JP3171015B2 - クリーニング方法及びクリーニング装置 - Google Patents
クリーニング方法及びクリーニング装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やリード
フレームなどの基板や、基板に搭載されたチップなどの
ワークの電極などのクリーニング対象をスポット的にク
リーニングするクリーニング方法に関するものである。
フレームなどの基板や、基板に搭載されたチップなどの
ワークの電極などのクリーニング対象をスポット的にク
リーニングするクリーニング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板の電極とこの基板に搭載されたチッ
プの電極をワイヤで接続するワイヤボンディングにおい
て、基板やチップの表面の電極が酸化膜や有機物質（例
えば、フェノール、エポキシ）などの汚染物により汚れ
ているとボンディング不良が生じやすい。そこで本出願
人は、ワイヤボンディングに先立って基板やチップの表
面の電極をクリーニングするプラズマクリーニング装置
を提案した（特開平４−１２３４３０号公報）。
プの電極をワイヤで接続するワイヤボンディングにおい
て、基板やチップの表面の電極が酸化膜や有機物質（例
えば、フェノール、エポキシ）などの汚染物により汚れ
ているとボンディング不良が生じやすい。そこで本出願
人は、ワイヤボンディングに先立って基板やチップの表
面の電極をクリーニングするプラズマクリーニング装置
を提案した（特開平４−１２３４３０号公報）。
【０００３】このプラズマクリーニング装置は、チップ
が搭載された基板をケーシングの内部に収納し、ケーシ
ング内にプラズマを発生させることにより、電極の表面
にイオンを衝突させて汚染物をクリーニング対象から取
り除くものであり、多数枚の基板を作業性よくクリーニ
ングできる長所を有している。
が搭載された基板をケーシングの内部に収納し、ケーシ
ング内にプラズマを発生させることにより、電極の表面
にイオンを衝突させて汚染物をクリーニング対象から取
り除くものであり、多数枚の基板を作業性よくクリーニ
ングできる長所を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のプラズマクリーニング装置は、クリーニング対象とし
ての電極だけでなく、基板やチップの表面全体にイオン
が衝突するため、電極以外の基板やチップの表面が傷つ
きやすいという問題点があった。またこのプラズマクリ
ーニング装置はかなり大型設備であって大きな設置スペ
ースを必要とし、また相当高価なものであった。
のプラズマクリーニング装置は、クリーニング対象とし
ての電極だけでなく、基板やチップの表面全体にイオン
が衝突するため、電極以外の基板やチップの表面が傷つ
きやすいという問題点があった。またこのプラズマクリ
ーニング装置はかなり大型設備であって大きな設置スペ
ースを必要とし、また相当高価なものであった。
【０００５】そこで本発明は、基板やチップの電極など
のクリーニング対象のみを局所的に簡単にクリーニング
できるクリーニング方法を提供することを目的とする。
のクリーニング対象のみを局所的に簡単にクリーニング
できるクリーニング方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のクリーニング方
法は、一対の電極をクリーニング対象に近接させ、一対
の電極間において放電させることにより生じたスパーク
をクリーニング対象に付着した汚染物に当てることによ
り汚染物を取り除くものである。
法は、一対の電極をクリーニング対象に近接させ、一対
の電極間において放電させることにより生じたスパーク
をクリーニング対象に付着した汚染物に当てることによ
り汚染物を取り除くものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、一対の電極間における放電
により、クリーニング対象に付着した酸化物や有機物質
などが取り除かれる。
により、クリーニング対象に付着した酸化物や有機物質
などが取り除かれる。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例におけるクリーニング
装置の斜視図、図２（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施例に
おけるクリーニング装置の動作説明図である。
明する。図１は本発明の一実施例におけるクリーニング
装置の斜視図、図２（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施例に
おけるクリーニング装置の動作説明図である。
【０００９】図１において、１は基板としてのリードフ
レーム２を位置決めする位置決め部、３はリードフレー
ム２に搭載されたチップであり、後工程においてチップ
３の電極４と、リードフレーム２のインナーリード５に
ワンヤボンディングが行われる。ここで本実施例では、
電極４とインナーリード５をクリーニング対象とする。
レーム２を位置決めする位置決め部、３はリードフレー
ム２に搭載されたチップであり、後工程においてチップ
３の電極４と、リードフレーム２のインナーリード５に
ワンヤボンディングが行われる。ここで本実施例では、
電極４とインナーリード５をクリーニング対象とする。
【００１０】さて６はアーム７を上下に揺動させる駆動
ユニットであり、駆動ユニット６はＸテーブル９及びＹ
テーブル８上に載置され、位置決め部１上のリードフレ
ーム２に対しＸＹ方向に移動できるようになっている。
本実施例では、駆動ユニット６、Ｙテーブル８、Ｘテー
ブル９が移動手段に対応する。なおこの駆動ユニット６
は例えば特開平４−２９１７３５号公報に記載された公
知のワイヤボンディング装置の揺動機構と同様のもので
あり、詳細な説明は省略する。アーム７の先端部には、
下向きに一対の針状の電極１０，１１が取付けられ、こ
れらの電極１０，１１の一方には放電装置１２（スパー
ク発生手段）の＋極が、他方には−極が配線１３を介し
て電気的に接続される。即ち、アーム７を下向きに揺動
させ放電装置１２を作動させれば、一対の電極１０，１
１の下端部間において放電（例えば２０００Ｖ，３０ｍ
Ａ，３ｍＳｅｃ程度）させることができる。ここで、ク
リーニング対象としての電極４あるいはインナーリード
５は、上記＋極、−極のいずれにも接続されず、これら
＋，−極から電気的に浮いた状態にある。
ユニットであり、駆動ユニット６はＸテーブル９及びＹ
テーブル８上に載置され、位置決め部１上のリードフレ
ーム２に対しＸＹ方向に移動できるようになっている。
本実施例では、駆動ユニット６、Ｙテーブル８、Ｘテー
ブル９が移動手段に対応する。なおこの駆動ユニット６
は例えば特開平４−２９１７３５号公報に記載された公
知のワイヤボンディング装置の揺動機構と同様のもので
あり、詳細な説明は省略する。アーム７の先端部には、
下向きに一対の針状の電極１０，１１が取付けられ、こ
れらの電極１０，１１の一方には放電装置１２（スパー
ク発生手段）の＋極が、他方には−極が配線１３を介し
て電気的に接続される。即ち、アーム７を下向きに揺動
させ放電装置１２を作動させれば、一対の電極１０，１
１の下端部間において放電（例えば２０００Ｖ，３０ｍ
Ａ，３ｍＳｅｃ程度）させることができる。ここで、ク
リーニング対象としての電極４あるいはインナーリード
５は、上記＋極、−極のいずれにも接続されず、これら
＋，−極から電気的に浮いた状態にある。
【００１１】また１４は、窒素ガスなどの不活性ガスも
しくは不活性ガスに水素ガスを混入した還元ガスを放出
するガス供給装置であり、１５はアーム７の先端部に取
付けられ、かつ先端部が一対の電極１０，１１の先端部
間に臨み、ガス供給装置１４に接続されるノズルであ
る。したがって、ガス供給装置１４を作動させると、ノ
ズル１５から不活性ガス又は還元性ガスを噴射させ、一
対の電極１０，１１の近傍に存在する汚染物を吹き飛ば
すことができるとともに、不活性もしくは還元雰囲気を
形成できる。
しくは不活性ガスに水素ガスを混入した還元ガスを放出
するガス供給装置であり、１５はアーム７の先端部に取
付けられ、かつ先端部が一対の電極１０，１１の先端部
間に臨み、ガス供給装置１４に接続されるノズルであ
る。したがって、ガス供給装置１４を作動させると、ノ
ズル１５から不活性ガス又は還元性ガスを噴射させ、一
対の電極１０，１１の近傍に存在する汚染物を吹き飛ば
すことができるとともに、不活性もしくは還元雰囲気を
形成できる。
【００１２】次に図２を参照しながら、本実施例のクリ
ーニング方法について説明する。まずクリーニング方法
を実施する前に、図２（ａ）に示すように、電極４に汚
染物１６が付着していたものとする。そして、Ｘテーブ
ル９、Ｙテーブル８を駆動して、一対の電極１０，１１
を電極４の上方に位置させ、駆動ユニット６を作動し、
アーム７を下降させ、電極４に近接させる。
ーニング方法について説明する。まずクリーニング方法
を実施する前に、図２（ａ）に示すように、電極４に汚
染物１６が付着していたものとする。そして、Ｘテーブ
ル９、Ｙテーブル８を駆動して、一対の電極１０，１１
を電極４の上方に位置させ、駆動ユニット６を作動し、
アーム７を下降させ、電極４に近接させる。
【００１３】そして図２（ｂ）に示すように、ガス供給
装置１４を作動して、ノズル１５から不活性ガスもしく
は還元ガスを電極４に向けて噴射しながら、放電装置１
２を作動して一対の電極１０，１１間にスパーク１７を
発生させる。これにより、スパーク１７が汚染物１６に
当たり、スパーク１７の熱によって図２（ｃ）に示すよ
うに汚染物１６が電極４から取除かれる。電極４のクリ
ーニングが完了したら、駆動ユニット６、Ｙテーブル
８、Ｘテーブル９を駆動して次の電極４又はインナーリ
ード５の上方に一対の電極１０，１１を近接させ、スパ
ークを発生させて作業を続ける。インナーリード５をク
リーニングする場合は、ワイヤが接合される部分のみ局
所的にクリーニングする。
装置１４を作動して、ノズル１５から不活性ガスもしく
は還元ガスを電極４に向けて噴射しながら、放電装置１
２を作動して一対の電極１０，１１間にスパーク１７を
発生させる。これにより、スパーク１７が汚染物１６に
当たり、スパーク１７の熱によって図２（ｃ）に示すよ
うに汚染物１６が電極４から取除かれる。電極４のクリ
ーニングが完了したら、駆動ユニット６、Ｙテーブル
８、Ｘテーブル９を駆動して次の電極４又はインナーリ
ード５の上方に一対の電極１０，１１を近接させ、スパ
ークを発生させて作業を続ける。インナーリード５をク
リーニングする場合は、ワイヤが接合される部分のみ局
所的にクリーニングする。
【００１４】ここで上述したように、クリーニング対象
としての電極４は、一対の電極１０，１１から電気的に
浮いた状態にあるので、チップ３に電流が流れることは
なく、チップ３はダメージを受けない。また本実施例の
クリーニング方法では、クリーニング対象自体に電流を
流すものではないため、クリーニング対象が絶縁性を有
するものであっても何ら支障なく、クリーニングを行う
ことができる。
としての電極４は、一対の電極１０，１１から電気的に
浮いた状態にあるので、チップ３に電流が流れることは
なく、チップ３はダメージを受けない。また本実施例の
クリーニング方法では、クリーニング対象自体に電流を
流すものではないため、クリーニング対象が絶縁性を有
するものであっても何ら支障なく、クリーニングを行う
ことができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のクリーニング方法は、一対の電
極をクリーニング対象に近接させ、一対の電極間におい
て放電させることにより生じたスパークをクリーニング
対象に付着した汚染物に当てることにより汚染物を取り
除くものであるから、クリーニング対象のみをスポット
的に簡単にクリーニングするので、チップにダメージを
与えることなくクリーニングを行うことができる。
極をクリーニング対象に近接させ、一対の電極間におい
て放電させることにより生じたスパークをクリーニング
対象に付着した汚染物に当てることにより汚染物を取り
除くものであるから、クリーニング対象のみをスポット
的に簡単にクリーニングするので、チップにダメージを
与えることなくクリーニングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるクリーニング装置の
斜視図
斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施例におけるクリーニング
装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるクリーニング装置の動
作説明図 （ｃ）本発明の一実施例におけるクリーニング装置の動
作説明図
装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例におけるクリーニング装置の動
作説明図 （ｃ）本発明の一実施例におけるクリーニング装置の動
作説明図
４ 電極 ５ インナーリード １０ 一対の電極 １１ 一対の電極 １６ 汚染物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−190269（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−37807（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−24579（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−170050（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−51098（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 645 H05K 3/34 501
Claims (2)
- 【請求項１】一対の電極をクリーニング対象に近接さ
せ、前記一対の電極間において放電させることにより生
じたスパークをクリーニング対象に付着した汚染物に当
てることにより汚染物を取り除くことを特徴とするクリ
ーニング方法。 - 【請求項２】前記放電時に、クリーニング対象に向けて
ノズルから不活性ガスもしくは還元ガスを吹付けること
により、不活性もしくは還元雰囲気を形成するとともに
汚染物を吹き飛ばすことを特徴とする請求項１記載のク
リーニング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19140794A JP3171015B2 (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | クリーニング方法及びクリーニング装置 |
| US08/427,218 US5676856A (en) | 1994-04-25 | 1995-04-24 | Electric discharge apparatus for cleaning electrode on workpiece and method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19140794A JP3171015B2 (ja) | 1994-08-15 | 1994-08-15 | クリーニング方法及びクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855828A JPH0855828A (ja) | 1996-02-27 |
| JP3171015B2 true JP3171015B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=16274097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19140794A Expired - Fee Related JP3171015B2 (ja) | 1994-04-25 | 1994-08-15 | クリーニング方法及びクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171015B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2306384A1 (en) | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Patterning Technologies Limited | Method of forming an electronic device |
-
1994
- 1994-08-15 JP JP19140794A patent/JP3171015B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0855828A (ja) | 1996-02-27 |
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