
アをブロウノズル５に送る配管の途中に設けられたソレ
ノイドバルブ、２２はセンサ６からの信号によりソレノ
イドバルブ２１を駆動させるセンサアンプである。
置の制御構成を示す模式構成図であり、２１はドライエ
アをブロウノズル５に送る配管の途中に設けられたソレ
ノイドバルブ、２２はセンサ６からの信号によりソレノ
イドバルブ２１を駆動させるセンサアンプである。
【００１４】図３は、本実施例のワイヤボンディング装
置の駆動タイミングを示すタイミングチャートであり、
装置の駆動タイミングを図３にそって説明する。 （イ）ボンディングが終了し、治具４が上昇し、ステー
ジ３が下降する。 （ロ）リードフレームガイドレール２に沿ってリードフ
レーム１を搬送する。 （ハ）ステージ３が最下点に達したことをセンサ６で検
知し、センサアンプ２２がセンサ６からの検出信号に対
応しソレノイドバルブ２１が開き、ブロウノズル５より
エアブロウを噴出し、ステージ３上の異物（金属ワイヤ
屑、チップ欠片等）が除去される。 （ニ）所定時間後、ブロウノズル５からのエアブロウの
噴出を終了する。 （ホ）リードフレーム１がステージ３の上まで移動した
ところで停止し、ステージ３が上昇し、治具４が下降し
てリードフレーム１を挟み込み、リードフレーム１を所
定の温度に加熱する。 （ヘ）リードフレーム１上に搭載された半導体素子上の
第１ボンディング部とリードフレーム１上の第２ボンデ
ィング部を金属ワイヤで接続する。 （ト）ボンディングが終了し、再び（イ）〜（ト）の動
作を繰り返す。
置の駆動タイミングを示すタイミングチャートであり、
装置の駆動タイミングを図３にそって説明する。 （イ）ボンディングが終了し、治具４が上昇し、ステー
ジ３が下降する。 （ロ）リードフレームガイドレール２に沿ってリードフ
レーム１を搬送する。 （ハ）ステージ３が最下点に達したことをセンサ６で検
知し、センサアンプ２２がセンサ６からの検出信号に対
応しソレノイドバルブ２１が開き、ブロウノズル５より
エアブロウを噴出し、ステージ３上の異物（金属ワイヤ
屑、チップ欠片等）が除去される。 （ニ）所定時間後、ブロウノズル５からのエアブロウの
噴出を終了する。 （ホ）リードフレーム１がステージ３の上まで移動した
ところで停止し、ステージ３が上昇し、治具４が下降し
てリードフレーム１を挟み込み、リードフレーム１を所
定の温度に加熱する。 （ヘ）リードフレーム１上に搭載された半導体素子上の
第１ボンディング部とリードフレーム１上の第２ボンデ
ィング部を金属ワイヤで接続する。 （ト）ボンディングが終了し、再び（イ）〜（ト）の動
作を繰り返す。
【００１５】前記センサ６は、光センサによる位置セン
サを用い、ステージが下降してセンサ６を構成する発光
素子と受光素子との間を遮ると検知信号を伝える仕組み
となっている。また、ブロウノズル５より噴出されるエ
アブロウは３ｋｇ／ｃｍ2であり、噴出時間は１０ｍｓ
となっている。
サを用い、ステージが下降してセンサ６を構成する発光
素子と受光素子との間を遮ると検知信号を伝える仕組み
となっている。また、ブロウノズル５より噴出されるエ
アブロウは３ｋｇ／ｃｍ2であり、噴出時間は１０ｍｓ
となっている。
【００１６】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００１７】例えば、前記クリーニング構造は、ステー
ジ３上をモータ等により駆動するブラシで異物を掃くこ
とにより除去するあっても良く、また、吸引ノズルでス
テージ上の異物を吸引し、除去するものであっても良
く、これら複数のクリーニング機構を組合せたものでも
可能である。
ジ３上をモータ等により駆動するブラシで異物を掃くこ
とにより除去するあっても良く、また、吸引ノズルでス
テージ上の異物を吸引し、除去するものであっても良
く、これら複数のクリーニング機構を組合せたものでも
可能である。
【００１８】また、センサ６はステージが最下点まで下
降したことを検知できるものであれば光センサに限定さ
れるものではなく、たとえば、リ−ドスイッチを所定の
位置に配置し、ステージが最下点まで下降したことを検
知するものでも良い。
降したことを検知できるものであれば光センサに限定さ
れるものではなく、たとえば、リ−ドスイッチを所定の
位置に配置し、ステージが最下点まで下降したことを検
知するものでも良い。
【００１９】また、リードフレームの搬送を制御する制
御部からの信号と同期してソレノイドバルブ２１を制御
する機構でも可能である。
御部からの信号と同期してソレノイドバルブ２１を制御
する機構でも可能である。
【００２０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２１】本発明は、ステージ上の金属ワイヤ及びチ
ップ欠片等の異物を除去できるため、ワイヤボンディン
グ工程で発生するショート不良及び密着不良を低減する
ことができる。これにより、製品の歩留まりを向上する
ことができる。
ップ欠片等の異物を除去できるため、ワイヤボンディン
グ工程で発生するショート不良及び密着不良を低減する
ことができる。これにより、製品の歩留まりを向上する
ことができる。
【図１】 本発明のー実施例であるワイヤボンディング
装置の概略構成を示す模式構成図、
装置の概略構成を示す模式構成図、
【図２】 本実施例のワイヤボンディング装置の制御構
成を示す模式構成図、
成を示す模式構成図、
【図３】 本実施例のワイヤボンディング装置の駆動タ
イミングを示すチャート図である。
イミングを示すチャート図である。
１…リードフレーム、２…リードフレームガイドレー
ル、３…ステージ、４…治具、５…エアーノズル、６…
センサ、２１…ソレノイドバルブ、２２…センサアン
プ。
ル、３…ステージ、４…治具、５…エアーノズル、６…
センサ、２１…ソレノイドバルブ、２２…センサアン
プ。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載したリードフレームが
案内されながら移動するリードフレームガイドレール
と、前記リードフレームを載置するステージと、該ステ
ージ上の前記リードフレームを固定する治具と、金属ワ
イヤにより前記半導体素子の外部電極とリードフレーム
のリ−ドとを電気的に接続するワイヤボンディング機構
とを備えたワイヤボンディング装置において、ステージ
上の異物を除去するクリーニング機構を備えたことを特
徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載のワイヤボンディン
グ装置において、前記クリーニング機構のクリーニング
駆動を所定のタイミングで制御する制御手段を備えたこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載されるワイヤボン
ディング装置において、前記クリーニング機構はエアー
ノズルから噴出するエアーブロウであることを特徴とす
るワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP718193A JPH06216186A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP718193A JPH06216186A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216186A true JPH06216186A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11658902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP718193A Pending JPH06216186A (ja) | 1993-01-20 | 1993-01-20 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06216186A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030021896A (ko) * | 2001-09-10 | 2003-03-15 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임 변형 방지와 접착력 개선을 위한 다이 접착장치 및 방법 |
-
1993
- 1993-01-20 JP JP718193A patent/JPH06216186A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030021896A (ko) * | 2001-09-10 | 2003-03-15 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임 변형 방지와 접착력 개선을 위한 다이 접착장치 및 방법 |
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