JPH06215902A - トリマブルチップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗体表面に施したガラス層の表面をツヤ消
し状態とすることにより、ガラス層表面における抵抗体
画像認識装置による照明の反射を分散させ、抵抗体の位
置を通常の作業状態において容易に視認しうべくなし
て、不良品の発生を防止し、製品の信頼性向上とコスト
低減をはかる。 【構成】 絶縁基板１ａの両端に上面電極２ａを配設
し、上面電極２ａ間を抵抗体３ａにより橋絡して、抵抗
体３ａの上に、約６００℃の標準焼成温度より低い温度
で焼成して溶融を抑制し少なくとも表面をツヤ消し状と
した緑色のガラス層４ａを配設し、さらに、絶縁基板１
ａの両側面に上面電極２ａと連結して側面電極５ａを配
設して、該側面電極５ａをニッケルメッキ層６ａおよび
ハンダメッキ層７ａにより被覆して構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体表面に施したガ
ラス層の表面をツヤ消し状態とすることにより、該ガラ
ス層表面における抵抗体画像認識装置による照明の反射
を分散させ、抵抗体の位置を通常の作業状態において容
易に視認しうべくなして、製品の信頼性を向上させたト
リマブルチップ抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、トリマブルチップ抵抗器の回
路特性値を調整するには、レ−ザ−、サンドブラスト等
により抵抗体を切断しているが、適正化をはかるため、
切断スタ−ト時点の抵抗体の位置を画像認識する方法が
実施されている。従来は、この抵抗体画像認識装置の照
明がトリマブルチップ抵抗器のガラス層に反射して、通
常の作業可能状態では、ガラス層下部の抵抗体の位置を
容易に視認することができないために、回路基板や他の
部品を損傷したり電極部を切断したりすることにより不
良品となり、製品の信頼性を低下させて問題であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
述した従来の欠点を除去するためなされたものであって
光学的にみて、ガラス層上部からの照明により、ガラス
層下部のものを視認するには、照明がガラス層表面で反
射して視認しにくいため、この点について検討した結
果、抵抗体表面に施したガラス層の表面をツヤ消し状態
とすることにより、抵抗体画像認識装置の照明によるガ
ラス層表面の反射を分散させて、抵抗体の位置を通常の
作業状態において容易に視認しうべくなすことを目的と
する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、第一
に、抵抗体表面に施したガラス層を介して該抵抗体を視
認しうべく、該ガラス層の表面をツヤ消し状態として形
成することによる。第二に、ガラス層の焼成温度を該ガ
ラス層の標準焼成温度より低下させて、該ガラス層の溶
融を抑制して形成することによる。第三に、ガラス層の
標準焼成温度より高い焼結温度のガラスペ−ストを該ガ
ラス層に施し標準焼成温度にて焼成することによる。第
四に、ガラス層の標準焼成温度より高い焼結温度の絶縁
物を添加したガラスペ−ストを該ガラス層上に施して焼
成することによる。第五に、メッキ液によりガラス層の
表面のみ浸食される程度の耐酸性を有するガラスペ−ス
トを該ガラス層に施して焼成することによる。第六に、
ガラス層を研削して形成することによる。さらに、第七
に、ガラス層を薬品により処理して形成することによ
り、上記目的を達成しようとするものである。

【０００５】

【作用】本発明においては、従来、抵抗体表面に施した
ガラス層表面における抵抗体画像認識装置による照明の
反射により、抵抗体の位置を通常の作業状態において容
易に視認しにくかつた点を考慮して、ガラス層の表面を
ツヤ消し状態とすることにより、ガラス層表面における
抵抗体画像認識装置による照明の反射を分散させ、抵抗
体の位置を通常の作業状態において容易に視認しうべく
なして、不良品の発生を防止し、製品の信頼性向上およ
びコスト低減をはかることが可能となる。また、ガラス
層の標準焼成温度より高い焼結温度のガラスペ−スト、
メッキ液にガラス層の表面のみ浸食される程度の耐酸性
を有するガラスペ−ストを該ガラス層に施して標準焼成
温度で焼成することにより、あるいはガラス層の標準焼
成温度より高い焼結温度の絶縁物を添加したガラスペ−
ストを該ガラス層の上に施して標準温度で焼成すること
により、容易にガラス層の表面をツヤ消し状態として作
業効率を向上させることが可能となる。さらに、ガラス
層の焼成温度を該ガラス層の標準焼成温度より低下させ
て該ガラス層の溶融を抑制したり、ガラス層をサンドブ
ラスト等により研削したり、あるいは、ガラス層を酸等
の薬品により処理することにより、容易にガラス層の表
面をツヤ消し状態として、作業効率を一層向上させるこ
とが可能となる。

【０００６】

【実施例】以下引き続き、本発明のトリマブルチップ抵
抗器の要旨をさらに明確にするため、図面を利用して、
一実施例を説明する。図１および図２を利用して第一実
施例を説明する。１ａは絶縁基板、２ａは該絶縁基板１
ａの両端に設けられた上面電極、３ａは該上面電極２ａ
を連結する抵抗体、４ａは焼成温度を約６００℃の標準
焼成温度より低下させ溶融を抑制して少なくとも表面を
ツヤ消し状とした緑色のガラス層、５ａは前記上面電極
２ａと連結された側面電極、６ａは該側面電極５ａを被
覆するニッケルメッキ層、７ａは該ニッケルメッキ層６
ａをさらに被覆するハンダメッキ層である。次に、本ト
リマブルチップ抵抗器を作成するには、絶縁基板１ａの
両端に上面電極２ａを配設して、該上面電極２ａ間を抵
抗体３ａにより橋絡し、該抵抗体３ａの上にガラス層４
ａを配設する。さらに、前記絶縁基板１ａの両側面に上
面電極２ａと連結した側面電極５ａを配設し、該側面電
極５ａをニッケルメッキ層６ａおよびハンダメッキ層７
ａにより被覆することにより、本トリマブルチップ抵抗
器を作成することが可能となる。

【０００７】図３および図４を利用して第二実施例を説
明する。本実施例の構成については、４ｂがガラス層の
標準焼成温度より高い約６５０℃の焼結温度のガラスペ
−ストを該ガラス層上に施し標準焼成温度にて焼成して
少なくとも表面をツヤ消し状としたガラス層であるほか
は第一実施例と同様であり、また、本実施例の作用につ
いては第一実施例と同様であるので省略する。

【０００８】図５および図６を利用して第三実施例を説
明する。本実施例の構成については、４ｃがガラス層の
標準焼成温度よりも高い焼結温度の絶縁物を添加したガ
ラスペ−ストを該ガラス層上に施し焼成して少なくとも
表面をツヤ消し状としたガラス層であり、かつ、該ガラ
ス層４ｃと抵抗体３ｃ間に保護ガラス層４１ｃが挿入さ
れているほかは第一実施例と同様であり、本実施例の作
用については、抵抗体３ｃとガラス層４ｃとの間に保護
ガラス層４ｃを挿入して各上面電極２ｃ間に配設するほ
かは第一実施例と同様であるので省略する。

【０００９】図７および図８を利用して第四実施例を説
明する。本実施例の構成については、４ｄがメツキ液に
より表面のみ浸食される程度の耐酸性を有するガラスペ
−ストを施し焼成して少なくとも表面をツヤ消し状とし
たガラス層であるほかは第一実施例と同様であり、本実
施例の作用については第一実施例と同様であるので省略
する。

【００１０】図９および図１０を利用して第五実施例を
説明する。本実施例の構成については、４ｅがサンドブ
ラスト等により研削して少なくとも表面をツヤ消し状と
したガラス層であるほかは第一実施例と同様であり、本
実施例の作用については、第一実施例と同様であるので
省略する。

【００１１】図１１および図１２を利用して第六実施例
を説明する。本実施例の構成については、４ｆが酸等の
薬品により処理して少なくとも表面をツヤ消し状とした
ガラス層であるほかは第一実施例と同様であり、本実施
例の作用については第一実施例と同様であるので省略す
る。

【００１２】なお、本実施例ではガラス層の色は緑色と
したが透明または任意の色でよく、また、ガラス層の層
数はとりわけ限定するものではなく、さらに、ツヤ消し
状にする方法は前記実施例に示したものに限定されない
など、本発明に係わるトリマブルチップ抵抗器における
各構成要素の形状、大きさ、材質、作動方法等は、前記
した目的、作用および後記する発明の効果が達成される
範囲内においてそれぞれ任意に定められてよく、これら
の変更はいずれも本発明の要旨を何ら変更するものでな
いことは申すまでもない。

【００１３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明は、
抵抗体表面に施したガラス層の表面をツヤ消し状態とす
ることにより、ガラス層表面における抵抗体画像認識装
置による照明の反射を分散させ、抵抗体の位置を通常の
作業状態において容易に視認しうべくなして、不良品の
発生を防止し、製品の信頼性向上とコスト低減をはかる
ことが可能となる。また、ガラス層の標準焼成温度より
高い焼結温度のガラスペ−スト、ガラス層の標準焼成温
度より高い焼結温度の絶縁物を添加したガラスペ−スト
あるいはメッキ液によりガラス層の表面のみ浸食される
程度の耐酸性を有するガラスペ−ストを該ガラス層上に
施して焼成することにより、ガラス層の表面を容易にツ
ヤ消し状態として、作業効率を向上させることが可能と
なる。さらに、ガラス層の焼成温度を該ガラス層の標準
焼成温度より低下させて該ガラス層の溶融を抑制するこ
とにより、ガラス層を研削することにより、あるいは、
ガラス層を酸等の薬品により処理することにより、ガラ
ス層の表面を容易にツヤ消し状態として、作業効率を一
層向上させることが可能となる。以上説明したように、
本発明は、従来にない独特の効果を奏し、まことに実用
的で優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例を示す平面図である。

【図２】本発明の第一実施例を示す断面図である。

【図３】本発明の第二実施例を示す平面図である。

【図４】本発明の第二実施例を示す断面図である。

【図５】本発明の第三実施例を示す平面図である。

【図６】本発明の第三実施例を示す断面図である。

【図７】本発明の第四実施例を示す平面図である。

【図８】本発明の第四実施例を示す断面図である。

【図９】本発明の第五実施例を示す平面図である。

【図１０】本発明の第五実施例を示す断面図である。

【図１１】本発明の第六実施例を示す平面図である。

【図１２】本発明の第六実施例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ 絶縁基板 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ 上面電極 ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ 抵抗体 ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ ガラス層 ４１ｃ 保護ガラス層 ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ 側面電極 ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆ ニッケルメッキ
層 ７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、７ｆ ハンダメッキ層

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 抵抗体表面に施したガラス層を介して該
   抵抗体を視認しうべく、該ガラス層の表面をツヤ消し状
   態として形成したことを特徴とするトリマブルチップ抵
   抗器。
2. 【請求項２】 ガラス層の焼成温度を該ガラス層の標準
   焼成温度より低下させて、該ガラス層の溶融を抑制して
   形成した請求項１記載のトリマブルチップ抵抗器。
3. 【請求項３】 ガラス層の標準焼成温度より高い焼結温
   度のガラスペ−ストを該ガラス層に施し標準焼成温度に
   て焼成してなる請求項１記載のトリマブルチップ抵抗
   器。
4. 【請求項４】 ガラス層の標準焼成温度より高い焼結温
   度の絶縁物を添加したガラスペ−ストを該ガラス層上に
   施し焼成してなる請求項１記載のトリマブルチップ抵抗
   器。
5. 【請求項５】 メッキ液によりガラス層の表面のみ浸食
   される程度の耐酸性を有するガラスペ−ストを該ガラス
   層に施し焼成してなる請求項１記載のトリマブルチップ
   抵抗器。
6. 【請求項６】 ガラス層を研削して形成した請求項１記
   載のトリマブルチップ抵抗器。
7. 【請求項７】 ガラス層を薬品により処理して形成した
   請求項１記載のトリマブルチップ抵抗器。